
- •1. Электрические заряды. Строение атома. Энергетические уровни и энергетические зоны. Положительные и отрицательные ионы.
- •2. Электрическое поле. Взаимодействие электрических зарядов с электрическим полем. Закон Кулона.
- •3. Электрический потенциал и разность потенциалов.
- •4. Электрическая емкость. Конденсатор. Способы изменения электрической емкости конденсаторов. Параллельное и последовательное соединения конденсаторов.
- •5. Постоянный электрический ток. Условия существования электрического тока. Направление, сила и плотность постоянного электрического тока.
- •6. Электрическое сопротивление. Единицы измерения сопротивления. Зависимость сопротивления от температуры.
- •7. Резисторы. Виды резисторов. Параллельные и последовательные соединения резисторов.
- •8. Закон Ома для участка и полной электрической цепи.
- •9. Законы Кирхгофа.
- •10. Работа и мощность электрического тока.
- •11. Переменный электрический ток и его основные параметры: период, частота, амплитуда, мгновенное и среднее (действующее) значения.
- •12. Основные сведения о полупроводниках. Разрешенные и запрещенные зоны. Валентная зона и зона проводимости.
- •13. Полупроводники с собственной электропроводностью. Кристаллическая решетка. Ковалентные связи. Генерация пар электрон — дырка. Рекомбинация. Формулы для концентраций электронов и дырок.
- •14. Полупроводники с электронной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •15. Полупроводники с дырочной электропроводностью. Энергетическая диаграмма. Формулы для концентраций основных и неосновных носителей. Положение уровня Фермы.
- •16. Неравновесная и избыточная концентрации основных и неосновных носителей зарядов в полупроводнике.
- •17. Диффузионный и дрейфовый токи в полупроводнике. Причины, вызывающие их появление. Формулы для плотностей токов.
- •18. Электронно-дырочный переход в состоянии равновесия. Образование контактной разности потенциалов. Энергетическая диаграмма. Ширина запирающего слоя.
- •19. Прямое включение эдп. Явление инжекции неосновных носителей. Влияние прямого напряжения на контактную разность потенциалов и ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •20. Обратное включение эдп. Обратный ток. Включение обратного напряжения на ширину запирающего слоя. Энергетическая диаграмма.
- •21. Вольтамперная характеристика эдп (вах). Уравнение теоретической вах и ее график.
- •22. Емкость эдп. Зарядная и диффузионная емкости, их физическая интерпретация. Графическая зависимость зарядной емкости от обратного напряжения.
- •23. Эквивалентные схемы эдп при прямом и обратном включениях. Прямое включение эдп
- •24. Разновидности электрических переходов. Электрический переход между полупроводником и металлом (переход или барьер Шотки). Выпрямляющие и невыпрямляющие электрические переходы.
- •25. Полупроводниковые диоды. Классификация, основные параметры и система обозначений.
- •26. Выпрямительные полупроводниковые диоды. Назначение, основные параметры, классификация. Простейший выпрямитель на полупроводниковом диоде.
- •27. Полупроводниковые стабилитроны. Назначение, вах и основные параметры. Схема простейшего стабилизатора напряжения на стабилитроне и принцип его работы.
- •28. Варикапы. Назначение вольт-фаратная характеристика. Схема включения варикапа в колебательный контур для изменения его резонансной частоты.
- •29. Туннельные диоды. Энергетическая диаграмма при прямом и обратном включениях. Вах. Пояснить появление на вах участка с отрицательным сопротивлением.
- •30. Общие сведения о биполярных транзисторах (бт). Структурные схемы бт типов р-n-р иn-р-n. Условные графические обозначения.
- •31, 32, 33. Различные схемы включения бт. Схема, токопрохождение. Уравнение, связывающее выходной и входной токи.
- •34. Статические гибридные характеристики бт, включенного по схеме оэ. Функциональные зависимости. Схема для их экспериментального снятия. График семейств входных и выходных характеристик.
- •35. Малосигнальные h-параметры бт, включенного по схеме оэ. Формулы и методика определения по статическим гибридным характеристикам.
- •37. Зависимость параметров бт от частоты. Предельная и граничная частоты коэффициентов передачи тока.
- •38. Работа бт, включенного с оэ, в режиме усиления гармонического сигнала. Схема, графики напряжений.
- •39. Параметры режима усиления. Формулы, методика определения по статическим гибридным характеристикам в схеме оэ,oб
- •40. Факторы, ограничивающие полезную выходную мощность бт. Определение рабочей области на выходных статических гибридных характеристиках.
- •41. Особенности работы бт в ключевом режиме. Схема, графики напряжений и токов.
- •42. Схема ключа с транзистором Шотки. Пояснить причину уменьшения времени рассасывания в таком ключе.
- •43. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры мдп-транзисторов с индуцированным каналом п- и р- типов.
- •45. Устройство, принципы действия статические характеристики и параметры мдп-транзистора с управляющим р-п-переходом.
- •46. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры меп-транзисторов.
- •47. Дифференциальные параметры полевых транзисторов и методика их определения по статическим характеристикам.
- •48. Работа пт в режиме усиления. Схема простейшего усилителя. Параметры режима усиления и методика их определения по характеристикам.
- •49. Инвертoр на мдп-транзисторах с индуцированным каналом. Схема, графики входного и выходного напряжения. Уровни выходного напряжения u0 и u1.
- •52. Этапы изготовления полупроводниковых имс, обеспечивающие формирование в кристалле полупроводника транзисторной структуры.
