Краткое описание аппаратных средств

Пятое поколение архитектуры IBM X-Architecture

• Широчайший портфель систем, оптимизированных для наиболее требовательных рабочих нагрузок

• Гибкий портфель и системы для удовлетворения конкретных требований

• Максимальная пропускная способность и емкость памяти для достижения высочайшей производительности

• Оптимизация для корпоративных рабочих нагрузок с целью ускорения достижения результатов

• Простота приобретения, владения и управления

• Надежность OnForever благодаря использованию современной технологии для достижения максимальной доступности

До 40 процессорных ядер в четырехпроцессорном blade-сервере в пространстве, эквивалентном 1,25U

• Вычислительные мощности высокой плотности с максимальной производительностью и эффективностью и меньшими затратами на одну рабочую нагрузку

• Высокая производительность на ватт потребляемой энергии обеспечивает эффективность энергопотребления

• Большее число транзакций базы данных в минуту

Модуль памяти MAX5

• Возможность добавления 24 модулей памяти DIMM без дополнительных затрат на процессоры или лицензии на ПО

• Дополнительные разъемы DIMM для одновременного использования более компактных и недорогих модулей DIMM с целью снижения затрат на систему

• Максимальная пропускная способность и емкость памяти для достижения высочайшей производительности

• Высочайшая производительность виртуализации

• Большая площадь памяти для снижения требований к вводу-выводу, что существенно снижает совокупные расходы на TPC-C системы

Максимальная емкость памяти до 640 ГБ

• Оптимальное использование ресурсов для приложений, интенсивно использующих память

• Большее число виртуальных машин на блейд-сервер для снижения расходов

Гибкие системы, поддерживающие независимое масштабирование процессоров и памяти

• Возможность стандартизации на одной платформе для двух- и четырехпроцессорных серверов позволяет быстрее приступить к работе

• Ускорение достижения результатов с помощью одной масштабируемой системы

• Возможность добавления емкости по требованию (Capacity on Demand) по мере изменения требований

• Устранение затрат на резерв мощностей во время приобретения

Гибкое создание логических разделов узлов

• Разделение четырехпроцессорного blade-сервера на два двухпроцессорных без участия пользователя и без изменения физической конфигурации системы

• Системы 2-в-1 позволяют днем выполнять горизонтально масштабируемые приложения в двухпроцессорной системе, а ночью – вертикально масштабируемые задания в четырехпроцессорной

• Отключение узлов, используемых не в полном объеме, с целью экономии электроэнергии

• Гибкие разделы для удовлетворения требований к рабочим нагрузкам и лицензированию

• Инфраструктура сервера, которая может изменяться в соответствии с планом развития

• Возможность работы Windows® и Linux® в одной системе без дополнительной нагрузки и затрат на ПО для виртуализации

Поддержка виртуализации

• Дополнительный встроенный USB-ключ гипервизора

Автоматический обход сбоев узла

• Увеличение времени бесперебойной работы многоузловых конфигураций без вмешательства администратора

Технология прогнозирования неисправностей Predictive Failure Analysis

• Помогает минимизировать нарушения работы в результате плановых и незапланированных простоев

Архитектура с автоматическим контролем

• Ускоренное восстановление с более эффективным обнаружением и исправлением ошибок

Модуль Trusted Platform Module (TPM)

• Встроенные аппаратные средства для увеличения безопасности

Панель Light Path Diagnostics в стандартной комплектации.

• Световая индикация отказавшего компонента внутри системного блока

• Ускоряет ремонт оборудования, что значительно сокращает время обслуживания

Два резервированных источника питания и соединения ввода-вывода

• Отсутствие одной точки отказа, что увеличивает время бесперебойной работы

IBM Systems Director Active Energy Manager

• Средства комплексного управления системами

• Обеспечивает непрерывный мониторинг, измерение и управление потреблением энергии в реальном времени

Форм-фактор и высота

Одинарной толщины (30 мм) – двухкратной толщины (60 мм)

Процессор (максимально)

Intel Xeon E7-8800, E7-4800 или E7-2800; шесть/восемь/десять ядер, до 2,67 ГГц До двух процессоров на HX5 одинарной толщины; масштабирование до 4 процессоров

Количество процессоров (станд./макс.)

Один/два (возможность масштабирования до четырех)

Кэш-память (макс.)

До 30 МБ на процессор (10-ядерный)

Оперативная память (макс.)

16 разъемов Double Data Rate 3 (DDR-3) Very Low Profile (VLP) Dual Inline Memory Module (DIMM), емкость до 256 ГБ, в HX5 одинарной толщины (возможность масштабирования до 640 ГБ макс., при частоте до 1067 МГц, в 40 разъемах DIMM, при использовании blade-модуля расширения MAX5)

Разъемы расширения

Один разъем CIOv (стандартная дочерняя карта PCIe) и один разъем CFFh (высокоскоростная дочерняя карта PCIe) для 8 портов ввода/вывода, включая 4 порта высокоскоростного ввода/вывода Возможность масштабирования до 16 портов ввода-вывода в четырехпроцессорном сервере в форм-факторе двойной ширины

Дисковые отсеки (всего/с возможностью «горячей» замены)

Два отсека без возможности «горячей» замены, поддерживающие твердотельные накопители (SSD) в HX5 одинарной толщины

Максимальный объём внутренней памяти

До 100 ГБ на твердотельных накопителях в HX5 одинарной толщины (при использовании SSD емкостью 50 ГБ)

Сетевой интерфейс

Интегрированный двухпортовый адаптер NIC Broadcom 5709S с двумя портами Gigabit Ethernet (GbE) с системой разгрузки TCP/IP Offload Engine (TOE)

Поддержка контроллера RAID

Дополнительно RAID-0, -1, -1E

Управление системами

Интегрированный процессор управления системами

Поддержка операционных систем

Microsoft® Windows®, Red Hat Linux®, SUSE Linux, VMware

Ограниченная гарантия

3-летняя гарантия на заменяемые пользователем модули и обслуживание на месте эксплуатации