Гальваническое меднение

При этом типе меднения покрытие должно быть сплошным, без пор, раковин и включений, ярко розового цвета, относительное удлинение более 6%, предел прочности на разрыв 20 кг/мм². Для нанесения покрытия используют модульные линии, по типу линий химической металлизации, закрепление заготовки производится в подвесках с токопроводом.

Гальваническое меднение проводится в два этапа для получения улучшенной адгезии гальванической меди к химической и для получения мелкодисперсного покрытия:

1. Предварительное меднение толщиной 5…7 мкм;

2. Основное меднение до толщины 25…30 мкм.

Осаждение металлорезиста

Он защищает травильный резист на операции травления меди с пробельных мест; в случае применения сплава олово-свинец – обеспечивает паяемость печатной платы. В качестве металлорезиста применяют золото, серебро, сплавы: олово-свинец, олово-свинец-висмут, олово-свинец-кобальт, а из удаляемых металлорезистов в сложных процессах применяю олово и свинец.

Наиболее широко применяются слав олово-свинец со следующими требованиями:

1. Заданный состав 61±5%;

2. Равномерность по толщине и составу на поверхности отверстий;

3. Мелкодисперсность покрытия.

Концевые контакты

На полупроводниковых платах к концевым контактам предъявляются дополнительные требования: минимальное и стабильное переходное сопротивление; высокая износостойкость и твёрдость. Для обеспечения этих требований и защиты от окисления применяются: золото, серебро, палладий, родий и их сплавы, а также сплав олово-палладий.

Выбор покрытия зависит от конструкции контактной пары (подвижная или неподвижная), от электрических параметров, внешних воздействий, долговечности и надёжности.

Золото – идеальный материал для контактов, высокая электро- и теплопроводность, устойчивость в агрессивных средах, низкая износостойкость и твёрдость и диффузия меди при проколах и царапинах золотого покрытия в средах с повышенным содержанием серы и повышенной влажности. Для исключения этого применяю золото с подслоем никеля, никель около 5…7 мкм и золото 2 мкм;

Никель – выравнивающий слой и барьерный слой. Он препятствует диффузии меди и золота. В качестве подслоя к нему используют серебро и родий.

Серебро применяется при незначительном контактном давлении (0,98…1,2 МПа), обладает высокой электро- и теплопроводностью; нестабильность переходного сопротивления зависит от электрических параметров; образуется сульфид серебра на поверхности, быстро окисляется, чаще всего применяется серебро легированное никелем и другими металлами.

Палладий – толщиной 3 мкм обладает минимальным и стабильным переходным сопротивлением при температуре до 300 °С, высокая износостойкость и твёрдость, высокое внутреннее напряжение, подверженность возникновению микротрещин и повышенное переходное сопротивление при работе в замкнутом объёме. В качестве подслоя применяется никель.

Родий толщиной 0,1…3 мкм, обладает минимальным и стабильным переходным сопротивлением при температуре до 500 °С, высокой износостойкостью и твёрдостью.

Сплав олово-палладий – экономически целесообразен, так как наносится в едином технологическом процессе.