литература / Пухальский Проектирование микропроцессорных систем 2001
.pdf110 |
|
|
|
|
Глава 1. Микропроцессоры 8080 и 8085 |
|
|
|
|
|
|||
Таблица 1.20. Режимы работы SRAM ' |
В табл. 1.20 наглядно представлены режи |
||||||||||||
Режим |
|
СЕ |
WE |
ОЕ |
DO |
мы работы SRAM (нет операций — режим чте |
|||||||
|
ния без выдачи информации на выход DO). Для |
||||||||||||
Запись |
|
0 |
0 |
X |
Z-состояние |
получения двунаправленной линии данных DB |
|||||||
|
(Data Bidirectional) вход D l следует соединить |
||||||||||||
|
|
|
|
|
|
||||||||
Чтение |
|
0 |
1 |
0 |
Выход |
с выходом DO (штриховая линия на рис. |
1.40). |
||||||
Нет операций |
0 |
1 |
1 |
Z-состояние |
Выпускаемые |
SRAM различаются как числом |
|||||||
входов выбора кристалла |
СЕ (один |
или |
два, |
||||||||||
|
|
|
|
|
|
||||||||
Хранение |
|
1 |
X |
X |
Z-состояние |
объединенных |
операцией &) и наличием или |
||||||
|
|
|
|
|
|
отсутствием входа ОЕ, так и числом информа |
|||||||
|
|
|
|
|
|
ционных входов-выходов. |
|
|
|
|
|||
а0 |
|
|
|
б> |
|
На рис. 1.41, а приведены |
|||||||
|
|
|
Л |
временные |
диаграммы |
для |
|||||||
А |
|
|
|
|
|
режима |
записи |
информации, |
|||||
|
|
|
|
|
|
||||||||
D! |
~У |
V A L I D Y |
|
С Е |
|
а на рис. |
1.41, 6 — для режима |
||||||
СЁ |
|
|
|
|
WE |
|
чтения. |
На дешифрацию адре |
|||||
|
|
|
|
г |
са требуется время tAS (Address |
||||||||
|
|
|
|
|
|
||||||||
ов |
|
|
|
|
ОЁ |
Setup Time — время установки |
|||||||
щ |
\ |
|
t |
|
DO |
|
адреса), |
только |
после |
истече |
|||
\ |
|
А |
|
|
ния которого можно |
подавать |
|||||||
|
|
|
«Н |
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
активный уровень сигнала раз |
|||||||
|
l A S |
l W |
LH |
|
|
1Я |
|||||||
Рис. 1.41. Временные диаграммы записи и чтения данных |
решения записи WE (иначе |
||||||||||||
данные |
могут быть записаны |
по неправильному адресу). Минимальная длительность tw активного уровня сигнала WE определяется быстродейст
вием ячеек памяти. Часто требуется сохранение значений входных данных DI некоторое время tH (Data Hold Time — время удержания данных) после окончания активного уровня сигнала записи WE - 0. В современных SRAM обеспечиваются минимальные значения /,« = 0 и tH = 0. Длительность цикла записи tCYW (Write Cycle Time) примерно равна сумме значений tAS, tw и /н.
При чтении время tRA (Read Access Time — время доступа при чтении) характеризует за держку выходных данных DO относительно изменения адресных сигналов при отсутствии сиг нала управления ОЕ или ОЕ = 0. Время tu характеризует удержание значений выходных дан ных DO по окончании активного уровня сигнала управления ОЕ = 0 (или адресного сигнала СЕ при отсутствии сигнала ОЕ). Если сигнал управления ОЕ имеется, то выходные данные DO
могут появиться только при значении ОЕ - 0. |
Время задержки выходных данных DO относи |
|
тельно изменения сигнала управления ОЕ с 1 |
на 0 значительно меньше значения tRA |
Время |
цикла чтения tCYR примерно равно времени цикла записи tCyw• При равенстве этих циклов ос новной динамической характеристикой SRAM является время цикла tCy.
На ранней стадии развития микроэлектроники выпускались SRAM, имеющие небольшой объем памяти, например, 155РУ2 (&V7489) 4 x 4 бит, 155РУ5 (F93410) 256 X 1 бит, 155РУ7 (F93415) 1024 х 1 бит, 531РУ8/531РУ9/589РУ01 (.W74189/SW74289//310L4) 4 x 4 бит, 561РУ2 (CD4061A) 256 х 1 бит [8].
