10 Выбор материала платы

При конструировании ПП необходимо особое внимание уделять выбору материала платы, т.к. он должен обеспечивать стабильность физико-механических и электрических параметров ПП после воздействия механических нагрузок, климатических факторов и агрессивных химических сред.

Для ПП, эксплуатируемых при малых механических нагрузках следует применять гетинакс, при средних и больших нагрузках - стеклотекстолит.

Необходимо четко представлять возможные воздействия на материал агрессивных сред, используемых в процессе изготовления. Печатные платы с гальваническим соединением проводящих слоев в процессе изготовления подвергаются длительной обработке в гальванических ваннах. Это отрицательно сказывается на клеевом слое, соединяющем фольгу с материалом основания, и на самом материале. В результате может произойти как отслоение тонких проводников, так и расслоение материала основания. Исходя из этого следует применять материал типа СФ (стеклотекстолит). При воздействии на плату влаги и высоких температур происходит перераспределение внутренних перенапряжений, что приводит к разрушению клеевого слоя. При этом возникают такие явления, как деформация платы, усадка и расслоение материала основания, отслоение проводников. Поэтому при конструировании ПП, предназначенных для работы в условиях повышенных температур и влажности, необходимо использовать материалы типа СФН, СТФ, ФТС, ФДМ.

Марки материалов и методы, используемые при изготовлении печатных плат по ГОСТ 23751-86, указанны в таблице 6.

При выборе материала для ПП следует также иметь в виду, что материалы на основе бумаги (типа ГФ) легче обрабатываются при меньшем износе инструмента и позволяют применять штамповку для обработки по контуру и выполнения отверстий. Нужно также помнить, что при недостаточной жесткости основания в печатных проводниках могут возникнуть микротрещинки приводящие в ряде случаев к разрыву электрической цепи. Рекомендуемая толщина платы 1,5 – 2 мм.

Таблица 6 Материалы для изготовления ПП

Материал	Марка	Толщина		Тип платы	Метод изготовления
		Фольги, мкм	материала с фольгой, мм
Гетинакс фольгированный	ГФ-1-35 ГФ-2-35	35	1,5; 2,0; 2,5; 3,0	ОПП и ДПП	Химический
	ГФ-1-50 ГФ-2-50	50	1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0
Стекло-текстолит фольгированный	СФ-1-35 СФ-2-35	35	0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0	ОПП и ДПП	Комбинированный позитивный
	СФ-1-50 СФ-2-50	50	0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0	ОПП и ДПП	Комбинированный позитивный
Стеклотекстолит	СТЭФ-1-2ЛК	----	1,0; 1,5	ДПП	Электрохимический
Стеклоткани прокладочные	СПТ-3		0,025; 0,06	МПП	Метализация сквозных отверстий

11 Методы изготовления печатных плат

Дать обзорную характеристику различных методов изготовления ПП.

Подробно дать поэтапную технологию изготовления ПП комбинированным позитивным методом.

12 Оформление конструкторской документации

В данном разделе необходимо:

1) Указать программное обеспечение, используемое при разработке печатной платы и оформлении конструкторской документации.

2) Дать краткое описание четырёх редакторов программы Dip Trace.

3) Дать описание поэтапного создания трассировка печатного узла.

13 Заключение

В заключении необходимо указать, какие технические решение были приняты при конструировании печатной платы, какие конструкторские документы оформлены и что в них отражено.

14 Список литературы

В списке литературы первыми источниками указать нормативные документы (ГОСТы, ОСТы, НТП, ПУЭ и т.д.), а затем в алфавитном порядке (по фамилии автора) все остальные.

При выполнении курсового проекта рекомендуется использовать следующую литературу:

1. ГОСТ 10317-79 «Платы печатные. Основные размеры».

2. ГОСТ 2.105-95 .Общие требования к текстовым документам.

3. ГОСТ 2.417-91. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.

4. ГОСТ 2.701-2008 . Схемы. Виды и типы. Общие требования к выполнению.

5. ОСТ 4.010.-30-81. Установка навесных элементов на печатные платы.

6. Александров А.А., Кузьмина Е.Г. Электрические чертежи и схемы.-М.: Издательский дом МАИ, 2007.

7. Конденсаторы : Справочник / Г. А. Горячева, Е.Р.Добромыслов; -М: Радио и связь, 1984.

8. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: учебник для вузов. Под общей ред В.А. Шахнова М.: Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2005.

9. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы: - М.: Техносфера, 2005.

10. Медведев А.М. Технология производства печатных плат: - М.:Техносфера, 2005.

11. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств: - М.: Техносфера, 2007.

12. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. - М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.

13. Преснухин Л.Н. и Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учебник для ВТУЗов по специальностям «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА» Высшая школа. 1986г.

14. Тарабрин Б.В., Якубовский С.В., Барканов Н.А. Справочник по интегральным микросхемам. Под редакцией Тарабрина Б.В.: - М: Энергия, 1981г.

15. Шило В.Л.. Популярные цифровые микросхемы. Справочник.- М: Радио и связь, 1987.

16. Электрические соединители: Справочник / В.Ф.Лярский, О.Б.Мурадян: - М: Радио и связь, 1988.