Вопросы и задания для самопроверки

Вопросы и задания для самопроверки

1. Каким требованиям должен соответствовать материал межсоединений в полупроводниковой ИМС?

2. Дайте характеристику металла, который применяется для межсоединений на кристалле?

3. Какие материалы применяют при многоуровневой металлизации?

4. Приведите эскиз структуры двухуровневой металлизации.

5. Какие материалы используются для межсоединений в СБИС и почему?

6. Как разделяют пластины кремния на отдельные кристаллы?

7. Охарактеризуйте способы соединения кристалла и основания .

8. Какие способы пайки применяют для крепления кристалла?

9. Как осуществляют соединение контактных площадок кристалла с выводами корпуса или с контактными площадками коммутационной платы?

10. Какие достоинства и недостатки имеет проволочный монтаж?

11. Что такое термокомпрессионная сварка?

12. Как производится сварка с косвенным импульсным нагревом?

13. Охарактеризуйте процесс сварки сдвоенным электродом.

14. Какие особенности имеет ультразвуковая сварка?

15. Что такое лазерная точечная сварка? Какие её недостатки и преимущества?

16. Какие особенности электронно-лучевой сварки?