- •Электронная Оже - спектроскопия (эос).
- •1. Возможности, применение, особенности метода эос.
- •2. Физические основы методы эос. Механизм Оже-процесса.
- •3. Оэс. Глубина выхода Оже-электронов.
- •4. Вероятность Оже-эффекта. Вероятность выхода Оже-электронов из разных матриц.
- •5. От чего зависит интенсивность линий Оже - спектра.
- •8. Методика обработки и расшифровки Оже - спектров.
- •10. Количественный анализ с помощью метода эос.
- •11. Устройство оборудования для измерения методом эос.
- •13. Аппаратура для эос. Источники электронов (устройство принцип, работы и требования).
- •14.Аппаратура для эос. Энергоанализатор электронов типа цилиндрическое зеркало ацз.
- •15. Область применения и ограничения метода эос.
- •Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (рфс).
- •Количественный анализ
- •3. Рфс спектры, их получение. Структура пиков. Валентные уровни.
- •4. Рфс Вычисление энергии связи на основе данных, полученных методом рфс. Уравнение фотоэффекта и учет работы выхода энергоанализатора. Точность определения энергии связи методом рфс.
- •5. Аппаратура для рфс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом рфс.
- •6. Источники рентгеновского излучения. Способы монохроматизации рентгеновского излучения.
- •7. Аппаратура для рфс. Полусферический анализатор электронов (пса). (Устройство, принцип работы и энергетическое разрешение.)
- •8. Рфс.Энергетическое разрешение(разрешающая способность) в методе рфс.
- •9. Количественный анализ с помощью метода рфс.
- •10. Химический анализ методом рфс. Химический сдвиг.
- •11.Определение состава по глубине образца методом рфс. Определение толщины тонких пленок. Определение состава по глубине образца
- •12. Область применения и ограничения метода рфс.
- •Вторичная ионная масс-спектрометрия (вимс).
- •2. Вимс Взаимодействие первичных ионов с твёрдым телом. Механизм образования вторичных ионов. Коеффициент вторичной ионной эмиссии.
- •3. Основные параметры, влияющие на выход вторичных ионов. Процесс распыления ионов в методе вимс.
- •4. Аппаратура для вимс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом вимс.
- •5. Аппаратура для вимс. Источник первичных ионов (жидкие металлы, газы).
- •6.Аппаратура для вимс. Масс-анализатор вторичных ионов (квадрупольный, магнитный, времяпролетный)
- •7. Методика получения масс-спектра в методе вимс. Структура масс-спектра. Явление интерференции масс.
- •8. Вимс. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Методика получения глубинного профиля. Выбор параметров получения глубинного профиля (область анализа, скорость травления).
- •9. Влияние параметров исследования для получения глубинного профиля для метода вимс (форма, энергия, угол падения и плотность первичного пучка, свойства матрицы).
- •10. Профилометрия. Структура кратера распыления. Влияние параметров исследования метода вимс на структуру кратера распыления.
- •11. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Получение концентрационных профилей распределения.
- •12. Количественная обработка данных методом вимс. Приготовление Эталонов для количественного анализа.
- •13. Область применения и ограничения метода вимс.
- •14. Сравнение метода вимс динамического и времяпролетного.
- •1.Возможности, применение, особенности методов сзм
- •2. Физические основы метода сканирующей туннельной микроскопии (стм). Туннельный эффект.
- •3.Физические основы метода атомно-силовой микроскопии (асм)
- •4. Аппаратура для стм. Требования и устройство сканирующего элемента для метода стм.
- •6. Конструкция установок сзм (основные положения).
- •7. Возможности метода стм (рельеф поверхности, локальная работа выхода электронов).
- •8. Возможности метода асм(рельеф поверхности, атомное разрешение).
- •9. Область применения и ограничения методов сзм.
1.Возможности, применение, особенности методов сзм
Сканирующая зондовая микроскопия (СЗМ) — один из мощных современных методов исследования формы и локальных свойств поверхности твердого тела. Разрешение получаемых изображений в 1000 и более раз выше, чем у лучших оптических микроскопов, работающих в ультрафиолетовом диапазоне. Электронные микроскопы имеют не менее высокое разрешение, но они могут работать только с проводниками и полупроводниками в полном вакууме и оказывают разрушающее действие на живые клетки.
C помощью сканирующего зондового микроскопа можно получить цифровое изображение атомарной решетки, живой клетки, интегральной микросхемы, структуры полимера, рабочей поверхности компакт-диска. Получаемые изображения исследуемой поверхности являются по сути трехмерными, т. к. при сканировании в каждой точке образца измеряется ее относительная высота или значение одного из физических свойств: механических (например, жесткости), оптических или электромагнитных. СЗМ применяется в физике, химии, материаловедении, биологии, медицине и на высокотехнологичном производстве.
Зондовые микроскопы имеют рекордное разрешение — менее 0,1 нм. Методы зондовой микроскопии позволяют не только видеть атомы и молекулы, но и воздействовать на них. При этом — что особенно важно — объекты могут изучаться не обязательно в вакууме (что обычно для электронных микроскопов), но и в различных газах и жидкостях. С помощью туннельного микроскопа можно изучать лишь проводящие ток объекты. Однако он позволяет наблюдать и тонкие диэлектрики в виде пленки, когда их помещают на поверхность проводящего материала. Возможности микроскопа велики. С помощью иглы микроскопа даже наносят рисунки на металлические пластины. Для этого используют в качестве "пишущего" материала отдельные атомы — их осаждают на поверхность или удаляют с нее.
2. Физические основы метода сканирующей туннельной микроскопии (стм). Туннельный эффект.
Физической основой работы СТМ является известный квантово механический эффект туннелирования, согласно которому имеется конечная вероятность прохождения частицы через энергетический барьер, высота которого больше энергии этой частицы; в общем случае вероятность туннелирования определяется как высотой барьера, так и его шириной соотношением
, где
- расстояние;
кг - масса электрона;
- энергия его связи, обычно равная
единицам или десяткам электрон-вольт;
- постоянная Планка.
Если два проводящих электрода, один из которых плоскость, а другой - острие, разделить воздушным промежутком в несколько единиц или десятков ангстрем и создать между ними разность потенциалов, то через эту систему пойдет туннельный ток:
где
- эффективная высота потенциального
барьера,
-
работа выхода исследуемой поверхности,
эВ;
-
зондирующего
острия;
- расстояние между острием и поверхностью,
Å;
- разность потенциалов между ними;
= 1,025.
Эта чрезвычайно сильная зависимость
туннельного тока от расстояния и лежит
в основе функционирования туннельного
микроскопа. Например, при средней работе
выхода поверхности и острия примерно
4 эВ туннельный ток изменяется
приблизительно на порядок при изменении
расстояния на 1 Å. Таким образом,
разрешающая способность туннельного
микроскопа в направлении, перпендикулярном
к поверхности, теоретически может
достигать сотых долей ангстрема.
