
- •1 Типовые проектные процедуры сапр
- •2 Методика получения математических моделей элементов
- •3 Методы одновариантного анализа
- •4 Методы многовариантного анализа
- •5 Особенности автоматизированного проектирования двухслойных печатных плат. Методы трассировки
- •6 Особенности автоматизированного проектирования многослойных печатных плат. Решение задачи расслоения
- •7 Назначение, структура, классификация и принцип работы сетей Петри
- •8 Задача параметрической оптимизации при внутреннем проектировании
- •9 Методы преобразования трехмерных графических объектов
- •10 Автоматизация технической подготовки производства
- •1 Машинные коды чисел в эвм, их виды.
- •2 Представление переключательных функций в виде дснф и кснф с помощью минтермов и макстермов.
- •3Методы минимизации пф.
- •4. Принцип построение классической архиетктуры эвм. Структура и основные функциональные узлы эвм.
- •5. Цифровые автоматы, их виды и классификация.
- •6.Структура памяти эвм, ее состав и принцип действия
- •7Способы обмена ядра эвм и внешних устройств. Стандартный интерфейс.
- •8 Принципы построения, классификация и виды архитектур вычислительных систем
- •9 Комплексирование вс.
- •1 Природа образования случайных процессов
- •2 Задачи нелинейного программирования
- •Основные виды зависимостей между переменными
- •3 Корреляционная функция
- •4 Характеристики скорости изменения случайных процессов во времени
- •5 Классификация идентификации
- •Оценка значимости величины
- •8. Построение математической модели
- •10 Показатели адекватности модели
- •1 Классификация субд
- •2. Архитектура субд.
- •3. Этапы проектрирования бд
- •7. Информационно-логическая модель «сущность – связь».
- •8. Операции реляционной алгебры, используемые в рмд.
- •9. Виды функциональных зависимостей между атрибутами
- •10 Нормализация отношений
- •1. Назначение, виды информационно-вычислительных сетей. Системы телекоммуникаций.
- •2. Модель взаимодействия открытых систем.
- •3. Семиуровневая архитектура вос. Сетевые протоколы.
- •4. Виды топологий локальных вычислительных сетей.
- •5. Протоколы канального уровня. Методы доступа к сети.
- •6. Базовые технологии лвс. Протоколы лвс.
- •8. Линии и каналы связи, их характеристики.
- •9. Методы передачи данных на физическом уровне: модуляция, демодуляция. Емкость канала связи. Кодирование. Уплотнение информационных потоков.
- •10. Режимы переноса информации: коммутация каналов, коммутация сообщений, коммутация пакетов.
- •Понятие модели и моделирования. Этапы построения моделей
- •2. Основы построения мат. Моделей на микроуровне. Законы сохранения энергии, массы, и количества движения
- •3. Общая характеристика условий однозначности краевой задачи. Начальные и граничные условия
- •4. Основные типы уравнений для систем с распределенными параметрами. Параболические, гиперболические и эллиптические уравнения.
- •5. Базовое уравнение срп и стандартная форма записи
- •Параллельное и последовательное соединение распределенных блоков
- •Алгоритм расчета распределенной выходной функции и интегральной передаточной функции
- •Метод сосредоточенных масс при моделировании на макроуровне. Компонентные и топологический уравнения в общем виде
- •Графическая и матричная формы представления моделей на макроуровне
- •Узловой метод формирования математических моделей макроуровня
- •1. Принципы построения микропроцессорных систем.
- •2. Архитектурные особенности современных микропроцессоров.
- •3. Структура и функционирование микропроцессорной системы.
- •5. Программное обеспечение микропроцессорных устройств.
- •6. Управление памятью и внешними устройствами.
- •7. Интерфейсы микропроцессорных систем.
- •8. Управляющие программируемые контроллеры.
- •9. Однокристальные мк с cisc-u risc-архитектурой.
- •1. Структура Pascal -программ
- •2. Переменные. Типы переменных
- •3. Операторы языка Pascal
- •4. Массивы. Описание одномерного массива
- •5. Действия над элементами одномерного массива
- •6. Описание двумерного массива. Ввод и вывод элементов двухмерного массива.
- •7. Подпрограммы пользователя. Описание процедур и функций.
- •8. Параметры значения и параметры переменных подпрограмм. Механизм передачи параметров в подпрограмму
- •9. Описание строкового типа. Операции со строками.
- •10. Строковые процедуры и функции.
- •1. Основные понятия спо.
- •2. Функции ос
- •5. Ресурсы. Классификация ресурсов.
- •6. Понятие сетевых ос и распределенных ос. Функциональные компоненты сос.
- •7. Сетевые службы и сетевые сервисы.
- •8. Схемы построения сетей (одноранговые сети, сети с выделенными серверами, гибридные сети).
- •9. Трансляторы. Компиляторы. Интерпретаторы.
