
- •Оглавление
- •Предисловие
- •I. Магнитные свойства. Общая характеристика
- •Основные магнитные характеристики
- •Магнитный момент изолированного атома
- •II. Диамагнетизм Ларморовский диамагнетизм атомов с полностью заполненными внутренними оболочками
- •III. Парамагнетизм
- •Ланжевеновский парамагнетизм
- •Природа эффекта замораживания орбитального углового момента
- •Парамагнетизм Ван Флека
- •Парамагнитная и диамагнитная восприимчивость электронов проводимости
- •IV. Ферромагнетизм
- •Внутреннее молекулярное поле Вейсса (p.Weiss)
- •Модель Гейзенберга.
- •V. Антиферро- и ферримагнетизм
- •Ферримагнетики.
- •VI. Доменная структура Ферромагнитные домены
- •Границы доменов
- •VII. Методы наблюдения микромагнитных структур
- •М етод магнитной суспензии (метод порошковых фигур)
- •Магнитооптические методы
- •VIII. Сложные микромагнитные структуры
- •Страйп-структуры
- •Цилиндрические магнитные домены (цмд)
- •Микромагнетизм одноосных кристаллов
- •Микромагнитная структура мелких частиц
- •IX. Микромагнетизм нанокристаллических ферромагнетиков
- •Теория Герцера
- •Наведенная магнитная анизотропия
- •X. Динамика намагничения
- •Н Рис.10.2. Перераспределение магнитных моментов в кубическом кристалле для внешнего поля: (a) н || [100]; б) h || [110]. Амагничение смещением доменных стенок
- •Вращение магнитных моментов
- •Динамические свойства ферромагнетиков
- •XI. Магнетизм низкоразмерных структур. Магнитные многослойные системы
- •Гигантское магнитное сопротивление (gmr)
- •Магнитные нанонити (1d системы)
- •Магнитные наноточки (0d системы).
- •Методы получения магнитных наноточек
- •Самоорганизованные суперрешетки магнитных частиц
- •XIII. Материалы и устройства спинтроники Устройства спинтроники
- •Магнитные полупроводники в спинтронике
- •Зонная структура сплавов Гейслера
- •Современные магнитные носители информации Современные тенденции в развитии накопителях на жестких дисках
- •Магнитооптические носители информации
- •Магнитная память произвольной адресации (mram - magnetic/magnetoresistive random access memory)
- •Высокочастотные магнитные устройства
- •Интегрированные индукторы в рч –области
- •Литература
- •Глава VI:
- •Глава VII:
- •Глава VIII.
- •Глава IX.
- •Глава X.
- •Глава XI.
- •Глава XII.
- •Глава XIII.
- •Глава XIV.
- •Глава XV.
Гигантское магнитное сопротивление (gmr)
Э
Рис.
11.4.
Магнитосопротивление как функция
толщины медного промежуточного слоя.
Первые наблюдения эффекта GMR сделаны на монокристаллическом «сэндвиче» (100) Fe/Cr (рис. 11.3) и сверхрешетке, выращенной с помощью молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ = МВЕ). Магнитные моменты в соседних Fe-слоях многослойной структуры Fe/Cr/Fe с ориентацией (100) ориентируются антипараллельно, когда толщина слоев Cr составляет около 9 Å [10]. Только те многослойные структуры, для которых межслоевая связь является антиферромагнитной, демонстрируют GMR. В этих системах относительная ориентация магнитных моментов в соседних слоях может существенно меняться под действием приложенного магнитного поля.
Зависимость GMR от толщины Cu слоя изображена на рис. 11.4. Видны 3 пика. При больших толщинах промежуточного слоя образец теряет межслоевую связь и небольшая случайная связь между слоями дает небольшой эффект GMR (3-ий пик и выше). В то же время, когда имеется сильная ферромагнитная связь GMR=0. Из рис. 11.4 видно, что 1-ый пик находится на толщине Cu только 9Å – в то же время атом меди имеет диаметр 3Å. Осаждение такого сплошного слоя без пор стало возможным недавно благодаря последним достижениям технологии осаждения (МЛЭ) в сверхвысоком вакууме (UHV) [10]. Вскоре было установлено, что такими же свойствами обладают поликристаллические структуры, выращенные с помощью гораздо более простой техники – магнетронного распыления [11]. На вставках к рис. 11.4 показаны петли гистерезиса, полученные методом магнитооптического эффекта Керра. Они также отражают влияние различных видов связи (ферро- и антиферромагнитная) при различных толщинах. Было установлено, что GMR может наблюдаться во многих многослойных системах с магнитными переходными элементами.
