- •Оглавление
- •ВВЕДЕНИЕ
- •2. МЕТОДЫ И СРЕДСТВА ИЗМЕРЕНИЯ ВОЛЬТ-АМПЕРНЫХ ХАРАКТЕРИСТИК И ПАРАМЕТРОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
- •4. ИССЛЕДОВАНИЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ ПОСРЕДСТВОМ МОДЕЛИРОВАНИЯ НА ПЭВМ
- •5. ОПИСАНИЕ ЛАБОРАТОРНЫХ РАБОТ ПО ИССЛЕДОВАНИЮ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
- •6. ВЫПОЛНЕНИЕ ЛАБОРАТОРНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ НА БАЗЕ СЕТЕВОЙ ЛАБОРАТОРИИ
- •ЗАКЛЮЧЕНИЕ
- •БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
- •ПРИЛОЖЕНИЯ
- •Стабилитроны
- •ВАРИАНТЫ ЗАДАНИЙ
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение1
|
СПИСОКИСПОЛЬЗУЕМЫХСОКРАЩЕНИЙ |
|
|
АЛМ |
– автоматизированный лабораторный макет |
|
|
АЛП |
– автоматизированный лабораторный практикум |
|
|
АЛП УД |
– автоматизированный лабораторный |
практикум |
с |
|
удаленным доступом |
|
|
АМП |
– аналоговый мультиплексор |
|
|
АПК |
– аппаратно-программный комплекс |
|
|
АПК УД |
– аппаратно-программный комплекс с удаленным доступом |
||
АССОД |
– автоматизированную систему сбора и обработки данных |
||
АЦП |
– аналогово-цифровой преобразователь |
|
|
БЗУ |
– буферное запоминающее устройство |
|
|
ВАХ |
– вольт-амперная характеристика |
|
|
ИО |
– исследуемый объект |
|
|
ИЭТР |
– интерактивное электронное техническое руководство |
|
|
ОМ |
– объектный модуль |
|
|
ПА |
– программируемый аттенюатор |
|
|
ПО |
– программное обеспечение |
|
|
ПК |
– персональный компьютер |
|
|
ПЛИС |
– программная логическая интегральная схема |
|
|
ПУ |
– программируемый усилитель |
|
|
РД |
– регистр данных |
|
|
ПЭВМ |
– персональная электронно-вычислительная машина |
|
|
УВХ |
– устройство выборки-хранения |
|
|
УСД |
– устройство сбора данных |
|
|
ФНЧ |
– фильтр низких частот |
|
|
ЦАП |
– цифровой аналоговый преобразователь |
|
|
ЦКП |
– центр коллективного пользования |
|
|
ЦУ |
– цифровое устройство |
|
|
ЭДС |
– электродвижущая сила |
|
|
API |
– Application Programming Interface – |
набор методов |
|
|
(функций), который программист может использовать |
||
|
для доступа к функциональности программной |
||
|
компоненты (программы, модуля, библиотеки) |
|
|
CAM |
– Computer Aided Manufacturing – компьютерная поддержка |
||
|
производства изделий |
|
|
CASE |
– Computer Aided Software Engineering – компьютерная |
||
|
поддержка разработки программных средств |
|
|
DAQms |
– последняя версия драйвера NI-DAQ с новыми функциями |
||
|
и инструментами для управления измерительными |
||
|
устройствами |
|
|
|
|
|
|
|
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-340- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 1
Продолжение таблицы
DataSocket – протокол обмена, поддерживаемый LabVIEW, для
совместного использования динамически меняемых данных
DVD |
– Digital Versatile |
Disc – цифровой многоцелевой диск. |
|||||||
|
|
Носитель информации в виде |
|
|
|
||||
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
лазера с меньшей длиной волны, чем для обычных |
|||||||
|
|
компакт дисков |
|
|
|
|
|
|
|
LabVIEW |
– |
Laboratory |
Virtual |
Instrumentation |
Engineering |
||||
|
|
Workbench – это среда разработки и платформа для |
|||||||
|
|
выполнения программ, созданных на графическом языке |
|||||||
|
|
программирования |
"G" |
фирмы |
National |
Instruments |
|||
|
|
(США)) |
|
|
|
|
|
|
|
NI |
– National Instruments |
|
|
|
|
|
|||
PXI |
– Compact PCI Extension For Instrumentation – расширение |
||||||||
|
|
шины |
Compact |
PCI |
для |
использования |
в |
||
|
|
инструментальных системах (модульная аппаратная |
|||||||
|
|
платформа, активно использующая возможности шины |
|||||||
|
|
Compact PCI (модификация шины РСТ) и программных |
|||||||
|
|
технологий Microsoft Windows) |
|
|
|
||||
TCP |
– Transport Control Protocol – транспортный протокол |
|
|||||||
IP |
– Internet Protocol – Интернет-протокол |
|
|
||||||
USB |
– Universal |
Serial |
Bus – универсальная последовательная |
||||||
|
|
шина, предназначенная для периферийных устройств. |
|||||||
|
|
Шина USB представляет собой последовательный |
|||||||
|
|
интерфейс передачи данных для среднескоростных и |
|||||||
|
|
низкоскоростных периферийных устройств |
|
|
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-341- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение2
ОПИСАНИЕ МОДЕЛЕЙ РАДИОКОМПОНЕНТОВ И ИХ ПАРАМЕТРОВ
При задании номиналов резисторов, конденсаторов, индуктивностей,
частот, времени и т.д. применяется масштабирование чисел с помощью следующих приставок: фемпто- f = 10–15; пико- p = 10–12; нано- n = 10–9; микро U = 10–6; милли- m = 10–3; кило- k = 103; мега- meg = 106; гиго- g = 109;
тера- t = 1012.
Моделиисточниковсигналов
Источникипостоянноготокаинапряжения
В системе моделирования применяют источники постоянного напряжения (VDC) и источники постоянного тока (IDC) (рис. П.2.1). Первые имеют внутреннее сопротивление, равное нулю, вторые – равное бесконечности. Параметром, характеризующим источник напряжения, является разность потенциалов создаваемая на клеймах, для источника тока – это сила тока.
