2.4. Переходные отверстия двухслойных плат.

Переходные отверстия похожи на металлизированные, но выполняются с минимальным диаметром для принятого класса точности. Они не являются точками начала или конца цепей либо точками подключения к элементам. Переходные отверстия располагаются на печатных проводниках, обеспечивая переход трассы с одного слоя на другой. Такие отверстия выделены в самостоятельную группу. Обычно в проекте используется только один типоразмер переходного отверстия, но бывают и исключения.

Установка исходных параметров переходных отверстий не отличается от установки монтажных отверстий.

- Выполните команды Options = Via Style (Установки => Стиль переходного отверстия). В окне Current Style (Действующий стиль) по умолчанию присутствует строчка [Default], которой соответствует отверстие диаметром 0,457 мм с круглой контактной площадкой диаметром 1,016 мм. Выполнить это отверстие сложно. Поэтому удобнее создать новый вариант.

- Щелкните по кнопке Сору. В появившемся диалоговом окне Copy Via Style введите имя в зоне Via Name - цифровое значение диаметра отверстия, например 0,4. Щелкните по кнопке ОК.

- В диалоговом окне Options Via Style выделите цветом новое имя и щелкните по одной из кнопок Modify. Т.к. все контактные площадки отверстия будут одинаковыми, то выберите вариант Simple.

- В окне Modify Via Style установите в зоне Туре (Тип) флажок в окне Thru (Сквозное). В окнах Width и Height укажите соответствующие размеры. Например, для круглой КП два одинаковых значения - 0,7 мм. В окне Shape установите Ellipse (Эллипс). В зоне Hole (Отверстие) введите в окне Diameter (Диаметр) - 0,4 мм.

Сохраните флажок Plated (Покрытие). Переходное отверстие должно иметь металлизацию.

В зонах Plane Connection (Подключение к экрану) и Plane Swell (Зазор экрана) можно ничего не изменять, если на проектируемой плате нет экранных слоев и не предполагается подключать переходные отверстия к экранам или широким проводникам.

- Щелкните по кнопкам ОК и Close.

2.5. Переходные отверстия многослойных плат.

Переходное отверстие для МПП разрабатывается в одном из двух диалоговых окон. Если у отверстия контактные площадки одинаковые, то оно конструируется в окне Modify Via Style (Simple), если различные, то в окне Modify Via Style (Complex). Установки аналогичны используемым при разработке монтажных отверстий для МПП.

- Начальные действия при конструировании внутреннего переходного отверстия и сквозного монтажного отверстия МПП одинаковы, но в первом случае, назначая имя, введите конкретное название МежслОЗ(21-22).

- Откройте диалоговое окно Modify Via Style (Simple) и укажите в нем параметр отверстия: Туре - установить флажок; Width - 0,6 мм; Height - 0,6 мм; Shape - Ellipse; Hole-Diameter - 0,3 мм; Plated - сохранить флажок; Plane Connection - произвольно; Plane Swell - установить флажок.

- Щелкните по кнопке ОК.

- Выбрав созданное переходное отверстие, щелчком по кнопке Modify Hole Range (Модификация структуры отверстия) вызовите диалоговое окно и в области Styles (Стили) отметьте название переходного отверстия [МежслО,3(21-22)], в области Hole Range Layers (Порядок слоев) выделите цветом те слои, между которыми должно быть выполнено переходное отверстие - между слоями 21 и 22. Щелкните по ОК.

- Аналогичным образом сделайте точно такое же отверстие, но присвойте ему имя МежслО,3(31-32), в окне Hole Range Layers отметьте соединение между слоями 31 и 32 и щелкните по ОК.

- Сохраните под именем Шаблон - 3.

СОДЕРЖАНИЕ ОТЧЕТА

В соответствии с индивидуальным заданием, выданным преподавателем, выполнить вышеизложенные задания.

СПИСОК ЛитературЫ

1. Зельдин Е.А. Цифровые интегральные микросхемы в информационно-измерительной аппаратуре. - Л.: Энергоатомиздат, 1986.

2. В. Д. Разевиг, С.М. Блохин. Система P-CAD 8.5 – Руководство пользователя. «ДМК», Москва, 1997.

3. Справочная литература по радиотехническим элементам.

4. Уваров А. P-CAD 2000 Accel EDA/ Конструирование печатных плат. ДМК, С. Пб. 2001.