Тентинг-процесс (прямая металлизация)

Он позволяет получить 4 класс точности.

Проводится в такой последовательности: получение заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика; сверление отверстий; химико-гальваническое меднение; нанесение сухого плёночного фоторезиста; создание защитного рельефа; сенсибилизация и активирование; создание защитного рельефа фотохимическим способом (5 класс точности); толстослойное химическое меднение осаждением (происходит за 16 часов) (35 мкм в центре отверстия); удаление защитного рельефа; нанесение паяльной маски и финишных покрытий, лужение с выравниванием горячим воздухом.

Полуаддитивный метод позволяет достигать 5, 6, 7 классов точности.

Получение заготовки из нефольгированного материала, сверление отверстий, сенсибилизация и активирование, нанесение подслоя химической меди (2…5 мкм), создание защитного рельефа фотохимическим способом, гальваническое меднение, удаление защитного рельефа; нанесение паяльной маски и финишных покрытий, лужение с выравниванием горячим воздухом.

Преимущество аддитивного метода:

1. сокращение числа операций, оборудования и производственных площадей;

2. высокая равномерность и класс точности;

3. отношение диаметра отверстий к толщине печатной платы 1 к 10;

4. экономия времени и возможность использовать при осаждении химической меди, медь стравливают с пробельных мест в субтрактивных методах;

5. возможность исправления дефектов путём полного стравливания меди и повторного процесса.

Платы на металлическом основании

Они применяются для теплонагруженных плат, в качестве сердечника используют: алюминий, сталь, титан, медь – толщиной 0,1…3 мм. После нанесения изоляционных покрытий токопроводящие участки платы получают полуаддитивным (электро-химическим) или аддитивным методом. В качестве сердечника чаще всего применяют анодированный алюминий, на который наносят 4 слоя эпоксидного порошка, толщиной 40…150 мкм с вжиганием каждого слоя.

Рельефные платы (5 класс точности)

Элементная база: традиционная и поверхностно монтируемые компоненты (КАК ОНИ УСТАНАВЛИВАЮТСЯ НА ПЛАТЫ), чаще всего применяется в бортовой аппаратуре.

Они получили своё название благодаря форме проводников имеющих в сечении трапецию и находящихся в объёме диэлектрика. Такая конструкция плат и «замковая» форма отверстия в значительной степени повышает надёжность плат, а также позволяет осуществлять до 50 перепаек (для обычных плат это 3…4 перепайки). Отверстия в виде сдвоенных воронок позволяют обойтись без контактных площадок и получить сверхвысокую плотность монтажа. Платы имеют простой алгоритм трассировки, благодаря совмещённой ортогональной раскладке проводников (на одной стороне параллельно, на другой стороне перпендикулярно ей) и возможность перехода с одной стороны на другую в любой точке платы.

Также существуют двусторонние рельефные платы и приблизительно 5…10 слойные многослойные печатные платы.

Технологический процесс изготовления рельефной печатной платы состоит из двух этапов:

1. получение канавок для проводников и отверстий;

2. получение токопроводящих участков платы;

Канавки и отверстия могут быть получены:

1. фрезерованием канавок и отверстий специальными гравёрными резцами (точность совмещения центров отверстий должна составлять ±0,01 мм);

2. прессованием с досверливанием отверстий на координатных сверлильных станках;

3. литьём под давлением (получаются одновременно и канавки, и отверстия).

Токопроводящие участки могут быть получены тремя способами:

1. субтрактивный метод, материал СТЭФ. Первая операция – химико-гальваническое меднение всей поверхности платы; вторая операция – нанесение канифольного лака через трафарет; третья операция – травление меди с пробельных мест и удаление канифольного лака; четвёртая операция – нанесение финишных покрытий со снятием ножом;

2. полуаддитивный метод, материал СТЭФ. Первая операция – получение заготовки любым известным методом; вторая операция – химическое меднение толщиной 5 мкм на всю поверхность рельефа платы; третья операция – получение рисунка схемы, нанесение канифольного лака через трафарет на пробельные места; четвёртая операция – гальваническое меднение; пятая операция – удаление канифольного лака и травление меди, при этом происходит удаление химической меди на поверхности и толщина токопроводящего участка уменьшается на 4…5 мкм; шестая операция – нанесение финишного покрытия;

3. аддитивный метод с введением катализации. Поверхность материала инертна к химическому меднению, после вскрытия канавок и отверстий проводится химико-гальваническая металлизация, при которой осаждение меди происходит только на вскрытые участки платы.

Достоинства рельефных плат:

1. сверхвысокая плотность монтажа;

2. высокий класс точности;

3. высокая коммутационная способность;

4. высокая надёжность;

5. относительная простота проектирования;

6. отсутствие фотолитографических процессов (нет необходимости изготавливать оборудование и оснастку для этого).