
- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа № 1 Технология изготовления пассивной части микросборок
- •Теоретические сведения
- •Термическое испарение материалов в вакууме
- •Температуры плавления, кипения, испарения металлов, наиболее часто применяемых при изготовлении мсб
- •При различных давлениях насыщенных паров
- •Осаждение пленок в низкотемпературной плазме (ионно-плазменное распыление)
- •Сравнительная характеристика методов формирования тонких пленок в вакууме
- •Технологический процесс получения тонкопленочных элементов мсб методом термического испарения в вакууме
- •Характеристики резистивных материалов и тонкопленочных резисторов на их основе
- •Контроль качества пленок, полученных осаждением в вакууме
- •Контроль адгезионной прочности пленок
- •Формирование рисунка тонкопленочных элементов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Порядок работы с интерференционным микроскопом мии-4
- •Изучение технологии изготовления
- •Конструкторско-технологические разновидности печатных плат
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Основные способы изготовления печатных плат
- •Распределение погрешностей при изготовлении мпп различной сложности
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Оборудование, приборы, приспособления, инструменты и материалы
- •Результаты выполнения работы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа №3 Сборка и монтаж функционального узла на печатной плате
- •Теоретические сведения Подготовка компонентов и плат к сборке и монтажу с учетом специфики автоматизации этих операций
- •Сборка компонентов на печатных платах
- •Электрический монтаж компонентов
- •Сведения о припоях, наиболее часто применяемых в производстве электронных устройств
- •Оценка качества микроконтактирования
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Результаты выполнения работы
- •Оборудование, приспособления, инструменты и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •4. Произвести отмывку облуженных образцов. Для этого в стакан налить ацетон (50 мл) и поместить в него облуженние платы Время отмывки 5 мин.
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа №4 Аналитическая оценка преимуществ электронных устройств, выполненных с применением техники поверхностного монтажа
- •Теоретические сведения Техника поверхностного монтажа - путь и улучшению функциональных характеристик электронных устройств
- •Тпм - средство снижения массогабаритных показателей устройств
- •Зависимость массы корпуса ис от количества выводов
- •Площадь, занимаемая корпусами на плате
- •Тпм позволяет повысить эксплуатационную надежность и качество изделий
- •Обоснование выбора критериев рациональности (эффективности) внедрения тпм в производства перспективных эвс
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Приборы, приспособления, макетные образцы
- •Методика выполнения работы
- •Справочная таблица (сведения об элементной базе)
- •Результаты изучения фя, изготовленной с применением тпм
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Технология приготовления шликера
- •Технология получения керамической пленки
- •Получение заготовок для многослойных керамических плат
- •Выбор способа получения множества отверстий в слое пластифицированной керамики
- •Металлизация слоев керамики
- •Сборка и прессование заготовок в монолит (получение структуры мкп)
- •Материалы для производства мкп
- •Сведения о керамических материалах
- •Основные сведения об отечественной корундовой керамике
- •Сравнительные характеристики корундовой и бериллиевой керамик
- •Органические составляющие шликера
- •Основные разновидности и свойства поливинилбутираля
- •Соотношения основных компонентов шликеров для получения керамических лент и пленок на основе поливинилбутиральной связки
- •Примеры технологически совместимых связующих веществ и пластификаторов, используемых в составе керамического шликера
- •Систематизация растворителей по группам
- •Основные сведения о пав
- •Материалы для металлизации керамики
- •Состав паст пвм
- •Сравнительные характеристики многослойных керамических плат (мкп), полученных с использованием разных технологий
- •Сборка и монтаж навесных компонентов на мкп
- •Сравнительные характеристики традиционно- и поверхностно-монтируемых Компонентов
- •Сборка пмк на мкп
- •Монтаж пмк на мкп
- •Домашнее задание
- •Макетные образцы для выполнения лабораторной работы
- •Лабораторное задание
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Многослойная коммутация и ее особенности
- •Технологический процесс изготовления кп на полиимидной основе с двухсторонней разводкой для мсб
- •Основные этапы процесса изготовления мпкп
- •Выбор времени травления полиимидных пленок
- •Сборка и монтаж бис на мпкп
- •Режимы сварки сдвоенным электродом
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы к работе
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Лабораторная работа № 7
- •Теоретические сведения Общие сведения о технологическом процессе регулировки электронных устройств.
- •Назначение и особенности выполнения операций тп регулировки (наладки) эу
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Регулировка цифрового функционального узла (фу).
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологические оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1.
- •Приложение 2.
- •Нормы удельных основных производственных площадей по группам оборудования
- •Нормы удельных вспомогательных производственных площадей
- •Определение численности вспомогательных рабочих, итр*, служащих* и моп**
- •Исходные данные и варианты задания
- •Исходные данные для выполнения задания
- •Пример решения задания лабораторной работы № 8
- •Контрольные вопросы
- •Рекомендуемая литература
- •Содержание
Требования к отчету
Отчет должен содержать:
1. титульный лист;
2. цель работы;
3. фрагмент структуры ПП (МПП), выполненных по нескольким технологиям;
4. заполненную форму табл.4;
5. выводы по работе (с анализом причин возникновения дефектов, обнаруженных после изготовления ПП).