На рис. 1.42 показаны SRAM, находившие применение в микроконтроллерах с небольшим объемом системной памяти:
132РУ2, 565РУ2 — SRAM 1024 х 1 бит. Нет Z-состояния при записи данных — выход DO
переводится в Z-состояние только значением сигнала СЕ = 1, а при записи СЕ = 0, WE = 0 => DO = DI. Отсутствие Z-состояния выхода при записи информации позволяет реализовать на данном SRAM 1024-разрядный сдвигаюший регистр с последовательным вводом и выводом
1.10. Статические запоминающие устройства |
111 |
данных. В этих SRAM нельзя соединять вход и выход для организации двунаправленной пере дачи данных по одной линии;
132РУ4 — SRAM 1024 х 1 бит. Значения адресных сигналов, управляющего сигнала WE и данные DI фиксируются в регистрах SRAM сигналом dCE = 1, где d оператор переходов. В со ответствии с зафиксированным значением сигнала WE производится запись или чтение ин формации по выбранному адресу. Выход DO находится в Z-состоянии при СЕ = 1, которое со храняется и при изменении сигнала СЕ с 1 на 0, если сигнал WE = 0;
537РУ2 — SRAM 4К х 1 бит. Реализованы синхронная запись и чтение информации. За пись выполняется подобно тому, как это было описано для ИС 132РУ4;
537РУЭ, 132РУ5 — SRAM 4К х 1 бит. Запись и чтение асинхронные {СЕ - 0, WE = 0 — запись с переводом выхода DO в Z-состояние, что позволяет объединить вход DI и выход DO
для организации двунаправленной шины данных; СЕ = 0, WE = 1 |
— чтение данных; СЕ = 1 — |
|||||||||||||
Z-состояние выхода DO)', |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
537РУ13 — SRAM IK х 4 бит с двунаправленной шиной данных DB\ |
||||||||||||||
|
132РУ2, 565РУ2 |
|
|
132РУ4 |
|
537РУ2, 537РУЭ, 132РУ5 |
337РУ13 |
|||||||
|
А |
|
Ъ |
|
|
А |
|
й |
|
|
|
|
|
|
|
0 |
RAM |
|
3 |
0 |
RAM |
|
|
|
|
|
|
||
|
1 |
|
|
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
i |
|
|
|
4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
3 |
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
4 |
|
|
|
4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
9 |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
5 |
|
|
|
5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 Q |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
6 |
|
|
|
6 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 в |
|
DO |
|
1 1 |
|
DO |
|
|
|
|
|
|
||
1 5 |
7 |
|
|
1 2 |
7 |
|
|
|
|
|
|
|
||
14 |
8 |
|
|
|
1 3 |
8 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
9 |
|
|
|
|
9 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DI |
|
|
|
|
DI |
|
|
|
|
|
|
|
|
_3 |
>WE |
|
|
|
14 |
'WE |
|
|
|
|
|
|
|
|
1 3 |
|
|
|
1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
>СЕ |
|
|
|
|
>СЕ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
9 |
- |
GND |
|
|
8 |
- |
GND |
|
|
|
|
|
|
|