Рис. П.2.1. Модели источников постоянного питания:
I1 – источник постоянного тока; V2 – источник постоянного напряжения
Источниксинусоидальногосигнала
Синусоидальная функция описывается выражениями:
y(t) = y0 + ya·sin(2π·φ / 360) при 0 ≤ t ≤ td,
y(t) = y0 + ya·exp[–(t – td)·df]· sin[2π·f·(t – td) + 2π·φ / 360) при t ≤ td.
Параметры функции приведены в табл. П.2.1.
Внешние виды источников, описывающих синусоидальную зависимость тока и напряжения, приведены на рис. П.2.2.
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-342- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
а б
Рис. П.2.2. Источники синусоидального сигнала: а – источник напряжения; б – источник тока: VOFF, IOFF – постоянная составляющая сигнала;
VAMPL, IAMPL – амплитуда; FREQ – частота
Параметры гармонического сигнала |
|
Таблица П.2.1 |
||
|
|
|
||
|
|
|
|
|
Обозначение |
Параметр |
Размер- |
Значение |
|
ность |
по умолчанию |
|
||
|
|
|
||
y0. |
Постоянная составляющая |
В или А |
|
|
yа |
Амплитуда |
В или А |
|
|
f |
Частота |
Гц |
1/TSTOP |
|
td |
Задержка |
с |
0 |
|
df |
Коэффициент затухания |
1/с |
0 |
|
φ |
Фаза |
град. |
0 |
|
Параметры сигнала td, df, φ при необходимости вводятся в окне свойств (параметров) модели (рис. П.2.3).
Рис. П.2.3. Фрагмент окна свойств модели источника синусоидального напряжения
На рис. П.2.4 приведены графики функции при различных значениях df:
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-343- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
а б
Рис. П.2.4. Незатухающая (а)/df = 0 и затухающая; (б)/df > 0 синусоидальные функции
Модельрезистора
В программе OrCAD 9.2 используются две модели резисторов – идеальная и реальная. Идеальная модель резистора – это идеальный элемент, обладающий только заданным сопротивлением. В реальной модели учитываются температурные коэффициенты сопротивления, которые рассчитываются по формуле:
<Rnom> ·R[1 + TC1(t – tnom) + TC2(t – tnom)],
где Rnom –номинальное сопротивление; R – масштабный множитель сопротивления; TC1 и TC2 – линейный и квадратичный температурные коэффициенты сопротивления – 1/ºС, 1/ºС2 (берутся из справочника исходя из типономинала элемента, например, 1200·10–6 1/ºС для резисторов МЛТ- 0,5); tnom – номинальная температура окружающей среды (по умолчанию 27 ºС); t –текущая (рабочая) температура.
Если указан экспоненциальный температурный коэффициент сопротивления, то сопротивление резистора рассчитывается по формуле
< Rnom > ·R · 1,01ТCE ( t – tnom),
где ТСЕ – экспоненциальный температурный коэффициент.
Модельконденсатора
Конденсатор используется как идеальный элемент или как встроенная модель.
В реальной модели учитываются температурные коэффициенты и зависимости емкости от приложенного напряжения:
<Сnom>·C·(1 + VC1·V + VC2·V2) · [1+TC1·(t – tnom)+TC2·(t – tnom)2],
где Сnom – номинальная емкость; С – масштабный множитель емкости; V – приложенное напряжение; VC1 и VC2 – линейный и квадратичный коэффициенты напряжения; ТC1 и ТC2 – линейный и квадратичный температурный коэффициенты емкости (берутся из справочника исходя из типонoминала элемента).
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-344- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Зависимость С(V) учитывается только при расчете переходных характеристик. При расчете частотных характеристик VC1 = VC2 = 0.
Модельдиода
Схема замещения полупроводникового диода (рис. П.2.5) состоит из идеального диода, изображенного в виде нелинейного зависимого источника тока I(V), емкости p–n-перехода С и объемного сопротивления RS. Параметры математической модели диода приведены в табл. П.2.2
|
А (анод) |
|
RS |
I(V) |
С |
K (катод)
Рис. П.2.5. Нелинейная модель полупроводникового диода
Таблица П.2.2
Параметры модели диода
Имя |
|
|
|
|
Размер- |
Значение |
Параметр |
|
|
|
по |
||
параметра |
|
|
|
|
ность |
умолчанию |
1 |
2 |
|
|
|
3 |
4 |
AF |
Показатель |
степени, |
определяющий |
|
|
|
зависимость спектральной плотности фликкер- |
– |
1 |
||||
|
шума от тока через переход |
|
|
|
|
|
BV |
Обратное напряжение пробоя (положительная |
В |
℮ |
|||
величина) |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
CJO |
Барьерная емкость при нулевом смещении |
Ф |
0 |
|||
EG |
Ширина запрещенной зоны |
|
|
эВ |
1.11 |
|
FC |
Коэффициент |
нелинейности |
барьерной |
– |
0,5 |
|
емкости прямосмещенного перехода |
|
|||||
|
|
|
|
|||
IBV |
Начальный ток пробоя, соответствующий |
А |
10–10 |
|||
|
напряжению BV |
|
|
|
|
|
IBVL |
Начальный ток пробоя низкого уровня |
А |
0 |
|||
IKF |
Предельный |
ток при |
высоком уровне |
А |
℮ |
|
инжекции |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
IS |
Ток насыщения при температуре 27 °С |
А |
10–14 |
|||
ISR |
Параметр тока рекомбинации |
|
А |
0 |
||
KF |
Коэффициент фликкер-шума |
|
– |
0 |
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-345- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Окончание табл. П.2.2
1 |
|
2 |
|
|
3 |
4 |
M |
Коэффициент лавинного умножения |
|
– |
0.5 |
||
N |
Коэффициент инжекции |
|
|
– |
1 |
|
NBV |
Коэффициент |
неидеальности |
на |
участке |
– |
1 |
пробоя |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
NBVL |
Коэффициент |
неидеальности |
на |
участке |
– |
1 |
пробоя низкого уровня |
