
- •Электронная Оже - спектроскопия (эос).
- •1. Возможности, применение, особенности метода эос.
- •2. Физические основы методы эос. Механизм Оже-процесса.
- •3. Оэс. Глубина выхода Оже-электронов.
- •4. Вероятность Оже-эффекта. Вероятность выхода Оже-электронов из разных матриц.
- •5. От чего зависит интенсивность линий Оже - спектра.
- •8. Методика обработки и расшифровки Оже - спектров.
- •10. Количественный анализ с помощью метода эос.
- •11. Устройство оборудования для измерения методом эос.
- •13. Аппаратура для эос. Источники электронов (устройство принцип, работы и требования).
- •14.Аппаратура для эос. Энергоанализатор электронов типа цилиндрическое зеркало ацз.
- •15. Область применения и ограничения метода эос.
- •Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (рфс).
- •Количественный анализ
- •3. Рфс спектры, их получение. Структура пиков. Валентные уровни.
- •4. Рфс Вычисление энергии связи на основе данных, полученных методом рфс. Уравнение фотоэффекта и учет работы выхода энергоанализатора. Точность определения энергии связи методом рфс.
- •5. Аппаратура для рфс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом рфс.
- •6. Источники рентгеновского излучения. Способы монохроматизации рентгеновского излучения.
- •7. Аппаратура для рфс. Полусферический анализатор электронов (пса). (Устройство, принцип работы и энергетическое разрешение.)
- •8. Рфс.Энергетическое разрешение(разрешающая способность) в методе рфс.
- •9. Количественный анализ с помощью метода рфс.
- •10. Химический анализ методом рфс. Химический сдвиг.
- •11.Определение состава по глубине образца методом рфс. Определение толщины тонких пленок. Определение состава по глубине образца
- •12. Область применения и ограничения метода рфс.
- •Вторичная ионная масс-спектрометрия (вимс).
- •2. Вимс Взаимодействие первичных ионов с твёрдым телом. Механизм образования вторичных ионов. Коеффициент вторичной ионной эмиссии.
- •3. Основные параметры, влияющие на выход вторичных ионов. Процесс распыления ионов в методе вимс.
- •4. Аппаратура для вимс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом вимс.
- •5. Аппаратура для вимс. Источник первичных ионов (жидкие металлы, газы).
- •6.Аппаратура для вимс. Масс-анализатор вторичных ионов (квадрупольный, магнитный, времяпролетный)
- •7. Методика получения масс-спектра в методе вимс. Структура масс-спектра. Явление интерференции масс.
- •8. Вимс. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Методика получения глубинного профиля. Выбор параметров получения глубинного профиля (область анализа, скорость травления).
- •9. Влияние параметров исследования для получения глубинного профиля для метода вимс (форма, энергия, угол падения и плотность первичного пучка, свойства матрицы).
- •10. Профилометрия. Структура кратера распыления. Влияние параметров исследования метода вимс на структуру кратера распыления.
- •11. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Получение концентрационных профилей распределения.
- •12. Количественная обработка данных методом вимс. Приготовление Эталонов для количественного анализа.
- •13. Область применения и ограничения метода вимс.
- •14. Сравнение метода вимс динамического и времяпролетного.
- •1.Возможности, применение, особенности методов сзм
- •2. Физические основы метода сканирующей туннельной микроскопии (стм). Туннельный эффект.
- •3.Физические основы метода атомно-силовой микроскопии (асм)
- •4. Аппаратура для стм. Требования и устройство сканирующего элемента для метода стм.
- •6. Конструкция установок сзм (основные положения).
- •7. Возможности метода стм (рельеф поверхности, локальная работа выхода электронов).
- •8. Возможности метода асм(рельеф поверхности, атомное разрешение).
- •9. Область применения и ограничения методов сзм.
10. Количественный анализ с помощью метода эос.
Для получения количественных данных методом ЭОС необходимо установить связь между количеством оже-электронов данного элемента и его концентрацией в приповерхностной области. При этом часто считается, что число испущенных оже-электронов линейно зависит от числа атомов в приповерхностном слое. Однако, влияние различных физических и аппаратурных параметров затрудняет установление простой зависимости оже-тока от концентрации. Ток оже-электронов может быть записан в виде:
F(WXY)=
Ip
(E,Z) .
