Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Электроника (методичка).pdf
Скачиваний:
238
Добавлен:
28.03.2016
Размер:
9.76 Mб
Скачать

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение1

 

СПИСОКИСПОЛЬЗУЕМЫХСОКРАЩЕНИЙ

 

 

АЛМ

– автоматизированный лабораторный макет

 

АЛП

– автоматизированный лабораторный практикум

 

АЛП УД

– автоматизированный лабораторный

практикум

с

 

удаленным доступом

 

 

АМП

– аналоговый мультиплексор

 

 

АПК

– аппаратно-программный комплекс

 

 

АПК УД

– аппаратно-программный комплекс с удаленным доступом

АССОД

– автоматизированную систему сбора и обработки данных

АЦП

– аналогово-цифровой преобразователь

 

 

БЗУ

– буферное запоминающее устройство

 

 

ВАХ

– вольт-амперная характеристика

 

 

ИО

– исследуемый объект

 

 

ИЭТР

– интерактивное электронное техническое руководство

 

ОМ

– объектный модуль

 

 

ПА

– программируемый аттенюатор

 

 

ПО

– программное обеспечение

 

 

ПК

– персональный компьютер

 

 

ПЛИС

– программная логическая интегральная схема

 

ПУ

– программируемый усилитель

 

 

РД

– регистр данных

 

 

ПЭВМ

– персональная электронно-вычислительная машина

 

УВХ

– устройство выборки-хранения

 

 

УСД

– устройство сбора данных

 

 

ФНЧ

– фильтр низких частот

 

 

ЦАП

– цифровой аналоговый преобразователь

 

 

ЦКП

– центр коллективного пользования

 

 

ЦУ

– цифровое устройство

 

 

ЭДС

– электродвижущая сила

 

 

API

Application Programming Interface –

набор методов

 

(функций), который программист может использовать

 

для доступа к функциональности программной

 

компоненты (программы, модуля, библиотеки)

 

CAM

Computer Aided Manufacturing – компьютерная поддержка

 

производства изделий

 

 

CASE

Computer Aided Software Engineering – компьютерная

 

поддержка разработки программных средств

 

DAQms

– последняя версия драйвера NI-DAQ с новыми функциями

 

и инструментами для управления измерительными

 

устройствами

 

 

 

 

 

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-340-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 1

Продолжение таблицы

DataSocket – протокол обмена, поддерживаемый LabVIEW, для

совместного использования динамически меняемых данных

DVD

– Digital Versatile

Disc – цифровой многоцелевой диск.

 

 

Носитель информации в виде

 

 

 

 

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

лазера с меньшей длиной волны, чем для обычных

 

 

компакт дисков

 

 

 

 

 

 

LabVIEW

Laboratory

Virtual

Instrumentation

Engineering

 

 

Workbench – это среда разработки и платформа для

 

 

выполнения программ, созданных на графическом языке

 

 

программирования

"G"

фирмы

National

Instruments

 

 

(США))

 

 

 

 

 

 

 

NI

– National Instruments

 

 

 

 

 

PXI

– Compact PCI Extension For Instrumentation – расширение

 

 

шины

Compact

PCI

для

использования

в

 

 

инструментальных системах (модульная аппаратная

 

 

платформа, активно использующая возможности шины

 

 

Compact PCI (модификация шины РСТ) и программных

 

 

технологий Microsoft Windows)

 

 

 

TCP

– Transport Control Protocol – транспортный протокол

 

IP

– Internet Protocol – Интернет-протокол

 

 

USB

– Universal

Serial

Bus – универсальная последовательная

 

 

шина, предназначенная для периферийных устройств.

 

 

Шина USB представляет собой последовательный

 

 

интерфейс передачи данных для среднескоростных и

 

 

низкоскоростных периферийных устройств

 

 

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-341-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение2

ОПИСАНИЕ МОДЕЛЕЙ РАДИОКОМПОНЕНТОВ И ИХ ПАРАМЕТРОВ

При задании номиналов резисторов, конденсаторов, индуктивностей,

частот, времени и т.д. применяется масштабирование чисел с помощью следующих приставок: фемпто- f = 10–15; пико- p = 10–12; нано- n = 10–9; микро U = 10–6; милли- m = 10–3; кило- k = 103; мега- meg = 106; гиго- g = 109;

тера- t = 1012.

Моделиисточниковсигналов

Источникипостоянноготокаинапряжения

В системе моделирования применяют источники постоянного напряжения (VDC) и источники постоянного тока (IDC) (рис. П.2.1). Первые имеют внутреннее сопротивление, равное нулю, вторые – равное бесконечности. Параметром, характеризующим источник напряжения, является разность потенциалов создаваемая на клеймах, для источника тока – это сила тока.

Рис. П.2.1. Модели источников постоянного питания:

I1 – источник постоянного тока; V2 – источник постоянного напряжения

Источниксинусоидальногосигнала

Синусоидальная функция описывается выражениями:

y(t) = y0 + ya·sin(2π·φ / 360) при 0 ≤ t td,

y(t) = y0 + ya·exp[–(t – td)·df]· sin[2π·(t – td) + 2π·φ / 360) при t td.

Параметры функции приведены в табл. П.2.1.

Внешние виды источников, описывающих синусоидальную зависимость тока и напряжения, приведены на рис. П.2.2.

