
- •1 Типовые проектные процедуры сапр
- •2 Методика получения математических моделей элементов
- •3 Методы одновариантного анализа
- •4 Методы многовариантного анализа
- •5 Особенности автоматизированного проектирования двухслойных печатных плат. Методы трассировки
- •6 Особенности автоматизированного проектирования многослойных печатных плат. Решение задачи расслоения
- •7 Назначение, структура, классификация и принцип работы сетей Петри
- •8 Задача параметрической оптимизации при внутреннем проектировании
- •9 Методы преобразования трехмерных графических объектов
- •10 Автоматизация технической подготовки производства
- •1 Машинные коды чисел в эвм, их виды.
- •2 Представление переключательных функций в виде дснф и кснф с помощью минтермов и макстермов.
- •3Методы минимизации пф.
- •4. Принцип построение классической архиетктуры эвм. Структура и основные функциональные узлы эвм.
- •5. Цифровые автоматы, их виды и классификация.
- •6.Структура памяти эвм, ее состав и принцип действия
- •7Способы обмена ядра эвм и внешних устройств. Стандартный интерфейс.
- •8 Принципы построения, классификация и виды архитектур вычислительных систем
- •9 Комплексирование вс.
- •1 Природа образования случайных процессов
- •2 Задачи нелинейного программирования
- •Основные виды зависимостей между переменными
- •3 Корреляционная функция
- •4 Характеристики скорости изменения случайных процессов во времени
- •5 Классификация идентификации
- •Оценка значимости величины
- •8. Построение математической модели
- •10 Показатели адекватности модели
- •1 Классификация субд
- •2. Архитектура субд.
- •3. Этапы проектрирования бд
- •7. Информационно-логическая модель «сущность – связь».
- •8. Операции реляционной алгебры, используемые в рмд.
- •9. Виды функциональных зависимостей между атрибутами
- •10 Нормализация отношений
- •1. Назначение, виды информационно-вычислительных сетей. Системы телекоммуникаций.
- •2. Модель взаимодействия открытых систем.
- •3. Семиуровневая архитектура вос. Сетевые протоколы.
- •4. Виды топологий локальных вычислительных сетей.
- •5. Протоколы канального уровня. Методы доступа к сети.
- •6. Базовые технологии лвс. Протоколы лвс.
- •8. Линии и каналы связи, их характеристики.
- •9. Методы передачи данных на физическом уровне: модуляция, демодуляция. Емкость канала связи. Кодирование. Уплотнение информационных потоков.
- •10. Режимы переноса информации: коммутация каналов, коммутация сообщений, коммутация пакетов.
- •Понятие модели и моделирования. Этапы построения моделей
- •2. Основы построения мат. Моделей на микроуровне. Законы сохранения энергии, массы, и количества движения
- •3. Общая характеристика условий однозначности краевой задачи. Начальные и граничные условия
- •4. Основные типы уравнений для систем с распределенными параметрами. Параболические, гиперболические и эллиптические уравнения.
- •5. Базовое уравнение срп и стандартная форма записи
- •Параллельное и последовательное соединение распределенных блоков
- •Алгоритм расчета распределенной выходной функции и интегральной передаточной функции
- •Метод сосредоточенных масс при моделировании на макроуровне. Компонентные и топологический уравнения в общем виде
- •Графическая и матричная формы представления моделей на макроуровне
- •Узловой метод формирования математических моделей макроуровня
- •1. Принципы построения микропроцессорных систем.
- •2. Архитектурные особенности современных микропроцессоров.
- •3. Структура и функционирование микропроцессорной системы.
- •5. Программное обеспечение микропроцессорных устройств.
- •6. Управление памятью и внешними устройствами.
- •7. Интерфейсы микропроцессорных систем.
- •8. Управляющие программируемые контроллеры.
- •9. Однокристальные мк с cisc-u risc-архитектурой.
- •1. Структура Pascal -программ
- •2. Переменные. Типы переменных
- •3. Операторы языка Pascal
- •4. Массивы. Описание одномерного массива
- •5. Действия над элементами одномерного массива
- •6. Описание двумерного массива. Ввод и вывод элементов двухмерного массива.
- •7. Подпрограммы пользователя. Описание процедур и функций.
- •8. Параметры значения и параметры переменных подпрограмм. Механизм передачи параметров в подпрограмму
- •9. Описание строкового типа. Операции со строками.
- •10. Строковые процедуры и функции.
- •1. Основные понятия спо.
- •2. Функции ос
- •5. Ресурсы. Классификация ресурсов.
- •6. Понятие сетевых ос и распределенных ос. Функциональные компоненты сос.
- •7. Сетевые службы и сетевые сервисы.
- •8. Схемы построения сетей (одноранговые сети, сети с выделенными серверами, гибридные сети).
- •9. Трансляторы. Компиляторы. Интерпретаторы.
- •10.Этапы компиляции. Общая схема работы компилятора
- •1. Понятие соединения систем и их элементов. Структурные схемы.
- •2. Критерий устойчивости рауса — гурвица.
