Ключ - конструктивная особенность, которая определяет позицию вывода 1.
Корпуса интегральных микросхем выполняют ряд основных функций:
защита от механических и климатических воздействий;
экранирование от помех;
упрощение процессов сборки ИС;
унификация конструктивного исходного элемента (микросхемы) по габаритным и установочным размерам.
По конструктивно-технологическому признакуразличают корпуса:
металлостеклянные (стеклянное или металлическое основание, соединенное с металлической крышкой с помощью сварки, выводы изолированы стеклом);
металлополимерные (подложка с элементами и выводами помещается в металлическую крышку, после чего осуществляется герметизация путем заливки компаундом);
металлокерамические (керамическое основание, соединенное с металлической крышкой с помощью сварки или пайки);
керамические (керамическое основание и крышка, соединенные между собой пайкой);
пластмассовые (пластмассовое основание, соединенное с пластмассовой крышкой опрессовкой).
Каждый вид корпуса характеризуется габаритными и присоединительными размерами, числом выводов и расположением их относительно плоскости основания корпуса.
Планарные выводы ИС– выводы, которые лежат в плоскости основания корпуса. Планарные выводы по сечению, как правило, прямоугольные.
Штыревые выводы ИС- выводы, которые перпендикулярны плоскости основания корпуса. Штыревые выводы по сечению, как правило, круглые или прямоугольные.
1-корпус микросхемы; 2-планарный вывод; 3-плоскость основания корпуса;
4-штыревой вывод; 5-установочная плоскость
Рисунок 3 – Схематическое изображение корпуса микросхемы
Интегральные микросхемы выпускаются в корпусах и бескорпусном варианте.
В соответствии с ГОСТ 17467-88 («Микросхемы интегральные. Основные размеры.») корпуса ИС делятся на шесть типов, основные характеристики которые указаны в таблице 2
Условное обозначение корпуса микросхемы состоит из шифра типоразмера, включающего подтип корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера, цифрового индекса, определяющего действительное количество выводов (выводных площадок), порядкового регистрационного номера. При поставке на экспорт вводится буквенное обозначение (Е) в соответствии с латинским алфавитом.
Типы и подтипы определяются:
формой проекции тела корпуса на плоскость основания;
по расположению выводов корпуса.
Шаг позиций выводов имеет размеры от 0,625 до 2,5 мм. Для ИС поставляемых на экспорт, допускается применять шаг 1,27; 2,54 мм.
Выводы корпусов в поперечном сечении могут быть круглыми, квадратными или прямоугольными.
Корпуса, разработанные до 1989 года имеют старые условные обозначения.
Например: 201.14-2 – прямоугольный, тип 2, типоразмер 01, 14 выводов, вторая модификация. Поэтому в технической документации встречаются и старые и новые обозначения, а иногда и нестандартные корпуса, которые применялись до разработки ГОСТа на корпуса. В таблице 2 приведены типы и подтипы корпусов.
Соответствия старых и новых условных обозначений корпусов приведены в таблице 3.
XXXX.XXX-X(Е)
При
экспортном исполнении
Порядковый регистрационный номер
Действительное количество выводов (цифровой индекс)
Порядковый номер типоразмера
Типоразмер, включающий подтип корпуса
Рисунок 4 – Система условных обозначений корпусов микросхем
Применение микрокорпусов (МК) дает возможность увеличить плотность компоновки БИС и улучшить их электрические параметры.
Наиболее очевидны преимущества МК по сравнению с традиционными корпусами ИС является значительное уменьшение геометрических параметров. МК занимает площадь примерно в 4,8 раза меньше, объем в 5,5 раза, чем обычный корпус ИС.
МК является частью конструкции ИС (БИС) и предназначен для защиты кристаллов от внешних воздействий и соединения по средствам выводных площадок (выводов) с внешними электрическими цепями.