- •10.Этапы компиляции. Общая схема работы компилятора
- •1. Понятие соединения систем и их элементов. Структурные схемы.
- •2. Критерий устойчивости рауса — гурвица.
- •3. Назначение и виды коррекции динамических свойств сау.
- •4. Фазовый портрет нелинейной системы управления. Анализ поведения системы по фазовому портрету.
- •6. Показатели качества управления, их определение по переходным и ач характеристикам системы.
- •7. Типовые нелинейные звенья систем управления, их графические характеристики.
- •8. Определение передаточной функции.
- •9. Критерий устойчивости Михайлова, кривая Михайлова.
- •10. Критерий устойчивости Найквиста.(замкнутой по разомкнутой)
- •Движение электрона в электрическом поле. Приборы, созданные на основе особенностей движения.
- •Основы зонной теории. Энергетические уровни. Зонная диаграмма.
- •3. Понятие «дырки». Полупроводники р- и n-типа
- •Полупроводниковые диоды.
- •5. Биполярные транзисторы.
- •Принцип работы биполярного транзистора.
- •Основные схемы включения транзистора
- •6. Операционный усилитель. Схемы на его основе.
- •Суммирующие усилители на оу.
- •Интегрирующие усилители на оу.
- •Дифференцирующие усилители на оу.
- •8. Комбинационные микросхемы.
- •Базовые логические элементы
- •Логические функции одной переменной
- •Логические функции двух переменных
- •Регистры. Триггеры. Разновидности триггеров.
-
Основы зонной теории. Энергетические уровни. Зонная диаграмма.
Энергетические уровни отдельных атомов полупроводникового материала, объединенных в кристалл, расщепляются и образуют зоны разрешенных энергетических состояний, отделенных друг от друга энергетическими интервалами (запрещенной зоной). Этим интервалам соответствуют значения энергии, которыми не может обладать ни один электрон.
Пусть
2ой
атом свободный, т.к. он находится далеко
от первого. Затем он начинает приближаться
к первому атому. На определенном
расстоянии возникает кристаллическая
решетка, а
- период кристаллической решетки. При
сближении атомов и возникновении
кристаллической решетки 1ый
уровень не претерпевает каких-либо
изменений. n=1-
соответствует не возбужденному состоянию.
Все остальные расщепляются в зоны, в
системы множ энергетических уровней
(подуровни). Количество подуровней
соответствует количеству атомов в
объеме вещества. Зоны, которые представляют
собой систему подуровней наз. разрешенными
зонами значений энергий (электрон может
иметь энергию). Разрешенные зоны разделены
запарещенными. Количество подуровней
=N,
на каждо уровне может находиться 2е-
,
следовательно в разрешенной зоне м.б.
2N
электронов
Энергетическая
диаграмма собственного полупроводника
показана на рисунке, где по оси ординат
отложена полная энергия электрона ε,
по оси абсцисс — координата электрона
в твердом теле х; Δεз—
ширина запрещенной зоны. Каждой
горизонтальной прямой на диаграмме
соответствует энергия, которую может
иметь электрон, находящийся в любой
точке х
кристалла.
Валентная зона ВЗ
образуется
в результате расщепления энергетических
уровней валентных электронов, зона
проводимости ЗП—
в
результате расщепления уровней
возбуждения и ионизации атомов. Эти две
зоны разделены запрещенной зоной ЗЗ.
Проводимость собственного полупроводника
в равной степени определяется как
электронами, так и дырками (концентрация
е-
=концентрации дырок).
Однако для изготовления приборов собственные полупроводники используются редко. Обычно применяются легированные полупроводники, электропроводность которых обусловлена преимущественной концентрацией подвижных носителей, несущих либо положительный электрический заряд (дырка), либо отрицательный электрический заряд (электрон). В n-полупроводнике основной носитель заряда е-; в р- полупроводнике основной носитель заряда дырки. В р- полупроводнике имеется акцепторный уровень, в n – донорный.
Уровень Ферми
Процесс появления свободного носителя заряда, способного принимать участие в токе, называется процессом генерации заряда.
Обратный процесс, захват электрона, уничтожение дырки, представляет процесс рекомбинации носителя заряда.
Под уровнем Ферми понимаем значение энергии ионизации атома отнесенной к одному электрону.
Все примесные уровни располагающиеся над уровнем Ферми относятся к проводнику n-типа.
Свойства
-
Т=0к уровень Ферми по своему положению совпадает с положением потолка валентной зоны.
T>0к уровень Ферми располагается в середине запрещенной зоны.
-
Примесные полупроводники. Т=0к уровень Ферми совпадает с положением уровня примесного атома.
уровень Ферми Располагается посередине между уровнем примесной зоны и потолком.
уровень Ферми перемещается в середину запрещенной зоны.
-
В любой системе состоящей из полупроводников различной проводимости и вообще из различных полупроводников в условии термодинамического равновесия уровень Ферми во всех частях системы располагается одинаковым образом.