
- •1. Электрические заряды. Строение атома. Энергетические уровни и энергетические зоны. Положительные и отрицательные ионы.
- •2. Электрическое поле. Взаимодействие электрических зарядов с электрическим полем. Закон Кулона.
- •3. Электрический потенциал и разность потенциалов.
- •4. Электрическая емкость. Конденсатор. Способы изменения электрической емкости конденсаторов. Параллельное и последовательное соединения конденсаторов.
- •5. Постоянный электрический ток. Условия существования электрического тока. Направление, сила и плотность постоянного электрического тока.
- •6. Электрическое сопротивление. Единицы измерения сопротивления. Зависимость сопротивления от температуры.
- •7. Резисторы. Виды резисторов. Параллельные и последовательные соединения резисторов.
- •8. Закон Ома для участка и полной электрической цепи.
- •9. Законы Кирхгофа.
- •10. Работа и мощность электрического тока.
- •11. Переменный электрический ток и его основные параметры: период, частота, амплитуда, мгновенное и среднее (действующее) значения.
- •12. Основные сведения о полупроводниках. Разрешенные и запрещенные зоны. Валентная зона и зона проводимости.
- •13. Полупроводники с собственной электропроводностью. Кристаллическая решетка. Ковалентные связи. Генерация пар электрон — дырка. Рекомбинация. Формулы для концентраций электронов и дырок.
- •14. Полупроводники с электронной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •15. Полупроводники с дырочной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •16. Неравновесная и избыточная концентрации основных и неосновных носителей зарядов в полупроводнике.
- •17. Диффузионный и дрейфовый токи в полупроводнике. Причины, вызывающие их появление. Формулы для плотностей токов.
- •18. Электронно-дырочный переход в состоянии равновесия. Образование контактной разности потенциалов. Энергетическая диаграмма. Ширина запирающего слоя.
- •19. Прямое включение эдп. Явление инжекции неосновных носителей. Влияние прямого напряжения на контактную разность потенциалов и ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •20. Обратное включение эдп. Обратный ток. Включение обратного напряжения на ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •21. Вольтамперная характеристика эдп (вах). Уравнение теоретической вах и ее график.
- •22. Емкость эдп. Зарядная и диффузионная емкости, их физическая интерпретация. Графическая зависимость зарядной емкости от обратного напряжения.
- •23. Эквивалентные схемы эдп при прямом и обратном включениях. Прямое включение эдп
- •24. Разновидности электрических переходов. Электрический переход между полупроводником и металлом (переход или барьер Шотки). Выпрямляющие и невыпрямляющие электрические переходы.
- •25. Полупроводниковые диоды. Классификация, основные параметры и система обозначений.
- •26. Выпрямительные полупроводниковые диоды. Назначение, основные параметры, классификация. Простейший выпрямитель на полупроводниковом диоде.
- •27. Полупроводниковые стабилитроны. Назначение, вах и основные параметры. Схема простейшего стабилизатора напряжения на стабилитроне и принцип его работы.
- •28. Варикапы. Назначение вольт-фаратная характеристика. Схема включения варикапа в колебательный контур для изменения его резонансной частоты.
- •29. Туннельные диоды. Энергетическая диаграмма при прямом и обратном включениях. Вах. Пояснить появление на вах участка с отрицательным сопротивлением.
- •30. Общие сведения о биполярных транзисторах (бт). Структурные схемы бт типов р-n-р иn-р-n. Условные графические обозначения.
- •31, 32, 33. Различные схемы включения бт. Схема, токопрохождение. Уравнение, связывающее выходной и входной токи.
- •34. Статические гибридные характеристики бт, включенного по схеме оэ. Функциональные зависимости. Схема для их экспериментального снятия. График семейств входных и выходных характеристик.
- •35. Малосигнальные h-параметры бт, включенного по схеме оэ. Формулы и методика определения по статическим гибридным характеристикам.
- •37. Зависимость параметров бт от частоты. Предельная и граничная частоты коэффициентов передачи тока.
- •38. Работа бт, включенного с оэ, в режиме усиления гармонического сигнала. Схема, графики напряжений.
- •39. Параметры режима усиления. Формулы, методика определения по статическим гибридным характеристикам в схеме оэ,oб
- •40. Факторы, ограничивающие полезную выходную мощность бт. Определение рабочей области на выходных статических гибридных характеристиках.
- •41. Особенности работы бт в ключевом режиме. Схема, графики напряжений и токов.
- •42. Схема ключа с транзистором Шотки. Пояснить причину уменьшения времени рассасывания в таком ключе.
- •43. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры мдп-транзисторов с индуцированным каналом п- и р- типов.
- •45. Устройство, принципы действия статические характеристики и параметры мдп-транзистора с управляющим р-п-переходом.
- •46. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры меп-транзисторов.
- •47. Дифференциальные параметры полевых транзисторов и методика их определения по статическим характеристикам.
- •48. Работа пт в режиме усиления. Схема простейшего усилителя. Параметры режима усиления и методика их определения по характеристикам.
- •49. Инвертoр на мдп-транзисторах с индуцированным каналом. Схема, графики входного и выходного напряжения. Уровни выходного напряжения u0 и u1.
- •52. Этапы изготовления полупроводниковых имс, обеспечивающие формирование в кристалле полупроводника транзисторной структуры.
- •53. Интегральные транзисторы n-p-n и p-n-p. Способ увеличения коэффициента передачи тока h21э транзистора типа p-n-p. Многоколлекторный транзистор.
- •54. Интегральные многоэмиттерые транзисторы. Структура. Схема включения мэт в цифровых устройствах.
- •55. Интегральные транзисторы с инжекционным питанием. Структурная и эквивалентная схемы. Принципа работы.