ю |
- |
VCc |
|
|
1 6 |
- |
VCc |
|
|
|
|
|
|
|
537РУ10 |
|
|
537РУ8 |
|
|
|
|
|
|
||||
|
А |
|
ъ |
|
8 |
А |
|
Ъ |
|
10 |
л |
$ |
|
|
|
0 |
RAM 4-> |
|
0 |
RAM |
|
0 ш |
«-*■ |
|
|
||||
|
|
7 |
|
9 |
|
|
||||||||
|
1 |
|
DB |
|
1 |
|
|
|
1 |
DB |
|
|
||
|
|
|
6 |
|
|
|
8 |
|
|
|||||
|
2 |
|
|
|
2 |
|
|
|
2 |
|
11 |
|
||
|
|
|
9 |
5 |
|
|
9 |
7 |
|
|
||||
|
3 |
|
0 |
3 |
|
0 |
3 |
0 |
|
|||||
|
4 |
|
1 |
1 О |
4 |
4 |
|
1 |
1 О |
6 |
4 |
1 |
12 |
|
|
5 |
|
2 |
1 1 |
~3 |
б |
|
2 |
77 |
5 |
5 |
2 |
13 |
|
|
б |
|
3 1 3 |
2 |
|
3 |
1 3 |
4 |
б |
3 |
15 |
|
||
|
7 |
|
4 |
1 4 |
1 |
7 |
|
4 |
1 4 |
3 |
7 |
4 |
16 |
|
|
|
15 |
23 |
|
15 |
25 |
1 7 |
|
||||||
|
о |
|
5 |
g |
|
5 |
8 |
|
|
|||||
|
й |
|
1 6 |
22 |
|
|
1 6 |
24 |
|
18 |
|
|||
|
9 |
|
6 |
9 |
|
6 |
9 |
б |
|
|||||
|
|
17 |
1 9 |
|
1 7 |
21 |
1 9 |
|
||||||
|
10 |
|
7 |
10 |
|
7 |
10 |
7 |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
23 |
11 |
|
|
|
|
|
|
|
|
21 |
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
>WE |
|
|
|
>WE |
|
|
|
12 |
|
|
|
||
|
ЮЕ |
|
|
|
|
& |
|
|
|
27 |
|
|
|
|
|
)СЕ |
|
|
|
|
|
|
|
> т |
|
|
|
||
|
|
|
|
|
СЕ |
|
|
й® |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
й ? |
ш |
ЮЕ |
|
|
|
|
|
|
- |
GND |
|
20 > |
|
|
|
|
|
||||
|
1 2 |
|
Те] |
|
|
|
|
& |
|
|
|
|||
|
24 |
|
Усс |
|
|
] 2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
GND |
|
|
СЕ |
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
1 2 |
- |
CS 1- |
) 1 |
|
1 4 - |
GND |
||
|
|
|
|
|
VCC> 1 |
“ NC |
CS2 - |
2 |
|
|||||
|
|
|
|
|
|
2S - |
VCC |
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рис. 1.42. Примеры условных графических обозначений SRAM
112 |
Глава 1. Микропроцессоры 8080 и 8085 |
537РУ10, 537РУ8 — SRAM 2К х 8 бит с двунаправленной шиной данных DB. ИС 537РУ8 отличается от ИС 537РУ10 только тем, что имеет два равноправных входа выбора кристалла СЕх и СЕ2, изменение сигналов на которых с 1 на 0 дает значение управляющего сигнала
CE2 dCE\ v СЕХdCE2 = 1, фиксирующего адресные сигналы Ар во внутреннем 11-разрядном регистре памяти. Режимы работы определяются значениями управляющих сигналов: СЕХ= О,
СЕ2 = О, WE = 0 — запись по фиксированному в регистре адресу; С£\ v СЕ2 v WE = 1 — Z-состояние выходов;
537РУ17 — SRAM 8К х 8 бит с двунаправленной шиной данных DB (СЕ\ = 0 и СЕ2 = 1 — выбор БИС).
В табл. 1.21 приведены основные параметры рассмотренных SRAM. Ток потребления КМОП SRAM в режиме хранения (/„, хр ) значительно меньше тока потребления в динамическом режиме (/Г1 ДШ(), что позволяет использовать резервное питание от аккумулятора для сохране ния информации при отказах основного источника питания. Напряжение аккумулятора без разрушения информации в SRAM может изменяться в широких пределах (2,7 ... 4,5 В).
