2.7. Металло-окисные резистивные материалы.
Из них используется двуокись олова. Получают такие плёнки путём термического разложения хлористого олова. Плёнки отличаются высокой адгезией к стеклу, ситаллу, керамике, высокой стойкостью к истиранию, поэтому применяется для изготовления как постоянных, так и переменных резисторов.
2.8. Интерметаллические сплавы.
Это сплавы на основе металлов и полупроводников. Для изготовления резисторов применяются в основном сплавы на основе хрома и кремния (хромосилицидные сплавы). Добавки Si повышают удельное сопротивление. Они отличаются высокой радиационной стойкостью, стабильностью к внешним воздействиям, у них хорошая воспроизводимость. Для изготовления плёночных резисторов ГИСов применяются марки РС3001, РС3710 (37%Cr; 10%Ni; остальное – Si ). РС3001 – 1%Те – применяется для прецизионных резисторов, РС3710 для общего применения. Для дискретных резисторов применяется сплав марки МЛТ-3М (Cr – 17%; Fe – 14%; остальное – кремний).
2.9. Механические композиции.
Это смесь резистивного материала и диэлектрика. Не должны вступать между собой в химическое взаимодействие. Для дискретных резисторов применяется композиция из графита и фенолоформальдегидной смолы (лакосажевые резисторы). Для изготовления резисторов тонкоплёночных ГИС применяют композицию на основе хрома и окисного кремния, называют эти материалы - керметы. В зависимости от соотношения диэлектрической и проводящей фаз температурный коэффициент удельного сопротивления может быть как положительным, так и меньше нуля. Чем больше содержание диэлектрической фазы, тем больше сопротивление, но при этом ТК0. Керметные плёнки имеют высокую стабильность параметров, адгезию, воспроизводимость плохая.
2.10. Материалы для толстоплёночных гис.
Эти толстоплёночные ГИС рассчитаны на высокую удельную мощность. Изготовляют их по методу трафаретной печати. Исходное состояние материала – паста. Эта паста – густо-вязкая композиция, которая через трафарет наносится на керамическое основание, после этого производят высокотемпературный отжиг и на поверхности диэлектрика остаётся твёрдая плёнка резистивного или проводящего элементов. Паста состоит из трёх компонетов:
1) функциональный – это порошок металла или оксида металла, может быть диэлектрика, определяет электрические свойства изделия.
2)Диэлектрический – порошок легкоплавкого стекла (стеклофритта) выполняет роль постоянного связующего, обеспечивает адгезию материала к подложке, так же влияет на V и ТК. Большой процент стеклофазы применяется в высокоомных резисторах и ТК у них меньше нуля.
3)Органическая связующая, которую вводят для придания пасте соответствующей вязкости, чтобы можно было использовать материал для трафаретной печати.
Основные этапы для приготовления паст: размол раздробленного стекла, смешивают стеклянный и металлический порошок, пропитывают органическим связующим. Пасты бывают проводящими, они должны обладать низким удельным сопротивлением, должны допускать пайку и сварку, совместимы с резистивными пастами. В качестве функционального компонента используются порошки Ag, Au, Pt, Pa. Лучшими свойствами обладает паста: 55%Ag; 30%Pa. Температура отжига такой пасты Т=650680С. Резистивные пасты должны обладать широким диапазоном удельного сопротивления, чтобы обеспечить перекрытие всего диапазона применяемых сопротивлений. Должны иметь хорошую воспроизводимость, стабильность, быть совместимыми с проводящими пастами. Для низкоомных резисторов применяют пасты на основе металлических порошков, для высокоомных – на основе оксидов металлов PdO, Te2O3, TlO, RnO, Nb2O3. На величину удельного сопротивления, а также на ТК оказывает влияние диэлектрическая фаза, за счёт неё ТК может быть меньше нуля.