лекции / 9 лекция

ТМП

Монтаж выполняется изолированным проводом по поверхности платы, что позволяет повысить плотность монтажа и уменьшить влияние помех.

Технология изготовления ДПП методом проводного монтажа заключается в следующем: печатные платы изготавливают базовым методом с помощью автомата. Курс выполняется провод. монтаж. путем прокладки по одной стороне отрезка изолиров. медного провода d=0,1 мм или проводом типа ПЭВ по двум сторонам печатной платы с помощью пустотелой иглы.

Достоинства:

Высокая плотность монтажа, высокое качество сигнала, быстродействие, малые габариты и масса.

Недостатки:

Затрудненный ремонт.

Используются в основном в стойках управления.

Метод тканного монтажа

В АТС, самолет. коммуникациях.

Ткань создает изоляцию, между слоями ткани прокладывается тонкий провод.

Недостатки:

Элементы только с круглыми выводами

Субтроптивные методы.

Недостатки:

1. от 60 до 90% медной фольги стравливается в процессе изготовления.

2. Подтравливание проводников не позволяет получить высокую плотность монтажа

3. Высокая себестоимость, загрязнение окружающей среды

Аддитивный метод

Позволяет исключить из пользования фольгированных материалов и изготов. печатных плат. Избират. изобр. осаждение на диэл. подложке. Насыщенность проводниками увеличивается до 60…80%. Повысить прецезионность за счет уменьшения ширины проводников до 0,06 мм, увеличить точность позиционирования до 10 микрон, увеличить число проводников между отверстиями в шаге 2, мм до 3 мм.

Исключают регенер. меди, поскольку нет травления.

Параметры конструкции печатных плат

Характеризуется группой параметров, структур, геометр., электрической.

К структурным парам. относится: общее количество слоев ОПП, ДПП, МПП и их конструкция. Структуру конструк. печатных плат:

1. соединительные проводники и зазор между ними;

2. контактные площадки и зазор между ними и соединительными проводниками;

3. технологические монтажные, крепежные и металлизированные отверстия;

4. посадочные места под электро ряды элементов и электрические соединительные, экраны и вырезы в экранах.

Геометрические параметры.

1. Ширина печатных проводников на … слоях и зазоров между проводниками

2. диаметр металлизиров. отверстий и зенковки

3. Ширина зазора между металлизиров. отверстиями и между отверстиями и проводниками

4. расстояние между сигнальными и потенциальными слоями.

5. шаг сетки и ширина проводников на потенциальных слоях

6. толщин печатной платы заданной структуры и ее отклонения от номиналов.

Электрические параметры.

1. Погонное сопротивление, погонная емкость печатных проводников на сигнальных слоях.

2. коэф. связи между печатными проводниками определяемый уровнем взаимных помех.

Все параметры конструкции печатных плат взаимосвязаны. Электрич. определ. требования трассировки, геометр. … проводников к располож. сигналов и потенциал. слоев относительно друг друга. Следует отметить что для частотных устройств требования к электр. параметрам отсутствуют. Для устройств среднего и высокого быстродействия наиболее важным является обеспечение именно электрических параметров, поэтому в таких устройствах чаще всего применяют МПП.