На сортировку / 5 / 77730 / SRS_2_RUsskiy

НАО «АЛМАТИНСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ ЭНЕРГЕТИКИ И СВЯЗИ»

Факультет радиотехники и связи

Кафедра языковых знаний

САМОСТОЯТЕЛЬНАЯ РАБОТА СТУДЕНТА № 2

Дисциплина: «Профессиональный русский язык»

Тема: «Письменный перевод текста по специальности»

Специальность: 5В071600 – «Приборостроение»

Выполнил: Гусманова С.Б. Группа: ПСк-16-2

Проверила:доцент Поляк.Д.М.

______ ____________ « » ____________2017г.

оценка подпись

Алматы 2017

Содержание

Тема. Цель. Задание.......................................................................................3

Текст................................................................................................................4

Перевод...........................................................................................................6

Семестровая работа студента №2. Письменный перевод текста по специальности.

Тема: Письменный перевод текста по специальности.

Цель: развить умения и навыки письменного перевода научно-технических текстов.

Задание: выбрать текст по специальности из предложенных вариантов. Перевести текст с русского на казахский язык.

Ход выполнения работы: основным требованием к выполнению семестровой работы №2 является адекватный перевод научно-технического текста с русского на казахский язык. Тексты для перевода отбираются преподавателем и выдаются студентам. Перед началом работы над переводом необходимо полностью прочитать текст, выделить трудные для восприятия абзацы, частотные ключевые понятия и термины. При наличии нескольких вариантов перевода или неясности лексической единицы необходимо разобраться в его грамматической структуре, выявить основной смысл предложения для передачи последнего в соответствии со структурой казахского предложения. Переводить текст следует по смысловым фрагментам. Такой фрагмент чаще состоит не из одного, а из нескольких предложений и редко выходит за рамки абзаца.

Порядок примирения сухого пленочного фоторезиста

Порядок применения сухого пленочного фоторезиста следующий:

- на предварительно очищенное основание ПП с помощью специальной валковой установки приклеивается слой фотополимера, защищенный оптически прозрачной пленкой полиэтиленфтолата, а защитная полиэтиленовая пленка автоматически удаляется, при этом процесс сопровождается подогревом для улучшения адгезии;

- осуществляется экспонирование рисунка.

Защитная полиэтиленфтолатная пленка удаляется только перед травлением.

Выпускают фоторезисты СПФ-1 и СПФ-2 ( для 1-го ширина проводников 100-200 мкм, для 2-го – 150-250 мкм и расстояние между ними 150 мкм).

СПФ-2 характеризуется высокой светочувствительностью, достаточной разрешающей способностью, хорошим качеством полива и высокой адгезией к материалу подложки, устойчивостью к химическим воздействиям, простотой приготовления, безопасностью в работе.

СПФ на заготовки наносят с помощью установок нанесения-валковых ламинаторов, валики которых нагреваются до 100-125⁰С. Для получения хорошей адгезии фоторезиста к заготовкам необходимо строго соблюдать температурный режим. Скорость нанесения фоторезиста в зависимости от толщины светочувствительного слоя колеблется от 0,3 до 1,0 м/мин. Для слоев с внутренними переходами рекомендуется использовать СПФ толщиной 60 или 40 мкм, наносимый в два слоя (во избежание «проваливания» фоторезиста в отверстия или разрыва его струей растворителя). Межоперационное время хранения заготовок с нанесенным СПФ составляет не менее 30 мин.

Одной из важных операций является экспонирование. Максимум чувствительности СПФ находится в диапазоне 355-365 нм ( предел светочувствительности -320 -400 нм). Такой диапазон обеспечивают ртутные лампы мощностью 2,5кВт. При экспонировании разница освещённостей не должна превышать 5%. Усилие прижима фотошаблона к заготовке в раме экспонирования – более 0,8 кгс/см².

Проводящий рисунок проявляется в струйных машинах метилхлороформом ( давление растворителя и промывочной воды – 1,2-1,7 кгс/см²).

