
- •Использование системы p-cad 2000
- •2. Практические задания и технология работы этапы работы
- •Ход работы
- •2.1. Отверстия для двухслойных плат.
- •2.2. Плоские контактные площадки.
- •2.3. Отверстия многослойных плат.
- •2.3.1. Установка структуры многослойных печатных плат.
- •2.3.2. Создание металлизированного монтажного отверстия для мпп.
- •2.4. Переходные отверстия двухслойных плат.
- •2.5. Переходные отверстия многослойных плат.
- •Использование системы p-cad 2000
- •Для автоматизированного проектирования
- •Контактных площадок
- •И переходных отверстий печатных плат
2.1. Отверстия для двухслойных плат.
Разработка металлизированных отверстий возможна в любой из программ, имеющих пункты Pad Style и Via Style в меню Options. Эти диалоговые окна определяют параметры всех металлизированных отверстий и любых контактных площадок.
- Щелкните по команде Pad Style. В открывшемся диалоговом окне в окне Current Style (Используемый стиль) показан стиль [Default] (По умолчанию). Этот стиль, а точнее - монтажное отверстие диаметром 0,97 и с контактной площадкой 1,52 мм, постоянно здесь присутствует и не может быть удален или видоизменен.
- Выберите указателем мыши в окне Current Style стиль прототипа и щелчком по кнопке Сору (копировать) вызовите диалоговое окно Copy Pad Style (Копирование монтажного отверстия). Введите в окне Pad Name имя первого металлизированного отверстия - КрОб/1,0 и щелкните по ОК.
Дальнейшие действия зависят от сложности решаемой задачи. Существуют две кнопки - Modify (Simple) и Modify (Complex):
Modify (Simple) - простая модификация, которая используется при разработке монтажных отверстий для двухслойных и многослойных ПП при условии, что на всех слоях размеры и конструкция КП будут одинаковыми. Эта же команда позволяет создавать КПМ для элементов поверхностного монтажа;
Modify (Complex) - сложная модификация, предназначенная для формирования монтажных отверстий многослойных плат с КП разных типов и размеров по слоям.
- Выделите цветом имя создаваемого металлизированного отверстия и щелкните по кнопке Modify (Simple). В диалоговом окне Мodify Pad Style (Simple) в зоне Туре (Тип) можно выбрать из трех вариантов КП: Тор (Верхний) и Bottom (Нижний) - относятся к КПМ на соответствующих слоях; Thru (Сквозное) - относится к сквозным отверстиям. Установите флажок Thru (Сквозное).
- В зоне Shape (Форма) выбирается форма КП:
Ellipse (Эллипс) - позволяет создавать круглые и эллиптические КП. Разновидности зависят от размеров, устанавливаемых в окнах Width (Ширина) и Height (Высота);
Oval (Овал) - КП со скругленными углами. Значения Width и Height должны быть разными, иначе КП превращается в круг;
Rectangle (Прямоугольник) - прямоугольная КП с размерами, задаваемыми в окнах Width и Height;
Rounder Rectangle (Прямоугольник со скругленными углами) - прямоугольная КП с параметрами, назначенными в окнах Width и Height. Углы скруглены радиусом, равным 1/4 меньшего размера;
Target (Прицел) - технологический знак, который выполняется на фотошаблонах и используется для совмещения рабочих фотошаблонов друг с другом и с заготовкой платы;
Mounting Hole (Крепежное отверстие) - гладкое отверстие без КП. Параметры в окнах Width и Height задают размеры зоны, отводимой под крепежные элементы (головки винтов, шайбы и т.д.). На этом участке запрещается трассировка печатных проводников.
- Чтобы создать обычное металлизированное отверстие, выберите вариант Ellipse (Эллипс) и установите в окнах Width и Height два одинаковых размера (1,0).
- В зоне Hole (Отверстие) укажите диаметр отверстия - 0.6. Флажок Plated показывает, что оно имеет металлизацию.
- В зоне Plane Connection (Соединение с экраном) выберите один из двух вариантов подключения к экрану (земляному слою, шине или широкому проводнику):
Thermal (Температурный барьер). В этом случае подключение осуществляется через специализированную контактную площадку с узкими температурными затворами (перемычками);
Direct (Непосредственно). Здесь подключение к широким проводникам производится «напрямую», без температурных барьеров.
- Установите флажок Thermal.
- В зоне Plane Swell (Зазор между экраном и проводниками) определите индивидуальное значение данного зазора. Если поставить флажок Use Global Swell (Использовать единый зазор), то зазор будет типовым, как он задан в диалоговом окне Options Configure (Установка конфигурации). Это назначение уже произведено при создании Шаблона-3. Когда флажок Use Global Swell снят, в окне Local Swell (Частный зазор) можно ввести новое (частное) значение, которое будет распространяться только на конкретное металлизированное отверстие.
- Сохраните флажок Use Global Swell. Щелкните по кнопке ОК. Отверстие будет создано и записано в память программы, а вы вернетесь к диалоговому окну Options Pad Style, где сможете продолжить работу и сформировать очередное металлизированное отверстие.
- Щелкните по кнопке Close (Закрыть).
При работе с диалоговым окном Options Pad Style могут быть использованы команды: Delete (Удалить) - позволяет убрать выделенный цветом вариант отверстия или КП; Pure Unused Styles (Очистить от установленных стилей) - все установленные ранее стили КП, кроме [Default], удаляются одновременно; Rename (Переименовать) - предоставляет возможность изменить название КП; Modify Hole Rang (Изменить порядок чередования слоев) - относится к отверстиям МПП, о чем говорится ниже.