|
|
||||
|
|
|
|
|
||
NR |
Коэффициент эмиссии для тока ISR |
|
– |
2 |
||
RS |
Объемное сопротивление |
|
|
Ом |
0 |
|
TBV1 |
Линейный температурный коэффициент BV |
°С–1 |
0 |
|||
TBV2 |
Квадратичный температурный коэффициент BV |
°С–2 |
0 |
|||
TIKF |
Линейный температурный коэффициент IKF |
°С–1 |
0 |
|||
TRS1 |
Линейный температурный коэффициент RS |
°С–1 |
0 |
|||
TRS2 |
Квадратичный температурный коэффициент RS |
°С–2 |
0 |
|||
TT |
Время переноса заряда |
|
|
с |
0 |
|
T_MEASURED |
Температура измерений |
|
|
°С |
– |
|
T_REL_GLOBAL |
Относительная температура |
|
|
°С |
||
|
|
|
||||
T_REL_LOCAL |
Разность между температурой диода и модели- |
°С |
– |
|||
прототипа |
|
|
|
|||
VJ |
Контактная разность потенциалов |
|
|
В |
1 |
|
XTI |
Температурный коэффициент тока насыщения |
– |
3 |
Температурнаязависимость
Зависимость параметров элементов эквивалентной схемы диода от температуры устанавливается с помощью следующих выражений:
IS(T) = IS exp {EG (T) / [N·Vt(T)] T / Tnom – 1)}·(T / Tnom)XTI/N; ISR(T) = ISR exp {EG(T) / [N·Vt(T)]T/Tnom – 1)}·(T / Tnom)XTI/N;
IKF(T) = IKF [1 + TIKF(T – Tnom)];
BV(T) = BV[1+TBV1(T – Tnom)+TBV2(T – Tnom)2];
Rs(T) = Rs[1+TRS1(T –Tnom)+TRS2(T – Tnom)2];
VJ(T) = VJ·T / Tnom – 3Vt(T)ln(Tt / Tnom) – EG(Tnom)T / TnomT + EG(T);
CJO(T) = CJO{1 + M[0,0004 (T – Tnom)+1 – VJ(T) / VJ]};
KF(T) = KF·VJ(T) / VJ ;
AF(T) = AF·VJ(T) / VJ ; EG(T) = EG0 – aT2/(b + T),
где EG(Tnom) – ширина запрещенной зоны при номинальной температуре (1,11 эВ для кремния; 0,67 эВ для германия; 0,69 эВ для диодов с барьером
Шотки при температуре 27 °С). Значения параметров IS, Vt, VJ, CJO, KF, AF, EG берутся для номинальной температуры Tnom; для кремния EG0 = 1,16 эВ, a = 7·10–4, b = 1108; XTI = 3 для диодов с p–n-переходом и XTI = 2 для диодов с барьером Шотки.
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-346- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Приведенные выше выражения описывают диоды с p–n-переходом, включая и стабилитроны. Диоды с барьером Шотки также характеризуются этими зависимостями, но они обладают очень малым временем переноса TT~0, и более чем на два порядка большими значениями тока диода I. При этом ток насыщения определяется зависимостью IS = K·T·exp(–φb / Vt), где K – эмпирическая константа; φb – высота барьера Шотки.
Модельбиполярноготранзистора
В программе OrCAD 9.2 используется схема замещения биполярного транзистора в виде адаптированной модели Гуммеля –Пуна, которая по сравнению с исходной моделью позволяет учесть эффекты, возникающие при больших смещениях на переходах. Эта модель автоматически упрощается до более простой модели Эберса – Молла, если опустить некоторые параметры. Эквивалентные схемы этих моделей для n–р–n- структуры изображены на рис. П.2.6. Параметры полной математической модели биполярного транзистора приведены в табл. П.2.3.
a
Рис. П.2.6 Схема замещения биполярного n–р–n-транзистора: а – модель Гуммеля – Пуна; б – передаточная модель Эберса – Молла; принятые обозначения: IB – ток базы; IC – ток коллектора; IBE – ток коллектора в нормальном режиме; IBC1 – ток коллектора в инверсном режиме; IBE2, IBC2 – составляющие тока перехода база-эмиттер, вызванные неидеальностъю перехода; IS – ток подложки; UBE, UBC – напряжения на переходе внутренняя база-эмиттер и внутренняя база-коллектор; UBS – напряжение внутренняя базаподложка; UBN – напряжение внутренняя база-подложка для режима квазинасыщения; UBX
– напряжение база-внутренний коллектор; UCB – напряжение внутренний коллекторвнутренний эмиттер; UJS – напряжение внутренний коллектор-подложка для NPN- транзистора, напряжение внутренняя подложка-коллектор для PNP-транзистора или напряжение внутренняя база-подложка для LPNP-транзистора
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-347- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
б
Рис. П.2.6. Окончание
|
Параметры модели биполярного транзистора |
Таблица П.2.3 |
||
|
|
|||
|
|
|
|
|
Имя |
Параметр |
Размер- |
Значение по |
|
параметра |
ность |
умолчанию |
||
|
||||
1 |
2 |
3 |
4 |
|
AF |
Показатель степени, определяющий зависимость |
|
|
|
спектральной плотности фликкер-шума от тока через |
– |
1 |
||
|
переход |
|
|
|
BF |
Максимальный коэффициент передачи тока в |
|
|
|
нормальном режиме в схеме с ОЭ (без учета токов |
– |
100 |
||
|
утечки) |
|
|
|
BR |
Максимальный коэффициент передачи тока в инверсном |
– |
1 |
|
|
режиме в схеме с ОЭ |
|||
|
|
|
||
CJC |
Емкость коллекторного перехода при нулевом смещении |
Ф |
0 |
|
CJE |
Емкость эмиттерного перехода при нулевом смещении |
пФ |
0 |
|
CJS (CCS) |
Емкость коллектор-подложка при нулевом смещении |
Ф |
0 |
|
EG |
Ширина запрещенной зоны |
эВ |
1,11 |
|
FC |
Коэффициент нелинейности барьерных емкостей |
|
0,5 |
|
прямосмещенных переходов |
|
|||
|
|
|
||
GAMMA |
Коэффициент легирования эпитаксиальной области |
А |
10–11 |
|
IKF (IK)* |
Ток начала спада зависимости BF от тока коллектора |
|
∞ |
|
в нормальном режиме |
|
|||
|
|
|
|
|
IKR* |
Ток начала спада зависимости BR от тока эмиттера |
А |
∞ |
|
в инверсном режиме |
||||
|
|
|
||
IRB* |
Ток базы, при котором сопротивление базы уменьшается |
А |
UO |
|
на 50% полного перепада между Rb и Rbm |
||||
|
|
|
||
IS |
