Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)

ПИ‑40 – нефольгированный полиимид.

1. Напыляют двустороннее покрытие хром-медь-хром;

2. Получают рисунок схемы фотохимическим способом;

3. Последовательное травление слоёв хрома, меди, снова хрома и полиимида;

4. Удаление маски, травление слоя хром-медь-хром;

5. Сверление отверстий с диаметром до 0,1 мм;

6. Напыление слоёв хром-медь-хром;

7. Получение рисунка схемы фотохимическим способом, далее последовательность как в комбинированном позитивном методе;

8. Гальваническое меднение (15 мкм);

9. Осаждение сплава олово-висмут;

10. Удаление маски и травление слоёв хром-медь-хром;

11. Нанесение паяльной маски и финишных покрытий.

Достоинства полиимида:

1. Высокое поверхностное сопротивление (10¹⁵-10¹⁷ Ом);

2. Высокая диэлектрическая проницаемость изоляции (на частоте 1 кГц она равна 3,5);

3. Высокая рабочая температура (до 400 °С);

4. Радиационная устойчивость;

5. Способность к травлению в щелочных средах.

Недостатки:

1. Высокая стоимость;

2. Повышенная влагопоглощаемость (до 3%);

3. Плохая адгезия меди к полиимиду.

Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок

Метод открытых контактных площадок позволяет получать 3 класс точности (до 24 слоёв) и устанавливать традиционную элементную базу и поверхностно монтируемые элементы. Электрическая связь между слоями появляется при установке и пайке электрорадио изделий.

Слои изготавливают из тонкого фольгированного диэлектрика химически негативным методом и склеивают клеем БФ‑4 с базированием каждого слоя в специальном приспособлении.

Достоинства: большое число слоёв; ремонтопригодность.

Недостатки: низкий класс точности; необходимость несимметричной формовки электрорадио изделий.

С выступающими выводами

Возможно получить 3 класс точности (до 10 слоёв) установка традиционной элементной базы:

1. Получение заготовки из стеклоткани и фольги;

2. Перфорирование диэлектрика и напрессовывание его на фольгу;

3. Получение рисунка слоёв;

4. Травление меди с пробельных мест и удаление маски;

5. Прессование слоёв;

6. Отгибка выводов на поверхность;

7. Лужение контактных площадок.

Достоинства: возможность параллельного выполнения операций.

Недостатки: низкий класс точности.

Метод послойного наращивания

Возможно получить 3 класс точности, традиционная элементная база:

1. Получение заготовки из стеклоткани и фольги;

2. Перфорирование стеклоткани;

3. Напрессовывание фольги на стеклоткань;

4. Химико-гальваническая металлизация в отверстиях и на поверхности;

5. Получение рисунка второго слоя сеткографическим способом;

6. Нанесение защитного рельефа; травление меди с пробельных мест; удаление защитного рельефа;

7. Напрессовывание следующего перфорированного слоя диэлектрика;

8. Химико-гальваническая металлизация в отверстиях и на поверхности;

9. Получение рисунка третьего слоя, далее всё повторяется до 10 слоёв.

Достоинства: высокая надёжность платы.

Недостатки: неремонтопригодность; ограничения по элементной базе.

Метод попарного прессования

Производится так:

1. Получение заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика;

2. Получения первого и второго слоя комбинированным негативным методом;

3. Прессование двух слоёв;

4. Сверление сквозных отверстий;

5. Изготовление следующей пары (полупакета) из двух слоёв;

6. Прессование двух полупакетов;

7. Сверление сквозных отверстий;

8. Получения рисунка наружных слоёв и металлизированных отверстий комбинированным позитивным методом;

9. Нанесение паяльной маски и финишных покрытий на контактные площадки.

Достоинства: большое число слоёв;

Недостатки: длительность технологического цикла; большое количество химико-гальванических операций; низкий класс точности.