
- •1 Типовые проектные процедуры сапр
- •2 Методика получения математических моделей элементов
- •3 Методы одновариантного анализа
- •4 Методы многовариантного анализа
- •5 Особенности автоматизированного проектирования двухслойных печатных плат. Методы трассировки
- •6 Особенности автоматизированного проектирования многослойных печатных плат. Решение задачи расслоения
- •7 Назначение, структура, классификация и принцип работы сетей Петри
- •8 Задача параметрической оптимизации при внутреннем проектировании
- •9 Методы преобразования трехмерных графических объектов
- •10 Автоматизация технической подготовки производства
- •1 Машинные коды чисел в эвм, их виды.
- •2 Представление переключательных функций в виде дснф и кснф с помощью минтермов и макстермов.
- •3Методы минимизации пф.
- •4. Принцип построение классической архиетктуры эвм. Структура и основные функциональные узлы эвм.
- •5. Цифровые автоматы, их виды и классификация.
- •6.Структура памяти эвм, ее состав и принцип действия
- •7Способы обмена ядра эвм и внешних устройств. Стандартный интерфейс.
- •8 Принципы построения, классификация и виды архитектур вычислительных систем
- •9 Комплексирование вс.
- •1 Природа образования случайных процессов
- •2 Задачи нелинейного программирования
- •Основные виды зависимостей между переменными
- •3 Корреляционная функция
- •4 Характеристики скорости изменения случайных процессов во времени
- •5 Классификация идентификации
- •Оценка значимости величины
- •8. Построение математической модели
- •10 Показатели адекватности модели
- •1 Классификация субд
- •2. Архитектура субд.
- •3. Этапы проектрирования бд
- •7. Информационно-логическая модель «сущность – связь».
- •8. Операции реляционной алгебры, используемые в рмд.
- •9. Виды функциональных зависимостей между атрибутами
- •10 Нормализация отношений
- •1. Назначение, виды информационно-вычислительных сетей. Системы телекоммуникаций.
- •2. Модель взаимодействия открытых систем.
- •3. Семиуровневая архитектура вос. Сетевые протоколы.
- •4. Виды топологий локальных вычислительных сетей.
- •5. Протоколы канального уровня. Методы доступа к сети.
- •6. Базовые технологии лвс. Протоколы лвс.
- •8. Линии и каналы связи, их характеристики.
- •9. Методы передачи данных на физическом уровне: модуляция, демодуляция. Емкость канала связи. Кодирование. Уплотнение информационных потоков.
- •10. Режимы переноса информации: коммутация каналов, коммутация сообщений, коммутация пакетов.
- •Понятие модели и моделирования. Этапы построения моделей
- •2. Основы построения мат. Моделей на микроуровне. Законы сохранения энергии, массы, и количества движения
- •3. Общая характеристика условий однозначности краевой задачи. Начальные и граничные условия
- •4. Основные типы уравнений для систем с распределенными параметрами. Параболические, гиперболические и эллиптические уравнения.
- •5. Базовое уравнение срп и стандартная форма записи
- •Параллельное и последовательное соединение распределенных блоков
- •Алгоритм расчета распределенной выходной функции и интегральной передаточной функции
- •Метод сосредоточенных масс при моделировании на макроуровне. Компонентные и топологический уравнения в общем виде
- •Графическая и матричная формы представления моделей на макроуровне
- •Узловой метод формирования математических моделей макроуровня
- •1. Принципы построения микропроцессорных систем.
- •2. Архитектурные особенности современных микропроцессоров.
- •3. Структура и функционирование микропроцессорной системы.
- •5. Программное обеспечение микропроцессорных устройств.
- •6. Управление памятью и внешними устройствами.
- •7. Интерфейсы микропроцессорных систем.
- •8. Управляющие программируемые контроллеры.
- •9. Однокристальные мк с cisc-u risc-архитектурой.
- •1. Структура Pascal -программ
- •2. Переменные. Типы переменных
- •3. Операторы языка Pascal
- •4. Массивы. Описание одномерного массива
- •5. Действия над элементами одномерного массива
- •6. Описание двумерного массива. Ввод и вывод элементов двухмерного массива.