Ток насыщения при температуре 27 °С |
А |
10–16 |
|
ISC (C4)* |
Ток насыщения утечки перехода база-коллектор |
А |
0 |
|
ISE (C2)* |
Ток насыщения утечки перехода база-эмиттер |
А |
0 |
|
ISS |
Обратный ток р–n-перехода подложки |
А |
0 |
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-348- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Продолжение табл. П.2.3
1 |
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
3 |
4 |
ITF |
Ток, характеризующий |
зависимость |
TF |
|
от |
тока |
А |
0 |
||||||
коллектора при больших токах |
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
KF |
Коэффициент, |
определяющий |
спектральную |
плотность |
|
0 |
||||||||
фликкер-шума |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
MJC (МС) |
Коэффициент, |
учитывающий |
плавность коллекторного |
|
0,33 |
|||||||||
перехода |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MJE (ME) |
Коэффициент, учитывающий плавность эмиттерного |
|
0,33 |
|||||||||||
перехода |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
MJS (MS) |
Коэффициент, |
учитывающий |
плавность |
|
перехода |
|
0 |
|||||||
коллектор-подложка |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
NC* |
Коэффициент неидеальности коллекторного перехода |
|
1,5 |
|||||||||||
NE* |
Коэффициент неидеальности перехода база-эмиттер |
|
|
1,5 |
||||||||||
NF |
Коэффициент неидеальности в нормальnom режиме |
|
|
1 |
||||||||||
NK |
Коэффициент, определяющий множитель QB |
|
|
|
|
0,5 |
||||||||
NR |
Коэффициент неидеальности в инверсном режиме |
|
|
1 |
||||||||||
NS |
Коэффициент неидеальности перехода подложки |
|
|
1 |
||||||||||
PTF |
Дополнительный фазовый сдвиг |
на граничной частоте |
град. |
0 |
||||||||||
транзистора fгр = 1 / (2πTF) |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
QCO |
Множитель, |
определяющий |
заряд |
в |
эпитаксиальной |
Кл |
0 |
|||||||
области |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RB " |
Объемное |
сопротивление |
базы |
(максимальное) |
при |
Ом |
0 |
|||||||
нулевом смещении перехода база-эмиттер |
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|||||||||||
RBM* |
Минимальное сопротивление базы при больших токах |
Ом |
RB |
|||||||||||
RC |
Объемное сопротивление коллектора |
|
|
|
|
|
Ом |
0 |
||||||
RCO |
Сопротивление эпитаксиальной области |
|
|
|
|
Ом |
0 |
|||||||
RE |
Объемное сопротивление эмиттера |
|
|
|
|
|
|
Ом |
0 |
|||||
TF |
Время переноса заряда через базу в нормальnom режиме |
с |
0 |
|||||||||||
TR |
Время переноса заряда через базу в инверсnom режиме |
с |
0 |
|||||||||||
TRB1 |
Линейный температурный коэффициент RB |
|
|
|
°С–1 |
0 |
||||||||
TRB2 |
Квадратичный температурный коэффициент RB |
|
|
°С–2 |
0 |
|||||||||
TRC1 |
Линейный температурный коэффициент RB |
|
|
|
°С–1 |
0 |
||||||||
TRC2 |
Квадратичный температурный коэффициент RC |
|
|
°С–2 |
0 |
|||||||||
TRE1 |
Линейный температурный коэффициент RE |
|
|
|
°С–1 |
0 |
||||||||
TRE2 |
Квадратичный температурный коэффициент RE |
|
|
°С–2 |
0 |
|||||||||
TRM1 |
Линейный температурный коэффициент RBM |
|
|
|
°С–1 |
0 |
||||||||
TRM2 |
Квадратичный температурный коэффициент RBM |
|
°С–2 |
0 |
||||||||||
T_ABS |
Абсолютная температура |
|
|
|
|
|
|
|
|
°С |
– |
|||
T_MEASURED |
Температура измерений |
|
|
|
|
|
|
|
|
°С |
– |
|||
T_REL_GLOBAL |
Относительная температура |
|
|
|
|
|
|
|
|
°С |
– |
|||
T_REL_LOCAL |
Разность |
между температурой транзистора |
и |
модели- |
°С |
– |
||||||||
|
прототипа |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
VAF (VA)* |
Напряжение Эрли в нормальном режиме |
|
|
|
|
В |
∞ |
|||||||
VAR (VB)* |
Напряжение Эрли в инверсном режиме |
|
|
|
|
В |
∞ |
|||||||
VJC (PC) |
Контактная |
разность потенциалов |
|
перехода |
база- |
В |
0,75 |
|||||||
|
коллектор |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
VJE (PE) |
Контактная разность потенциалов перехода база-эмиттер |
В |
0,75 |
|||||||||||
VJS(PS) |
Контактная разность потенциалов перехода |
коллектор- |
В |
0,75 |
||||||||||
|
подложка |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
VO |
Напряжение, |
определяющее перегиб |
зависимости |
тока |
В |
10 |
||||||||
|
эпитаксиальной область |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
VTF |
Напряжение, |
|
характеризующее |
зависимость |
TF от |
В |
∞ |
|||||||
|
смещения база-коллектор |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
XCJC |
Коэффициент расщепления емкости база-коллектор CJC |
– |
1 |
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-349- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Окончание табл. 2.3
1 |
2 |
3 |
4 |
|
XCJC2 |
Коэффициент расщепления емкости база-коллектор CJC |
– |
1 |
|
XTB |
Температурный коэффициент BF и BR |
– |
0 |
|
XTF |
Коэффициент, определяющий зависимость TF от |
– |
0 |
|
смещения база-коллектор |
||||
|
|
|
||
XTI (PT) |
Температурный коэффициент IS |
– |
3 |
* Только для модели Гуммеля – Пуна.
Примечание. В круглых скобках в левой графе таблицы указаны альтернативные обозначения параметров. Параметр RB для модели Эберса – Молла имеет смысл объемного сопротивления базы, не зависящего от тока базы. Остальные параметры имеют одинаковый смысл для моделей Эберса – Молла и Гуммеля – Пунна.