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-342-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

а б

Рис. П.2.2. Источники синусоидального сигнала: а – источник напряжения; б – источник тока: VOFF, IOFF – постоянная составляющая сигнала;

VAMPL, IAMPL – амплитуда; FREQ – частота

Параметры гармонического сигнала

 

Таблица П.2.1

 

 

 

 

 

 

 

 

Обозначение

Параметр

Размер-

Значение

ность

по умолчанию

 

 

 

 

y0.

Постоянная составляющая

В или А

 

 

yа

Амплитуда

В или А

 

 

f

Частота

Гц

1/TSTOP

 

td

Задержка

с

0

 

df

Коэффициент затухания

1/с

0

 

φ

Фаза

град.

0

 

Параметры сигнала td, df, φ при необходимости вводятся в окне свойств (параметров) модели (рис. П.2.3).

Рис. П.2.3. Фрагмент окна свойств модели источника синусоидального напряжения

На рис. П.2.4 приведены графики функции при различных значениях df:

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-343-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

а б

Рис. П.2.4. Незатухающая (а)/df = 0 и затухающая; (б)/df > 0 синусоидальные функции

Модельрезистора

В программе OrCAD 9.2 используются две модели резисторов – идеальная и реальная. Идеальная модель резистора – это идеальный элемент, обладающий только заданным сопротивлением. В реальной модели учитываются температурные коэффициенты сопротивления, которые рассчитываются по формуле:

<Rnom> ·R[1 + TC1(t – tnom) + TC2(t – tnom)],

где Rnom –номинальное сопротивление; R – масштабный множитель сопротивления; TC1 и TC2 – линейный и квадратичный температурные коэффициенты сопротивления – 1/ºС, 1/ºС2 (берутся из справочника исходя из типономинала элемента, например, 1200·10–6 1/ºС для резисторов МЛТ- 0,5); tnom – номинальная температура окружающей среды (по умолчанию 27 ºС); t –текущая (рабочая) температура.

Если указан экспоненциальный температурный коэффициент сопротивления, то сопротивление резистора рассчитывается по формуле

< Rnom > ·R · 1,01ТCE ( t – tnom),

где ТСЕ – экспоненциальный температурный коэффициент.

Модельконденсатора

Конденсатор используется как идеальный элемент или как встроенная модель.

В реальной модели учитываются температурные коэффициенты и зависимости емкости от приложенного напряжения:

<Сnom>·C·(1 + VC1·V + VC2·V2) · [1+TC1·(t – tnom)+TC2·(t – tnom)2],

где Сnom номинальная емкость; С – масштабный множитель емкости; V – приложенное напряжение; VC1 и VC2 – линейный и квадратичный коэффициенты напряжения; ТC1 и ТC2 – линейный и квадратичный температурный коэффициенты емкости (берутся из справочника исходя из типонoминала элемента).

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-344-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Зависимость С(V) учитывается только при расчете переходных характеристик. При расчете частотных характеристик VC1 = VC2 = 0.

Модельдиода

Схема замещения полупроводникового диода (рис. П.2.5) состоит из идеального диода, изображенного в виде нелинейного зависимого источника тока I(V), емкости p–n-перехода С и объемного сопротивления RS. Параметры математической модели диода приведены в табл. П.2.2

 

А (анод)

 

RS

I(V)

С

K (катод)

Рис. П.2.5. Нелинейная модель полупроводникового диода

Таблица П.2.2

Параметры модели диода

Имя

 

 

 

 

Размер-

Значение

Параметр

 

 

 

по

параметра

 

 

 

 

ность

умолчанию

1

2

 

 

 

3

4

AF

Показатель

степени,

определяющий

 

 

зависимость спектральной плотности фликкер-

1

 

шума от тока через переход

 

 

 

 

BV

Обратное напряжение пробоя (положительная

В

величина)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CJO

Барьерная емкость при нулевом смещении

Ф

0

EG

Ширина запрещенной зоны

 

 

эВ

1.11

FC

Коэффициент

нелинейности

барьерной

0,5

емкости прямосмещенного перехода

 

 

 

 

 

IBV

Начальный ток пробоя, соответствующий

А

10–10

 

напряжению BV

 

 

 

 

IBVL

Начальный ток пробоя низкого уровня

А

0

IKF

Предельный

ток при

высоком уровне

А

инжекции

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IS

Ток насыщения при температуре 27 °С

А

10–14

ISR

Параметр тока рекомбинации

 

А

0

KF

Коэффициент фликкер-шума

 

0

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-345-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Окончание табл. П.2.2

1

 

2

 

 

3

4

M

Коэффициент лавинного умножения

 

0.5

N

Коэффициент инжекции

 

 

1

NBV

Коэффициент

неидеальности

на

участке

1

пробоя

 

 

 

 

 

 

 

 

 

NBVL

Коэффициент

неидеальности

на

участке

1

пробоя низкого уровня

 

 

 

 

 

 

 

NR

Коэффициент эмиссии для тока ISR

 

2

RS

Объемное сопротивление

 

 

Ом

0

TBV1

Линейный температурный коэффициент BV

°С–1

0

TBV2

Квадратичный температурный коэффициент BV

°С–2

0

TIKF

Линейный температурный коэффициент IKF

°С–1

0

TRS1

Линейный температурный коэффициент RS

°С–1

0

TRS2

Квадратичный температурный коэффициент RS

°С–2

0

TT

Время переноса заряда

 

 

с

0

T_MEASURED

Температура измерений

 

 