- •53. Интегральные транзисторы n-p-n и p-n-p. Способ увеличения коэффициента передачи тока h21э транзистора типа p-n-p. Многоколлекторный транзистор.
- •54. Интегральные многоэмиттерые транзисторы. Структура. Схема включения мэт в цифровых устройствах.
- •55. Интегральные транзисторы с инжекционным питанием. Структурная и эквивалентная схемы. Принципа работы.
- •56. Диоды, резисторы и конденсаторы полупроводниковых имс.
- •57. Полупроводниковые приемники излучения. Фоторезистор, устройство, принцип действия, схема включения, основные характеристики и параметры.
- •58. Полупроводниковые приемники излучения. Фотодиод, устройство, принцип действия, схема включения.
- •59. Полупроводниковые приемники излучения. Фототранзистор, устройство, принцип действия, схема включения, выходные характеристики.
- •60. Полупроводниковые источники излучения. Светоизлучающие диоды. Оптопары. Светодиод
45. Устройство, принципы действия статические характеристики и параметры мдп-транзистора с управляющим р-п-переходом.
Структура такого транзистора изготовленного на основе полупроводника n-типа, показаны на рис.5.5, a. В полупроводнике n-типа созданы две области р-типа, образующие управляющий электрод - затвор. На границах между р- и n-областями образуются области объемного заряда (запирающие слои), обедненные подвижными носителями и обладающие большим сопротивлением. При выполнении условия nn<<pp области объемного заряда в основном располагаются в n-полупроводнике. Часть полупроводника n-типа, заключенная между областями объемного заряда, называется каналом. Если к каналу подключить источник внешнего напряжения UСИ, то через него потечет ток, создаваемый движением основных носителей заряда n-области (электронов) от истока к стоку (ICнач). Если на затвор относительно истока подать обратное напряжение, то это приведет к расширению областей объемного заряда, сужению канала, увеличению его сопротивления и уменьшению тока стока (рис.5.6, а). При UЗИ= UЗИотс канал полнстью перекрывается и ток стока уменьшается до 0. Стоковые (выходные) характеристики имеют крутую (1) и пологую (2) области (рис.5.6, б). Переход от крутой области к пологой осуществляется при увеличении напряжения UСИ до некоторого напряжения, при котором происходит "смыкание" областей объемного заряда за счет падения напряжения на канале, создаваемого током стока IС. В этом случае увеличивается обратное напряжение между стоком и затвором, что и приводит к расширению области объемного заряда сужению канала в области стока. При дальнейшем увеличении напряжения UСИ перекрытие областей объемного заряда распространяется в сторону истока и вызывают пропорциональное увеличение сопротивления канала, благодаря чему ток стока с ростом напряжения UСИ почти не изменяется, обеспечивая пологость стоковых характеристик.
Уравнение для крутой области:
IС=2IСИАЧ/IСОТС²[(UЗИОТС-UЗИ)UСИ-0,5UСИ²]
Уравнение для пологой области:
IС=2IСИАЧ/UЗИОТС²(UЗИОТС-UЗИ)²
Условные обазначения на схеме приведены на рис.5.7
Рис.
1
Рис.
2
Рис.
3
Рис.
4
46. Устройство, принцип действия, статические характеристики и параметры меп-транзисторов.
Эти
транзисторы являются основными активными
элементами арсенид галлиевых микросхем.
Одна из первых структур такого транзистора
показана на рис.5.8
а.
На полудиэлектрической подложке арсенида
галлия (GaAs), обладающей свойствами
методом ионного легирования формируют
две сильно легированные n^+-области стока
и истока и соединяющий канал n-типа,
толщина которого составляет d0=0,1…0,2
мкм. Металлические пленки, к которым
припаиваются выводы стока и истока,
образуют с n^+-областями невыпрямляющие
электрические переходы, а между
металлическим затвором и n-областью
возникает выпрямляющий контакт - барьер
Шотки. Таким образом в канале под затвором
образуется область объемного заряда,
вызывающая сужение канала (рис.
5.8 б).
На затвор подается управляющее напряжение
UЗИ,
на сток - положительное напряжение UСИ.
При изменении управляющего напряжения
изменяется толщина обедненного слоя,
толщина проводящего канала, его
электропроводность и ток стока. Напряжение
UЗИ,
при котором канал полностью перекрывается,
называется пороговым и обозначается
UЗИпор=-2,5…+0,2
В. Если UЗИпор<0,
то при UЗИ=0
канал является проводящим и транзистор
называют нормально открытым (рис.5.9).
При UЗИпор>0
и UЗИ=0
канал перекрыт обедненным слоем и
транзистор называют нормально закрытым
- он аналогичен МДП-транзистору с
индуцированным каналом. Для нормально
открытых транзисторов напряжение UЗИ
может изменяться от отрицательных
значений до
+0,6
В. При бо'льших значениях UЗИ
в цепи затвора появляется нежелательный
ток (кривая 3 на рис.5.9),
т.к. переход металл-полупроводник
смещается в прямом направлении. Поэтому
ток стока ограничивается величиной
ICmax1.
Для нормально закрытых транзисторов
напряжение UЗИ
может изменяться лишь в пределах 0…0,6
В, и максимальный ток стока ограничивается
значением ICmax2.
Рассмотренные транзисторы получили
название МЕП-транзисторов, т.к. имеют
структуру металл-полупроводник. Они
обладают самым высоким быстродействие,
т.к. подвижности электронов и дырок в
GaAs значительно больше их подвижности
в германии и кремнии.
Рис.
1
Рис.
2
Рис.
3