Температурнаязависимость
Зависимость параметров элементов эквивалентной схемы биполярного транзистора от температуры устанавливается с помощью следующих выражений:
IS(t) = IS·exp[EG(t) / Vt(t)·(t / tnom – 1)]·(t / tnom)XTI;
ISE(t) = (ISE / bf)·exp[EG(t) / (NE·Vt(t))·(t / tnom – 1)]·(t / tnom)XTI/NE;
ISC(t) = (ISC / bf)·exp[EG(t) / (NC·Vt(t))·(t / tnom – 1)]·(t / tnom)XTI/NC;
ISS(t) = (ISS / bf)·exp[EG(t) / (NS·Vt(t))·(t / tnom – 1)]·(t / tnom)XTI/NS;
BF(t) = BF· bf , BR(t) = BR· bf , bf = (t / tnom) XTB;
RE(t) = RE[1 + TRE1(t – tnom) + TRE2(t – tnom)2];
RB(t) = RB[1 + TRB1(t – tnom) + TRB2(t – tnom)2];
RBM(t) = RBM[1 + TRM1(t – tnom) + TRM2(t-tnom)2];
RC(t) = RС[1 + TRC1(t – tnom) + TRC2(t – tnom)2];
VJE(t) = VJE·t / tnom – 3·Vt·ln(t/tnom)-EG(tnom)·t/tnom+EG(t);
VJC(t) = VJC·t / tnom – 3 Vt·ln(t/tnom)-EG(tnom)·t / tnom+EG(t);
VJS(t) = VJS·t / tnom–3 Vt·ln(t/tnom)-EG(tnom)·t / tnom+EG(t);
CJE(t) = CJE{1 + MJE[0,0004(t – tnom) + 1 – VJE(t) / VJE]};
CJC(t) = CJC{1 + MJC[0,0004(t – tnom) + 1 – VJE(t) / VJC]};
CJS(t) = CJS{1 + MJS[0,0004(t – tnom) + 1 – VJE(t) / VJS]};
KF(t) = KF·VJC(t) / VJC ;
AF(t) = AF·VJC(t) / VJC.
Модельполевоготранзисторасуправляющимp–n-переходом
Полевые транзисторы с управляющим p–n-переходом (JunctionFET) описываются моделью Шихмана – Ходжеса в соответствии с эквивалентной схемой, представленной на рис. П.2.7. Параметры модели полевого транзистора приведены в табл. П.2.4.
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-350- |
|
|
ПРИЛОЖЕНИЯ |
|
|
|
|
|
|
|
Приложение 2 |
|
|
|
|
|
|
|
d |
RD |
D |
|
|
|
|
|
||
|
CGD |
IGD |
VGD |
|
ID |
(сток) |
|
|
|
||||
G |
|
Idrain |
|
|||
|
|
|
|
|
||
(затвор) IG |
CGS |
IGS |
VGS |
|
Vgs |
|
|
RS |
S |
||||
|
|
|
|
|
s (исток)
а
|
CGD |
|
IшRd |
|
|
|
|
|
|
G |
GGD |
d |
RD |
D |
|
||||
|
|
|||
GGS CGS |
VGS |
|
|
|
GMVGS |
GDS |
Iшd |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
s |
|
|
IшRs |
|
RS |
|
|
S
б
Рис. П.2.7. Нелинейная (а) и линейная (б) схемы замещения полевого транзистора с управляющим p–n-переходом и каналом n-типа
|
|
|
Таблица П.2.4 |
|
|
|
|
Параметры модели полевого транзистора |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Имя |
|
|
Размер- |
Значение |
|
|
Параметр |
по |
|
||
параметра |
|
|
ность |
умолчанию |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
2 |
3 |
4 |
|
AF |
|
Показатель степени, определяющий зависимость |
– |
1 |
|
|
спектральной плотности фликкер-шума от тока через |
|
|
|
|
|
|
переход |
|
|
|
ALFA |
|
Коэффициент ионизации |
В |
0 |
|
BETA |
|
Коэффициент пропорциональности |
А/В |
10-4 |
|
BETATCE |
|
Температурный коэффициент BETA |
%/°С |
0 |
|
CGD |
|
Емкость перехода затвор-сток при нулевом смещении |
Ф |
0 |
|
CGS |
|
Емкость перехода затвор-исток при нулевом смещении |
Ф |
0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-351- |
|
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Окончание табл. П.2.4
1 |
|
2 |
|
|
3 |
4 |
FC |
Коэффициент |
нелинейности |
емкостей переходов |
при |
– |
0,5 |
прямом смещении |
|
|
||||
|
|
|
|
|
||
IS |
Ток насыщения p–n-перехода затвор канал |
|
А |
10–14 |
||
ISR |
Параметр тока рекомбинации p–n-перехода затвор-канал |
А |
0 |
|||
KF |
Коэффициент, |
определяющий |
спектральную плотность |
– |
0 |
|
фликкер-шума |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
LAMBDA |
Параметр модуляции длины канала |
|
1/В |
0 |
||
М |
Коэффициент |
лавинного умножения обедненного |
p–n- |
– |
0,5 |
|
перехода затвор-канал |
|
|
||||
|
|
|
|
|
||
N |
Коэффициент неидеальности р–n-перехода затвор-канал |
– |
1 |
|||
NR |
Коэффициент эмиссии для тока ISR |
|
– |
2 |
||
PB |
Контактная разность потенциалов p–n-перехода затвора |
В |
1 |
|||
RD |
Объемное сопротивление области стока |
|
Ом |
0 |
||
RS |
Объемное сопротивление области истока |
|
Ом |
0 |
||
T_ABS |
Абсолютная температура |
|
|
°С |
– |
|
T_MEASURED |
Температура измерений |
|
|
°С |
– |
|
T_REL_GLOBAL |
Относительная температура |
|
|
°С |
||
T_REL_LOCAL |
Разность между температурой транзистора и модели- |
°С |
|
|||
|
прототипа |
|
|
|
|
– |
VK |
Напряжение ионизации для перехода затвор-канал |
|
В |
0 |
||
VT0 |
Пороговое напряжение |
|
|
В |
–2 |
|
VT0TC |
Температурный коэффициент VT0 |
|
В / °С |
0 |
||
XTI |
Температурный коэффициент тока IS |
|
– |
3 |
Полевой транзистор обедненного типа характеризуется отрицательными значениями VT0 < 0 (для каналов p- и n-типа), а транзистор обогащенного типа положительными VT0 ≥ 0.
На схеме приведенной, на рис П2.7, б, дополнительно включены источники флуктуационных токов. Тепловые шумы, создаваемые резисторами RS, RD, имеют спектральные плотности: SRS = 4kT / RS , SRD = 4kT
/ RD. Источник тока Iшd, характеризующий дробовой и фликкер-шум, имеет
спектральную плотность SD = 8kT·GM / 3+KF·IdrainAF / f, где GM = dIdrain /dVGS – дифференциальная проводимость в рабочей точке по постоянному току.