°С

T_REL_GLOBAL

Относительная температура

 

 

°С

 

 

 

T_REL_LOCAL

Разность между температурой диода и модели-

°С

прототипа

 

 

 

VJ

Контактная разность потенциалов

 

 

В

1

XTI

Температурный коэффициент тока насыщения

3

Температурнаязависимость

Зависимость параметров элементов эквивалентной схемы диода от температуры устанавливается с помощью следующих выражений:

IS(T) = IS exp {EG (T) / [N·Vt(T)] T / Tnom – 1)}·(T / Tnom)XTI/N; ISR(T) = ISR exp {EG(T) / [N·Vt(T)]T/Tnom 1)}·(T / Tnom)XTI/N;

IKF(T) = IKF [1 + TIKF(T – Tnom)];

BV(T) = BV[1+TBV1(T – Tnom)+TBV2(T – Tnom)2];

Rs(T) = Rs[1+TRS1(T –Tnom)+TRS2(T – Tnom)2];

VJ(T) = VJ·T / Tnom 3Vt(T)ln(Tt / Tnom) – EG(Tnom)T / TnomT + EG(T);

CJO(T) = CJO{1 + M[0,0004 (T – Tnom)+1 – VJ(T) / VJ]};

KF(T) = KF·VJ(T) / VJ ;

AF(T) = AF·VJ(T) / VJ ; EG(T) = EG0 aT2/(b + T),

где EG(Tnom) ширина запрещенной зоны при номинальной температуре (1,11 эВ для кремния; 0,67 эВ для германия; 0,69 эВ для диодов с барьером

Шотки при температуре 27 °С). Значения параметров IS, Vt, VJ, CJO, KF, AF, EG берутся для номинальной температуры Tnom; для кремния EG0 = 1,16 эВ, a = 7·10–4, b = 1108; XTI = 3 для диодов с p–n-переходом и XTI = 2 для диодов с барьером Шотки.

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-346-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Приведенные выше выражения описывают диоды с p–n-переходом, включая и стабилитроны. Диоды с барьером Шотки также характеризуются этими зависимостями, но они обладают очень малым временем переноса TT~0, и более чем на два порядка большими значениями тока диода I. При этом ток насыщения определяется зависимостью IS = K·T·exp(φb / Vt), где K – эмпирическая константа; φb высота барьера Шотки.

Модельбиполярноготранзистора

В программе OrCAD 9.2 используется схема замещения биполярного транзистора в виде адаптированной модели Гуммеля –Пуна, которая по сравнению с исходной моделью позволяет учесть эффекты, возникающие при больших смещениях на переходах. Эта модель автоматически упрощается до более простой модели Эберса – Молла, если опустить некоторые параметры. Эквивалентные схемы этих моделей для n–р–n- структуры изображены на рис. П.2.6. Параметры полной математической модели биполярного транзистора приведены в табл. П.2.3.

a

Рис. П.2.6 Схема замещения биполярного n–р–n-транзистора: а – модель Гуммеля – Пуна; б – передаточная модель Эберса – Молла; принятые обозначения: IB – ток базы; IC – ток коллектора; IBE – ток коллектора в нормальном режиме; IBC1 – ток коллектора в инверсном режиме; IBE2, IBC2 – составляющие тока перехода база-эмиттер, вызванные неидеальностъю перехода; IS – ток подложки; UBE, UBC – напряжения на переходе внутренняя база-эмиттер и внутренняя база-коллектор; UBS – напряжение внутренняя базаподложка; UBN – напряжение внутренняя база-подложка для режима квазинасыщения; UBX

– напряжение база-внутренний коллектор; UCB – напряжение внутренний коллекторвнутренний эмиттер; UJS – напряжение внутренний коллектор-подложка для NPN- транзистора, напряжение внутренняя подложка-коллектор для PNP-транзистора или напряжение внутренняя база-подложка для LPNP-транзистора

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-347-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

б

Рис. П.2.6. Окончание

 

Параметры модели биполярного транзистора

Таблица П.2.3

 

 

 

 

 

 

Имя

Параметр

Размер-

Значение по

параметра

ность

умолчанию

 

1

2

3

4

AF

Показатель степени, определяющий зависимость

 

 

спектральной плотности фликкер-шума от тока через

1

 

переход

 

 

BF

Максимальный коэффициент передачи тока в

 

 

нормальном режиме в схеме с ОЭ (без учета токов

100

 

утечки)

 

 

BR

Максимальный коэффициент передачи тока в инверсном

1

 

режиме в схеме с ОЭ

 

 

 

CJC

Емкость коллекторного перехода при нулевом смещении

Ф

0

CJE

Емкость эмиттерного перехода при нулевом смещении

пФ

0

CJS (CCS)

Емкость коллектор-подложка при нулевом смещении

Ф

0

EG

Ширина запрещенной зоны

эВ

1,11

FC

Коэффициент нелинейности барьерных емкостей

 

0,5

прямосмещенных переходов

 

 

 

 

GAMMA

Коэффициент легирования эпитаксиальной области

А

10–11

IKF (IK)*

Ток начала спада зависимости BF от тока коллектора

 

в нормальном режиме

 

 

 

 

 

IKR*

Ток начала спада зависимости BR от тока эмиттера

А

в инверсном режиме

 

 

 

IRB*

Ток базы, при котором сопротивление базы уменьшается

А

UO

на 50% полного перепада между Rb и Rbm

 

 

 

