Вопросы и задания для самопроверки

1. Какие качества имеет пленка оксида кремния?

2. Для чего используются слой диоксида кремния?

3. С какой целью используют оксидирование во время изготовления полупроводниковых ИС?

4. Как происходит оксидирование полупроводниковых подложек термическим методом?

5. Какой метод оксидирования и почему позволяет получать более качественные плёнки диоксида кремния?

6. Для чего используются пленки нитрида кремния?

7. Какую глубину должна иметь канавка на поверхности кремния, чтобы при локальном оксидировании она сравнялась с поверхностью?

8. Что такое сегрегация и как она возникает?