6 Выбор метода изготовления печатной платы

Разрабатываемая плата, как было определено раньше, является односторонней. Односторонние печатные платы (ОПП) характеризуются: возможностью обеспечить повышенные требования к точности выполнения проводящего рисунка; установкой навесных элементов на поверхность платы со стороны, противоположной стороне пайки, без дополнительной изоляции; возможностью использования перемычек без изоляции; низкой стоимостью конструкции. К недостаткам ОПП следует отнести низкую плотность компоновки, обычно не превышающую 1,5 эл/см³. Выполнение платы односторонней выгодно, так как требует более простого оборудования, чем оборудование для изготовления двусторонней ПП и проведения компоновочных работ на ней.

Для большинства односторонних плат применяется химический метод изготовления. Из двух способов нанесения защитного рисунка, сеточного и фотоспособа, выберем второй, так как на плате преимущественно располагаются КМП, а это означает, что предъявляются повышенные требования к расположению проводников. Отсюда приходим к выводу, что печатная плата будет изготавливаться фотохимическим методом.

7 Выбор материала печатной платы

В качестве основания печатной платы в настоящее время используются в основном слоистые диэлектрики на основе стеклотка­ни (стеклотекстолиты). Материалы отличаются составом основы (эпоксидная смола или фенолоальдегид с армировкой стеклотканью, стеклошпоном, стеклобумагой и их комбинацией), обеспечивающей электроизоляционные свойства, механическую прочность, термостойкость, стабильность параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий. К материалам оснований печатных плат, используемых в технологии монтажа на поверхность, предъявляются повышенные требования к величине температурного коэффициента линейного расширения (повышенное его значение может привести к разрушению чип-компонентов), к отсутствию коробления, теплопроводности, нагревостойкости и огнестойкости, влагостойкости.Фольгированный стеклотекстолит марки СФ является одним из наиболее распространенных материалов для печатных плат. Это объясняется сочетанием хороших диэлектрических и адгезионных характеристик с низкой ценой. Материал применяется для изготовления одно- и двухсторонних печатных плат в относительно несложной радио- и электроаппаратуре. Поэтому выбираем стеклотекстолит фольгированный односторонний с толщиной основания 1,5 мм и толщиной фольги 35 мкм СФ1-35-1,5 ГОСТ10316-79. При расчетах на вибропрочность в случае необходимости можно увеличить толщину основания.

8 Выбор способа пайки

В зависимости от конструктивной реализации узла, программы выпуска, чувствительности компонентов к нагреву, имеющегося оборудования и его производительности выбираем способ пайки.

Так как на печатной плате имеются только КМП наиболее удобный метод пайки – конвекционное оплавление паяльной пасты.

10 Определение посадочных мест кмп

Разметка посадочного места под микросхему DA1, корпусSO-14 приведена на рисунке 10.1 а размеры представлены в таблице 10.1.

Рисунок 10.1 - Разметка посадочного места корпуса SO8

Таблица 10.1- Размеры посадочного места корпуса SO8

Z	G	X	Y	C	D	E	a×b
7,4	3	0,6	2,2	5,2	7,62	1,27	8×6

Разметка посадочного места резисторы и конденсаторы приведена на рисунке 10.3 и 10.4, а размеры представлены в таблице 10.3.

Рисунок 10.3 - Разметка посадочного места компонентов в чип корпусе 1206, 0805 и 0603

Рисунок 10.4 - Разметка посадочного места компонентов в чип корпусе 3528

Таблица 10.3 - Размеры посадочного места компонентов в чип корпусе

Тип корпуса	Размеры, мм
	Z			G		X	Y		C	ахb
Резисторы:
1206	4,4			1,2		1,8	1,6		2,8	2х5
Конденсаторы:
0603 0805 1206	2,8 3,2 4,4			0,6 0,6 1,2		1 1,5 1,8	1,1 1,3 1,6		1,7 1,9 2,8	2x3 2x4 2х5
Танталовый конденсатор
	A	B	C	D	E		F	G
3528	4,4	1,90	1,25	2,20	0,90		4,65	3,25