Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Покрытие Материалов / 13 Понятие о гальванопластике / 13 Понятие о гальванопластике.ppt
Скачиваний:
277
Добавлен:
17.01.2018
Размер:
118.27 Кб
Скачать

Перед проведением реакции химического осаждения серебра, меди, никеля и других

металлов поверхность материалов подвергают активированию.

Активирование поверхности включает две последовательные операции (сенсибилизацию и активацию), которые проводят в растворах хлористого олова и хлористого палладия (можно — в растворах азотнокислого серебра).

Сенсибилизацию проводят в течение 30-60 с в 2- 10%-ном солянокислом растворе хлористого олова (рН = 1-3).

Сущность процесса сенсибилизации состоит в том, что на поверхности адсорбируется хлористое олово, которое гидролизуется до основного хлорида олова во время промывания водой.

Степень равномерности распределения полученного соединения на поверхности определяет равномерность распределения возникающих в последующем процессе активации активных центров — кристаллов палладия (или серебра).

Исключение стадии гидролиза хлористого олова при промывке водой сенсибилизированной поверхности приводит к неравномерному распределению первичных центров формирования электропроводного слоя.

На сенсибилизованной поверхности стекла, в последующем не промытой водой, образуются отдельные кристаллы в виде призм размером 100-200 нм.

Активацию сенсибилизированной поверхности проводят в течение 10-20 с в 0,02-0,1%-ных солянокислых растворах хлористого палладия (рН = 1-3).

На сенсибилизированной поверхности хлористый палладий восстанавливается до металла под воздействием соединений двухвалентного олова.

Активацию поверхности можно проводить и в растворах, одновременно содержащих соли хлористого олова и хлористого палладия (например, 0,25-5 г/л хлористого палладия, 40-60 мл/л соляной кислоты и 12-22 г/л хлористого олова).

Электропроводные слои наносят также путем обработки поверхности формы порошком или суспензией.

Очищенный и высушенный порошок графита наносят на поверхность формы кистью или ватным тампоном.

Поверхность тщательно обрабатывают до блеска. Избыток графита сдувают.

Таким же образом наносят порошки меди, никеля, серебра, бронзы (размер частиц от 2 до 60 мкм).

Для увеличения проводимости металлических порошков их обрабатывают раствором азотнокислого серебра.

Порошки графита, никеля, меди используют также в виде суспензий в органических жидкостях (бутилацетате, ацетоне, бензине и др.).

Суспензию наносят кистью или окунают в нее изделие.

Растворитель для неметаллической формы подбирают таким, чтобы он частично растворял или травил поверхность формы.

Наращивание копий.

Наращивание копий на готовую форму — это обычный электролитический процесс осаждения металла.

Технология электрохимического процесса в гальванопластике с применением металлических и неметаллических форм различна.

Нанесение первичных слоев металла на неметаллическую форму с электропроводным слоем на поверхности выполняют при плотности тока не более 2 А/дм2 (это ограничение определяется толщиной электропроводной пленки).

На электропроводные слои серебра рекомендуется наносить первичные слои из сернокислых и суль фаминовокислых электролитов никелирования, щелочных электролитов никелирования, меднения и серебрения.

Не следует использовать хлористый электролит никелирования и сернокислый электролит меднения — первый из-за взаимодействия серебряной поверхности с ионами хлора, второй из-за высокого содержания серной кислоты, вызывающей местное растворение тонкого (≈ 0,1 мкм) серебряного слоя.

Из любых электролитов наращивают копии на электропроводные слои, полученные химическим меднением или никелированием.

Электропроводный слой из порошков меди, никеля, бронзы, серебра позволяет применять для нанесения первичного слоя любой электролит.

На графитированную поверхность лучше осаждать медь.