
- •Содержание
- •Аппаратный декодер телеграфных сигналов («Радио», 2007, январь, стр. 73)
- •1.2.2 Микросхемы (da1, da2, dd1, dd2)
- •2.1.1 Корпус конденсатора к10-17а (с1, с3, с4, с8, с12, с14-с17)
- •2.1.2 Корпус конденсатора к50-35 (с2, с5, с6, с7, с10, с11)
- •2.1.3 Корпус конденсатора са010м0022 (с13)
- •2.1.4 Корпус микросхемы 7805ст (da1)
- •2.1.5 Корпус микросхемы ne567n (da2)
- •2.1.6 Корпус микросхемы 74hc132 (dd1)
- •2.1.7 Корпус микросхемы pic16f84 (dd2)
- •2.1.8 Корпус светодиода ал307б (hl1)
- •2.1.9 Корпус кварцевого резонатора рк274 мд (zq1)
- •2.1.10 Корпус резистора млт-0,125 Вт (r1, r3-r13)
- •2.1.11 Корпус резистора сп5-35б (r2, r14)
- •2.1.12 Корпус диода 1n4150 (vd1, vd2)
- •2.1.13 Посадочное место под кнопку кн-1 (sa1, sb2)
- •2.1.14 Посадочное место под разъем на 2 вывода (xp1-xp4)
- •2.1.15 Посадочное место под разъем на 10 выводов (xp5)
- •2.2 Создание символов компонентов (Schematic)
- •2.2.1 Символ конденсатора к10-17а (с1, с3, с4, с8, с12, с14-с17)
- •2.2.2 Символ конденсатора к50-35 (с2, с5, с6, с7, с10, с11)
- •2.2.3 Символ конденсатора са010м0022 (с13)
- •2.2.4 Символ микросхемы 7805ст (da1)
- •2.2.5 Символ микросхемы ne567n (da2)
- •2.2.6 Символ микросхемы 74hc132 (dd1)
- •2.2.7 Символ микросхемы pic16f84 (dd2)
- •2.2.8 Символ диода 1n4150 (vd1, vd2)
- •2.2.9 Символ светодиода ал307б (hl1)
- •2.2.10 Символ кварцевого резонатора рк274 мд (zq1)
- •2.2.11 Символ резистора млт-0,125 Вт (r1, r3-r13)
- •2.2.12 Символ резистора сп5-35б (r2, r14)
- •2.2.13 Символ ключа кн-1 (sa1)
- •2.2.14 Символ кнопки кн-1 (sb1)
- •2.2.15 Символ разъема на 2 вывода (xp1-xp4)
- •2.2.16 Символ разъема на 10 выводов (xp5)
- •2.3 Создание компонентов (Library Executive)
- •2.3.1 Компонент: конденсатор к10-17а (с1, с3, с4, с8, с12, с14-с17)
- •2.3.2 Компонент: конденсатор к50-35 (с2, с5, с6, с7, с10, с11)
- •2.3.3 Компонент: конденсатор са010м0022 (с13)
- •2.3.4 Компонент: микросхема 7805ст (da1)
- •2.3.5 Компонент: микросхема ne567n (da2)
- •2.3.6 Компонент: микросхема 74hc132 (dd1)
- •2.3.7 Компонент: микросхема pic16f84 (dd2)
- •2.3.8 Компонент: диод 1n4150 (vd1, vd2)
- •2.3.9 Компонент: светодиод ал307б (hl1)
- •2.3.10 Компонент: кварцевый резонатор рк274 мд (zq1)
- •2.3.11 Компонент: резистор млт-0,125 Вт (r1, r3-r13)
- •2.3.12 Компонент: резистор сп5-35б (r2, r14)
- •2.3.13 Компонент: ключ кн-1 (sa1)
- •2.3.14 Компонент: кнопка кн-1 (sb1)
- •2.3.15 Компонент: разъем на 2 вывода (xp1-xp4)
- •2.3.16 Компонент: разъем на 10 выводов (xp5)
- •3 Создание принципиальной электрической схемы
- •3.1 Настройка конфигурации
- •3.2 Размещение компонентов
- •3.3 Размещение линий электрических связей
- •3.4 Размещение шин
- •3.5 Добавление атрибутов цепей и компонентов
- •3.6 Редактирование схемы
- •3.7 Изменение позиционных обозначений
- •3.8 Верификация схемы
- •3.9 Создание списка цепей
- •4 Трассировка двусторонней печатной платы с помощью автотрассировщика quickroute
- •4.1 Настройка конфигурации
- •4.2 Размещение компонентов на печатной плате
- •4.3 Контур печатной платы и барьеры трассировки
- •4.4 Размещение компонентов внутри контура печатной платы
- •4.5 Подготовка к трассировке
- •4.3 Выполнение программы QuickRoute
- •4.4 Как экспортировать чертеж готовой платы из p-cad?
