2. Практические задания и технология работы этапы работы

1. Разработка шаблона для посадочного места.

2. Создание обозначений отверстий и контактных площадок.

3. Создание библиотеки элементов печатной платы.

4. Разработка ТКМ микросхем

Ход работы

Задание №1. Разработка шаблона для посадочного места.

- Откройте программу Pattern Editor.

- Щелкните в строке меню по команде Options.

- В диалоговом окне Block Selection (Выбор блока) не делая назначений убедитесь, что в зоне Items (Вилы) установлены флажки.

- В окне команды Configure в зоне Units (Единицы) поставьте флажок mm. В зоне Workspace Size (Размер рабочего поля) задаются необходимые размеры рабочего поля. В зоне Orthogonal Modes должны быть поставлены все флажки. В окнах Autopan (Автосмещение) и Zoom factor (Коэффициент изменения видимого размера) по умолчанию назначены параметры управления изображением, и менять их не следует. В окне Rotation Increment (Угол поворота объекта) задается угол поворота выбранного объекта при одновременном нажатии клавиш R и Shift. В окне Solder Mask Swell (Увеличение размера защитной маски) указывается величина, на которую окна в защитной маске должны быть больше, чем соответствующие контактные площадки. Введите 0,1. Установка Paste Mask Shrink (Уменьшение размера паяльной маски) позволяет получить технологическую маску, окна которой меньше, чем контактные площадки. В окне Plane Swell (Зазор) можно установить величину зазора между экранным слоем и элементами проводящего рисунка остальных цепей (проводниками, контактными площадками и т.д.). Данное числовое значение зависит от класса точности разрабатываемой платы и от напряжения, приложенного к экранному слою. Например, для плат 1-го класса точности при напряжении не более 50В эта величина - 0,2 мм. В окне File Viewer (Просмотр файла) может быть указан редактор, предназначенный для просмотра создаваемых программой текстовых файлов. Сохраните предлагаемый программой текстовый редактор Notepad, встроенный в операционную систему Windows.

- В окне команды выпадающего меню - Grids (Сетки) устанавливается величина сетки проектирования. Она зависит от конструктивных размеров корпуса элемента и от шага расположения выводов. Отечественные микросхемы низкой и средней степени интеграции имеют выводы: шагом 2,5 и 1,25 мм, а при высокой степени интеграции изготавливаются в корпусах с шагом выводов 1,0; 0,625 и 0,5 мм. В импортных микросхемах шаг выводов обычно составляет 2,54 и 1,27 мм, а в микросхемах высокой степени интеграции - 0,65; 0,5 мм и др.

- Формовка выводов дискретных элементов выполняется по чертежу в соответствии с ОСТ 4.010.030-81 или ГОСТ 29137-91. Выводы рекомендуется формовать на расстояниях, кратных 2,5 мм. В посадочное место может быть включена графическая и текстовая информация, воспроизводимая на сборочном чертеже или в качестве маркировки на наружных слоях готовой ПП. Для графических работ нужна сетка с шагом 0,5 мм. Введите значения для двух сеток - 2,5 и 0,5 мм.

- Команда Display (Экран). Здесь сосредоточены сведения о цветах слоев проектирования и элементов оформления экрана (рабочего поля, сетки и т.д.). Измените три цвета: 1xGrid (Основная сетка), lOхGrid (10-кратная сетка) и Selection (Выбор), назначив соответственно белый, малиновый и синий. Щелкните по кнопке ОК.

- В окне команды Layers (слои) сосредоточена информация о графических слоях проекта. Оставьте все без изменений.

- В диалоговом окне команды Current Line (используемые линии) установите конструкционные линии для выполнения графической части проекта равными 0,6; 0,4 и 0,2 мм по ширине.

- В окнах Pad Style (параметры монтажного отверстия) и Via Style (Параметры переходного отверстия) задаются параметры всех печатных отверстий и любых контактных площадок.

- В окне Text Style (текстовый стиль) добавьте стиль 3,5.

- Сохраните шаблон в виде самостоятельного файла с именем Шаблон-3 в папке для сохранения шаблонов. Выполните команды Pattern (Контактная площадка) => Save to File (Сохранить как файл).

Задание №2. Обозначения отверстий и контактных площадок.