- •3. Назначение и виды коррекции динамических свойств сау.
- •4. Фазовый портрет нелинейной системы управления. Анализ поведения системы по фазовому портрету.
- •6. Показатели качества управления, их определение по переходным и ач характеристикам системы.
- •7. Типовые нелинейные звенья систем управления, их графические характеристики.
- •8. Определение передаточной функции.
- •9. Критерий устойчивости Михайлова, кривая Михайлова.
- •10. Критерий устойчивости Найквиста.(замкнутой по разомкнутой)
- •Движение электрона в электрическом поле. Приборы, созданные на основе особенностей движения.
- •Основы зонной теории. Энергетические уровни. Зонная диаграмма.
- •3. Понятие «дырки». Полупроводники р- и n-типа
- •Полупроводниковые диоды.
- •5. Биполярные транзисторы.
- •Принцип работы биполярного транзистора.
- •Основные схемы включения транзистора
- •6. Операционный усилитель. Схемы на его основе.
- •Суммирующие усилители на оу.
- •Интегрирующие усилители на оу.
- •Дифференцирующие усилители на оу.
- •8. Комбинационные микросхемы.
- •Базовые логические элементы
- •Логические функции одной переменной
- •Логические функции двух переменных
- •Регистры. Триггеры. Разновидности триггеров.
5. Биполярные транзисторы.
Биполярный транзистор – это полупроводниковый прибор с двумя взаимодействующими переходами и тремя или более выводами, усилительные свойства которого обусловлены явлениями инжекции и экстракции не основных носителей заряда. Особенность транзистора состоит в том, что между его электронно-дырочными переходами существует взаимодействие – ток одного из переходов может управлять током другого. Такое управление возможно, потому, что носители заряда, инжектированные через один из электронно-дырочных переходов, могут дойти до другого перехода, находящегося под обратным напряжением, и изменить его ток. Основанием биполярного транзистора служит пластина полупроводника, называемая базой. С двух сторон в неё вплавлена примесь, создающая области с проводимостью, отличной от проводимости базы. Таким образом, получают транзистор типа n – p – n, когда крайние области являются полупроводниками с электронной проводимостью, а средняя – полупроводником с дырочной проводимостью и транзистор типа p – n – p, когда крайние области являются полупроводниками с дырочной проводимостью, а средняя – полупроводником с электронной проводимостью. Примыкающие к базе области чаще всего делают неодинаковыми. Одну из областей изготавливают так, чтобы из неё наиболее эффективно происходила инжекция носителей в базу, а другую – так, чтобы соответствующий электронно-дырочный переход наилучшим образом осуществлял экстракцию инжектированных носителей из базы. Область транзистора, основным назначением которой является инжекция носителей в базу, называют эмиттером, соответствующий электронно-дырочный переход – эмиттерным. Область транзистора, основным назначением которой является экстракция носителей из базы, называют коллектором, а соответствующий электронно-дырочный переход – коллекторным.
При
использовании транзистора в схемах на
его переходы подают внешнее напряжение
(рис.1). В зависимости от полярности этих
напряжений каждый из переходов может
быть включён либо в прямом, либо в
обратном направлении. Соответственно
различают три режима работы транзистора:
режим отсечки,
когда оба перехода заперты; режим
насыщения,
когда оба перехода отперты; активный
режим, когда
эмиттерный переход частично отперт, а
коллекторный заперт. Если же эмиттерный
переход смещен в обратном направлении,
а коллекторный – в прямом, то транзистор
работает в обращённом (инверсном)
включении.
В основном транзистор используют в активном режиме, где для смещения эмиттерного перехода в прямом направлении на базу транзистора типа p – n – p подают отрицательное напряжение относительно эмиттера, а коллектор смещают в обратном направлении подачей отрицательного напряжения относительно эмиттера. Напряжение на коллекторе обычно в несколько раз больше напряжения на эмиттере.
Независимо от используемого материала и структуры, эмиттерный переход всегда включается в прямом направлении а коллекторный переход в обратном направлении.
Принцип работы биполярного транзистора.
Так
как эмиттерный переход включен в прямом
направлении то дырки из области эмиттера
свободно переходят (инжектируются) в
область базы.
Дырка
имеет заряд и имеет массу, поэтому дырка
попадая в базу, продолжает свое движение
вперед и, если область базы достаточно
узка, то дырка попадает в область
коллекторного перехода, ускоряется его
электрическим полем, и переходит в
область коллектора. Конечно, не все
дырки попадают в область коллектора,
попадает их часть равная
,
где
.
Можно записать:
IK = IЭ + IK0, IK0 << IЭ, IK = IЭ
<= 1, Iб = IЭ - IK
IK = IЭ, = IK/ IЭ – коэффициент усиления по току
Если в коллекторную цепь включено сопротивление нагрузки RН, то учитывая, что
IЭ = IK, то URH = IK * RH,
то есть можно наблюдать усиление сигнала.
Различают три варианта включения транзистора:
- ОБ схема с общей базой;
- ОЭ схема с общим эмиттером;
- ОК схема с общим коллектором;