- •56. Диоды, резисторы и конденсаторы полупроводниковых имс.
- •57. Полупроводниковые приемники излучения. Фоторезистор, устройство, принцип действия, схема включения, основные характеристики и параметры.
- •58. Полупроводниковые приемники излучения. Фотодиод, устройство, принцип действия, схема включения.
- •59. Полупроводниковые приемники излучения. Фототранзистор, устройство, принцип действия, схема включения, выходные характеристики.
- •60. Полупроводниковые источники излучения. Светоизлучающие диоды. Оптопары. Светодиод
13. Полупроводники с собственной электропроводностью. Кристаллическая решетка. Ковалентные связи. Генерация пар электрон — дырка. Рекомбинация. Формулы для концентраций электронов и дырок.
Как
было отмечено в предыдущем пункте, в
качестве исходных полупроводниковых
материалов при изготовлении
полупроводниковых приборов получили
германий и кремний, расположенные В IV
гр. таблицы Менделеева Они должны иметь
правильную кристаллическую форму с
очень малыми дефектами (в виде недостающих
или сместившихся атомов) и весьма высокую
частоту. Количество примесей допускается
не более 10^12 атомов на 1 см^3 , т.е. не более
1 атома примесей на 10^10 атомов основного
вещества. Только в этом случае можно
достигнуть высокого качества
полупроводниковых приборов. Взаимное
притяжение атомов, образующих
кристаллическую решётку ПП, осуществляется
за счёт парно электронной, или ковалентной
связи, т.е. общей пары валентных электронов,
вращающихся по одной орбите вокруг этих
атомов (рис.
1).
Ge и Si являются 4-х валентными, а их атомы
имеют 4 валентных электрона. В результате
образования ковалентных связей все
атомы германия и кремния оказываются
взаимосвязанными. Плоская модель
кристаллической решётки чистого германия
и кремния показана на рис.
2.
На этом рисунке ковалентные связи
показаны двумя параллельными отрезками,
соединяющих два соседних атома, а
электроны, образующие эти связи, - в виде
точек. Эта модель соответствует
температуре абсолютного нуля и
характеризуется сохранением всех
ковалентных связей между атомами и
отсутствием в веществе свободных
электронов. При комнатной температуре
часть валентных электронов приобретает
энергию, достаточную для отрыва от
атомов, что вызывает разрушение
ковалентных связей (рис.
3).
Уход электрона из ковалентной связи
сопровождается появлением в системе
двух электрически связанных атомов
положительного единичного заряда
равного заряду электрона и получившего
название дырки и свободного электрона.
На энергетической диаграмме (рис.
4)
разрыв ковалентной связи характеризуется
появлением в валентной зоне свободного
энергетического уровня, на который
может перейти электрон из соседней
ковалентной связи. Следовательно, дырки,
как и свободные электроны, могут
перемещаться по ПП. Таким образом, дырку
можно считать подвижным носителем
элементарного положительного заряда.
Образование свободных электронов и
дырок под воздействием температуры или
других энергетических факторов наз.
процессом генерации пар электрон-дырка.
Количество или концентрация их в ПП тем
больше, чем выше температура и меньше
ширина запрещённой зоны
W.
Поэтому в германиевом ПП, у которого
W=0,72эВ,
концентрация свободных электронов и
дырок будет больше, чем в кремниевом
(
W=1,12эВ)
при той же самой температуре. Одновременно
с процессом регенерации пар электрон-дырка
в ПП идёт и обратный процесс - их
рекомбинация. Рекомбинация заключается
в переходе свободных электронов из ЗП
на свободные уровни валентной зоны, в
результате чего исчезают пары
электрон-дырка и восстанавливаются
ковалентные связи. В процессе
термодинамического равновесия процессы
генерации и рекомбинации свободных
носителей зарядов взаимно уравновешиваются,
и в ПП устанавливается равновесная
концентрация свободных электронов ni
в зоне проводимости и равная ей
концентрация дырок pi
в валентной зоне. ni=An·e^(Wф-Wдн)/kT
pi=Ap·e^(Wв-Wф)/kT
(2.1) Wф - уровень Ферми, уровень энергии,
формальная вероятность заполнения
которого равна 0,5 (формальная потому,
что уровень Ферми находится в запрещённой
зоне и фактически не может быть заполнен
электронами); Wдн - энергия, соответствующая
"дну" зоны проводимости (нижнему
энергетическому уровню ЗП);Wв - энергия,
соответствующая "потолку" валентной
зоны (верхнему энергетическому уровню
ВЗ); k-постоянная Больцмана, равная
1,37·10^-23 Дж/град;T - абсолютная температура,
К; Аn
и Аp
- коэффициенты пропорциональности. В
химически чистых полупроводниках
Аn=Аp=A,
а уровень Ферми совпадает с серединой
запрещённой зоны, поэтому Wф-Wдн=Wi-Wдн= -
W/2;
Wв-Wф=Wв-Wi= -
W/2
и уравнения 2.1 можно записать в виде
ni=pi=A·e^-
W/2kT
(2.2) Уравнение (2.2) показывает, что чистый
полупроводник имеет одинаковые
концентрации подвижных носителей
зарядов (электронов и дырок), зависящие
прямо пропорционально от температуры
Т и обратно пропорционально от ширины
запрещённой зоны
W.
Такие ПП наз. чистыми или ПП с собственной
электропроводностью.Для придания
полупроводниковым приборам необходимых
свойств в чистые ПП добавляют примеси
других элементов. В качестве таковых
используют пяти- и трёхвалентные элементы
(V и III(группы) таблицы Менделеева)
Концентрация примесей в большинстве
случаев не превышает 10^15 - 10^17 атомов в
1 см^3, что составляет 10^-5 - 10^-3 % от атомов
чистого ПП.
1
2
3
4