(E,Ew).
N
(Z) .
(WXY).ехр(-Z/)
ddEdZ
где
Ip
( E, Z) - плотность возбуждающего потока;
( E,Ew
) - сечение ионизации внутреннего уровня
W; N
(Z) - концентрация элемента
на глубине Z от поверхности; ехр (-Z/)
- вероятность выхода оже-электронов;
(WXY) - вероятность оже-перехода WXY.
При записи этого соотношения предполагалась двумерная однородность элементного состава в слоях, перпендикулярных оси.Из этого соотношения требуется получить величину N (Z). Естественно, что точность определения этой величины связана с тем, насколько хорошо известны плотность возбуждающего потока, сечение ионизации, вероятность оже-перехода, глубина выхода и пр.
Величину Ip ( E, Z) в общем виде вычислить трудно, особенно для неоднородных поверхностей. В значительной мере на нее влияют дифракционные эффекты и угол падения. Глубина выхода Z также сильно зависит от угла. Причем Ip ( E, Z) относится к падающим электронам, а Z - к оже-электронам, покидающим атом с энергией Еwxy. Поэтому и угол падения, и угол вылета существенно изменяют величину выхода оже-электронов. Очень часто этот эффект используется для исследования концентрационного содержания приповерхностной области по глубине.Один из наиболее существенных факторов для количественного анализа - глубина выхода Z. По сути, величина Z отражает регистрируемый объем, из которого вылетают оже-электроны. Величина Z связана с материалом, энергией оже-электронов и при достаточно больших Ер не зависит от энергии первичного пучка. Сложность в определении этой величины связана с тем, что величина Z (глубина “регистрируемого” объема), как правило, меньше глубины объема, в котором возбуждаются оже-электроны. В уравнение не вошел фактор несовершенства поверхности. Однако следует иметь ввиду, что вероятность испускания электронов с несовершенной поверхности (с грубым рельефом) меньше, чем для гладких поверхностей, так как электроны, испускаемые с гладкой поверхности в бесполевое пространство, никогда не возвращаются, тогда как электроны, испущенные из несовершенной поверхности, могут быть снова захвачены. Таким образом, ясно, что определение величин, входящих в уравнение, чрезвычайно сложно. В связи с этим количественный анализ, построенный на теоретическом определении этих величин, в лабораторных условиях пока невозможен.
Для этого используются такие практические методы для определения концентрационного состава поверхности.
Метод эталонов
Этот довольно точный количественный метод может быть применен с использованием калибровки по известным стандартам. При этом оже-спектр исследуемого вещества сравнивается со спектром эталона, имеющего интересующее вещество с известной концентрацией. Концентрацию элемента Сui в исследуемом образце можно определить с использованием соотношения:
Сui/Cci = Iui . c . (1 + Rcв / Ici . u . (1+Ruв) ,где Ссi - концентрация i-го элемента в эталоне; Rв - коэффициент обратного рассеяния.
Преимущество этого метода состоит в относительности измерений, так как сечение ионизации и выхода оже-электронов у исследуемого вещества в образце и эталоне одинаковы. Важным моментом также является равенство глубин выхода и коэффициентов обратного рассеяния в случае близкого состава исследуемого образца и эталона. В этом случае искомая концентрация легко определяется измерением оже-токов. Однако, если составы различны, возникает необходимость учета влияния матрицы на величины и R. В этом случае метод внешних эталонов не имеет больших преимуществ перед методом коэффициентов элементной чувствительности.
Метод коэффициентов элементной чувствительности.
Этот метод применим к поверхности с равномерным распределением элементов. В этом случае атомная концентрация элемента представляется простым соотношением: С1 = (I1/1) / (Ii/i) , где - коэффициент элементной чувствительности элемента i.
При выводе этого выражения предполагалась независимость величины I элемента i от химического окружения, что не всегда оправдано. Однако простота в использовании, отсутствие эталонов, нечувствительность к шероховатостям делают этот метод одним из наиболее часто употребляемых. Обычно коэффициенты элементной чувствительности устанавливаются по данным, полученным в идеальных условиях. В качестве элемента, по отношению к которому определяют элементную чувствительность, используется Аg, i которого полагают равной единице. Интенсивность оже-пика на кривых N` (Е) измеряют “от пика до пика”.