IS

Ток насыщения при температуре 27 °С

А

10–16

ISC (C4)*

Ток насыщения утечки перехода база-коллектор

А

0

ISE (C2)*

Ток насыщения утечки перехода база-эмиттер

А

0

ISS

Обратный ток р–n-перехода подложки

А

0

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-348-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Продолжение табл. П.2.3

1

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

3

4

ITF

Ток, характеризующий

зависимость

TF

 

от

тока

А

0

коллектора при больших токах

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

KF

Коэффициент,

определяющий

спектральную

плотность

 

0

фликкер-шума

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

MJC (МС)

Коэффициент,

учитывающий

плавность коллекторного

 

0,33

перехода

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

MJE (ME)

Коэффициент, учитывающий плавность эмиттерного

 

0,33

перехода

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

MJS (MS)

Коэффициент,

учитывающий

плавность

 

перехода

 

0

коллектор-подложка

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

NC*

Коэффициент неидеальности коллекторного перехода

 

1,5

NE*

Коэффициент неидеальности перехода база-эмиттер

 

 

1,5

NF

Коэффициент неидеальности в нормальnom режиме

 

 

1

NK

Коэффициент, определяющий множитель QB

 

 

 

 

0,5

NR

Коэффициент неидеальности в инверсном режиме

 

 

1

NS

Коэффициент неидеальности перехода подложки

 

 

1

PTF

Дополнительный фазовый сдвиг

на граничной частоте

град.

0

транзистора fгр = 1 / (2πTF)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

QCO

Множитель,

определяющий

заряд

в

эпитаксиальной

Кл

0

области

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RB "

Объемное

сопротивление

базы

(максимальное)

при

Ом

0

нулевом смещении перехода база-эмиттер

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RBM*

Минимальное сопротивление базы при больших токах

Ом

RB

RC

Объемное сопротивление коллектора

 

 

 

 

 

Ом

0

RCO

Сопротивление эпитаксиальной области

 

 

 

 

Ом

0

RE

Объемное сопротивление эмиттера

 

 

 

 

 

 

Ом

0

TF

Время переноса заряда через базу в нормальnom режиме

с

0

TR

Время переноса заряда через базу в инверсnom режиме

с

0

TRB1

Линейный температурный коэффициент RB

 

 

 

°С–1

0

TRB2

Квадратичный температурный коэффициент RB

 

 

°С–2

0

TRC1

Линейный температурный коэффициент RB

 

 

 

°С–1

0

TRC2

Квадратичный температурный коэффициент RC

 

 

°С–2

0

TRE1

Линейный температурный коэффициент RE

 

 

 

°С–1

0

TRE2

Квадратичный температурный коэффициент RE

 

 

°С–2

0

TRM1

Линейный температурный коэффициент RBM

 

 

 

°С–1

0

TRM2

Квадратичный температурный коэффициент RBM

 

°С–2

0

T_ABS

Абсолютная температура

 

 

 

 

 

 

 

 

°С

T_MEASURED

Температура измерений

 

 

 

 

 

 

 

 

°С

T_REL_GLOBAL

Относительная температура

 

 

 

 

 

 

 

 

°С

T_REL_LOCAL

Разность

между температурой транзистора

и

модели-

°С

 

прототипа

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VAF (VA)*

Напряжение Эрли в нормальном режиме

 

 

 

 

В

VAR (VB)*

Напряжение Эрли в инверсном режиме

 

 

 

 

В

VJC (PC)

Контактная

разность потенциалов

 

перехода

база-

В

0,75

 

коллектор

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VJE (PE)

Контактная разность потенциалов перехода база-эмиттер

В

0,75

VJS(PS)

Контактная разность потенциалов перехода

коллектор-

В

0,75

 

подложка

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VO

Напряжение,

определяющее перегиб

зависимости

тока

В

10

 

эпитаксиальной область

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VTF

Напряжение,

 

характеризующее

зависимость

TF от

В

 

смещения база-коллектор

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

XCJC

Коэффициент расщепления емкости база-коллектор CJC

1

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-349-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Окончание табл. 2.3

1

2

3

4

XCJC2

Коэффициент расщепления емкости база-коллектор CJC

1

XTB

Температурный коэффициент BF и BR

0

XTF

Коэффициент, определяющий зависимость TF от

0

смещения база-коллектор

 

 

 

XTI (PT)

Температурный коэффициент IS

3

* Только для модели Гуммеля – Пуна.

Примечание. В круглых скобках в левой графе таблицы указаны альтернативные обозначения параметров. Параметр RB для модели Эберса – Молла имеет смысл объемного сопротивления базы, не зависящего от тока базы. Остальные параметры имеют одинаковый смысл для моделей Эберса – Молла и Гуммеля – Пунна.

