- •Елена Вячеславовна Пирогова «Технология производства радиоэлектронных средств» Стрельников Павел Сергеевич
- •Проектирование технологического процесса сборки модулей первого уровня (ячейки)
- •Оценка технологичности конструкции изделия
- •Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
- •Промывка
- •Приклеивание
- •Лакирование
- •Разработка технологической схемы сборки
- •Разработка маршрутного технологического процесса
- •Разработка технологических операций
- •Выбор рационального варианта технологического процесса
- •Анализ технологического процесса с точки зрения техники безопасности
- •Оформление технической документации
- •Общие вопросы технологии производства радиоэлектронных средств
- •Технологическая подготовка производства
- •Техническое задание
- •Основные параметры технологического процесса изготовления и сборки радиоэлектронной аппаратуры
- •Технология электромонтажа
- •Печатный монтаж
- •Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
- •Электрические требования и параметры печатной платы
- •Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
- •Печатный монтаж
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Препрег (современные композиционные материалы) (изоляционные прокладки)
- •Методы изготовления печатных плат
- •Тентинг-процесс (прямая металлизация)
- •Платы на металлическом основании
- •Рельефные платы (5 класс точности)
- •Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)
- •Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок
- •С выступающими выводами
- •Метод послойного наращивания
- •Метод попарного прессования
- •Метод металлизации сквозных отверстий
- •Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос
- •Многослойные керамические платы
- •Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв
- •Многослойные печатные платы на полиимиде
- •Производство печатных плат
- •Обработка прецизионных переходных отверстий
- •Подготовка поверхности
- •Химическая металлизация
- •Гальваническая металлизация
- •Гальваническое меднение
- •Осаждение металлорезиста
- •Концевые контакты
- •Получение защитного рельефа или рисунка схемы
- •Прямое лазерное структурирование
- •Травление меди с пробельных мест
- •Оплавление сплава олово-свинец
- •Метод наращивания перераспределительных слоёв (Built-up Technology)
- •Монтаж накруткой
- •Проводной монтаж
- •Стежковый монтаж
- •Монтаж плоскими ленточными проводами
- •Жгутовой монтаж
- •Требования к флюсам
- •Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
- •Пайка волной припоя
- •Низкотемпературные припойные пасты
- •Установка поверхностно монтируемых компонентов
Электрические требования и параметры печатной платы
К печатным платам как к коммутационным устройствам предъявляют требования:
-
Максимальной электропроводности;
-
Минимальные токи утечки
Основными параметрами являются:
-
Допустимая плотность тока (для медной фольги – от 100 до 250 А/мм2, для гальванической меди – от 60 до 100 А/мм2);
-
Допустимое рабочее напряжение (зависит от материала основания, расстояния между проводниками и условий эксплуатации);
-
Сопротивление изоляции (поверхностное и удельное (объёмное)).
К электрическим параметрам также относят: сопротивление, ёмкость, индуктивность проводника, взаимная ёмкость и индуктивность параллельно идущих проводников, диэлектрическая проницаемость, тангенс угла диэлектрических потерь, волновое сопротивление и его разброс и другие.
Технологические требования к печатным платам диктуются процессом сборки ячейки: паяемость, сохранение свойства паяемости, сила сцепления фольги с диэлектриком, устойчивость к перепайкам.
Требования внешнего вида:
-
Без изменения цвета диэлектрика;
-
Отсутствие белёсости, раковин, рваных краёв проводников и другое.
Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
|
Группа аппаратуры |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
12 |
|
Стационарная |
При транспортировке |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
Возимая |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
|
+ |
|
|
|
Носимая |
|
+ |
|
|
+ |
+ |
+ |
+ |
|
|
|
|
|
Бытовая |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ |
|
|
Морская |
+ |
+ |
+ |
+ |
|
+ |
|
|
+ |
|
|
+ |
|
Самолётная |
+ |
+ |
+ |
+ |
+ |
|
|
|
|
|
|
|
|
Ракетно-космическая |
+ |
+ |
+ |
+ |
Высотность |
|||||||
1 – вибропрочность; 2 – ударная прочность; 3 – устойчивость к повышенной температуры; 4 – устойчивость к пониженной температуре; 5 – устойчивость к циклическому изменению температуры; 6 – влагоустойчивость; 7 – устойчивость к возникновению инея и росы; 8 – устойчивость к абразивной пыли; 9 – устойчивость к действию морского тумана; 10 – минимальная рассеиваемая мощность; 11 – минимальная стоимость; 12 – плеснестойкость.