Рис.
11. 5. Эффект GMR
при Т = 4.2К (высокая кривая) и при Т ≈300К
(нижняя кривая).
В то время как для проявления максимального GMR-эффекта необходимо около 7-10 кЭ, магнетосопротивление порядка 50-60% можно получить в полях порядка нескольких сотен эрстед и значения порядка 20% в полях порядка нескольких десятков эрстед. Для такого эффекта и толщины Cu могут быть больше. Большие значения магнетосопротивления при комнатной температуре делают такие многослойные структуры перспективными для множества технологических приложений. Наибольший эффект GMR наблюдается в том случае, когда длина среднего свободного пробега наибольшая для электронов, движущихся в ориентированных ферромагнетиках и минимальная в антиферромагнитносвязанных слоях. Однако для сенсоров требование больших полей в описанных выше структурах не приемлемо.
Наиболее простая схема наблюдения эффекта состоит из двух магнетиков, разделенных изолирующим промежутком в несколько нм. Схема аналогична эксперименту с поляризованными пучками, где ориентированные параллельно поляризаторы пропускают свет, а ориентированные перпендикулярно - нет. Как проиллюстрировано на рис. 11.6, первый магнитный слой пропускает электроны только в одном спиновом состоянии. Если магнитный момент во втором слое ориентирован параллельно, то электроны легко проникают через структуру - сопротивление мало. Если же магнитный момент во втором слое не выстроен параллельно, то оба электрон-спиновых состояния оказываются в невыгодном положении и сопротивление - высоким. Максимальное сопротивление наблюдается для антипараллельной ориентации магнитных моментов.
Рис.
11.6. Схема, поясняющая эффект гигантского
магнитного сопротивления.
Структуры с обменным смещением - спиновый затвор (диод).
В
Рис.11.7.
Спин-диодная структура.
Рис.11.8.
Межслоевое обменное связывание.
Антиферромагнитный слой FeMn, служащий опорным (pinning layer), используется для ориентации слоя Со (pinned layer) в определенном направлении. Магнитомягкий слой NiFe (free layer) может быть ориентирован параллельно или антипараллельно FeMn-слою воздействием слабого магнитного поля. Слои Со и NiFe разделяет слой Cu (spacer), достаточно толстый чтобы устранить магнитную связь между этими слоями. Слой Та служит буфером (buffer) для лучших условий роста и для защиты от окисления поверхности. Толщина активной GMR области – около 100Å, толщина всей структуры – около 300Å, толщина Si-пластины на которую осаждается структура около миллиметра. Намагниченность в слое Со определяется намагниченностью последней плоскости антиферромагнетика FeMn и не подвержена влиянию слабых полей, которые управляют намагниченностью магнитомягкого слоя NiFe. Только преодолевая эффективное обменное магнитное поле можно реверсировать намагниченность в Со.
Обменно-связанные магнитомягкие подслои для сред хранения информации.
В средах хранения информации отношение сигнал-к-шуму (SNR) растет как N1/2, где N – число зерен на один бит информации, а также с уменьшением Mrt среды, где Mr – остаточная намагниченность, а t –толщина магнитного слоя. При увеличении плотности записи размер бита становится настолько мал, что в отсутствие внешнего магнитного поля его магнитная энергия KuV, где V –объем бита, уже не способна противостоять тепловым флуктуациям; магнитная информация стирается со временем [3,4]. В качестве выхода было предложено использовать антиферромагнитную связь (antiferromagnetic coupling-AFC), чтобы увеличить эту стабильность и увеличить плотность продольной записи информации (т.е. способа записи и хранения информации с вектором намагничивания, ориентированном в плоскости диска-носителя) [5, 6].