- •4.5 Дополнительные рекомендации
- •4.5.1 Предварительная прокладка проводников
- •4.5.2 Расположение объектов вне сетки трассировки
- •4.5.3 Особенности трассировки компонентов с планарными выводами
- •4.5.4 Соединение цепей с областями металлизации
- •4.5.5 Выбор сетки трассировки
- •4.5.6 Выбор размеров контактных площадок
4.5.2 Расположение объектов вне сетки трассировки
Если вывод компонента не совпадает с узлом выбранной сетки, то трасса проводника подводится к ближайшему узлу и от него будет проложен короткий сегмент до центра контактной площадки. Таким образом, не совпадающие с узлами сетки выводы компонентов способствуют блокированию каналов трассировки. В связи с этим для достижения более полной трассировки рекомендуется так располагать компоненты, чтобы все их выводы совпадали с узлами сетки.
4.5.3 Особенности трассировки компонентов с планарными выводами
QuickRoute позволяет выбрать предпочтительную ориентацию проводников на каждом слое трассировки. Для двусторонних плат обычно выбирается горизонтальная ориентация проводников на верхнем слое (Top) и вертикальная на нижнем (Bottom). Однако это соглашение препятствует трассировке компонентов с планарными выводами, ориентированными по горизонтали на верхней стороне платы или по вертикали на нижней. Например, если на верхней стороне ПП размещен планарный разъем, ориентированный параллельно нижнему краю платы, к его средним выводам будет очень трудно подвести проводники. Для облегчения автоматической разводки компонентов с планарными выводами QuickRoute генерирует рядом с каждым планарным выводам сквозное переходное отверстие и соединяет его с ним коротким проводником-стрингером. После завершения разводки неиспользованные переходные отверстия автоматически удаляются.
4.5.4 Соединение цепей с областями металлизации
Подключение цепей к слоям металлизации (Plane) выполняется двумя способами.
Во-первых, это можно сделать в процессе загрузки списка соединений. Сначала в редакторе PCB открывают новый проект и по команде Options/Layers определяют один или несколько слоев металлизации (имя указываемой при этом цепи не имеет значения). Далее по команде Utils/Load Netlist загружают файл списка соединений. При этом для каждого слоя металлизации по дополнительному запросу указывают имя подключаемой к нему цепи.
Во-вторых, слои металлизации можно определить для текущего проекта. По команде Options/Layers вводят имена одного или нескольких слоев металлизации и имена подключаемых к ним цепей.
Выводы компонентов, принадлежащих цепям, подключенным к слоям металлизации, помечаются крестиком и к ним не подводятся линии электрических связей.
После просмотра всех выводов, принадлежащих подключенной к слою металлизации цепи. QuickRoute проверяет подключения всех остальных выводов на печатной плате. Если будут обнаружены другие выводы, подключенные к этому же слою металлизации, они отключаются, и выводится сообщение об ошибке.
Программа QuickRoute не поддерживает технику разделения слоев металлизации на части (команда Place/Plane). Она разводит цепи, подключенные к части слоя металлизации, если только они не имеют атрибута NoAutoRoute=Yes. Если же цепь содержит планарные выводы, необходимо вручную создать стрингеры для подключения этих выводов к части слоев металлизации.
Штыревые выводы компонентов подключаются к слоям металлизации непосредственно. Контактная площадка вывода на слое металлизации может иметь форму теплового барьера (Thermal) или подключаться к нему непосредственно (Direct Connect), что указывают в меню команды Options/Pad Style.
Планарные выводы подключаются к слоям металлизации с помощью автоматически генерируемых стрингеров – переходных отверстий, соединенных с планарным выводом коротким сегментом проводника. По умолчанию переходные отверстия имеют на слое металлизации контактные площадки с тепловыми барьерами. Тепловые барьеры применяются на внутренних слоях металлизации. Если же двусторонняя плата имеет металлизированный нижний слой, то на нем применяется непосредственное соединение контактных площадок (Direct Connect).