
- •Одеський національний політехнічний університет Херсонський політехнічний коледж
- •Основные технологические процессы и этапы изготовления и производства печатных плат. Основные конструктивные параметры печатных плат
- •Введение
- •Требования к печатным платам
- •Классификация печатных плат и способов их изготовления
- •Конструкционные материалы для печатных плат и их характеристики
- •Материалы печатных плат
Введение
В современной радиоэлектронной аппаратуре наиболее распространенным методом создания электрических цепей является печатная плата.
Печатные платы — элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединения элементов электрической цепи.
Преимущества:
увеличение плотности монтажа и возможность микроминиатюризации изделий.
Унификация и стандартизация конструктивных и технологических решений.
Стабильность и повторяемость электрических характеристик (проводимость, паразитные емкости, индуктивность).
Увеличение надежности и повышение качества.
Улучшение механических и прочностных характеристик.
Возможность применения современных методов автоматизации и механизации монтажных, сборочных, контрольных и регулировочных работ.
Снижение трудоемкости, себестоимости и материалоемкости.
Недостатки:
Ограничения по ремонту.
Затруднения возможности изменения конструкции.
Элементы печатных плат по ГОСТ 23752-86
Требования к печатным платам
1. Диэлектрические основания должны быть однородными по цвету, монолитными по структуре, не иметь пузырей, раковин, сколов, трещин и расслоений.
2. Проводящий рисунок должен быть четким, с ровными краями, без вздутий, разрывов, отслоений, подтравливания, следов инструмента и остатков технологических материалов.
3. Для повышения коррозионной стойкости и паяемости наносится электролитическое покрытие, которое должно быть без разрывов, подгаров и отслоений. При наличии на проводниках критических дефектов допускается дублировать их объемными, но не более 5 для плат 120х180 и 10 проводников для плат свыше 120х180.
4. Монтажные и фиксирующие отверстия должны отвечать требованиям чертежа.
5. Для повышения надежности паяных соединений внутреннюю поверхность монтажных отверстий должен покрывать слой меди не менее 20..25 мкм. Слой должен быть сплошным, без включений, мелкокристаллической структуры, а также должен обладать хорошим сцеплением с поверхностью.
6. Должен выдерживать ток 250 А/м2 в течении 3 секунд, нагрузку на контакты до 1.5 Н и выдерживать 4 перепайки (для многослойных печатных плат — 3 перепайки) без изменения внешнего вида, подгаров и отслоений. При недопустимом повреждении металлизированные отверстия допускается восстанавливать с помощью пустотелых заклепок не более 2% от общего количества отверстий и не более 10 штук на печатную плату.
7. При циклическом воздействии температуры допускается изменение сопротивления не более чем на 10%.
8. Контактные площадки не должны иметь разрывов при сверлении и оставаться гарантированный поясок 50 мкм.
9. Сопротивление изоляции не должно быть менее 30 000 МОм при Т=25 0С, влажности 46..84%, давлении 96..100 КПа, при расстоянии 0.2..0.4 мм между проводниками.
10. Электрическая прочность 700 вольт в нормальных условиях и 500 вольт после воздействия в течении 2 суток Т=40 0С и влажности 90..96%.
11. Деформация печатных плат при толщинах 1,5..3 мм на 100 мм: для многослойных печатных плат (МПП) — 0,4..0,5 мм для двусторонних печатных плат (ДПП) — 0,5..0,9 мм
12. При воздействии на печатную плату Т=260..290 0С в течении 10 секунд не должно быть разрывов проводников и отслоений.