2.3 Процессор

Модель: i7-4960X. Гнездо процессора: Socket-2011. Ядро: Ivy Bridge-E. Число ядер: 6. Частота ядра: 3.60 ГГц. Технология производства: 22 нм. Кэш L3: 15 МБ. Тепловая мощность: 130 Вт. Комплектность: поставляется в варианте OEM. Примерный вес брутто 0,20 кг. Экстремальные возможности! Максимальная производительность, позволяющая справляться со сложнейшими задачами, современными играми и многое другое.

Рисунок 2 – Процессор типа i7-4960X

Новое семейство i7 включает 5 моделей, некоторые из которых предлагают заметные улучшения по сравнению с предшествующими I . Так, максимальное количество вычислительных ядер увеличено с восьми до двенадцати, а предельный объём L3-кеша вырос с 20 до 30 Мбайт. Помимо этого стала больше и тактовая частота, которая для сегодняшних новинок может достигать 3,5 ГГц в номинале или 4,0 ГГц в турбо-режиме. При этом тепловые пакеты новых i7-4960X стали даже ниже благодаря современному 22-нм производственному процессу и новым энергосберегающим технологиям.

В таблице 3 приведены процессоры для рабочей станции.

Таблица 3 – Виды процессоров

Наименование	Описание	Цена, руб.
Intel Core i7 Extreme 4960X/ 3.60 GHz OEM	Модель: i7-4960X. Гнездо процессора: Socket-2011. Ядро: Ivy Bridge-E. Число ядер: 6. Частота ядра: 3.60 ГГц. Технология производства: 22 нм. Кэш L3: 15 МБ. Тепловая мощность: 130 Вт. Комплектность: поставляется в варианте OEM. Примерный вес брутто 0,20 кг.	38 816
3970X/ 3.50 GHz OEM	Модель: i7-3970X. Гнездо процессора: Socket-2011. Ядро: Sandy Bridge-E. Число ядер: 6. Частота ядра: 3.50 ГГц. Технология производства: 32 нм. Кэш L3: 15 МБ. Напряжение питания ядра: 0.6-1.35 В. Тепловая мощность: 150 Вт. Комплектность: поставляется в варианте OEM.	35 450
Intel i7-3960X	Модель: i7-3960X. Гнездо процессора: Socket-2011. Ядро: Sandy Bridge-E. Число ядер: 6. Частота ядра: 3.30 ГГц. Технология производства: 32 нм. Кэш L3: 15 МБ. Напряжение питания ядра: 0.6-1.35 В. Тепловая мощность: 130 Вт. Комплектность: поставляется в варианте BOX (без радиатора и вентилятора). Примерный вес брутто 0,40 кг.	45 659

2.4 Серверные модули памяти

2.4.1. Информация о серверных модулях памяти

CL: CAS Latency, CAS - это количество тактов от момента запроса данных до их считывания с модуля памяти. Одна из важнейших характеристик модуля памяти, определяющая ее быстродействие. Чем меньше значение CL, тем быстрее работает память.

Буферизованная (Registered): наличие на модуле памяти специальных регистров (буфера), которые относительно быстро сохраняют поступившие данные и снижают нагрузку на систему синхронизации, освобождая контроллер памяти. Наличие буфера между контроллером и чипами памяти приводит к образованию дополнительной задержки в один такт при выполнении операций, т.е. более высокая надежность достигается за счет незначительного падения быстродействия. Модули памяти с регистрами имеют высокую стоимость и используются в основном в серверах. Следует иметь в виду, что буферизованная (RDIMM) и небуферизованная (UDIMM) память несовместимы, т.е. не могут одновременно использоваться в одной системе.

Количество контактов (от 144 до 244): количество контактных площадок, расположенных на модуле памяти. Количество контактов в слоте для оперативной памяти на материнской плате должно совпадать с количеством контактов на модуле. Следует также иметь в виду, что помимо одинакового количества контактов должны совпадать и "ключи" (специальные вырезы на модуле, препятствующие неправильной установке).

Поддержка ECC: поддержка ErrorCheckingandCorrection - алгоритма, позволяющего не только выявлять, но и исправлять случайные ошибки (не более одного бита в байте), возникающие в процессе передачи данных. Технологию ECC поддерживают некоторые материнские платы для рабочих станций и практически все серверные. Модули памяти с ECC имеют более высокую стоимость, чем не поддерживающие этот алгоритм.

Объем одного модуля (от 0.03125 до 32.0 Гб): суммарный объем памяти системы рассчитывается путем сложения объемов памяти установленных модулей. Для работы в интернете и офисных программах достаточно 2 Гб. Для комфортной работы графических редакторов и современных игр необходимо минимум 4 Гб оперативной памяти.

Тактовая частота: максимальная частота системного генератора, по которой синхронизируются процессы приема и передачи данных. Для памяти типа DDR, DDR2 и DDR3 указывается удвоенное значение тактовой частоты, т.к. за один такт производится две операции с данными. Чем выше тактовая частота, тем больше операций совершается в единицу времени, что позволяет более стабильно и быстро работать компьютерным играм и другим приложениям. При прочих одинаковых характеристиках память с более высокой тактовой частотой имеет более высокую стоимость.

DDR3 SDRAM - следующее поколение после DDR2 SDRAM, она использует ту же технологию "удвоения частоты". Основные отличия от DDR2 - способность работать на более высокой частоте, и меньшее энергопотребление. В модулях DDR3 используются "ключи" (ориентирующие прорези), отличающиеся от "ключей" DDR2, что делает их несовместимыми со старыми слотами.

В таблице 4 приведены серверные модули памяти для игровой станции.

Таблица 4 – Серверные модули памяти

Наименование	Описание	Цена, руб.
PC12800 8GB Hynix Hynix-1 CL11	Стандарт: 240-контактный модуль памяти SDRAM DDR3 РС12800. Частота: 1600 МГц. Пропускная способность: 12800 МБ/с. CL 11. Напряжение питания: 1.5 В.	6 213
PC12800 8GB Kingston KVR16N11/8 CL11	Стандарт: 240-контактный модуль памяти SDRAM DDR3 РС12800. Частота: 1600 МГц. Пропускная способность: 12800 МБ/с. CL 11. Напряжение питания: 1.5 В.	6 333
PC12800 8GB Kingston HyperX 2X4096 KHX1600C9D3P1K2/8G CL9	Стандарт: 240-контактный модуль памяти SDRAM DDR3 РС12800. Частота: 1600 МГц. Пропускная способность: 12800 МБ/с. CL 9-9-9. Напряжение питания: 1.5 В. Поставляется в варианте KIT. Система охлаждения: радиатор.	6866