
- •Жизненный цикл технической системы и его структура.
- •Этапы проектирования электронной аппаратуры.
- •Ресурса - и энергосберегающие технологии производства и использование вычислительной техники.
- •Показатели качества конструкций эвм их назначение
- •Требования, предъявляемые к техническим средствам эвм
- •Достоинства модульного прижцта построения конструкций средств вычислительной техники (свт). Принципы модульного конструирования.
- •Основные принципы базовых конструкций. Единый размерный модуль.
- •Уровни конструктивных модулей.
- •Электрические соединения в конструкциях, классификация.
- •Электрические характеристики проводов и кабелей, применяемых в эвт.
- •Контактные соединения, классификация.
- •Разъемные соединители, параметры.
- •Проблемы, возникающие при электрическом монтаже, и способы их устранения.
- •Единая система конструкторской документации (ескд), особенности организации. Виды документов.
- •Единая система технологической документации (естд), виды документов.
- •Единая система программной документации (еспд).
- •Виды схем, правила оформления.
- •1. Правила выполнения структурной электрических схем
- •2.Правила выполнения функциональных электрических схем
- •3. Правила выполнения принципиальных схем
- •Конструкции модулей низших иерархических уровней на основе печатных плат.
- •Классификация и особенности конструкций печатных узлов.
- •Тэз и его конструктивные особенности.
- •Блоки питания эвм, особенности конструкций.
- •Системные платы и платы расширения, конструкции.
- •Соединители, перемычки, конструкции.
- •Накопители информации, конструкции.
- •Конструкции периферийных устройств.
- •Конструкции устройств ввода и вывода.
- •Конструктивно технологические разновидности печатных плат.
- •Конструктивно-технологические особенности многослойных печатных плате выступающим и выводами и открытыми контактными площадкам и.
- •Способы обеспечения межслойных соединений в многослойных печатных платах.
- •Выбор варианта конструкции многослойной печатной платы.
- •Основные конструктивные параметры печатных плат.
- •Конструкционные материалы печатных плат.
- •Конструктивные особенности гибких печатных плат и материалы, используемые для их изготовления.
- •Печатные платы с металлическим основанием и материалы, используемые для изготовления.
- •50 Тенденции совершенствования конструкций печатных плат,
- •Причины возникновения помех. Зашита от помех.
- •Тепловые воздействия на конструкции электронно вычислетельной техники (эвт), источники теплоты, теплообмен и тепловой баланс.
- •53 Тепловой режим изделия. Проблемы отвода тепла, пути их решения.
- •Виды теплообмена в конструкциях электроннов вычислительной техники (эвт) и их особенности. Расчет количества теплоты, отдаваемого нагретым телом.
- •Виды охлаждения и способы обеспечения нормального теплового режима конструкций эвт, выбор способа охлаждения.
- •56 Структура системы автоматизированного проектирования (сапр). Виды обеспечения. Особенности систем автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры.
- •Классификация, тенденция развития и перечень проектных задач, решаемых с помощью сад - системы.
- •Задачи, решаемые при проектировании электрических схем.
- •64 Комплексы технических средств сапр (системы автоматизированного проектирования).
Выбор варианта конструкции многослойной печатной платы.
Основные конструктивные параметры печатных плат.
Классификация печатных плат по конструкции:
- однослойные: один изоляционный слой, на котором находятся печатные проводники. Если они расположены на одной стороне изоляционного основания, то такую ПП называют односторонней, если на двух сторонах, то двусторонней
- многослойные: состоит из нескольких печатных слоев, изолированных склеивающими прокладками. Многослойные ПП имеют соединения между проводниками, расположенными в различных слоях или открытый доступ к отдельным участкам проводников внутренних слоев для припайки к ним электрорадиоэлементов
Односторонние и двусторонние печатные платы по размерам не должны превышать 240x360 мм, многослойные – 200x240 мм
Контактные площадки отверстий рекомендуется делать в виде кольца. Диаметр контактной площадки: dk = d+2b+c (dk – диаметр контактной площадки; d – диаметр отверстия; b – минимально необходимая радиальная толщина контактной площадки; c – коэффициент, учитывающий влияние разброса межцентрового расстояния, смещение фольги в разных слоях и ряд других факторов)
Технологии изготовления элементов проводящего рисунка печатных плат:
- субтрактивная: избирательное травление участков фольги с пробельных мест
- аддитивная: избирательное осаждение проводникового материала на нефольгированный материал основания
Конструкционные материалы печатных плат.
Печатная плата - это конструктив электронного устройства (ЭУ), представляющий собой жесткую или гибкую пластинку из диэлектрика (или металла, покрытого диэлектриком), содержащую на поверхности пленочные проводники, служащие в дальнейшем для электрического соединения выводов различных изделий электронной техники (ИЭТ) (например, ИС, диодов, транзисторов, резисторов, конденсаторов и др.), устанавливаемых на пластинке.
Конструктивно ПП состоит из диэлектрического основания и неразъемно с ним связанных элементов (которые нельзя удалить, не повредив конструкцию ПП).
Элементы ПП разделяют на функциональные(проводящие дорожки, знакоместа, контактные площадки) и технологические(для крепежа деталей, для теплоотвода и др. целей.).
Конструктивные особенности гибких печатных плат и материалы, используемые для их изготовления.
Гибкие печатные платы применяются в различных отраслях промышленности. В автомобилестроении (панели, системы контроля...), в бытовой технике (35 мм камеры, видеокамеры, калькуляторы…), в медицине (слуховые аппараты, сердечные стимуляторы...), вооружение и космос (спутники, панели, радарные системы, приборы ночного видения...), компьютеры (печатающие головки, управление дисками, кабели ...), промышленный контроль ( комутирующие приборы, нагреватели...), инструменты (рентгеновское оборудование, счетчики частиц ...) и др.
Некоторые преимущества применения гибких печатных плат по сравнению с традиционными:
динамическая гибкость,
уменьшение размера конструкции,
уменьшение веса ( 50-70% при замене проводного монтажа, до 90% при замене жестких плат),
улучшение эффективности сборки,
уменьшение стоимости сборки (уменьшение числа операций),
увеличение выхода годных при сборке,
улучшение надежности ( уменьшение числа уровней соединений),
улучшение электрических свойств (унифицированные материалы, волновое сопротивление, уменьшение индуктивности),
улучшение рассеивания тепла (плоские проводники, рассеивание тепла на обе стороны...)
возможность трехмерной конструкции упаковки,
совместимость с поверхностным монтажем компонентов (совместимость по коэффициенту расширения...),
упрощение контроля (визуального и электрического...).
Используемые материалы:
Пленка полиимидная безадгезивная DuPont AP 8525 R 18/50/18,
пленка полиимидная с адгезивом DuPont LF 8515 18/25/18,
покрывная плёнка DuPont LF0120 25/50/0.