Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Р-CAD 2000 методичка по лабам / КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК И ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.doc
Скачиваний:
42
Добавлен:
29.01.2014
Размер:
119.81 Кб
Скачать

2.3.2. Создание металлизированного монтажного отверстия для мпп.

- Выполните команды Options => Pad Style.

- В открывшемся диалоговом окне Options Pad Style (Установка параметров монтажного отверстия) щелкните по кнопке Сору.

- В следующем окне задайте имя для создаваемого отверстия, например Пр08/1,2-МПП-8, и щелкните по кнопке ОК. Вы вернетесь к диалоговому окну Options Pad Style, в котором надо выделить цветом введенное название и щелкнуть по кнопке Modify (Complex).

- В появившемся диалоговом окне устанавливаются все размеры металлизированного отверстия, причем допускается, чтобы параметры КП для разных слоев были различными. Чтобы задать многоугольную равностороннюю площадку, отметьте в окне Shape вариант Polygon и щелкните по кнопке Modify (Изменение). Откроется диалоговое окно Polygonal Pad Shape (Многогранная форма КП). Для разработки новой многогранной КП поставьте флажок Regular Polygon (Равносторонний многоугольник) и введите параметры фигуры:

  • Sides (Количество сторон);

  • Diameter (Диаметр вписанной окружности). Для шестигранника и восьмигранника это размер «под ключ», а в целом это диаметр окружности, вписанной в многоугольник;

  • Rotation (Вращение). Если в данном окне установлено нулевое значение, то независимо от числа граней многоугольника нижняя расположится параллельно горизонтальной оси. Для другой ориентации укажите угол поворота с только положительным значением, при этом многогранник будет поворачиваться против часовой стрелки.

- Щелкните по кнопке Update (Запись данных) - в окне Polygonal Shape (Форма многогранника) появится нужная фигура.

- Щелкните по кнопке ОК.

В диалоговом окне Modify Pad Style (Complex) в окне Shape можно выбрать еще разновидности КП для подключения к экранным слоям или широким проводникам:

КП Direct Connect (Непосредственное подключение). Это условная КП, представляющая собой монтажное (металлизированное) отверстие, выполняемое в экранном слое без тепловых барьеров. Для данной КП назначается только диаметр отверстия.

КП No Connect (Без подключения) - как и предыдущая, но без электрического соединения. Эта КП может применяться на ПП в качестве конструктивного элемента, не связанного с электрической схемой.

В нашем примере на наружном слое необходимо поместить квадратную контактную площадку 1,2x1,2 мм, на внутренних слоях - круглые КП диаметром 1,1 мм и на экранном слое - КП с температурным барьером. Последовательность установок не имеет значения.

- Для верхнего слоя (Тор) произведите следующие установки в зоне Pad Definition (Параметры КП): в окне Layer (Слой) - Тор; в окне Shape выберите вариант Rectangle (Прямоугольник); в окне Width (Ширина) - 1.2; в окне Height (Высота) - 1.2.

В этом же окне есть флажок Prohibit Copper Pour Connections (Запрет на заливку). Если его снять, то контактная площадка будет иметь сплошную заливку (без освобождения для отверстия).

- Закончив с установками для первой КП, щелкните по кнопке Modify и повторите все действия для слоя Bottom, сохранив параметры таки ми же, как и для слоя Тор.

- Произведите установки для внутренних слоев. В зоне Pad Definition (Параметры КП) установите: Layer (Слой) – 21; Width (Ширина) - 1.1; Height (Высота) - 1.1; Shape (Площадка) - Ellipse.

- Щелкните по кнопке Add. В окне Layer появится название указанного слоя.

- Повторите аналогичные действия для слоев 22, 31 и 32. Достаточно только менять имя в окне Layer и щелкать по кнопке Add.

- Установите в окне Layer слой +5 В. В окне Shape отметьте Termal 4 Spoke/45. Потом в соответствующие окна введите параметры КП с тепловым барьером: Outer Dia (Внешний диаметр) - 1,5 мм; Inner Dia (Внутренний диаметр) - 1,1 мм; Spoke Width (Ширина перемычки) - 0,2 мм. Завершите установки щелчком по кнопке Add.

- Повторите все действия для слоя «земля».

- Произведите установки в зоне Hole (Отверстие). В окне Diameter введите соответствующий размер конструируемого отверстия (в данном случае - 0,8 мм). Сохраните флажок Plated (Покрытие), в окнах X Offset и Y Offset оставьте нули, поскольку смещать отверстие относительно контактных площадок не требуется.

- В зоне Plane Swell (Зазор между экраном и элементами проводящего рисунка) не снимайте флажок Use Global Swell (Использовать общий параметр зазора). Щелкните по кнопке ОК.