Контрольные вопросы
Каковы требования техники безопасности при работе с оборудованием фотолитографического комплекса?
Назовите последовательность технологических операций при изготовлении ПП по субтрактивной технологии.
Какими бывают фольгированные диэлектрики? Их свойства и свойства ПП на них?
Каковы основные способы изготовления ПП?
Охарактеризуйте конструкторско-технологические разновидности плат.
Поясните различия между комбинированным позитивным и негативным способами изготовления плат.
Какие вы знаете способы нанесения припойных материалов на ПП?
Какими соображениями руководствуются при оптимизации технологических режимов операций в производстве ПП? Назовите критерии оптимизации для конкретной операции.
Аддитивные технологии изготовления ПП, ее особенности и перспективы.
Полуаддитивная технология изготовления ПП, ее особенности и перспективы.
Заключительные операции изготовления ПП, назначение и особенности их реализации.
Охарактеризуйте способы формирования монолитной структуры МПП.
С какой целью в платах изготавливают отверстия? Каковы связь технологий их формирования с функциональным назначением?
Поясните роль контроля параметров технологических сред в производстве печатных плат.
Как осуществляется контроль качества ПП?
В чес состоит специфика автоматизации производства ПП (МПП)?
Каковы перспективы развития технологии и конструкторско-технологических вариантов реализации ПП (МПП)?
Назовите основные направления совершенствования автоматизированного оборудования для производства ПП (МПП). Приведите примеры новых разработок для конкретных групп оборудования.
Лабораторная работа №3 Сборка и монтаж функционального узла на печатной плате
Цель работы- ознакомление с технологическими процессами сборки монтажа функциональных узлов на печатных платах, а также со спецификой автоматизированных сборки и монтажа; приобретение практических навыков в технике реализации сборочно-монтажных операций и оценки их качества.
Продолжительность работы - 4ч.
Теоретические сведения Подготовка компонентов и плат к сборке и монтажу с учетом специфики автоматизации этих операций
Подготовительные работы включают:
- распаковывание и входной контроль компонентов и печатных плат;
- формовку, обрезку, флюсованне и лужение выводов компонентов, а также флюсование и лужение, элементов печатных плат;*
- контроль паяемости выводов компонентов, а также контактных площадок и отверстий печатных плат;
- маркировку печатных плат.
*При наличии компонентов в микрокорпусах (либо чип-компонентов) подготовительные работы могут включать операции по формированию припойных покрытий на коммутационных элементах плат например, с применением трафаретной печати припойных паст. В отдельных случаях подготовительные работы могут включать очистку поверхности плат от загрязнений для улучшения паяемости.
При использовании сборочных автоматов распаковывание иногда сводится к автоматическому извлечению компонентов из упаковочной тары. В этом случае тара рассчитана на загрузочные узлы автоматов (питатели), а распаковывание является одним из технологических переходов сборочной операции. Однако часто компоненты поступают на сборку в таре-спутнике, из которой они перекладываются в технологическую тару-кассету либо приклеиваются на линкую ленту в последовательности, заданной программой сборки на печатной плате.
Новейшие высокопроизводительные сборочные автоматы (плейсеры) самого высокого уровня автоматизации оборудованы питателями для различных упаковок компонентов (например, на гибкий ленте (с антистатической защитой), в пеналах, ячеистых магазинах и др.). Более перспективной считается упаковочная тара ленточного типа, совместимая с простейшим питателем (барабаном)и позволяющая автоматическое тестирование функциональных параметров компонентов (входной контроль перед сборкой) непосредственно на ленте. В этом случае выводы компонентов подготавливают (формуют, обрезают, обслуживают) на предприятии-поставщике компонентов (так называемые заказные компоненты). При обычных поставках входной контроль компонентов осуществляется чаще всего после подготовки их к сборке и монтажу, а печатных плат - после распаковывания.
В процессе формовки выводам компонентов придается нужная конфигурация. Поскольку с завода-изготовителя приходят компоненты с удлиненными выводами, то чаете после формовки в одном штампе, снабженном ножами, производится я обрезка выводов. Обрезку выводов можно производить и на последующих этапах, например, после сборки на печатных платах. Иногда выводы обрезаются предварительно, когда компоненты выкусываются из липкой ленты-носителя, а затем окончательно обрезаются после установки на печатные платы.
Для обеспечения хорошей паяемости производится лужение выводов путем их погружения в ванну с расплавленным припоев.
Перед выполнением сборочно-монтажных работ производится контроль паяемости выводов и печатных плат. Контроль осуществляется, например, по площади растекания расплавленного припоя по поверхности образца или площади смачивания поверхности при погружении образца в расплавленный припой; по времени смачивания (метод рассечения капли); по замени заполнения расплавленным припоем металлизированных отверстий; по высоте мениска при смачивании припоем вывода и др. Однако наиболее точным является "мотод менискографин, основанный на регистрации силы поверхностного натяжения, в ходе погружения образца в ванну с расплавленным припоем.
Маркировочные знаки на плату наносят обычно методом шелкографин.