Температурнаязависимость

Зависимость параметров элементов эквивалентной схемы биполярного транзистора от температуры устанавливается с помощью следующих выражений:

IS(t) = IS·exp[EG(t) / Vt(t)·(t / tnom – 1)]·(t / tnom)XTI;

ISE(t) = (ISE / bf)·exp[EG(t) / (NE·Vt(t))·(t / tnom 1)]·(t / tnom)XTI/NE;

ISC(t) = (ISC / bf)·exp[EG(t) / (NC·Vt(t))·(t / tnom 1)]·(t / tnom)XTI/NC;

ISS(t) = (ISS / bf)·exp[EG(t) / (NS·Vt(t))·(t / tnom 1)]·(t / tnom)XTI/NS;

BF(t) = BF· bf , BR(t) = BR· bf , bf = (t / tnom) XTB;

RE(t) = RE[1 + TRE1(t – tnom) + TRE2(t – tnom)2];

RB(t) = RB[1 + TRB1(t – tnom) + TRB2(t – tnom)2];

RBM(t) = RBM[1 + TRM1(t – tnom) + TRM2(t-tnom)2];

RC(t) = RС[1 + TRC1(t – tnom) + TRC2(t – tnom)2];

VJE(t) = VJE·t / tnom 3·Vt·ln(t/tnom)-EG(tnom)·t/tnom+EG(t);

VJC(t) = VJC·t / tnom 3 Vt·ln(t/tnom)-EG(tnom)·t / tnom+EG(t);

VJS(t) = VJS·t / tnom3 Vt·ln(t/tnom)-EG(tnom)·t / tnom+EG(t);

CJE(t) = CJE{1 + MJE[0,0004(t – tnom) + 1 – VJE(t) / VJE]};

CJC(t) = CJC{1 + MJC[0,0004(t – tnom) + 1 – VJE(t) / VJC]};

CJS(t) = CJS{1 + MJS[0,0004(t – tnom) + 1 – VJE(t) / VJS]};

KF(t) = KF·VJC(t) / VJC ;

AF(t) = AF·VJC(t) / VJC.

Модельполевоготранзисторасуправляющимp–n-переходом

Полевые транзисторы с управляющим p–n-переходом (JunctionFET) описываются моделью Шихмана – Ходжеса в соответствии с эквивалентной схемой, представленной на рис. П.2.7. Параметры модели полевого транзистора приведены в табл. П.2.4.

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-350-

 

 

ПРИЛОЖЕНИЯ

 

 

 

 

 

 

Приложение 2

 

 

 

 

 

 

 

d

RD

D

 

 

 

 

 

 

CGD

IGD

VGD

 

ID

(сток)

 

 

 

G

 

Idrain

 

 

 

 

 

 

(затвор) IG

CGS

IGS

VGS

 

Vgs

 

 

RS

S

 

 

 

 

 

s (исток)

а

 

CGD

 

IшRd

 

 

 

 

 

G

GGD

d

RD

D

 

 

 

GGS CGS

VGS

 

 

 

GMVGS

GDS

Iшd

 

 

 

 

 

 

 

s

 

 

IшRs

 

RS

 

 

S

б

Рис. П.2.7. Нелинейная (а) и линейная (б) схемы замещения полевого транзистора с управляющим p–n-переходом и каналом n-типа

 

 

 

Таблица П.2.4

 

 

 

Параметры модели полевого транзистора

 

 

 

 

 

 

 

 

Имя

 

 

Размер-

Значение

 

 

Параметр

по

 

параметра

 

 

ность

умолчанию

 

 

 

 

 

 

1

 

2

3

4

 

AF

 

Показатель степени, определяющий зависимость

1

 

 

спектральной плотности фликкер-шума от тока через

 

 

 

 

 

переход

 

 

 

ALFA

 

Коэффициент ионизации

В

0

 

BETA

 

Коэффициент пропорциональности

А/В

10-4

 

BETATCE

 

Температурный коэффициент BETA

%/°С

0

 

CGD

 

Емкость перехода затвор-сток при нулевом смещении

Ф

0

 

CGS

 

Емкость перехода затвор-исток при нулевом смещении

Ф

0

 

 

 

 

 

 

 

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-351-

 

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Окончание табл. П.2.4

1

 

2

 

 

3

4

FC

Коэффициент

нелинейности

емкостей переходов

при

0,5

прямом смещении

 

 

 

 

 

 

 

IS

Ток насыщения pn-перехода затвор канал

 

А

10–14

ISR

Параметр тока рекомбинации pn-перехода затвор-канал

А

0

KF

Коэффициент,

определяющий

спектральную плотность

0

фликкер-шума

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LAMBDA

Параметр модуляции длины канала

 

1/В

0

М

Коэффициент

лавинного умножения обедненного

p–n-

0,5

перехода затвор-канал

 

 

 

 

 

 

 

N

Коэффициент неидеальности р–n-перехода затвор-канал

1

NR

Коэффициент эмиссии для тока ISR

 

2

PB

Контактная разность потенциалов p–n-перехода затвора

В

1

RD

Объемное сопротивление области стока

 

Ом

0

RS

Объемное сопротивление области истока

 

Ом

0

T_ABS

Абсолютная температура

 

 

°С

T_MEASURED

Температура измерений

 

 

°С

T_REL_GLOBAL

Относительная температура

 

 

°С

T_REL_LOCAL

Разность между температурой транзистора и модели-

°С

 

 

прототипа

 

 

 

 

VK

Напряжение ионизации для перехода затвор-канал

 

В

0

VT0

Пороговое напряжение

 

 

В

–2

VT0TC

Температурный коэффициент VT0

 

В / °С

0

XTI

Температурный коэффициент тока IS

 

3

Полевой транзистор обедненного типа характеризуется отрицательными значениями VT0 < 0 (для каналов p- и n-типа), а транзистор обогащенного типа положительными VT0 ≥ 0.