Сушка осуществляется сжатым воздухом. Время проявления зависит от толщины слоя фоторезиста (40-80⁰С), температуры растворителя – 16-21⁰С.

Құрғақ үлдірлі фоторезистті келістіру тәртібі

Төменде құрғақ үлдірлі фоторезистті келістіру тәртібі көрсетілген:

- оптикалық мөлдір полиэтиленфтолатты үлдірмен қорғалған, фотополимер қабаты, алдын ала тазаланған ПП-ға арнайы роликті орнатуды пайдаланып жабыстырылады, ал қорғаныс полиэтилдік үлдір автоматты түрде жойылады және де бұл үрдіс адгезияны күшейту үшін қыздырумен қабаттасып келеді;

- сызбаның көрсетілуі орындалады.

Қорғаныс полиэтиленфтолатты үлдір тек қайнатудан бұрын жойылады.

СПФ-1 және СПФ-2 фоторезисттерін шығарады ( біріншісі үшін өткізгіштердің аралығы 100-200 мкм, екіншісі үшін 150-250 мкм және олардың арақашықтығы 150 мкм).

СПФ-2 жоғары сезімталдығымен, жоғары ажыратымдылық қабілетімен, суару сапасы жақсы және субстрат материалына жоғары адгезиялығымен, химиялық әрекеттерге төзімділігімен, дайындау жеңілділігімен, жұмыс қауіпсіздігімен ерекшеленеді

СПФ-ны дайындамаларға орнату-роликті ламинаторлардың көмегімен орнатады, роликтер 100-125° C-қа дейін қыздырады. Жақсы фоторезисттің адгезиясын алу үшін , дайындамаларға температура режимін қатаң сақтау керек. Жарықсезімталдылық қабатының қалыңдығына байланысты , фоторезисттің орнату жылдамдығы 0,3 – 1,0 м/мин дейін өзгереді. Ішкі үзінділері бар қабаттарға қалыңдығы екі қабатқа орнатылатын 60 немесе 40 мкм СПФ-ны қолданылуды ұсынады ( фоторезисттің «құлауынан» сақтану тетіктер немесе оның еріткіштің ағынын бұзып алмас үшін ). СПФ-мен орнатылған дайындамалардың үрдістердің аралық сақтау уакыты 30 мин-нен кем болмау керек.

Үрдістердің ең маңыздысы экспонирование болып табылады. СПФ-ның максималды сезімталдылығы 355-365 нм аралығында болады ( жарықсезімталдылықтың шегі -320 -400 нм). Бұндай ауқым 2,5 кВТ күші бар сынапты шамдармен қамтамасыз етіледі. Экспонирование кезінде айырмашылық 5% -дан аспауы керек. Экспонирование шеңберіндегі фотошаблонды басып шығару күші 0,8 кгс / см2 артық болуы тиіс.

Жүргізетін сызба метилхлормен ағын машиналарында айқындалады ( еріткіш пен шаю суының қысымы – 1,2-1,7 кгс/см²).

Кептіру сығылған ауамен жүзеге асырылады. Айқандалу уақыты фоторезист қабатының қалыңдығына (40-80⁰С), еріткіштің температурасына 16-21⁰С тәуелді болады.

Список использованных литератур

1. Ростовцев А.Г., Михайлова Н.В. Методы криптоанализа классических шифров // [Электронный ресурс] сайт СанктПетербургского Государственного Политехнического Университета, 1998. URL: http://www.ssl.stu.neva.ru/psw/crypto/rostovtsev/cryptoanalysis.html

2. Зотов В. В. Терминологический словарь по автоматике, информатике и вычислительной технике. – М.: Высшая школа, 1989. – 191с.

3. Ершов А. П. Терминологический словарь по защите техники. – М.: Просвещение, 1991. – 214 с.

4. Нурмаханова М. К. Профессиональный русский язык. Методические указания для студентов специальностей 5В100200. – Алматы: АУЭС, 2015.

– 49 с.

5. Русский язык / Под ред. Ахмедьярова К. К., Жаркынбековой Ш. К. – Алматы: Казак университет, 2008. – 226 с.