Печатный монтаж

Он реализуется в виде:

1. односторонних печатных плат:

   1. без металлизированных отверстий;

   2. с металлизированными отверстиями (заклёпками);

2. двусторонних печатных плат:

   1. на диэлектрическом основании;

   2. на металлическом основании;

   3. на полиимиде (тугоплавкий материал);

   4. рельефные печатные платы (проводники размещаются в металлизированных углублениях в виде канавок);

   5. проводные печатные платы;

3. многослойных печатных плат:

   1. без межслойных переходов при установке электрорадио изделий или перемычек;

   2. с межслойными переходами (максимальное число слоёв более 50, сейчас в основном используют до 25 слоёв);

   3. на полиимиде;

   4. гибко-жёсткие печатные платы;

   5. керамические печатные платы;

   6. изготовленные методом ПАФОС (полное аддитивное формирование отдельных слоёв);

4. гибких печатных плат, гибких печатных кабелей, проводных печатных плат.

Материалы для изготовления печатных плат

Базовыми материалами являются:

1. фольгированные и нефольгированные диэлектрики;

2. керамические материалы;

3. металл с изолированными слоями;

4. изоляционный прокладочный материал для многослойных печатных плат.

Требования к базовым материалам определяются:

1. условиями эксплуатации;

2. электрическими, механическими и другими требованиями;

3. типом и конструкцией печатной платы, методом изготовления, условиями сборки и монтажа ячеек.

Основные требования к базовым материалам:

1. высокие электроизоляционные свойства (высокое поверхностное и удельное объёмное сопротивление);

2. механическая прочность;

3. высокая термостойкость, устойчивость к агрессивным средам в технологическом процессе изготовления;

4. хорошая обрабатываемость;

5. стабильность электрических и механических параметров при климатических воздействиях;

6. низкая стоимость.

Фольгированные и нефольгированные диэлектрики состоят из наполнителей (бумага, стеклоткань, стекловолокна и смолы (фенольная, эпокси-фенольная, эпоксидная)).

Фольгированные стеклотекстолиты состоят из стеклоткани, смолы и фольги, которая может быть получена прокаткой или электролитической фольги с оксидным слоем для улучшения сцепляемости (адгезии) к диэлектрику.

Керамические материалы обладают следующими характеристиками: высокая механическая прочность, стабильность электрических параметров, высокая теплопроводность, низкие диэлектрические потери.

Материалы сердечников с изоляционным слоем, изготавливают из алюминия, титана, меди с различными изоляционными слоями.

Нефольгированные диэлектрики изготавливают двух типов:

1. с клеевыми (адгезионными) слоями на поверхности толщиной 50…100 мкм из эпокси-каучуковой композиции;

2. с катализатором введённым в объём диэлектрика.

Изоляционный прокладочный материал состоит из стеклоткани и смолы находящейся в стадии В (недополимеризованная термореактивная смола). Она характеризуется:

1. маркой стеклоткани и смолы;

2. текучестью смолы (связанной с режимом (температурой и давлением));

3. количеством летучих компонентов;

4. степенью полимеризации.

Гетенакс фольгированный, спрессованные слои бумаги, пропитанные фенольной смолой. ГФ‑1 – односторонний; ГФ‑2 – двусторонний; ГФ‑2‑35 – двусторонний фольгированный гетинакс с толщиной фольги 35 мкм.

Стеклотекстолит фольгированный, пример, СФ‑2‑35. Толщина фольги: 5, 9, 12, 18, 35, 50, 70, 105 мкм. Стеклотекстолит – стеклоткань пропитанная эпокси-фенольной смолой.

В настоящее время большое внимание уделяется разработкам теплостойких материалов с высокой температурой стеклования (в перспективе до 300 °С), которые необходимы для качественного проведения процессов пайки, температура плавления для ПОС‑61 составляет 250±10 °С, пайка может проводиться до 2,5 минут.

В фольгированных и нефольгированных диэлектриках в основном температуру стеклования 110-120 °С, происходит расширение диэлектрика по оси z (толщина) в результате чего, происходит разрыв металлизации в отверстиях.

На 250-300 градусах расширение практически отсутствует.

Для односторонних печатных плат и двусторонних печатных плат:

СФВН – стеклотекстолит фольгированных с высокой нагревостойкостью (толщина 0,1…2 мм);

СЭТ, СЭТ‑Н, СТФТ‑(1), (2) (толщины 35, 50 мкм и 0,5; 0,8; 1; 1,5; 2; 2,5; 3 мм); СТАП‑(1), (2) (толщины 35, 50 мкм), СТПА‑(1), (2) (фольга 5 мкм) (толщины 0,1; 0,12; 0,13;…;0,5; 1; 1,5).

С алюминиевым протектором ФАФ‑4Д (фольга, армирование, фторопласт) (фольга 35 мкм).

Для многослойных печатных плат: СФВН, СТАП (толщина от 0,08 и более мм); СТПА (0,05 мм); ПФ‑1, ПФ‑2 (35 мкм), полиимид: ПИ‑40.

Для гибкие печатных плат и кабелей: ЛФР, ЛФ, ПФ‑1, ПФ‑2, ПИ‑40, элифом ППП, элифон ППС (покрывные и склеивающие); FR‑4 (стеклотекстолит (огнестойкий)).