На схеме приведенной, на рис П2.7, б, дополнительно включены источники флуктуационных токов. Тепловые шумы, создаваемые резисторами RS, RD, имеют спектральные плотности: SRS = 4kT / RS , SRD = 4kT

/ RD. Источник тока Iшd, характеризующий дробовой и фликкер-шум, имеет

спектральную плотность SD = 8kT·GM / 3+KF·IdrainAF / f, где GM = dIdrain /dVGS дифференциальная проводимость в рабочей точке по постоянному току.

Температурнаязависимость

VTO(t) = VTO + VTOTC ·(t – tnom);

BETA(t) = BETA·1,01BETATCE(t – tnom);

IS(t) = IS ·exp[EG(tnom) / (N · Vt)·(t / tnom 1)]·(t / tnom)XTI /N;

ISR(t) = ISR ·exp[EG(tnom) / (NR ·Vt)·(t/tnom1)]·(t / tnom)XTI /NP;

PB(t) = PB·t / tnom 3Vt ln(t / tnom) – EG(tnom)· t / tnom + EG(t);

CGS(t) = CGS{1 + M[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};

CGD(t) = CGD{1 + M[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};

KF(t) = KF ·PB(t) / PB;

AF(t) = AF ·PB(t) / PB.

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-352-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Модельполевоготранзисторасизолированнымзатвором

Полевые транзисторы с изолированным затвором (МОП-транзисторы, MOSFET) описываются шестью разными системами уравнений, выбор которых осуществляется параметром LEVEL, принимающим значения 1–6. Модель первого уровня (LEVEL = 1) используется в тех случаях, когда не предъявляются высокие требования к точности моделирования вольтамперных характеристик транзистора, в частности при моделировании МОПтранзисторов с коротким или узким каналом. Модели второго (LEVEL = 2) и третьего (LEVEL = 3) уровней учитывают более тонкие физические эффекты. Параметры модели четвертого-шестого уровней (LEVEL = 4 – 6) рассчитываются по справочным данным с помощью специальной программы идентификации. Все модели имеют одну и ту же эквивалентную схему, изображенную на рис. П.2.8, а.

Параметры моделей МОП-транзистора уровней 1–4 приведены в табл. П.2.5.

D

(сток)

 

RD

ID

CBD

 

 

 

d

 

 

 

CGD

RDS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IDS

IBD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RG

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CGB

 

RB

B

G

 

 

 

 

g

 

 

 

b

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(затвор) IG

 

IB

(подложка)

CGS

s

IBS

 

 

 

 

RS

 

CBS

 

 

 

IS

 

S (исток)

а

Рис. П.2.8. Нелинейная (а) и линейная (б) схемы замещения МОП-транзистора с каналом n-типа

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-353-

 

 

ПРИЛОЖЕНИЯ

 

 

 

 

 

 

Приложение 2

 

 

 

 

 

 

 

 

D

CGB

 

 

 

 

 

IшRS

RD

 

 

 

 

CGD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

d

 

 

 

 

 

 

Iшd

GD

GGB

 

RB

 

RG

 

 

GBS

 

 

 

 

 

 

G

GMVGS

GMVBS

s

b

B

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CGS

 

 

 

IшRS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CGB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IшdRG

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CBS

 

IшRB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

б

 

 

 

 

S

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рис. П.2.8. Окончание

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Параметры модели МОП-транзистора

 

 

 

Таблица П.2.5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Имя

 

 

Уровень

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Размер-

Значение

 

 

Параметр

 

 

 

 

 

 

по

параметра

 

 

модели

 

 

 

 

 

 

 

ность

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

умолчанию

1

 

 

2

 

 

 

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4

 

 

 

5

 

 

 

 

 

AF

 

 

 

 

 

 

Показатель

 

 

степени,

определяющий

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1–4

 

зависимость спектральной плотности фликкер-

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

шума от тока через переход

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CBD

 

 

1–4

 

Емкость донной части перехода сток-подложка

 

 

 

Ф

0

 

 

 

 

 

 

 

при нулевом смещении

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CBS

 

 

1–4

 

Емкость донной части перехода исток-

 

 

 

Ф

0

 

 

 

 

 

 

 

подложка при нулевом смещении

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CGB0

 

 

1–4

 

Удельная емкость перекрытия затвор-подложка

 

 

Ф/м

0

 

 

 

 

 

 

 

(за счет выхода затвора за пределы канала)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CGD0

 

 

1–4

 

Удельная емкость перекрытия затвор-сток

 

 

Ф/м

0

 

 

 

 

 

 

 

на длину канала (за счет боковой диффузии)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CGS0

 

 

1–4

 

Удельная емкость перекрытия затвор-исток

 

 

Ф/м

0

 

 

 

 

 

 

 

(за счет боковой диффузии)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CJ

 

 

 

 

 

 

Удельная емкость донной части p–n-перехода

 

 

Ф/м2

0

 

 

 

 

 

 

1–4

 

сток (исток) – подложка при нулевом смещении

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(на площадь перехода)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CJSW

 

 

 

 

 

 

Удельная емкость боковой поверхности

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1–4

 

перехода сток (исток)-подложка при нулевом

 

 

Ф/м

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

смещении (на длину периметра)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DELTA

 

2,3

 

 

Коэффициент влияния ширины канала

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

на пороговое напряжение

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ЕТА

 

 

 

 

 

 

Параметр влияния напряжения сток-исток на

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

 

 

пороговое напряжение (статическая обратная

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

связь)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

FC

 

 

1–4

 

Коэффициент нелинейности барьерной емкости

 

 

 

0,5

 

