
- •1.Общая структура эвм
- •2.Общая архитектура микропроцессора
- •3.Работа микроЭвм.
- •4.Полупроводниковая память и её использование в микропроцессорной технике.
- •5.Эксплуатационные параметры зу.
- •6.Режимные параметры зу
- •7.Структура 2d.
- •8.Структура 3d
- •11.Статическая память (sram)
- •12.Зэ динамические зу
- •14.Внешняя организация и временные диаграммы динамических зу.
- •15.Постоянные Запоминающие Устройства пзу.
- •16.Однократно (электрически) программируемые пзу.
- •17.Репрограммируемые пзу.
- •22.Структура элементарного микропроцессора.
- •24.Функционирование микропроцессорной системы
- •26.Микропроцессор
- •27.Обработка микропроцессором требования прерывания.
- •28.Прерывание с программным опросом.
- •29.Векторная система прерываний.
- •30.Структура приоритетов.
- •31.Синхронизация микропроцессорной системы.
- •32.Программирование микропроцессоров.
- •33.Архитектурные особенности современных микропроцессоров.
- •34.Иерархическая структура памяти.
- •36. Архитектурно независимая спецификация программ.
- •38.Универсальные микропроцессоры.
- •39.Микропроцессор с архитектурой х86.
- •45.Структурная схема базовой модели микропроцессора семейства х86
- •46.Однокристальные микро эвм (микроконтроллеры).
12.Зэ динамические зу
В качестве ёмкостных конденсаторов в ЗЭ чаще всего используют однотранзисторные элементы, так как на них можно получить предельно компактные ЗЭ. Рассмотрим схему и конструкцию однотранзисторного запоминающего элемента: (полевой транзистор с изолированным затвором с индуцированным каналом р – типа).
Рис.14 Полевой транзистор
Основа ЗЭ –
запоминающий конденсатор
.
Транзистор
выполняет роль ключа. Он отключает или
подключает конденсатор к Линия
Записи Считывания ЛЗС.
Одну из обкладок конденсатора образует
не имеющий вывода сток транзистора.
Другой обкладкой служит подложка (основа
полупроводника). Роль диэлектрика
выполняет тончайший слой
толщиной 1,5 нм.
В режиме хранения
данных транзистор
заперт. При выборке конкретного ЗЭ на
затвор З
ключевого транзистора подаётся
положительное отпирающее напряжение.
Канал полевого транзистора становится
проводящим. Через него
подключается к ЛЗС. Если ёмкость была
заряжена, её высокий потенциал передаётся
на ЛЗС, то есть устанавливается состояние
логической единицы "1".
Если ёмкость разряжена, на ЛЗС передаётся
потенциал, близкий к нолю, т.е. логический
ноль "0".
При записи данных
– наоборот, потенциал ЛЗС передаётся
на
,
определяя его состояние. Высокий
потенциал – логическая единица, низкий
– логический ноль.
Конструкция ЗЭ.
Рис.15 Конструкция запоминающего элемента
Процесс чтения состояния ЗЭ.
Рассмотрим фрагмент схемы ЗУ:
Рис.16 Фрагмент схемы запоминающего устройства
Фрагмент включает
ЗЭ.
и т.д. и предназначен для записи/считывания
одного байта информации. Усилитель
считывания УС
считывает
соответственно для записи «1» и «0». К
ЛЗС подключается столько ЗЭ, сколько
строк имеется в запоминающей матрице.
В нашем случае это
.
В силу большой протяжённости ЛЗС и
большого количества подключаемых к ней
транзисторов, появляется паразитная
ёмкость
которая во много раз превышающая
.
Поэтому перед считыванием информации
производится предварительная зарядка
ёмкости
чаще всего до уровня
питания. При считывании логического
ноля (
разряжен), часть заряда заряжена до
уровня
питания
ёмкости.
перетекает
в
.
Напряжения на них уравниваются.
Потенциал ЛЗС
уменьшается на величину
,
который является сигналом, поступающим
на УС. Понижающая потенциала
– логический ноль.
При считывании
логической единицы
на
,
напротив, уменьшается, так как часть
заряда стекает на
,
тем самым увеличивая потенциал на нём,
что является сигналом считывания
логической единицы для УС.
Рис.17 График зависимости U от t
В силу неравенства
ёмкостей
сигнал
оказывается слабым. Поэтому используется
УС. Считывание оказывается разрушающим,
так как подключение
изменяет её заряд.
Методы преодоления этих недостатков:
Увеличение ёмкости
,
уменьшение ёмкости
применение для считывания усилителей
– регенераторов, которые производят
перезапись после считывания.
Ёмкость
повышается, используя вместо
двуокись титана. У двуокиси титана
диэлектрическая проницаемость в 20 раз
выше. Уменьшение ёмкости
достигается разделением ЛЗС на две
части и включается в разрыв с ними УС.
13.Усилители – регенераторы УР. Их строят на основе триггерных схем, введением в схему данного сигнала "Подготовка" для управления нагрузочными транзисторами.
Рис.18 График зависимости U от t
В начале сигнал
"Подготовка" имеет низкий уровень
и
и
(заперты). В этом состоянии УР воспринимает
слабые сигналы считываний с
и
.
Одна из половин ЛЗС, к которой не
подключена запоминающая ёмкость,
сохраняет напряжение предзаряда
питания.
Напряжение на другой половине, к которой
подключается ЗЭ отклоняется от напряжения
предзаряда на
в ту или иную сторону. Единица –
увеличивается, ноль – уменьшается.
Неравенство напряжений в точках А
и В
вносит несимметрию проводимости
транзисторов
и
.
Для считывания
и регенерации данных сигнал "Подготовка"
переводится на высокий уровень, в котором
транзисторы
и
открываются, возникает схема триггера,
находящегося в неустойчивом состоянии.
Такой триггер в силу своих триггерных
свойств быстро перейдёт в устойчивое
состояние, которое предопределяется
указанной ранее несимметрией режима.
А на выходах сформируются полные
напряжения высокого и низкого уровней.
Так как одни и те же точки А
и В
одновременно
являются и входами, и выходами усилителя
регенератора после своего срабатывания
он восстанавливает на ёмкости
полное значение считанного сигнала,
чем и осуществляется регенерация данных.
Мультиплексирование шины адреса
Особенностью
динамических ЗУ является мультиплексорные
шины адреса. Адрес делят на 2 полуадреса,
первый из которых является адресом
строки
(линии), другой является адресом
столбца матрицы
ЗЭ. Полуадреса подаются на одни и те же
выводы корпуса микросхем поочерёдно.
Подача адреса строки сопровождается
стробом RAS,
адреса столбца сопровождаются стробами
CAS.
Цель мультиплексирования – уменьшить
число выводов корпуса микросхемной
памяти, так как динамически ЗУ имеют
максимальную ёмкость, а, следовательно,
и большую разрядность адресов. Например,
ЗУ
без мультиплексированной шины адреса
должно иметь 24 адресных вывода.
Мультиплексирование сокращает их число
до 12.