- •Рабочая программа дисциплины
- •4.Структура и содержание дисциплины
- •4.1. Структура дисциплины
- •4.2. Содержание разделов дисциплины
- •2.Основы теории электропроводности.
- •3.Диоды
- •4.Транзисторы
- •5.Физическая реализация представления и обработки информации в эвм
- •6. Системный блок
- •7.Запоминающие устройства
- •8.Интерфейсы ввода-вывода
- •9.Внешняя память на магнитных носителях
- •10.Внешняя память с использованием оптики
- •11.Устройства ввода-вывода информации
- •12.Физические и технические характеристики линий связи между эвм
- •13.Возможности развития эвм
- •5. Образовательные технологии
- •6. Учебно-методическое обеспечение самостоятельной работы студентов. Оценочные средства для текущего контроля успеваемости, промежуточной аттестации по итогам освоения дисциплины.
- •7. Учебно-методическое и информационное обеспечение дисциплины
- •8. Материально-техническое обеспечение дисциплины
13.Возможности развития эвм
Реализация устойчивых одно-и многоэлектронных состояний в различных системах. Когерентность состояний. Предельные размеры, быстродействие и энергозатраты. Вычисления в классической и квантовой физике. Биты и кубиты. Квантовые алгоритмы. Области применения. Как построить квантовый компьютер: ионные ловушки, ЯМР, поверхностные наноструктуры. Разрушение когерентности как источник ошибок при квантовых вычислениях и их коррекция. Перспективы реализации квантовых компьютеров.
Практические занятия
Практические занятия предназначены для закрепления теоретического материала и получения практических навыков работы
Перечень тем практических занятий
1Состояния частицы в одномерной потенциальной яме. 2.Сферическая симметрия. Момент импульса и спин. 3.Электрон в кулоновом поле. Электронные состояния атомов. 4.Типы химической связи 5.Электрон в периодическом поле. Зонная структура твёрдого тела. 6.Проводники, полупроводники и диэлектрики. 7.Квазичастицы в теории твёрдого тела. Распределение Ферми-Дирака. Энергия Ферми 8.Электроны и дырки. Собственная и примесная проводимость полупроводников. 9.Полупроводники n- и p-типа. Легирование полупроводников. 10.. Вольт-амперная характеристика и дифференциальное сопротивление p-n –переходов. 11.Барьерная и диффузионная ёмкости. 12.Полупроводниковые диоды. Типы и характеристики полупроводниковых диодов. 13.Контакт металл- полупроводник. Диоды Шоттки. 14.Ключевой режим работы и быстродействие биполярных транзисторов. 15.Полевые (униполярные) транзисторы. МОП (МДП) структуры с изолированными каналами и их использование в флэш-памяти. 16.Многоэмитерные транзисторы. 17.Основные характеристики логических элементов. Потребляемая мощность, время задержки распространения, энергия переключения, напряжение питания, коэффициент разветвления по выходу. 18.Понятие о помехоустойчивости логического элемента. Семейства логических схем и их совместимость. 19.Перспективные направления развития логической схемотехники.. 20. Основные характеристики микропроцессора (МП): технология изготовления, напряжение питания, тактовая частота, объем адресуемой памяти, разрядность шины данных, количество и разрядность регистров. 21. Современные микропроцессоры и шины и их характеристики. Цикл МП и его фазы. 22.Взаимодействие МП с ОЗУ. Способы обмена информацией между МП и внешними устройствами: синхронный, асинхронный и полусинхронный. 23.Обмен данными на магистрали МП. Мультиплексирование шин. 24.Режимы работы ЭВМ: основной, прерывания, прямой доступ к памяти, ожидание
25. Характеристики памяти: стоимость, емкость, быстродействие, потребляемая мощность, возможность доступа.
26.Энергозависимая и энергонезависимая память.
27.Применение статических (СОЗУ) и динамических (ДОЗУ) оперативных запоминающих устройств в ЭВМ. 28Сравнительные характеристики и перспективы развития СОЗУ и ДОЗУ. 29.Постоянное запоминающее устройство (ПЗУ). Элементы на основе структур с плавающим затвором. Стирание информации УФ излучением и электрическим полем. 30.Применение ПЗУ в ЭВМ. Сравнительные характеристики и перспективы совершенствования ПЗУ. Флэш-память
31. Ошибки интерфейса ввода-вывода. Контроль паритета. Ошибки переполнения. 32.Интерфейс последовательной связи. Дуплексная и полудуплексная связи. Асинхронная и синхронная связь. 33.Стандарты связи. Интерфейсы RS232,.USB, FireWire. Скорость передачи информации и электрические параметры. 34.Модем. Амплитудная, частотная и фазовая модуляция. Передача данных через телефонные линии связи. 35.МП ввода-вывода. 36.Принципы записи и считывания информации на магнитных носителях. Типы магнитных носителей и магнитных головок. Предельная плотность записи и скорость доступа к записанной информации. . 37.Магнитооптика. Оптическая память. Предельная плотность записи информации в оптике. CD и DVD диски. 38.Трехмерная оптическая память: фоторефрактивные и фото-хромные материалы. 39 Плоские мониторы - жидкокристаллические (LCD) дисплеи, плазменные (газоразрядные PDP) мониторы, дисплеи с излучающим полем (FED). 40. Понятие о цифровом методе хранения и передачи аналоговой информации. 41.Ввод оптического изображения в ЭВМ
42. Принципы отображения информации на твердом носителе — принтеры и плоттеры. 43.Алфавитно-цифровые и графические принтеры. Матричные, струйные, лазерные и светодиодные принтеры.
44Цветная печать. Методы кодирования информации: амплитудная, фазовая и частотная модуляция.
45Согласование линии с нагрузкой. Коаксиальный кабель и витая пара. Оптические волокна и волоконно-оптические кабели.
46Оптические передатчики и приемники: свето- и фотодиоды, полупроводниковые лазеры. Предельная скорость передачи информации. Оптические солитоны.
47 .Вычисления в классической и квантовой физике. Биты и кубиты. 48.Квантовые алгоритмы. Перспективы реализации квантовых компьютеров.