 

 

 

 

 

прямосмещенного перехода подложки

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GAMMA

 

 

1–3

 

Коэффициент влияния потенциала подложки на

 

 

 

Вычисляется

 

 

 

пороговое напряжение

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-354-

 

 

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Продолжение табл.П.2.5

1

2

3

4

5

IS

1–4

Ток насыщения p–n-перехода сток-подложка

А/м2

10–14

(исток-подложка)

 

 

 

 

 

JS

1–4

Плотность тока насыщения перехода

А/м2

0

сток (исток)-подложка

 

 

 

 

 

JSSW

1–4

Удельная плотность тока насыщения (на длину

А/м

0

периметра)

 

 

 

 

 

KAPPA

3

Параметр модуляции длины канала

0,2

напряжением сток-исток

 

 

 

 

 

KP

1–3

Параметр удельной крутизны

2–1 G5

KF

1–4

Коэффициент, определяющий спектральную

0

плотность фликкер-шума

 

 

 

 

 

L

1–4

Длина канала

м

DEFL

 

 

 

 

 

LAMBDA

1,2

Параметр модуляции длины канала

1/В

0

 

 

 

 

 

LD

1–3

Длина области боковой диффузии

м

0

MJ

1–4

Коэффициент, учитывающий плавность

0,5

перехода подложка-сток (исток)

 

 

 

 

MJSW

1–4

Коэффициент наклона боковой поверхности

 

 

перехода подложка-сток (исток)

0,3

 

 

 

 

 

 

N

1–4

Коэффициент неидеальности перехода

1

 

подложка-сток

 

 

 

 

NEFF

2

Эмпирический коэффициент коррекции

1

 

концентрации примесей в канале

 

 

 

 

NFS

2,3

Плотность быстрых поверхностных состояний

1/см2

0

 

 

на границе кремний – подзатворный оксид

 

 

NSS

2,3

Плотность медленных поверхностных

1/см2

 

состояний на границе кремний – подзатворный

Нет

 

 

оксид

 

 

NSUB

1–3

Уровень легирования подложки

1/см3

Нет

PB

1–4

Напряжение инверсии приповерхностного слоя

В

0,8

подложки

 

 

 

 

PBSW

1–4

Напряжение инверсии боковой поверхности p–

В

PB

n-перехода

 

 

 

 

PHI

1–3

Поверхностный потенциал сильной инверсии

В

0,6

RB

1–4

Объемное сопротивление подложки

Ом

0

 

 

 

 

 

 

RDS

1–4

Сопротивление утечки сток-исток

Ом

RG

1–4

Объемное сопротивление затвора

Ом

0

RS

1–4

Объемное сопротивление истока

Ом

0

RSH

1–4

Удельное сопротивление диффузионных

Ом/кв

0

областей истока и стока

 

 

 

 

ТНЕТА

3

Коэффициент модуляции подвижности

1/В

0

 

носителей под влиянием вертикального поля

 

 

 

 

ТОХ

1–3

Толщина оксида

м

Вычисляетс

я

 

 

 

 

TPG

 

Легирование затвора (+1 – примесью того же

 

 

2,3

типа, как и для подложки; –1 – примесью

1

 

 

противоположного типа; 0 – металл)

 

 

T_ABS

1–4

Абсолютная температура

°С

T_REL_GLOBA

1–4

Относительная температура

°С

L

 

 

 

 

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-355-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Окончание табл.П.2.5

1

2

3

4

5

T_REL_LOCA

1–4

Разность между температурой транзистора и

°С

L

модели-прототипа

 

 

 

UCRIT

 

Критическая напряженность вертикального

 

104

2

поля, при которой подвижность носителей

В/см

 

 

уменьшается в два раза

 

 

UEXP

2

Эмпирическая константа, определяющая

0

подвижность носителей

 

 

 

 

UO

1–3

Подвижность носителей тока в инверсном слое

см2/В/с

600

 

 

канала

 

 

VMAX

2,3

Максимальная скорость дрейфа носителей

м/с

VTO

1–3

Пороговое напряжение при нулевом смещении

В

1

подложки

 

 

 

 

W

1–4

Ширина канала

м

DEFW

WD

1–3

Ширина области боковой диффузии

м

0

XJ

2,3

Глубина металлургического перехода областей

м

0

стока и истока

 

 

 

 

XQC

2,3

Доля заряда канала, ассоциированного со

 

0

стоком

 

 

 

 

 

По умолчанию, если параметр LEVEL не указан при описании модели, используется модель МОП-транзистора первого типа.

Параметры модели, характерные только для модели четвертого типа, приведены в табл. П.2.6.

