2. Вольтамперная характеристика контакта металл-полупроводник
Если к контакту металл-полупроводник подключить внешний источник питания, минусом к полупроводнику, а плюсом к металлу, то высота потенциального барьера уменьшится и станет равной ψ–qU (рис.2.). Уменьшение высоты барьера приведет к нарушению термодинамического равновесия. В результате электроны полупроводника начинают переходить в металл, создавая при этом ток In. Эти электроны являются основными для металла, а их концентрация ns оказывается много меньше равновесной концентрации электронов в металле nм. Поэтому нейтрализация неравновесного заряда происходит с максвелловским временем релаксации τМ=εε0/σ, где σ – проводимость металла. Таким образом, приборы содержащие контакт металл-полупроводник, оказываются более высокочастотными по сравнению с невырожденными p-n-переходами.
Электронам
находящимся в металле, для того чтобы
попасть в зону проводимости полупроводника,
необходимо преодолеть потенциальный
барьер ΔР=Рм–Рс.
Высота этого барьера зависит только от
работы выхода из металла Рм
и полупроводника Рс и не
зависит от степени легированности
полупроводника. Поскольку Рм
и Рс являются параметрами
материала, ток, связанный с переходом
электронов из металла в полупроводник,
не зависит от внешнего напряжения и
является величиной постоянной Iм=const.
Если изменить полярность источника питания на обратную (плюс к полупроводнику, минус к металлу), то высота потенциального барьера увеличится на величину qU (рис.3.). При обратном смещении поток электронов из металла в по-прежнему останется без изменений. С другой стороны, встречный поток из полупроводника в металл уменьшится, поскольку высота барьера для электронов зоны проводимости возрастет и станет равной ψ+qU. поэтому уже при незначительных обратных напряжениях полный обратный ток через контакт будет в основном определяться потоком электронов из металла в полупроводник и, следовательно не будет зависеть от напряжения.
Для полупроводниковых материалов Ge, Si, GaAs плотность термоэлектронного тока, связанная с переносом электронов из металла в полупроводник, так же как в электронной лампе равна
, (2)
где
[А/К2] – постоянная Ричардсона, а
ΔР=Рм–Рс =ΔWFn+ψ
– работа выхода из металла в полупроводник.
В состоянии термодинамического
равновесия, когда внешнее напряжение
равно нулю, этот ток уравновешивается
потоком электронов , направленных из
полупроводника в металл:
JП-М=qvsn(0), (3)
где
– тепловая скорость электронов, n(0)
– концентрация электронов в полупроводнике,
на границе полупроводник-металл при
U=0.
Приравнивая формулы (2) и (3) получим
(4)
где
–
эффективная плотность квантовых
состояний у дна зоны проводимости.
Сравнивая (4) с (1) легко установить, что
,
где ns(0)
– концентрация электронов на границе
полупроводника при U=0,
т.е.
,
где n0 – равновесная концентрация электронов вдали от контакта.
При изменении внешнего смещения U граничная концентрация ns(0) будет изменяться в соответствии с изменением высоты потенциального барьера ψ–qU и, следовательно, будет меняться величина тока из полупроводника в металл
Результирующий электронный ток равен разности
,
г
де
- термический потенциал, а
- величина обратная термическому
потенциалу.
Полученное выражение совпадает с
формулой ВАХ идеального p-n-перехода.
Однако выражение для обратного тока
насыщения
отличается от выражения для обратного
тока насыщения идеального p-n-перехода
,
не только количественно, но и по
физическому смыслу. В p-n-переходе
обратный ток связан с экстракцией
неосновных носителей, а в контакте
металл-полупроводник – с инжекцией
основных носителей из металла в
полупроводник.
Вольтамперная характеристика перехода металл-полупроводник приведена на рис.4. Экспериментальная зависимость I=f(U) хорошо согласуется с теоретической, т.к.:
1) уровень инжекции всегда мал ns(0)<<nм, максимальная концентрация электронов при полностью открытом переходе ns(0)=Nd~1015÷1017 см–3, а концентрация электронов в металле nм~1022см–3,
2) сопротивление потерь при малой толщине базы и высокой степени легированности полупроводника мало и слабо влияет на АЧХ.
Отличие наблюдается только при больших обратных напряжениях, когда происходит электрический пробой перехода.
