
4.7. Шумы полупроводниковых диодов
Ток, протекающий через p-n-переход, может быть представлен алгебраическойсуммой встречных токов:
(4.1)
где
–
ток основных носителей, преодолевших
потенциальный барьер;
–
ток неосновных носителей, для которых
переход не является барьером.
Каждый
из токов, фигурирующих в (4.1), может быть
разбит на среднюю и шумовую
составляющие,
,
.
С учетом этого из (4.1) следует связь
шумовых токов
(4.2)
причем
средние составляющие
и
связаны соотношением (3.40):
(4.3)
Поскольку
шумы
и
статистически независимы (токи шумов
движутся через барьер из разных областей
перехода), то средний квадрат шума
результирующего
тока с учетом этого и в соответствии с
(4.2) находится суммированием средних
квадратов шумовых токов
и
:
(4.4)
Величины
и
определяются по формуле дробового шума
(см. Приложение, (П1.11),т.е.
Используя это в (4.4), находим
(4.5)
Но
из (4.3) следует
,
что позвляет переписать (4.5) следующим
образом:
(4.6)
Эта
формула широко используется при анализе
шумов приборов, содержащих р-n-переходы:
диодов и транзисторов. Отметим, что она
получена при рассмотрении неравновесного
состояния, т.е. в условиях протекания
тока через переход, к которому подведено
напряжение от внешнего источника. Именно
в этих условиях шум трактуется как
дробовый. При равновесии (U
= 0)
результирующий ток через переход
= 0 и из (4.6) следует:
(4.7)
Можно
показать, что природа шума перехода в
этом случае тепловая. Действительно,
из (4.3) дифференциальная проводимость
диода при равновесии
с
учетом того, что
.
Это позволяет выразить
через
:
.
Подстановка в (4.7) приводит к результату
(4.8)
что
совпадает с формулой теплового шумя
(резистора с проводимостью
(сравнить с (П1.8) приR=1/
).
Заметим, что формула (4.6) справедлива для относительно низких частот, на которых не проявляется частотная зависимость дифференциальной проводимости перехода. Более общей является предложенное Ван-дер-Зилом соотношение [35]
(4.9)
где
g
– зависящая от частоты дифференциальная
проводимость перехода. На низких частотах
gи последний член в правой части (4.9)
исчезает.
В полупроводниковых диодах кроме рассмотренного дробового шума на низких частотах приходится учитывать генерационно-рекомбинационный шум (П1.12), избыточный шум (П 1.15) и тепловые шумы омических сопротивлений областей и контактов. Влияние тепловых шумов можно в значительной степени уменьшить охлаждением диодов. Лавинные шумы (П1.14) в случае лавинного пробоя при большом значении коэффициента М могут значительно превысить дробовые шумы.