Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ПЛАН ЭТМО-34.doc
Скачиваний:
6
Добавлен:
13.08.2019
Размер:
477.18 Кб
Скачать
    1. 1.2. Электронные ресурсы

Симонов Б.М. Технология и конструироание интегральных микросхем: Уч. Материалы для СРС. – http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/srs.shtml

Сайт www.flipchips.com

Климов И.В. «Технология СБИС».- htpp://sbis.karelia.ru/ /index.htm

Курс «Интегральные микросхемы».- http://dssplab.karelia.ru/~ivash/ims/INDEX.HTM

Видеофильм «Изготовление интегральных схем»

Видеофильм «Как изготовить транзистор (МОП)»

Видеофильм «Технология изготовления микросхем на основе тонких и толстых плёнок»

Видеофильм «Изготовление тонкоплёночных микросхем»

Видеофильм «Толстоплёночная технология в микроэлектронике. Пасты»

Видеофильм «Кремний, монокристалл, электроника»

Видеофильм «Выращивание кристалла полупроводника»

Видеофильм «Пластины кремния»

Видеофильм «Ионное легирование»

Видеофильм «Жидкостная эпитаксия полупроводников»

Видеофильм «Производственный корпус (фирма «Филлипс»)»

Видеофильм «Работа в чистых помещениях (фирма «Филлипс»)»

Видеофильм «Технология БИС»

Видеофильм «Современное производство БИС»

  1. Содержание дисциплины

    1. Лекционные занятия

Содержание

  1. 1,2

Электроника. Основные этапы ее развития. Микроэлектроника. Интегральные схемы и другие изделия микроэлектроники. Современное состояние и направления развития.

Л.1, с.7-13; Л.2, с.3-4; Л.3, с.3-6; Л.4, с.3-8; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР3, 4

  1. 3

Разновидности микросхем. Обозначения микросхем. Микросборки.

Л.1, с.13-24; Л.4, с.19-32; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

  1. 4

Конструктивно-технологические особенности гибридных и пленочных микросхем. Подложки, платы. Пленочные элементы. Компоненты.

Л.1, с.17-18,274-281; Л.2, с.109-151; Л.4, с.150-199; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

  1. 5,6

Биполярные интегральные транзисторы. Особенности конструкций, основные параметры и характеристики.

Л.1, с.125-151,227-233,235-244; Л.2, с.57-74; Л.3, с.7-11; Л.4, с.36-46; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1, 3, 4

  1. 7

Диоды, резисторы, конденсаторы полупроводниковых микросхем. Элементы коммутации, технологические элементы.

Л.3, с.78-89, 244-247, 258-271; Л.2, с.75-98; Л.4, с.46-57; конспект лекций.

Контрольное мероприятие

Интернет -ресурсы

ЭР1, 3, 4

  1. 8,9

Полевые транзисторы интегральных схем: с управляющим p-n переходом, МДП и КМДП-транзисторы. Сравнение полевых и биполярных транзисторов.

Л.1, с.100-124, 247-258; Л.2, с.99-108; Л.4, с.87-114; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

  1. 10,11

Технология микроэлектроники, основные направления. Основные понятия, типы производства. Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых микросхем с изоляцией элементов p-n переходом и диэлектриком.

Л.1, с.218 -226, 247-258; Л.3, с.11-25, 63-70; Л.4, с.205-212; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

Видеоматериалы

ЭР5, 6

  1. 12,13

Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых структур типа “кремний на изоляторе (КНИ)”. Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых микросхем с комбинированной изоляцией элементов.

Л.1, с.223 -226; Л.3, с.126-128; Л.4, с.212-217; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

  1. 14

Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых микросхем на МДП-транзисторах.

Л.1, с.252 -256; Л.4, с.232-252, 301-313, 353-370; конспект лекций.

Контрольное мероприятие

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

  1. 15

Типовые технологические процессы тонкопленочной технологии.

Л.1, с.205 -211; Л.4, с.255-263, 267-273, 313-342, конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

Видеоматериалы

ЭР7, 8

  1. 16,17

Типовые технологические процессы толстопленочной технологии. Деление ТП изготовления интегральных схем (ИС) на частные ТП. Характеристика операций заготовительной группы.

Л.1, с.223 -226; Л.3, с.203-215;Л.4, 212-231, конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР2, 3, 4

Видеоматериалы

ЭР7, 9, 10, 11, 12

  1. 18

Операции и процессы очистки пластин и подложек. Травление пластин и подложек.

Л.3, с.39 –55, 62-99,128-132; Л.4, с.301-231; конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР2, 3, 4

  1. 19

Операции легирования в технологии микроэлектроники (МЭ)

Л.1, с.171 -186; Л.2, с.24-56;Л.4, с.35-370.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

Видеоматериалы

ЭР13

  1. 20,21

Окисление кремния. Литография.

Л.1, с.171 -186; Л.2, с.5-13, 57-74;Л.3, с.128-132;Л.4, с.313-319,342-352, конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР1-4

  1. 22,23

Операции нанесения тонких и толстых пленок. Методы формирования конфигураций пленочных элементов. Эпитаксия.

Л.2, с.152 -165; Л.4, с.288-296, конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР2, 3, 4

Видеоматериалы

ЭР14

  1. 24

Характеристика операций сборочно-монтажной группы. Проблемы повышения качества и эффективности производства.

Л.1, с.203 -205,479-480;Л.4, с.297-301,370-380, конспект лекций.

Контрольное мероприятие

Интернет -ресурсы

ЭР2, 3

Видеоматериалы

ЭР15, 16

  1. 25

Мероприятия по обеспечению эффективности производства и повышению качества изделий микроэлектроники. Техническая документация на ИС.

Л.2, с.152 -165;Л.4, с.288-296, конспект лекций.

Интернет -ресурсы

ЭР2, 3, 4

Видеоматериалы

ЭР17,18