
- •Елена Вячеславовна Пирогова «Технология производства радиоэлектронных средств» Стрельников Павел Сергеевич
- •Проектирование технологического процесса сборки модулей первого уровня (ячейки)
- •Оценка технологичности конструкции изделия
- •Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
- •Промывка
- •Приклеивание
- •Лакирование
- •Разработка технологической схемы сборки
- •Разработка маршрутного технологического процесса
- •Разработка технологических операций
- •Выбор рационального варианта технологического процесса
- •Анализ технологического процесса с точки зрения техники безопасности
- •Оформление технической документации
- •Общие вопросы технологии производства радиоэлектронных средств
- •Технологическая подготовка производства
- •Техническое задание
- •Основные параметры технологического процесса изготовления и сборки радиоэлектронной аппаратуры
- •Технология электромонтажа
- •Печатный монтаж
- •Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
- •Электрические требования и параметры печатной платы
- •Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
- •Печатный монтаж
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Препрег (современные композиционные материалы) (изоляционные прокладки)
- •Методы изготовления печатных плат
- •Тентинг-процесс (прямая металлизация)
- •Платы на металлическом основании
- •Рельефные платы (5 класс точности)
- •Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)
- •Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок
- •С выступающими выводами
- •Метод послойного наращивания
- •Метод попарного прессования
- •Метод металлизации сквозных отверстий
- •Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос
- •Многослойные керамические платы
- •Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв
- •Многослойные печатные платы на полиимиде
- •Производство печатных плат
- •Обработка прецизионных переходных отверстий
- •Подготовка поверхности
- •Химическая металлизация
- •Гальваническая металлизация
- •Гальваническое меднение
- •Осаждение металлорезиста
- •Концевые контакты
- •Получение защитного рельефа или рисунка схемы
- •Прямое лазерное структурирование
- •Травление меди с пробельных мест
- •Оплавление сплава олово-свинец
- •Метод наращивания перераспределительных слоёв (Built-up Technology)
- •Монтаж накруткой
- •Проводной монтаж
- •Стежковый монтаж
- •Монтаж плоскими ленточными проводами
- •Жгутовой монтаж
- •Требования к флюсам
- •Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
- •Пайка волной припоя
- •Низкотемпературные припойные пасты
- •Установка поверхностно монтируемых компонентов
Разработка технологической схемы сборки
Технологическая схема сборки разрабатывается перед составлением маршрутного технологического процесса, эта схема является как бы его скелетом, необходимым для анализа собираемого изделия, для разбиения изделия на сборочные единицы более низких уровней и для определения последовательности сборки и монтажа изделия. По ГОСТу технологические схемы сборки могут быть двух видов:
-
веерного типа;
-
с базовой деталью.
Схема веерного типа разрабатывается для сложных изделий, когда имеет место параллельная сборка, настройка, регулировка сборочных единиц.
На нулевом уровне сборки размещаются детали, материалы (припой, клей).
Технологическая схема сборки с базовой деталью разрабатывается для изделия средней сложности, когда большинство деталей ориентируются относительно одной (базовой).
Х – количество элементов; N – номер позиции в спецификации; ячейки справа – последовательность выполнения операции.
Для смешанного и поверхностного монтажа последовательность сборки и монтажа зависит от типа сборки (смотри начальные листы).
Разработка маршрутного технологического процесса
Исходными данными для этого являются:
-
типовой технологический процесс сборки ячейки;
-
технологическая схема сборки с базовой деталью;
-
годовая программа выпуска N;
-
коэффициент закрепления операций
.
По коэффициенту закрепления операций
и годовой программе выпуска рассчитывают
среднее время выпуска одного изделия
,
где τ – такт выпуска
,
где Ф – годовой фонд времени, составляющий
2070 часов.
Тштср обеспечивается дифференцированием и/или концентрированием операций, подбором оборудования заданной производительности.
Основной задачей этапа является:
-
определение последовательности операций;
-
определение Тштср;
-
выбор оборудования.
Маршрутный технологический процесс корректируется после разработки операций. Он оформляется в маршрутную карту.
№ п/п |
Наименование операции |
Оборудование и кратность |
Тшт |
Разряд рабочего |
|
Комплектование |
|
|
|
1 |
Распаковка из тары поставщика |
|
|
|
2 |
Входной контроль параметров |
|
|
|
3 |
Размещение в технологической таре |
|
|
|
|
Подготовка к монтажу |
|
|
|
4 |
Формовка выводов резисторов (позиция №) (обязательно указываются номера позиций электрорадио изделий) |
|
|
|
n |
|
|
|
|
|
Установка на печатную плату |
|
|
|
|
|
|
|
|
Три последних графы на данном этапе не заполняются. Для более детального ознакомления можно посмотреть типовой технологический процесс и технологическую схему сборки.