 

 

Таблица П.2.6

 

 

Параметры модели МОП-транзистора

 

 

 

 

 

 

Имя

 

Параметр

Размер-

параметра

 

ность

 

 

1

 

2

3

 

DELL

 

Уменьшение ширины переходов стока и истока по умолчанию

м

 

 

 

 

DL

 

Уменьшение эффективной длины канала

м

DW

 

Уменьшение эффективной ширины канала

м

ЕТА

 

Коэффициент, отражающий зависимость порогового напряжения

 

от смещения подложка-сток

 

 

 

 

VFB

 

Напряжение плоских зон

В

 

 

 

 

PHI

 

Контактная разность потенциалов инверсного слоя перехода

В

 

 

 

 

К1

 

Коэффициент влияния подложки

К2

 

Коэффициент разделения заряда обедненной области между стоком и

 

истоком

 

 

 

 

MUS

 

Подвижность носителей при нулевом смещении на подложке и VDS – VDD

см22·с

MUZ

 

Подвижность носителей при нулевом смещении

см22·с

NB

 

Чувствительность коэффициента наклона проходной характеристики

 

в субпороговом режиме к смещению на подложке

 

 

 

 

ND

 

Чувствительность коэффициента наклона проходной характеристики

 

в субпороговом режиме к смещению на стоке

 

 

 

 

 

 

Окончание табл.П.2.6

 

 

 

 

 

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-356-

 

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

1

 

2

3

N0

Коэффициент наклона проходной характеристики в субпороговом режиме

при нулевом смещении на подложке

 

 

TEMP

Температура, при которой измерены параметры транзистора

°С

TOX

Толщина оксида затвора

м

UO

Коэффициент, отражающий изменение подвижности от напряженности

В

вертикального поля

 

 

U1

Коэффициент, определяющий степень насыщения скорости носителей от

м/В

напряжения на стоке

 

 

VDD

Коэффициент влияния напряжения смещения

DF

Ширина переходов стока и истока по умолчанию

м

XPART

Флаг, определяющий распределение зарядов между стоком и истоком (при

 

XPART = 0

устанавливается соотношение зарядов сток-исток, равное 40/60,

 

при XPART

= 1 – соотношение 0/100)

 

Х2Е

Чувствительность уровня индуцированного слоя к смещению на подложке

В

X2MS

Чувствительность подвижности носителей к смещению на подложке при

см22·с

 

VDS = 0

 

 

X2MZ

Чувствительность подвижности носителей к смещению на подложке при

см22·с

 

VDS = 0

 

 

X2UO

Чувствительность критической подвижности носителей к смещению на

В-2

подложке

 

 

 

 

 

X2U1

Чувствительность максимальной скорости носителей к напряжению

м/B2

смещения на подложке

 

 

 

ХЗЕ

Чувствительность уровня индуцированного слоя к смещению на стоке при

В

VDS = VDD

 

 

 

 

X3MS

Чувствительность подвижности носителей к смещению на стоке при

см22·с

 

VDS = VDD

 

 

X3U1

Чувствительность максимальной скорости носителей к напряжению

м/В2

 

смещения на стоке при VDS = VDD

 

Примечание. VDD напряжение, при котором проводятся измерения (обычно оно равно напряжению питания).

При включении МОП-транзистора в схему можно указать значения необязательных параметров (см. табл. П.2.7).

 

Необязательные параметры модели МОП-транзистора

Таблица П.2.7

 

 

 

 

 

 

 

 

Имя

 

Размер-

 

Значение

Параметр

 

по

параметра

 

ность

 

умолчанию

 

 

 

 

1

2

3

 

4

AD

Площадь диффузионной области стока

м2

 

DEFAD

AS

Площадь диффузионной области истока

м2

 

DEFAS

L

Длина канала

м

 

DEFL

 

 

 

 

 

М

Масштабный коэффициент

 

1

 

 

 

 

 

NRD

Удельное относительное сопротивление стока

 

1

 

 

 

 

 

NRS

Удельное относительное сопротивление истока

 

1

 

 

 

 

 

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-357-

ПРИЛОЖЕНИЯ

Приложение 2

Продолжение табл.П2.7

1

 

2

 

3

4

NRG

 

Удельное относительное сопротивление затвора

 

0

 

 

 

 

 

 

NRB

 

Удельное относительное сопротивление подпояски

 

0

 

 

 

 

 

 

PD

 

Периметр диффузионной области стока

 

м

0

PS

 

Периметр диффузионной области истока

 

м

0

W

 

Ширина канала

 

м

DEFW

 

 

 

 

 

 

 

Температурнаязависимость

 

IS(t) = IS ·exp{[EG(tnom)·t / tnom – EG(t)] / VT);

 

 

 

JS(t) =

JS ·exp{[EG(tnom)·t / tnom – EG(t)] / VT);

 

 

 

JSSW(t) = JSSW ·exp{[EG(tnom)·t / tnom – EG(t)] / VT);

 

PB(t) = PB·t/tnom 3Vt ln(t / tnom) – EG(tnom)· t/tnom

+ EG(t);

 

PBSW(t) = PBSW·t / tnom 3Vt ln(t / tnom) – EG(tnom)· t / tnom + EG(t);

 

PHI(t) = PHI·t/tnom 3Vt ln(t/tnom) – EG(tnom)· t / tnom+ EG(t);

EG(T) = 1,16 0,000702 T2 / (Т + 1108);

CBD(t) = CBD{1 + MJ[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};

CBS(t) = CBSD{1 + MJ[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};

CJ(t) = CJ{1 + MJ[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};

CJSW(t) = CJSW{1 + MJSW[0,0004(t – tnom) + 1 – PB(t) / PB]};

KP(t) = KP ·(t – tnom)3/2;

UO(t) = UO ·(t – tnom)3/2;

KF(t) = KF ·PB(t) / PB ;

AF(t) = AF ·PB(t) / PB;

MUS(t) = MUS ·(t – tnom)3/2;

MUZ(t) = MUZ ·(t – tnom)3/2;

X3MS(t) = X3MS ·(t – tnom)3/2.

Исследование параметров ихаракт-кполупр-х приборовс применением Internet-техн. Учеб. пособие

-358-