В отличие от обычной однослоевой среды-носителя в AFC-структуре предложено использовать два магнитных слоя: основной слой (1) и стабилизирующий слой (2), причем произведение остаточной намагниченности Mr на толщину слоя t удовлетворяет условию (Mrt)2>(Mrt)1. AFC оказывает стабилизирующее воздействие благодаря тому, что при этом: 1) уменьшается размагничивающее поле и 2) возрастает барьер перемагничивания бита. Слои с обменно-связанными чередующимися антиферромагнитными и ферромагнитными слоями исследуются в качестве претендентов на магнитомягкие подслои в перспективной системе с перпендикулярной ориентацией магнитных моментов. Исследовались системы многослойных структур FeTaN (20nm)-[IrMn(10nm) – FeTaN(20 nm)]9 под записывающим 45 нм-слоем СoCrTaPt и структуры стекло-Cu (20nm)-IrMn(10nm)[Co35Fe65(50nm)-IrMn(10nm)]4-Co35Fe65(25nm) [7]. Мы будем рассматривать более детально структуры сред для магнитной записи и хранения информации в главе XIV.
Использование различной коэрцитивности слоев.
Если использовать два различных материала с различными переключающими полями, тогда при включении реверсирующего поля один слой переключается раньше другого, и возникает желаемая антипараллельная ориентация. Чтобы этот метод работал надежно, контраст между слоями должен быть хорошим, однако, на практике большинство материалов не переключаются достаточно резко. Устойчивые результаты получены с многослоевыми структурами {Co/Cu/Fe/Cu}xN, выращенные методом молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ). Такого типа структуры иногда называют «псевдо»-спиновыми затворами.
Туннельный магнитный переход. Туннельное магнитосопротивление.
Р
Рис.
11.7.
где за R↑↓, R|| обозначены сопротивления структуры при антипараллельной и параллельной конфигурациях, а P1, P2 обозначают спиновую поляризацию магнитных слоев. Последняя определяется как P=(n↑-n↓)/(n↑+n↓), где n↑,↓ - количество электронов со спином «↑,↓» на элементарную ячейку на уровне Ферми; для обычных ферромагнитных металлов она составляет порядка 0.4-0.5. В реальности TMR зависит также от напряжения, материала изолятора, температуры и множества других параметров.
Магнитосопротивление туннельных контактов достигает десятков-сотен процентов при комнатной температуре. Удельное сопротивление контактов составляет порядка 102-105 Ω·мкм2, что является вполне удобным для измерения. Таким образом, эффект ТМС на настоящий день является наиболее привлекательным для применений.
В качестве материала изолирующего слоя одним из наиболее часто используемых является оксид алюминия Al2O3. Многослойные магниторезистивные элементы на его основе имеют значения TMR до 70% при комнатной температуре [8]. Также последнее время активно используется изолирующий слой из оксида магния MgO; с его помощью удается получить значения TMR до 200% при комнатной температуре [9,10].
Эффект ТМС является довольно чувствительным к качеству изолирующего интерфейса. Последний должен быть довольно тонким (1-2 нанометра), чтобы сопротивление системы было пригодным для измерения и с очень высокой степенью однородным: при наличии неоднородностей возможно возникновение прямого протекания тока. По причине этих довольно сильных требованиях к технологии наиболее интересные экспериментальные результаты по измерению ТМС были получены только последние 5-10 лет [1].
Применения GMR/TMR.
Эффект
GMR
вызвал большой интерес как со стороны
физиков, так и со стороны технологов,
поскольку он открывал не только новые
страницы физики, но и обещал большие
возможности приложений для магнитной
записи и сенсоров. В настоящее время
все современные дисководы магнитной
записи используют эту технологию. Помимо
этого GMR
применяется в твердотельных компасах,
сенсорах в автомобилестроении,
неразрушаемой магнитной памяти,
геологоразведке и т.д. С
Рис.
11.7.
Многослойная GMR-структура
в головке чтения.