
- •1.Назначение, классификация и методы эфхмо.
- •2. Подготовка поверхности перед нанесением покрытий
- •3. Обезжиривание (уз, эх и хим.)
- •6.Общие сведения о травлении.
- •7. Химическое травление чёрных Ме.
- •8. Электрохимическое травление чёрных Ме.
- •9. Травление Cu и её сплавов.
- •10. Травление al и его сплавов.
- •11. Активирование (декопирование).
- •12. Пассивирование.
- •14. Условия полирования Ме.
- •15. Элекролитическое меднение.
- •16. Характеристика существующих электролитов меднения.
- •17. Основные применяемые электролиты меднения.
- •18. Электролитическое никилирование.
- •19. Сернокислые электролиты никилирования.
- •20. Электролиты блестящего никелирования.
- •22. Цианидные электролиты.
- •23. Нецианистые электролиты.
- •23А. Дополнительная обработка поверхности Ag и Ag-покрытий.
- •24. Улавливание Ag из отработанных эл-тов и снятие браков. Покрыт.
- •25. Электролитическое золочение.
- •26. Тонирование сплавов на основе золота. Открашивание.
- •27. Цианидные и щелочные электролиты.
- •28. Цианидные нейтральные электролиты.
- •29. Безцианидные электролиты золочения.
- •30. Электролиты блестящего золочения.
- •31. Получение цветных декоративных эффектов
- •32. Улавливание золота из отработанных электролитов.
- •33. Снятие бракованных Au покрытий с изделий.
- •34. Электолитическое родирование.
- •35. Сульфатные электролиты родирования.
- •36. Фосфатные электролиты родирования.
- •37. Основные преимущества импульсного электролиза
- •38. Роль импульсов и пауз в электродных процессах осаждения Ме.
- •40. Гальванопластика.
- •41. Изготовление моделей.
- •42. Очистка и обезжиривание поверхности модели.
- •43. Нанесение проводящих и разделительных слоёв.
- •44. Наращивание Ме и изготовление изделий.
- •45. Химическое осаждение Ме покрытий.
- •51. Окидные покрытия лёгких Ме.
- •52. Защитно-декоративные покрытия.
- •53. Сернокислые электролиты.
- •54. Эматалирование.
- •55. Окрашивание оксидных покрытий.
- •58. Химическое осаждение Al и его сплавов.
- •59. Оксидные покрытия стали.
- •60. Оксидные покрытия Cu и её сплавов.
- •61. Оксидные покрытия Cr и t.
- •62. Оксидные покрытия Ag.
- •63. Пассирование электролит. Покрытий и Ме.
- •64. Фосфатные покрытия чёрных Ме.
- •65. Фосфатные покрытия цветных Ме.
40. Гальванопластика.
Это ЭХ-способ изготовления разнообразных изделий. В процессе которого выделяющ. при электролизе Ме достиг. значительн. толщины при воспроизведении формы поверхности, на которую осаждаются. Гальван. примен. для получения точных копий поверхн. сложного и точного рельефа, скульптуры, моделей, ювелир. изд., а так же для изгот. полых и сплошных изделий любой конфигурации, а так же в технике для металлизации различ. непроводящих матер. Гальванопластика, в принципе, ни чем не отличается от гальваностегии – области гальваники, заним. получением тонких, прогносцепл. с основой Ме слоёв для декорат. и защит. целей, однако, технологии гальванопластики и гальваностегии различ. многими особенностями. Прежде всего метод. подготовки пов-ми. Перед осаждением на неё Ме.
Во первых, в гальваностегии поверхн. подготав. так, что бы покрытие прочно на ней держалось. В гальванопластике, наоборот, наращенное покрытие должно легко отделяться. Поэтому в последнем случае большое внимание уделяется технологии нанесения токопроводящих слоёв, (в случае покрытия непроводников) и разделительных слоёв, если копия получается с Ме.
Во вторых, если в гальваностегии покрытия формир. большим кол-вом Ме и сплавов, в гальванопластике обычно пользуются покрытиями Cu, Ni, Fe, Ag и значит. реже др. Ме. (90-95% Ag в юв.-Au – мало). В связи с тем, что гальванопластические отложения гораздо толще, чем в гальваностегии, то и составы электролитов и режимы электролиза, примен. в гальванопластике несколько отличаются. Наращив. Ме в гальванопластике обычно проводится не на Ме, а на тонкий токопроводящий слой, нанесённый на поверхн. непроводника или на разделительный плохопроводящий слой, нанесённый на Ме. Поэтому в тех. процесс вводятся дополнительно по сравнению с гальваностегией операцию – затяжки металлом, а именно, первичное наращивание Ме на токопроводящий слой до полного его закрытия. Составы электролитов для ванн затяжки и режимы электролиза несколько отлич. от обычных. Иногда интенсивное наращивание Ме осуществл. при прочном сцеплении с материалом основы., например, при изготовл. печатных плат, схем, высокочастотных полупроводников. Тех. процесс ГП изготовл. изделий состоит из след.. основных этапов:
изготовление модели изделия;
подготовка поверхности модели – очистка и обезжиривание;
нанесение на поверхность модели проводящего слоя;
нанесение разделительного слоя;
наращивание Ме;
удаление модели (можно не удалять пластик: 1)дополн. отверст. слож. сделать и заделать;
2)смеш. тонкий слой Ме – вещи из ГП – сомнутся – для повышения жёсткости.
7) отделка изделия.
Оборудование ГП участков ничем не отличается от оборуд. применяемого в ГС. Специфическим для ГП является лишь оснастка для изгот. моделей и нанесения разделительного и токопроводящего слоя.
41. Изготовление моделей.
Основной элемент ГП процесса – это модель – форма матрица, она представл. собой основание для электролитического осаждения Ме и обычно является негативным отображением изготавливаемого изделия и катодом в электролизной ванне. Если изготавлив. ГП скульптура, то модель по форме повторяет будущую скульптуру. От характера модели, её материала, точности изготовления и чистоты поверхности, существенно зависит кач-во изделия. По принципу использования ГП модели разделяются на модели однократного применения, т.е. разрушаемого и многократного – неразрушаемого. методы изгот. моделей разнообразны и меняются в зависимости от материала, назначения детали, её конфигурации и т.д. Так,для изгот. Ме моделей применяют литьё, механ. обработку на станках со шлифов. и полиров. худож. гравирование, чеканку, прессование и т.д. Пластмассовые модели готовят прессованием или литьём. Воск. отлив, гравируют, режут и т.д. Модели так же можно изготовить фотографическим способом, копируя на пластики, покрытые светочувствит. слоем, с последующей их обработкой. Обычно модели для ГП делаются длиннее и шире оригинала, поля размером 30-35мм неоходимы для последующей механич. обработки копии –обрезки, шлифов., полиров.