
Неравновесные носители заряда
Неравновесное состояние полупроводника возникает под влиянием каких-либо внешних воздействий, в результате которых концентрация носителей заряда в полупроводнике может измениться. Такими внешними воздействиями могут быть облучение светом, ионизирующее облучение, воздействие сильного электрического поля и ряд других. В результате подобных воздействий в полупроводнике помимо равновесных носителей заряда, образующихся вследствие ионизации примесных атомов и тепловой генерации, появляются дополнительные носители заряда, которые называют неравновесными, или избыточными. В результате подобных воздействий в полупроводнике помимо равновесных носителей заряда, образующихся вследствие ионизации примесных атомов и тепловой генерации, появляются дополнительные носители заряда, которые называют неравновесными, или избыточными.
Движение электрона во внешнем электрическом поле можно показать на картине зон. Погоризонтальной оси отложим координату x электрона, а по вер тикали – значение энергии электрона E при движении его в периодическом поле частиц кристалла. Энергетические уровни изобразим горизонтальными линиями.
Эффект Ганна: Сущность его заключается в появлении высокочастотных колебаний электрического тока при воздействии на полупроводник постоянного электрического поля высокой напряжённости.
В
Работа выхода
Работа выхода определяется как минимальная энергия, необходимая для удаления электрона из объема твердого тела. Ее природа связана с существованием потенциального барьера вблизи поверхности металла.
В металле при T=0 К электроны заполняют все энергетические уровни вплоть до уровня Ферми. Работу, которую необходимо совершить для удаления электрона с энергией, соответствующей уровню Ферми, на такое расстояние от тела, где можно пренебречь его (тела) воздействием на электрон, называют термодинамической работой выхода (или просто работой выхода). При T > 0 в металле появляются электроны на уровнях, выше уровня Ферми, но и в этом случае работу выхода отсчитывают от уровня Ферми Эф.
Рис. 4.3. Контакт "металл-металл": а - два металла до контакта; б - два металла на расстоянии, намного большем межатомного расстояния; в - два металла на межатомном расстоянии.
Контакт металл-полупроводник. Рассмотрим условие возникновения барьера Шоттки. При соприкосновении металла с работой
в
Рис.
4.4. Энергетическая диаграмма металла и
полупроводника n-типа до (а) и после
контакта (б) для случая
В
этом случае условия выхода электронов
из металла и полупроводника становятся
одинаковыми, так как для выхода из
полупроводника надо затрачиать
дополнительную работу
.
В этом случае суммарный ток через переход
будет равен нулю, поскольку встречные
потоки электронов через переход равны
по величине.
В


Рис.
4.6. Выпрямление на контакте Шоттки: а
-
контакт при отсутствии внешнего
напряжения; б
-
внешнее напряжение приложено в прямом
направлении; в - внешнее напряжение
приложено в обратном направлении
При приложении положительного полюса
к металлу, а отрицательного – к
полупроводнику энергетические уровни
полупроводника будут смещаться 61
вверх (рис. 4.6а, 4.6б). Величина потенциального
барьера для электронов из полупроводника
будет уменьшаться до значения
Это означает, что при U > 0 высота потенциального барьера для электронов, переходящих из металла в полупроводник, не изменится, тогда как для электронов, движущихся во встречном направлении, потенциальный барьер уменьшится на qU.
Омический контакт Омический контакт обычно представляют в виде трехслойной структуры типа m–n+–n, где m – металл, n+ – слой полупроводника с концентрацией электронов, значительно превышающей концентрацию в области n.
Электронно‐дырочный переход :Контакт двух примесных полупроводников с различными типами проводимости называется электронно-дырочным переходом или сокращенно p-n переходом.
где n0, p0 - концентрации собственных носителей, n, p - концентрации примесных носителей.
Потенциальный барьер — область пространства, разделяющая две другие области с различными или одинаковыми потенциальными энергиями. Характеризуется «высотой» — минимальной энергией классической частицы, необходимой для преодоления барьера.
При приложении внешнего напряжения в обратном направлении к р-n-переходу происходит уменьшение концентрации неосновных носителей по отношению к их равновесной концентрации (рис. 4.11в). Этот эффект носит на-звание экстракции неосновных носителей. В этом случае
Рис. 4.11. Распределение основных и неосновных носителей в области p-n перехода: а - в равновесном состоянии; б - при приложении внешнего напряжения в прямом направлении; в - при приложении внешнего напряжения в обратном направлении.
При приложении внешнего напряжения в обратном направлении к р-n переходу происходит уменьшение концентрации неосновных носителей по отношению к их равновесной концентрации (рис. 4.11в). Этот эффект носит название экстракции неосновных носителей. В этом случае
В
где j0 - тепловой ток, который зависит от температуры:
Рис. 4.12. Вольт-амперная характеристика p-n-перехода