Температурнаязависимость
VTO(t) = VTO + VTOTC ·(t – tnom);
BETA(t) = BETA·1,01BETATCE(t – tnom);
IS(t) = IS ·exp[EG(tnom) / (N · Vt)·(t / tnom – 1)]·(t / tnom)XTI /N;
ISR(t) = ISR ·exp[EG(tnom) / (NR ·Vt)·(t/tnom–1)]·(t / tnom)XTI /NP;
PB(t) = PB·t / tnom – 3Vt ln(t / tnom) – EG(tnom)· t / tnom + EG(t);
CGS(t) = CGS{1 + M[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};
CGD(t) = CGD{1 + M[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};
KF(t) = KF ·PB(t) / PB;
AF(t) = AF ·PB(t) / PB.
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-352- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Модельполевоготранзисторасизолированнымзатвором
Полевые транзисторы с изолированным затвором (МОП-транзисторы, MOSFET) описываются шестью разными системами уравнений, выбор которых осуществляется параметром LEVEL, принимающим значения 1–6. Модель первого уровня (LEVEL = 1) используется в тех случаях, когда не предъявляются высокие требования к точности моделирования вольтамперных характеристик транзистора, в частности при моделировании МОПтранзисторов с коротким или узким каналом. Модели второго (LEVEL = 2) и третьего (LEVEL = 3) уровней учитывают более тонкие физические эффекты. Параметры модели четвертого-шестого уровней (LEVEL = 4 – 6) рассчитываются по справочным данным с помощью специальной программы идентификации. Все модели имеют одну и ту же эквивалентную схему, изображенную на рис. П.2.8, а.
Параметры моделей МОП-транзистора уровней 1–4 приведены в табл. П.2.5.
D |
(сток) |
|
RD |
ID |
CBD |
|
|
|
|
d |
|
|
|
CGD |
RDS |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
IDS |
IBD |
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
RG |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CGB |
|
RB |
B |
||
G |
|
|
|
|
g |
|
|
|
b |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
(затвор) IG |
|
IB |
(подложка) |
CGS |
s |
IBS |
|
|
|
|
|
RS |
|
CBS |
|
|
|
IS |
|
S (исток)
а
Рис. П.2.8. Нелинейная (а) и линейная (б) схемы замещения МОП-транзистора с каналом n-типа
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-353- |
|
|
ПРИЛОЖЕНИЯ |
|
|
|
|
||
|
|
Приложение 2 |
|
|
|
|
||
|
|
|
|
D |
CGB |
|
|
|
|
|
|
IшRS |
RD |
|
|
||
|
|
CGD |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
d |
|
|
|
|
|
|
|
Iшd |
GD |
GGB |
|
RB |
|
|
RG |
|
|
GBS |
|
|||
|
|
|
|
|
||||
G |
GMVGS |
GMVBS |
s |
b |
B |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CGS |
|
|
|
IшRS |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RS |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CGB |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
IшdRG |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CBS |
|
IшRB |
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
б |
|
|
|
|
S |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рис. П.2.8. Окончание |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Параметры модели МОП-транзистора |
|
|
|
Таблица П.2.5 |
|||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Имя |
|
|
Уровень |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Размер- |
Значение |
||||||||||||||
|
|
Параметр |
|
|
|
|
|
|
по |
|||||||||||||||||||||
параметра |
|
|
модели |
|
|
|
|
|
|
|
ность |
|||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
умолчанию |
||||||
1 |
|
|
2 |
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
|
|
|
5 |
|
|
|
|
|
|||
AF |
|
|
|
|
|
|
Показатель |
|
|
степени, |
определяющий |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
1–4 |
|
зависимость спектральной плотности фликкер- |
|
|
|
– |
1 |
|
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
шума от тока через переход |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
CBD |
|
|
1–4 |
|
Емкость донной части перехода сток-подложка |
|
|
|
Ф |
0 |
|
|
|
|
||||||||||||||||
|
|
|
при нулевом смещении |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
CBS |
|
|
1–4 |
|
Емкость донной части перехода исток- |
|
|
|
Ф |
0 |
|
|
|
|
||||||||||||||||
|
|
|
подложка при нулевом смещении |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
CGB0 |
|
|
1–4 |
|
Удельная емкость перекрытия затвор-подложка |
|
|
Ф/м |
0 |
|
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
(за счет выхода затвора за пределы канала) |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
CGD0 |
|
|
1–4 |
|
Удельная емкость перекрытия затвор-сток |
|
|
Ф/м |
0 |
|
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
на длину канала (за счет боковой диффузии) |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
CGS0 |
|
|
1–4 |
|
Удельная емкость перекрытия затвор-исток |
|
|
Ф/м |
0 |
|
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
(за счет боковой диффузии) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
CJ |
|
|
|
|
|
|
Удельная емкость донной части p–n-перехода |
|
|
Ф/м2 |
0 |
|
|
|
|
|||||||||||||||
|
|
1–4 |
|
сток (исток) – подложка при нулевом смещении |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
(на площадь перехода) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
CJSW |
|
|
|
|
|
|
Удельная емкость боковой поверхности |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
