
- •Диалоговое размещение электрорадиоэлементов в p-cad 2002
- •Содержание
- •Цель работы
- •Порядок выполнения работы
- •Практические рекомендации по конструированию печатных плат
- •Общие сведения
- •Выбор типа пп
- •Выбор группы жесткости
- •Выбор материала основания
- •Выбор класса точности и шага координатной сетки
- •Выбор габаритов и конфигурации печатной платы
- •Цели и задачи размещения эрэ
- •Порядок размещения эрэ
- •Выбор варианта установки эрэ
- •Ограничения при установке навесных элементов на пп
- •Выбор размеров крепежных отверстий
- •Размещение эрэ, подбираемых при регулировке
- •Графический редактор p-cad рсв
- •Общие сведения
- •Запуск графического редактора p-cad рсв
- •Программы p-cad 2002 p-cad рсв
- •Экранный интерфейс редактора p-cad рсв
- •Настройка конфигурации
- •Настройка структуры слоев пп
- •Настройка параметров дисплея
- •Стеки контактных площадок и переходных отверстий
- •Выбор вида шрифта (стиля текста)
- •Размещение эрэ на пп средствами p-cad pcb
- •Подключение библиотек
- •Загрузка списка соединений электрической схемы
- •Ввод контура печатной платы
- •Диалоговое размещению эрэ
- •Перестановка логически эквивалентных секций и выводов
- •Сохранение результата размещения эрэ
- •Контрольные вопросы
- •Отчетность
- •Список литературы
Контрольные вопросы
П
еречислите основные требования к установке и креплению навесных элементов на печатной плате.
Поясните назначение графического редактора P-CAD РСВ.
Поясните назначение кнопок на панели инструментов.
Каков порядок настройки конфигурации редактора P-CAD РСВ?
Как настраиваются параметры дисплея?
Какова структура слоев ПП?
Как формируются стеки КП и ПО?
Каким образом загружаются библиотеки ЭРЭ?
Как загружается список соединений электрической схемы?
Как и в каком слое вводится контур ПП?
Каким образом выполняется размещение ЭРЭ на плате?
Как удалить «лишние» надписи у элементов на плате?
Как выполнить оптимизацию длин соединений на ПП?
Как сохранить результат размещения ЭРЭ на ПП?
Отчетность
Для получения зачета по работе студент должен представить чертеж печатного узла с размещенными электрорадиоэлементами. Чертеж должен быть оформлен в соответствии с требованиями ЕСКД [1-3].
Список литературы
Кофанов Ю.Н., Сарафанов А.В., Трегубов С.И. Автоматизация проектирования РЭС. Топологическое проектирование печатных плат: Учеб. Пособие. 2-е изд., перераб. И доп. – М.: Радио и связь, 2002, 220 с.
Разработка и оформление конструкторской документации радиоэлектронной аппаратуры: Справочник / Ч. Т. Романычева, А. К. Иванова, А. С. Куликов и др; Под ред. Э.Т. Романычевой. - 2-е изд., перераб. и доп. -М.: Радио и связь, 1989. - 448 с.
Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств. - М.: Высш. шк., 1990. - 432 с.: ил.
Савельев М.В. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ: Учеб. пособие для вузов. – М.: Высш. Шк., 2002. – 319 с.: ил.
Чернышев А.А. Основы конструирования и надежности электронных вычислительных средств: Учеб. для вузов. - М.: Радио и связь, 1998. - 448 с.: ил.
Стешенко В.Б. EDA. Практика проектирования радиоэлектронных устройств. – СПб.; БХВ-Петербург, 2003. – 720 с.: ил.
Стешенко В.Б. P-CAD. Технология проектирования печатных плат. — СПб.: БХВ-Петербург, 2003. — 720 с.: ил.
Мактас М.Я. Восемь уроков по P-CAD 2002. - М.: СОЛОН-Пресс, 2003. - 224 с.: ил.
Разевиг В. Д. Проектирование печатных плат в P-CAD 2002. - М.: Солон-Р, 2002.
Саврушев Э.Ц. P-CAD для Windows. Система проектирования печатных плат. Практ. пособие — М.: Издательство ЭКОМ, 2002. - 320. с.: ил.
Лопаткин А.В. Проектирование печатных плат в системе P-CAD 2002. Учебное пособие для практических занятий. – Нижний Новгород, НГТУ, 2002. - 190 с.
Кобрин Ю.П. Создание электрических схем графическим редактором P-CAD Schematic. – Томск, ТУСУР, 2005. - 46 с.
ОСТ 4.010.030-81. Установка навесных элементов на печатные платы. Ред. 1-81.
Кобрин Ю.П. Разработка посадочных мест на печатной плате для монтажа конструктивных элементов. – Томск, ТУСУР, 2005. - 78 с.
ОСТ 4.ГО.812.000. Детали крепления радиоэлементов на печатных платах. Технические условия.
Крепежные детали. Отраслевые стандарты. Научно-исследовательский институт. 1973.
Кобрин Ю.П. Создание компонентов радиоэлектронных средств с помощью программы работы с библиотеками P-CAD Library Executive. – Томск, ТУСУР, 2005. - 30 с.
Кобрин Ю.П. Создание углового штампа чертежа и форматок в P-CAD 2002. – Томск, ТУСУР, 2005. - 31 с.
ОС ТУСУР 6.1-97. Образовательный стандарт ВУЗа. Работы студенческие учебные и выпускные квалификационные. Общие требования и правила оформления. – Томск, ТУСУР, 1997. – 40 с.
Справочная база разработчика и конструктора РЭА. Элементная база: Справочник / Масленников М.Ю., Соболев Е.А., Соколов Г.В. и др. Книга 1. – М.: 1993, 156 с.
Справочная база разработчика и конструктора РЭА. Элементная база: Справочник / Масленников М.Ю., Соболев Е.А., Соколов Г.В. и др. Книга 2. – М.: 1993, 300
1 Размеры посадочных мест ЭРЭ с учетом варианта их установки.
2 Группируют элементы одного каскада (особенно развязывающие и блокировочные конденсаторы и т.п.) вблизи активного прибора.
3 Размещение функциональных групп отдельно друг от друга позволяет в ряде случаев значительно снизить паразитные связи и наводки без принятия дополнительных средств защиты (введения экранов, экранирующих проводников и т.д.).
4 наиболее частая причина отказа в этом случае - обламывание вывода в месте крепления к корпусу
5 Крепежным называют отверстие, используемое для механического крепления печатной платы на шасси радиоустройства или для механического крепления элементов к печатной плате.
6 Выбор системы единиц зависит от того, на каком оборудовании будут изготовлены фотошаблоны и каким является управляющий формат станка для сверления и фрезерования платы. Из-за этого на практике нередко работают в дюймовой системе единиц т.е. выбирают mils, где 1 mils = 0,001 дюйма.
7 При наличии на производстве устаревшего оборудования, не позволяющего выполнить фотошаблон, если в файле проекта платы (РСВ-файле) присутствует сопряжение проводников по дуге, следует данный параметр отключить.
8 стек - разрез переходного отверстия с набором контактных площадок на разных слоях платы