- •7. Подпрограммы пользователя. Описание процедур и функций.
- •8. Параметры значения и параметры переменных подпрограмм. Механизм передачи параметров в подпрограмму
- •9. Описание строкового типа. Операции со строками.
- •10. Строковые процедуры и функции.
- •1. Основные понятия спо.
- •2. Функции ос
- •5. Ресурсы. Классификация ресурсов.
- •6. Понятие сетевых ос и распределенных ос. Функциональные компоненты сос.
- •7. Сетевые службы и сетевые сервисы.
- •8. Схемы построения сетей (одноранговые сети, сети с выделенными серверами, гибридные сети).
- •9. Трансляторы. Компиляторы. Интерпретаторы.
- •10.Этапы компиляции. Общая схема работы компилятора
- •1. Понятие соединения систем и их элементов. Структурные схемы.
- •2. Критерий устойчивости рауса — гурвица.
- •3. Назначение и виды коррекции динамических свойств сау.
- •4. Фазовый портрет нелинейной системы управления. Анализ поведения системы по фазовому портрету.
- •6. Показатели качества управления, их определение по переходным и ач характеристикам системы.
- •7. Типовые нелинейные звенья систем управления, их графические характеристики.
- •8. Определение передаточной функции.
- •9. Критерий устойчивости Михайлова, кривая Михайлова.
- •10. Критерий устойчивости Найквиста.(замкнутой по разомкнутой)
- •Движение электрона в электрическом поле. Приборы, созданные на основе особенностей движения.
- •Основы зонной теории. Энергетические уровни. Зонная диаграмма.
- •3. Понятие «дырки». Полупроводники р- и n-типа
- •Полупроводниковые диоды.
- •5. Биполярные транзисторы.
- •Принцип работы биполярного транзистора.
- •Основные схемы включения транзистора
- •6. Операционный усилитель. Схемы на его основе.
- •Суммирующие усилители на оу.
- •Интегрирующие усилители на оу.
- •Дифференцирующие усилители на оу.
- •8. Комбинационные микросхемы.
- •Базовые логические элементы
- •Логические функции одной переменной
- •Логические функции двух переменных
- •Регистры. Триггеры. Разновидности триггеров.
3. Понятие «дырки». Полупроводники р- и n-типа
Пусть рассматривается полупроводник, характеризуемый зонной диаграммой:
Валентные
при нормальных условиях переходят в
зону проводимости.
Рассмотрим одномерную цепочку электронов:
период решетки = а, энергетические уровни атомов отделены потенциальными барьерами.
Если
электрон переходит в зону проводимости
на энергетическом уровне атома (в
валентной зоне) появляется свободное
место, но в этом случае нет тока. На его
место может перейти
из соседнего атома – туннельный переход.
При нагреве ток не появляется, так как
перемещение
компенсируется.
При
наложении внешнего поля движение
становиться упорядоченным (
из 3 в 2, из 4 в 3). Получается прерывистое
движение
,
но движение дырки непрерывно. Свободный
энергетический уровень имеет положительный
заряд и движется с ускорением, и
следовательно имеет массу, т. е. становиться
подобен квазичастице.
Дырки (p) бывают легкими и тяжелыми. Концентрация свободных электронов (n) и дырок: n=p.
Полупроводник в котором концентрация свободных электронов равна в любой момент концентрации дырок, называется собственным полупроводником, в токе принимают участие электроны и дырки.
Примесные полупроводники или полупроводники p-типа.
Ge
- 4 валентные
In
– 3 валентные
Один
,
принадлежащий Ge,
не принимает участия в образовании
связи.
Атом
In
способен к ионизации, т. е. несвязанный
захватывается индием.
Примесный уровень располагается вблизи потолка валентной зоны.
1 атом примеси на 106 атомов Ge существенно влияет на свойства проводника.
Перемещение
из валентной зоны на примесный уровень
приводит к образованию дырки.
Ион
примеси не принимает участия в токе. В
случае примесного полупроводника p>>n
– концентрация дырок много больше, чем
.