1–4 |
|
перехода сток (исток)-подложка при нулевом |
|
|
Ф/м |
0 |
|
|
|
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
смещении (на длину периметра) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
DELTA |
|
2,3 |
|
|
Коэффициент влияния ширины канала |
|
|
|
– |
0 |
|
|
|
|
||||||||||||||||
|
|
|
на пороговое напряжение |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
ЕТА |
|
|
|
|
|
|
Параметр влияния напряжения сток-исток на |
|
|
|
– |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||
|
3 |
|
|
пороговое напряжение (статическая обратная |
|
|
|
0 |
|
|
|
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
связь) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
FC |
|
|
1–4 |
|
Коэффициент нелинейности барьерной емкости |
|
|
|
– |
0,5 |
|
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|
прямосмещенного перехода подложки |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
GAMMA |
|
|
1–3 |
|
Коэффициент влияния потенциала подложки на |
|
|
|
– |
Вычисляется |
||||||||||||||||||||
|
|
|
пороговое напряжение |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-354- |
|
|
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Продолжение табл.П.2.5
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
IS |
1–4 |
Ток насыщения p–n-перехода сток-подложка |
А/м2 |
10–14 |
|
(исток-подложка) |
|||||
|
|
|
|
|
|
JS |
1–4 |
Плотность тока насыщения перехода |
А/м2 |
0 |
|
сток (исток)-подложка |
|||||
|
|
|
|
|
|
JSSW |
1–4 |
Удельная плотность тока насыщения (на длину |
А/м |
0 |
|
периметра) |
|||||
|
|
|
|
|
|
KAPPA |
3 |
Параметр модуляции длины канала |
– |
0,2 |
|
напряжением сток-исток |
|||||
|
|
|
|
|
|
KP |
1–3 |
Параметр удельной крутизны |
– |
2–1 G5 |
|
KF |
1–4 |
Коэффициент, определяющий спектральную |
– |
0 |
|
плотность фликкер-шума |
|||||
|
|
|
|
|
|
L |
1–4 |
Длина канала |
м |
DEFL |
|
|
|
|
|
|
|
LAMBDA |
1,2 |
Параметр модуляции длины канала |
1/В |
0 |
|
|
|
|
|
|
|
LD |
1–3 |
Длина области боковой диффузии |
м |
0 |
|
MJ |
1–4 |
Коэффициент, учитывающий плавность |
– |
0,5 |
|
перехода подложка-сток (исток) |
|||||
|
|
|
|
||
MJSW |
1–4 |
Коэффициент наклона боковой поверхности |
|
|
|
перехода подложка-сток (исток) |
– |
0,3 |
|||
|
|||||
|
|
|
|
|
|
N |
1–4 |
Коэффициент неидеальности перехода |
– |
1 |
|
|
подложка-сток |
||||
|
|
|
|
||
NEFF |
2 |
Эмпирический коэффициент коррекции |
– |
1 |
|
|
концентрации примесей в канале |
||||
|
|
|
|
||
NFS |
2,3 |
Плотность быстрых поверхностных состояний |
1/см2 |
0 |
|
|
|
на границе кремний – подзатворный оксид |
|
|
|
NSS |
2,3 |
Плотность медленных поверхностных |
1/см2 |
|
|
состояний на границе кремний – подзатворный |
Нет |
||||
|
|
оксид |
|
|
|
NSUB |
1–3 |
Уровень легирования подложки |
1/см3 |
Нет |
|
PB |
1–4 |
Напряжение инверсии приповерхностного слоя |
В |
0,8 |
|
подложки |
|||||
|
|
|
|
||
PBSW |
1–4 |
Напряжение инверсии боковой поверхности p– |
В |
PB |
|
n-перехода |
|||||
|
|
|
|
||
PHI |
1–3 |
Поверхностный потенциал сильной инверсии |
В |
0,6 |
|
RB |
1–4 |
Объемное сопротивление подложки |
Ом |
0 |
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
RDS |
1–4 |
Сопротивление утечки сток-исток |
Ом |
∞ |
|
RG |
1–4 |
Объемное сопротивление затвора |
Ом |
0 |
|
RS |
1–4 |
Объемное сопротивление истока |
Ом |
0 |
|
RSH |
1–4 |
Удельное сопротивление диффузионных |
Ом/кв |
0 |
|
областей истока и стока |
|||||
|
|
|
|
||
ТНЕТА |
3 |
Коэффициент модуляции подвижности |
1/В |
0 |
|
|
носителей под влиянием вертикального поля |
||||
|
|
|
|
||
ТОХ |
1–3 |
Толщина оксида |
м |
Вычисляетс |
|
я |
|||||
|
|
|
|
||
TPG |
|
Легирование затвора (+1 – примесью того же |
|
|
|
2,3 |
типа, как и для подложки; –1 – примесью |
– |
1 |
||
|
|
противоположного типа; 0 – металл) |
|
|
|
T_ABS |
1–4 |
Абсолютная температура |
°С |
– |
|
T_REL_GLOBA |
1–4 |
Относительная температура |
°С |
– |
|
L |
|||||
|
|
|
|
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-355- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Окончание табл.П.2.5
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
T_REL_LOCA |
1–4 |
Разность между температурой транзистора и |
°С |
– |
|
L |
модели-прототипа |
||||
|
|
|
|||
UCRIT |
|
Критическая напряженность вертикального |
|
104 |
|
2 |
поля, при которой подвижность носителей |
В/см |
|||
|
|
уменьшается в два раза |
|
|
|
UEXP |
2 |
Эмпирическая константа, определяющая |
– |
0 |
|
подвижность носителей |
|||||
|
|
|
|
||
UO |
1–3 |
Подвижность носителей тока в инверсном слое |
см2/В/с |
600 |
|
|
|
канала |
|
|
|
VMAX |
2,3 |
Максимальная скорость дрейфа носителей |
м/с |
∞ |
|
VTO |
1–3 |
Пороговое напряжение при нулевом смещении |
В |
1 |
|
подложки |
|||||
|
|
|
|
||
W |
1–4 |
Ширина канала |
м |
DEFW |
|
WD |
1–3 |
Ширина области боковой диффузии |
м |
0 |
|
XJ |
2,3 |
Глубина металлургического перехода областей |
м |
0 |
|
стока и истока |
|||||
|
|
|
|
||
XQC |
2,3 |
Доля заряда канала, ассоциированного со |
|
0 |
|
стоком |
|
||||
|
|
|
|
По умолчанию, если параметр LEVEL не указан при описании модели, используется модель МОП-транзистора первого типа.
