
- •Использование системы p-cad 2000
- •2. Практические задания и технология работы этапы работы
- •Ход работы
- •2.1. Отверстия для двухслойных плат.
- •2.2. Плоские контактные площадки.
- •2.3. Отверстия многослойных плат.
- •2.3.1. Установка структуры многослойных печатных плат.
- •2.3.2. Создание металлизированного монтажного отверстия для мпп.
- •2.4. Переходные отверстия двухслойных плат.
- •2.5. Переходные отверстия многослойных плат.
- •Использование системы p-cad 2000
- •Для автоматизированного проектирования
- •Контактных площадок
- •И переходных отверстий печатных плат
2.2. Плоские контактные площадки.
Для ввода в библиотеку новой КПМ, открывается диалоговое окно Modify Pad Style (Simple), ставится флажок Тор (Верхний слой) или Bottom (Нижний слой) и вводятся размеры КП. Варианты и способы установки параметров контактных площадок такие же, как и для отверстий, но назначения будут касаться только формы и размеров КПМ, а окна, связанные с отверстием, останутся неактивными.
Создайте контактную площадку для микросхем.
- Выполните команды Options => Pad Style (Установки => Стиль КП). В открывшемся диалоговом окне щелкните по кнопке Сору (Копировать), а в окне Pad Name (Имя КП) следующего диалогового окна введите имя КПМ08Х2.1, щелкните по кнопке ОК.
- Щелкнуть по кнопке Modify (Simple). В окне Тор (Верхний слой) появившегося диалогового окна Modify Pad Style (Simple) установите флажок. Затем в окне Shape (Форма) выберите форму Rectangle (Прямоугольник) и введите в окна Width (Ширина) и Height (Высота) значения 2,1 и 0,8 мм соответственно. Щелкните по кнопке ОК.
2.3. Отверстия многослойных плат.
Конструирование металлизированных отверстий для многослойных печатных плат осуществляется в диалоговом окне Modify Pad Style (Complex). На многослойной плате первый и восьмой слои - наружные, четвертый и пятый - экранные («земля» и «питание»), а две пары слоев (второй - третий и шестой - седьмой), имеющие внутренние межслойные переходы, - функциональные.
Прежде чем конструировать металлизированное отверстие для МПП, необходимо установить структуру многослойной платы.
2.3.1. Установка структуры многослойных печатных плат.
Структура МПП в зависимости от решаемой задачи (разработка посадочного места или печатной платы) реализуется в программе Pattern Editor или P-CAD PCB.
- С помощью команд Options => Layers выводится диалоговое окно. В нем к существующим 11 стандартным слоям (установленным по умолчанию), из которых только два слоя логические (Тор и Bottom), необходимо добавить как минимум шесть слоев внутренних.
- В окне Layer Name (Имя слоя) наберите новое имя слоя (в данном случае - 21). Это будет второй сигнальный слой. Для обозначения внутренних слоев МПП предлагается использовать парные цифровые имена. Например, одна пара слоев - 21-22, другая - 31-32 и т.д. (предполагается, что слои 11-12 относятся к наружным, но они входят в стандартный набор слоев с именами Тор и Bottom).
- Введите в окне Layer Number (Номер слоя) цифру 12. Это не номер слоя в структуре печатной платы, а номер слоя в проекте. Таким способом мы задействовали очередной неиспользованный слой, хотя допускается указать любое число от 12 до 99. В программе P-CAD 2000, если вы не зададите номер очередного слоя, то она сама определит следующий свободный слой - тот же 12-й.
- В зоне Туре (Тип) в зависимости от функции слоя установите один из флажков: Signal (Сигнальный или логический), Plane (Экранный) или Non Signal (Несигнальный).
- После всех назначений щелкните по кнопке Add (Добавить). Новый слой появится в окне Layers (Слои).
- Повторите действия для установки всех слоев, пары которых приведены в табл. 1.
Таблица 1.
№ слоя на плате |
Layer Name (Имя слоя) |
Layer Number (Номер слоя) |
1 |
Тор |
1 |
2 |
21 |
12 |
3 |
22 |
13 |
4 |
+5 В* |
14 |
5 |
Земля** |
15 |
6 |
31 |
16 |
7 |
32 |
17 |
8 |
Bottom* |
2 |
Примечание:
* Ввести Layer Name (Имя цепи) - +5 В.
** Ввести Layer Name - GND.
- Когда все слои будут установлены, щелкните по кнопке Close (Закрыть).