
- •Елена Вячеславовна Пирогова «Технология производства радиоэлектронных средств» Стрельников Павел Сергеевич
- •Проектирование технологического процесса сборки модулей первого уровня (ячейки)
- •Оценка технологичности конструкции изделия
- •Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
- •Промывка
- •Приклеивание
- •Лакирование
- •Разработка технологической схемы сборки
- •Разработка маршрутного технологического процесса
- •Разработка технологических операций
- •Выбор рационального варианта технологического процесса
- •Анализ технологического процесса с точки зрения техники безопасности
- •Оформление технической документации
- •Общие вопросы технологии производства радиоэлектронных средств
- •Технологическая подготовка производства
- •Техническое задание
- •Основные параметры технологического процесса изготовления и сборки радиоэлектронной аппаратуры
- •Технология электромонтажа
- •Печатный монтаж
- •Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
- •Электрические требования и параметры печатной платы
- •Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
- •Печатный монтаж
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Препрег (современные композиционные материалы) (изоляционные прокладки)
- •Методы изготовления печатных плат
- •Тентинг-процесс (прямая металлизация)
- •Платы на металлическом основании
- •Рельефные платы (5 класс точности)
- •Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)
- •Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок
- •С выступающими выводами
- •Метод послойного наращивания
- •Метод попарного прессования
- •Метод металлизации сквозных отверстий
- •Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос
- •Многослойные керамические платы
- •Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв
- •Многослойные печатные платы на полиимиде
- •Производство печатных плат
- •Обработка прецизионных переходных отверстий
- •Подготовка поверхности
- •Химическая металлизация
- •Гальваническая металлизация
- •Гальваническое меднение
- •Осаждение металлорезиста
- •Концевые контакты
- •Получение защитного рельефа или рисунка схемы
- •Прямое лазерное структурирование
- •Травление меди с пробельных мест
- •Оплавление сплава олово-свинец
- •Метод наращивания перераспределительных слоёв (Built-up Technology)
- •Монтаж накруткой
- •Проводной монтаж
- •Стежковый монтаж
- •Монтаж плоскими ленточными проводами
- •Жгутовой монтаж
- •Требования к флюсам
- •Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
- •Пайка волной припоя
- •Низкотемпературные припойные пасты
- •Установка поверхностно монтируемых компонентов
Технология электромонтажа
Электромонтаж – электрическое соединение электрорадио изделий, функциональных узлов и модулей между собой при помощи проводников, контактных соединений и соединителей.
Контактное соединение – соединение имеющее механическую прочность и надёжный электрический контакт с малым переходным сопротивлением.
Контактные соединения в радиоэлектронной аппаратуре могут быть получены: пайкой, сваркой, накруткой, склеиванием теплопроводящими клеями и при помощи соединителей.
Электрические цепи могут быть реализованы при помощи следующих способов монтажа: печатный, проводной, накруткой, жгутовой, плоскими ленточными проводами и гибкими печатными кабелями, поверхностного монтажа и смешанного монтажа.
Печатный монтаж
Ширина технологического поля для одно- и двусторонней печатных плат составляет 30 мм, а для многослойных печатных плат – 10 мм.
-
Фиксирующие (базовые) отверстия – отверстия высокой точности необходимые для базирования заготовки при операциях высокой точности, таких как: получение рисунка схемы, сверление отверстий (монтажных или переходных), совмещение слоёв многослойной печатной платы на технологических отверстиях.
-
Технологические отверстия – отверстия, необходимые для закрепления заготовки во время проведения операций, находятся на технологических полях.
-
Монтажные отверстия – отверстия для установки электрорадио изделий. Существует ГОСТ на монтажные отверстия, в котором сказано, что они должны быть от 0,4 до 3 мм (с шагом 0,1 за исключением 2,9 мм).
-
Переходные отверстия, которые служат для создания электрической связи между слоями многослойной печатной платы или сторонами двусторонней печатной платы.
Основной тенденцией является уменьшение диаметра переходного отверстия. В настоящее время с помощью лазера можно получить отверстия диаметром менее 25 мкм. Они бывают «глухие» или «слепые» соединяющие наружный металлизированный слой с первым или вторым слоем многослойной печатной платы.
Скрытые переходные отверстия обеспечивают электрическую связь между внутренними слоями многослойной печатной платы.
Микроотверстия – отверстия диаметром менее 0,15 мм или плотностью более 1000 переходов на дм2.
Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
Конструкторскими требованиями являются:
-
Высокая механическая прочность печатной платы в заданных условиях эксплуатации;
-
Сохранение всех параметров печатной платы.
ГОСТом установлены 5 классов точности печатной платы.
Класс точности |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
t, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
0,07 |
0,04 |
S, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
0,07 |
0,04 |
b, мм |
0,3 |
0,2 |
0,1 |
0,05 |
0,025 |
|
|
|
0,4 |
0,4 |
0,33 |
0,25 |
0,2 |
|
|
Класс точности характеризуется шириной проводника (t) и расстоянием между проводниками (S). b – ширина пояска контактной площадки, γ – отношение диаметра отверстия к толщине печатной платы. Ограничение отношения γ происходит из за химического и гальванического осаждения меди в отверстия.
Ширина проводника определяется допустимой плотностью тока; расстояние между проводниками зависит от сопротивления и материала диэлектрика, поверхностное сопротивление изоляции, от значения рабочего напряжения, от электрической прочности изоляции.
Координатная сетка необходима для размещения элементов печатного монтажа, отверстия находятся в местах пересечения линий координатной сетки. Основным шагом до 1 января 1998 года был 2,5 и дополнительным – 0,625 мм; после 0,5 и 0,05 мм соответственно. Дюймовый шаг, 2,54 мм.
Шаг координатной сетки выбирают в соответствии с шагом расположения выводов большинства электрорадио изделий установленных на печатной плате. Последние разработки печатных плат – печатные платы с переменным шагом.
К конструктивным параметрам относятся также геометрические размеры печатной платы (смотри ГОСТ 10.317 допускаются соотношения сторон: 1к1, 2к1, 3к1), размещение контактных площадок, диаметр отверстий, толщина печатной платы, точность выполнения всех конструктивных элементов и другие.