Полупроводник, в котором атомы примеси принадлежат к III группе элементов и для которого справедливы энергетические диаграммы, называется полупроводником p – типа, дырочным.
Основной носитель заряда – дырки.
1.
2.
3.
Электронный полупроводник или полупроводник n-типа.
Фосфор
P
– 5 валентных
,
один
не участвует в образовании связи.
При
разрыве связи
попадает в зону проводимости и принимает
участие в токе.
Примесный уровень располагается рядом с дном зоны проводимости.
Ионизированный атом P – локализирован. Электрический заряд жестко связан с кристаллической решеткой.
1.
2.
3.
Полупроводник включающий примеси атомов принадлежащих к 5 группе элементов и имеющий в качестве основного носителя тока электроны – называется полупроводником n-типа, или электронным полупроводником.
-
Полупроводниковые диоды.
Полупроводниковый диод 1.Физическая модель р-n переход.
Пусть имеются два полупроводника
1. На границе раздела двух сред p-n полупроводников возникает двойной электронный слой с внутренним электрическим полем, препятствующим переходу дырок и электронов (основных носителей заряда).
2. Область двойного электронного слоя принято называть запорным слоем препятствующим переходу основных носителей заряда, его сопротивление стремится к бесконечности.
3. Запорный слой принято называть p-n переходом.
Полупроводниковый диод (ППД) представляет собой двухэлектродный полупроводниковый прибор, характеризующийся высокой проводимостью при прямом включении и низкой проводимостью при обратном включении. ППД реализуется на основе p-n структуры или структуры металл-полупроводник. В настоящее время на основе p-n структуры и её модификаций разработаны различные типы полупроводниковых диодов различного функционального назначения с различными ВАХ, свойствами и параметрами. К ним относят:
-
в
ыпрямительные диоды общего назначения -
-
т
уннельные диоды -
-
о
бращенные диоды -
-
с
табилитроны - и
-
варикапы -
-
тиристоры - и
-
светодиоды -
-
фотодиоды -
а – выпрямительный ППД; б – туннельный ППД; в - тиристор диодный.
Рассмотрим включение ППД в электрическую цепь (рис. 11).
Пусть нам известно сопротивление R и значение E – источника питания. Тогда для рассматриваемой электрической цепи можно записать:
Полученное уравнение есть уравнение, описывающее прямую линию, для которой достаточно определить координаты 2-х точек и построить ее. Сделаем это:
Iд=0, тогда Е=Uд
Uд=0, тогда Iд=E/RH
ППД предполагается идеальным. При прямом включении Rд=0, обратном включении – Rд= ∞. Пусть нам известна ВАХ полупроводникового диода. Наложим на нее прямую, получим (рис.12):
Рис.12
Пересечение прямой и ВАХ – точка А, позволяет определить падение напряжения на ППД – Uд0 и ток диода Iд0. Построенная прямая представляет нагрузочную линию. При изменении величины E расчет новой нагрузочной линии дает нам прямую, смещающуюся параллельно исходной линии.
Полупроводниковые диоды находят применение в выпрямительных схемах и схемах ограничения напряжении. Рассмотрим ограничители напряжения. Ограничители напряжения строятся на электронных ключах, а ППД является идеальным электронным ключом, т.к. его обратное сопротивление R ->>R+ - сопротивления в прямом включении.
Полупроводниковые приборы в настоящее время широко применяются в самых различных областях техники и науки, заменяя электровакуумные приборы. Область применения все время расширяется. Полупроводниковые приборы используются в радиоустановках, устройствах автоматизации и телемеханики, в вычислительных машинах, солнечные батареи и т.д
Преимущества полупроводниковых приборов заключается в их малом весе, объеме, малая потребляемая мощность отсутствие вакуума, большой срок службы.
Недостатки – частотные ограничения, температурные, шумы, разброс параметров.
Классификация полупроводниковых приборов может быть произведена по признаку основных физических процессов, происходящих в приборах (электропроводность - ,n, n = n(T), ширина запрещенной зоны, I = f(u) – в случае контакта, потенциального барьера)