Контрольные вопросы

1. Какие существуют основные типы ВТСП соединений и в чем их главное отличие?

2. Как влияет на токонесущие способности структура слоев Cu-O в сверхпроводниках купратного типа?

3. Какие предложены на данный момент основные теории, объясняющие эффект сверхпроводимости?

4. Какие существуют основные типы ВТСП 1-го поколения и чем они отличаются?

5. В чем суть метода MMGT получения объемной керамики? Каковы его основные этапы?

6. Почему проводники Bi-2223/Ag обычно изготавливаются в виде ленты?

7. Каковы основные стадии метода изготовления ВСТП-1 ленточного типа «порошок в трубе»?

8. Почему в качестве оболочки для ленточных ВТСП-1 применяют практически чистое серебро?

9. В чем суть процесса «накислораживания» сверхпроводящей фазы? Какие сверхпроводящие соединения «накислораживать» необходимо, а какие нет?

10. Как влияет сила магнитного поля и температура на критический ток в сверхпроводниках на основе фазы Bi-2223/Ag?

11. В чем заключается принципиально отличие ВТСП 2-го поколения от ВТСП 1-го поколения?

12. Зачем на ленту-подложку ВТСП-2G наносят «буферные» слои?

13. Какие существуют основные методы нанесения буферных слоев? Как может повлиять материал подложки на выбор того или иного метода нанесения буферного слоя?

14. В чем преимущества и недостатки химических и физических методов нанесения буферных слоев и ВТСП слоя?

15. Каким способом добиваются наличия практически 100% текстуры в лентах-подложках из Ni-W сплава (технология RABiTs)?

16. Что является главной технической характеристикой ВТСП-2G?

17. Каковы основные отличия проводников на основе диборида магния от НТСП и ВТСП проводников? Каковы основные преимущества MgB₂ проводников?

18. Каковы основные этапы изготовления проводников на основе MgB₂ методом «порошок в трубе»?

19. В чем принципиальное отличие методов in situ и ex situ?

20. Какие требования предъявляются к материалу оболочки проводника на основе MgB₂?

21. В каких областях нашли свое применение проводники на основе MgB₂?

Список использованной литературы:

Основная:

1. «Токонесущие ленты второго поколения на основе высокотемпературных сверхпроводников» / Под ред. А. Гояла; Пер. с англ.; Ред. пер. А.Р. Крауль. М.: Издательство ЛКИ, 2009. – 432 с.

2. Паринов И.А. «Микроструктура и свойства высокотемпературных сверхпроводников», Ростов н/Д:Изд-во Рост. Ун-та, 2004.-Е.1.-416с.

3. «ВТСП-проводники: от исследования к применению», Никулин А.Д., Шиков А.К., Акимов И.И., Сборник публикаций ВНИИНМ им. А.А.Бочвара, 1998 г.

4. «Разработка методов обработки давлением материалов для сверхпроводников второго поколения на основе соединения Y-123», Рекуданов А.В., Медведев М.И., доклад на Бочваровском конкурсе ВНИИНМ, 1998 г.

5. А. Шиков. «Российские сверхпроводники», «Национальная металлургия», №2,2004г, с 83-91

6. А.П, Смирягин, Н.А. Смирягина, А.В. Белова. «Промышленные цветные металлы и сплавы», Справочник, 3-е изд., М.: «Металлургия», 1974 – 488 с.

7. И.И. Новиков. «Теория термической обработки металлов». Учебник. Изд. 3-е, М., «Металлургия», 1978. 392 с.

8. Веб-сайт http://www.columbussuperconductors.com.

9. Физические величины, М: Энергоатомиздат, 1991, стр. 257, 261.

10. Журнал «Перст»: Сверхпроводники для электроэнергетики, Том 3, вып. 6, // Под ред. Н.А. Черноплеков, 2006 г. 14 с.

Дополнительная:

1. Ю.Д. Третьяков, Е.А. Гудилин. «Химические принципы получения металоксидных сверхпроводников». М.: Успехи химии, т. 69, н.1, 2000 –340 с.

2. М.Г. Мнеян. «Сверхпроводники в современном мире». М.: Просвещение, 1991, 69 с.

3. «Высокотемпературные сверхпроводники» / Под ред. Д. Нелсона, М. Уиттинхема, Т. Джорджа), М.: Мир, 1988 г.

4. «Высокотемпературная сверхпроводимость. Фундаментальные и прикладные исследования». Вып.1 / Под ред. А.А. Киселева), С.-Петербург: Машиностроение, 1990 г.

49