
- •Эффект Шоттки
- •Термоэлектронная эмиссия
- •1.2. Контактная разность потенциалов
- •Контакт полупроводника с металлом. Запорный слой
- •1.4. Распределение потенциала в запорном слое и ширина запорного слоя
- •1.5 Емкость запорного слоя Шоттки
- •1.6 Диодная теория выпрямления запорного слоя Шоттки
- •1.7. Диффузионная теория выпрямления запорного слоя Шоттки
- •1.8 Эффект Шоттки на границе раздела металл-вакуум
- •1.9 Эффект Шоттки в запорном слое
- •1. Эффект Шоттки
- •1.1 Термоэлектронная эмиссия
1.4. Распределение потенциала в запорном слое и ширина запорного слоя
Зависимость потенциальной энергии электрона (Ф) в запорном слое от координаты и ширину этого слоя можно найти, решая уравнение Пуассона:
(12)
где
-
относительная диэлектрическая
проницаемость полупроводника; р(х) -
плотность объемного или пространственного
заряда в обедненном слое.
При наличии в полупроводнике только по одному типу донорной и акцепторной примеси и при их равномерном распределении по объему
(13)
где
- концентрации ионизованных доноров и
акцепторов, а n(х)
и р(х) - концентрации электронов и дырок
в области пространственного заряда
(ОПЗ) контакта. Если примеси полностью
ионизованы, то из уравнения
электронейтральности следует
где Nd и Na — полные концентрации примесных атомов. В термодинамически равновесных условиях, когда через контакт металл — полупроводник не течет ток, для случая невырожденного полупроводника имеем
Тогда
(14)
Плотность объемного заряда в запорном слое задается только зарядом полностью ионизованных доноров. Такой запорный слой называется слоем Шоттки.
Для слоя Шоттки в полупроводнике n-типа уравнение Пуассона запишется в виде
(15)
Это уравнение решается при следующих граничных условиях:
(16)
при х=0
(17)
при x=d
Дважды интегрируя уравнение 15 с учетом граничных условий, получим
(18)
Тогда напряженность контактного поля в ОПЗ будет иметь вид
(19)
При х = 0 из уравнения 18 следует, что
(20)
Отсюда можно определить ширину слоя Шотки, зная максимальный изгиб зон Фо:
(21)
Предполагая, что изгиб зон в ОПЗ полностью обусловлен контактной разностью потенциалов, и пренебрегая падением напряжения в зазоре между металлом и полупроводником, с учетом выражения
можем записать
(22)
Из формулы (22) видно, что слой Шоттки будет тем шире, чем больше разность термодинамических работ выхода маталла и полупроводника. С другой стороны, увеличение n0 приводит к уменьшению d.
1.5 Емкость запорного слоя Шоттки
Подадим на идеальный контакт металл - полупроводник (без зазора) с запорным слоем Шоттки внешнее напряжение U так, чтобы отрицательный потенциал был на полупроводнике. При этом считаем, что удельное сопротивление полупроводника мало и все поданное напряжение падает на сопротивлении ОПЗ. Тогда разность потенциальных энергий электрона в металле и в объеме полупроводника уменьшится на величину еU и на энергетической диаграмме контакта металл - полупроводник все уровни при х > 0 на столько же поднимутся вверх по сравнению с термодинамическим равновесным случаем (рис.3 а). Поскольку внешняя работа выхода Х0 на зависит от подаваемого напряжения, то изгиб зон в полупроводнике станет равным Ф0 - eU. При подаче на контакт внешней разности потенциалов противоположной полярности (теперь она по знаку будет совпадать с контактной разностью потенциалов все уровни на энергетической диаграмме при х > 0 опустятся вниз на величину eU, а изгиб зон в полупроводнике станет равным Ф0 + eU (рис. 3 6).
Рис. 3. Энергетические диаграммы запорного слоя Шоттки при наличии внешнего смещения: а — отрицательный потенциал на полупроводнике, б — положительный потенциал на полупроводнике.
Внешняя разность потенциалов влияет не только на величину изгиба зон в ОПЗ, но и на ширину слоя Шоттки. Вместо соотношения (21) запишем
(23)
Отсюда
видно, что при достаточно большом
отрицательном потенциале на полупроводнике,
когда eU= Ф0,
d=0, т.е. запорный слой исчезает и поданное
напряжение равномерно распределяется
по всей длине полупроводника. При
увеличении разности потенциалов обратной
полярности d растет и при eU
Ф0
d
U1/2
.
Модуляция
ширины слоя Шоттки внешним напряжением
приводит к изменению заряда доноров в
нем
,
где SK
–
площадь контакта. Исходя из определения
электрической емкости, можно записать
следующее выражение для емкости слоя
Шоттки или барьера Шоттки
(24)
или с учетом того, что |Ф0| = eUK
(25)
Из соотношения (25) имеем
(26)
Задача о нахождении выражений для d и Сб усложняется, если примесь распределена по объему полупроводника неоднородно или если кроме мелких в полупроводнике имеются примеси, создающие глубокие уровни в запрещенной зоне.