Параметры модели, характерные только для модели четвертого типа, приведены в табл. П.2.6.
|
|
Таблица П.2.6 |
||
|
|
Параметры модели МОП-транзистора |
|
|
|
|
|
|
|
Имя |
|
Параметр |
Размер- |
|
параметра |
|
ность |
||
|
|
|||
1 |
|
2 |
3 |
|
DELL |
|
Уменьшение ширины переходов стока и истока по умолчанию |
м |
|
|
|
|
|
|
DL |
|
Уменьшение эффективной длины канала |
м |
|
DW |
|
Уменьшение эффективной ширины канала |
м |
|
ЕТА |
|
Коэффициент, отражающий зависимость порогового напряжения |
– |
|
|
от смещения подложка-сток |
|||
|
|
|
|
|
VFB |
|
Напряжение плоских зон |
В |
|
|
|
|
|
|
PHI |
|
Контактная разность потенциалов инверсного слоя перехода |
В |
|
|
|
|
|
|
К1 |
|
Коэффициент влияния подложки |
– |
|
К2 |
|
Коэффициент разделения заряда обедненной области между стоком и |
– |
|
|
истоком |
|||
|
|
|
|
|
MUS |
|
Подвижность носителей при нулевом смещении на подложке и VDS – VDD |
см2/В2·с |
|
MUZ |
|
Подвижность носителей при нулевом смещении |
см2/В2·с |
|
NB |
|
Чувствительность коэффициента наклона проходной характеристики |
– |
|
|
в субпороговом режиме к смещению на подложке |
|||
|
|
|
|
|
ND |
|
Чувствительность коэффициента наклона проходной характеристики |
– |
|
|
в субпороговом режиме к смещению на стоке |
|||
|
|
|
|
|
|
|
Окончание табл.П.2.6 |
||
|
|
|
|
|
|
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-356- |
|
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
1 |
|
2 |
3 |
|
N0 |
Коэффициент наклона проходной характеристики в субпороговом режиме |
– |
||
при нулевом смещении на подложке |
||||
|
|
|||
TEMP |
Температура, при которой измерены параметры транзистора |
°С |
||
TOX |
Толщина оксида затвора |
м |
||
UO |
Коэффициент, отражающий изменение подвижности от напряженности |
В |
||
вертикального поля |
||||
|
|
|||
U1 |
Коэффициент, определяющий степень насыщения скорости носителей от |
м/В |
||
напряжения на стоке |
||||
|
|
|||
VDD |
Коэффициент влияния напряжения смещения |
– |
||
DF |
Ширина переходов стока и истока по умолчанию |
м |
||
XPART |
Флаг, определяющий распределение зарядов между стоком и истоком (при |
|
||
XPART = 0 |
устанавливается соотношение зарядов сток-исток, равное 40/60, |
– |
||
|
при XPART |
= 1 – соотношение 0/100) |
|
|
Х2Е |
Чувствительность уровня индуцированного слоя к смещению на подложке |
В |
||
X2MS |
Чувствительность подвижности носителей к смещению на подложке при |
см2/В2·с |
||
|
VDS = 0 |
|
|
|
X2MZ |
Чувствительность подвижности носителей к смещению на подложке при |
см2/В2·с |
||
|
VDS = 0 |
|
|
|
X2UO |
Чувствительность критической подвижности носителей к смещению на |
В-2 |
||
подложке |
|
|
||
|
|
|
||
X2U1 |
Чувствительность максимальной скорости носителей к напряжению |
м/B2 |
||
смещения на подложке |
|
|||
|
|
|||
ХЗЕ |
Чувствительность уровня индуцированного слоя к смещению на стоке при |
В |
||
VDS = VDD |
|
|||
|
|
|
||
X3MS |
Чувствительность подвижности носителей к смещению на стоке при |
см2/В2·с |
||
|
VDS = VDD |
|
|
|
X3U1 |
Чувствительность максимальной скорости носителей к напряжению |
м/В2 |
||
|
смещения на стоке при VDS = VDD |
|
Примечание. VDD – напряжение, при котором проводятся измерения (обычно оно равно напряжению питания).
При включении МОП-транзистора в схему можно указать значения необязательных параметров (см. табл. П.2.7).
|
Необязательные параметры модели МОП-транзистора |
Таблица П.2.7 |
||
|
|
|
||
|
|
|
|
|
Имя |
|
Размер- |
|
Значение |
Параметр |
|
по |
||
параметра |
|
ность |
|
умолчанию |
|
|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
|
4 |
AD |
Площадь диффузионной области стока |
м2 |
|
DEFAD |
AS |
Площадь диффузионной области истока |
м2 |
|
DEFAS |
L |
Длина канала |
м |
|
DEFL |
|
|
|
|
|
М |
Масштабный коэффициент |
– |
|
1 |
|
|
|
|
|
NRD |
Удельное относительное сопротивление стока |
– |
|
1 |
|
|
|
|
|
NRS |
Удельное относительное сопротивление истока |
– |
|
1 |
|
|
|
|
|
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-357- |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Приложение 2
Продолжение табл.П2.7
1 |
|
2 |
|
3 |
4 |
NRG |
|
Удельное относительное сопротивление затвора |
|
– |
0 |
|
|
|
|
|
|
NRB |
|
Удельное относительное сопротивление подпояски |
|
– |
0 |
|
|
|
|
|
|
PD |
|
Периметр диффузионной области стока |
|
м |
0 |
PS |
|
Периметр диффузионной области истока |
|
м |
0 |
W |
|
Ширина канала |
|
м |
DEFW |
|
|
|
|
|
|
|
|
Температурнаязависимость |
|
||
IS(t) = IS ·exp{[EG(tnom)·t / tnom – EG(t)] / VT); |
|
|
|
||
JS(t) = |
JS ·exp{[EG(tnom)·t / tnom – EG(t)] / VT); |
|
|
|
|
JSSW(t) = JSSW ·exp{[EG(tnom)·t / tnom – EG(t)] / VT); |
|
||||
PB(t) = PB·t/tnom – 3Vt ln(t / tnom) – EG(tnom)· t/tnom |
+ EG(t); |
|
|||
PBSW(t) = PBSW·t / tnom – 3Vt ln(t / tnom) – EG(tnom)· t / tnom + EG(t); |
|
PHI(t) = PHI·t/tnom – 3Vt ln(t/tnom) – EG(tnom)· t / tnom+ EG(t);
EG(T) = 1,16 – 0,000702 T2 / (Т + 1108);
CBD(t) = CBD{1 + MJ[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};
CBS(t) = CBSD{1 + MJ[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};
CJ(t) = CJ{1 + MJ[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};
CJSW(t) = CJSW{1 + MJSW[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};
KP(t) = KP ·(t – tnom)–3/2;
UO(t) = UO ·(t – tnom)–3/2;
KF(t) = KF ·PB(t) / PB ;
AF(t) = AF ·PB(t) / PB;
MUS(t) = MUS ·(t – tnom)–3/2;
MUZ(t) = MUZ ·(t – tnom)–3/2;
X3MS(t) = X3MS ·(t – tnom)–3/2.
Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие |
-358- |