Основні показники конструкції модулів ра-1

Основні показники, що впливають на матеріаломісткість електричних з'єднань	Моделі модулів РА
	1	2	3	4
Кількість ІС в блоці	830	830	830	830
Кількість металокерамічних корпусів для ІС	830	-	830	-
Сумарна маса матеріалів корпусів ІС з паяними з1єднаннями, (г):	1200	-	900	-
Число комірок в блоці і типи плати	14	6	6	5 БДП поліімідна
	БДП	БДП комбінов	БДП керамічна
Сумарна маса плат комірок, (г)	350	170	320	110
Сумарна маса (г) матеріалу підкладок МЗБ (24 підкладки розміром 24 х 60)	-	40	-	-
Маса комутаційної плати комірок в блоці (г)	-	-	150	4
Маса об'ємних провідників типу МГТФ (г)	750	320	40	20, друк. шлейфи
Сумарна маса матеріалу всіх електричних з'єднань блоку (г)	2300	530	1410	131
Питома маса електричних з'єднань г/ІС	2,75	0,64	1,7	0,16
Об'єм що займає компонувальна схема дм3	0,9	0,4	0,7	0,45

З даних таблиці можна зробити наступні виводи: найменший об’єм можна отримати в блоках моделей 2 і 4. Зниження об’єму, в свою чергу, впливає на матеріаломісткість зовнішнього корпусу блоку, масу і габарити; застосування в моделі 4 еластичного роз’ємного з’єднувача дозволяє значно збільшити ступінь інтеграції електричних з’єднань і зменшити їх матеріаломісткість у порівнянні з джгутовим монтажем і врубними з’єднувачами. Так, наприклад, габарити 100 контактного з’єднувача типу РПС-2 разом з фурнітурою складають (65хІЗх6)мм (5см³), тоді як 150-контактний еластичний з’єднувач має габарити 75х 8 х8мм (4,8см³), тобто за ступенем і інтеграції в 1,5 рази більший, а по масі (4г) майже в 2 рази менший.

Матеріаломісткість моделі 4 приблизно в 16 разів менша ніж у моделі 1 і в 10 разів від моделі 3. Це пояснюється відсутністю індивідуальних корпусів ІС і застосуванням на всіх рівнях комутації двошарових і багатошарових ДП з високим ступенем інтеграції трасування.

Тільки комплексний підхід до мініатюризації всіх рівнів електричних з’єднань в блоці дозволяє істотно знизити матеріаломісткість конструкції. Наприклад, матеріаломісткість моделі 2 в 4 рази більша ніж у моделі 4, так як модель 2 застосовує елементи електричних з’єднань моделі 1 (БДП і джгути).

Із збільшенням кількості виводів на кристалі і кількості кристалів на одиницю площі плати головною стає проблема під’єднання виводів і підводу провідників між сусідніми отворами що дозволяє підвищити щільність монтажу, але одночасно ускладнює технологію виготовлення і процес конструювання плати.

Сучасна технологія, що дозволяє створювати високу щільність розводки і розташування кристалів ІС, не зможе бути корисною без вирішення проблеми відводу тепла від ІС. Наступна конструкція вирішує вказані проблеми.