|
Таблица 1.21. Основные параметры SRAM |
|
|
|||||
|
Зарубежный |
|
|
Объем |
tcY> |
Al. ДИН.5 |
/п. хр.’ |
|
ИС |
аналог |
Технология |
Памяти |
не |
мА |
мкА |
||
132РУ2А/Б |
/М2102А-4 |
|
«-МОП |
IK х 1 |
400/550 |
76 |
— |
|
565РУ2А/Б |
2102А-4/6 |
|
л-МОП |
1К х 1 |
450/850 |
70 |
— |
|
132РУ4А/Б |
2125AL |
|
л-МОП |
1К х 1 |
33/45 |
60 |
— |
|
132РУ5А/Б |
2147 |
|
и-МОП |
4К х 1 |
75/100 |
160 |
— |
|
537РУ2А/Б |
НМ6504-5 |
|
КМОП |
4К х 1 |
300/430 |
5 |
500/1000 |
|
5Э7РУЗА/Б |
НМ6504-5 |
|
КМОП |
4К х 1 |
230/150 |
20 |
5/0,5 |
|
537РУ8А/Б |
MSM5128 |
|
КМОП |
2К х 8 |
190/320 |
30 |
1000/2000 |
|
537РУ10А/Б |
/Ш 6516-9 |
|
КМОП |
2К х 8 |
220/450 |
70 |
400 |
|
537РУ13А/Б |
TC5514AD |
|
КМОП |
1К х 4 |
120/200 |
70 |
10 |
|
537РУ17 |
МВ8464-15 |
|
КМОП |
8К х 8 |
200 |
85 |
2 |
|
л - |
|
|
|
|
|
|
0 |
|
А |
RAM |
|
i |
|
A RAM |
|
||
Щ - |
D! |
|
DO -k-+£>O 0 |
|
Dl |
DO |
>DO |
|
MEMW - |
bWE |
|
|
|
|
bWE |
|
|
MEMR - |
>ОЕ 2м* 1 |
|
|
|
ЮЕ 2 Пхт |
|
||
СЁ ' |
>СЕ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
• |
|
|
|
|
|
|
|
А |
RAlrf |
0 |
1 |
|
A |
$ |
|
Dim-1- |
|
|
|
|||||
DI |
|
DO |
* DOm |
|
|
^DB |
||
|
|
RAM DB |
||||||
|
|
|
|
|
|
|
||
|
W |
|
|
|
|
>№ |
|
|
|
ЮЕ 2 ”x l |
|
|
|
2 Лх т |
|
||
|
>СЕ |
|
|
|
|
>C£ |
|
|
Рис. 1.43. Построение /«-разрядных ОЗУ на 1-разрядных ОЗУ
На рис. 1.43, а приведен пример увеличения разрядности шины данных при использова нии т одноразрядных SRAM 2" х 1 бит (штриховой линией показана организация двунаправ ленной шины данных). Объем этой памяти равен 2" х т бит. На рис. 1.43, б изображено услов ное графическое обозначение этой памяти при использовании раздельных входов и выходов
1.10. Статические запоминающие устройства |
113 |
Рис. 1.44. Увеличение объема памяти ш-разрядных SRAM
данных, а на рис. 1.43, в — для двунаправленной шины данных. Для увеличения объема памяти в 2к раз (рис. 1.44) следует использовать дешифратор DC к х 2к, выходные сигналы которого производят выбор одного из SRAM 2" х т бит (объем этой памяти равен 2"+ к х т бит).
С татические ОЗУ фирмы Micron Semiconductor, Inc. На рис. 1.45 приведены 1-, 4-, 8- и 16-разрядные SRAM, выпускаемые фирмой Micron Semiconductor, Inc. (LC — низковольтные SRAM с напряжением питания +3,3 В). Одноразрядные SRAM имеют раздельные вход и выход, а остальные — двунаправленную шину данных.
На рис. 1.45 фирменные обозначения сигналов имеют смысл: D = DI — входные данные памяти, Q = DO — выходные данные памяти, DQ = DB — двунаправленные данные
(вход/выход), Vss = GND (Ground) — земля, NC (No Connection) — нет соединения, OE (Output Enable) — разрешение выхода, CE (Chip Enable) — разрешение кристалла. В табл. 1.22 приве дены параметры SRAM со стандартным напряжением питания (Vcc = +5 В), а в табл. 1.23 — параметры низковольтных SRAM (Vcc = +3,3 В).
|
|
|
|
|
МТ5С2561 |
МГ5С1001 |
|||||
МГ5С1601 |
ЛГГ5С6401 |
MT5LC256\ |
MTSLC1001 |
||||||||
SRAM 16К х 1 |
SRAM 64К х 1 |
SRAM 256K x 1 |
SRAM lM x 1 |
||||||||
доС 1 uj |
20 И ivг |
АО С ] |
TT 22 l v cc |
АО С 1 Ш |
24 |
I] Vcc |
АЮС 1 LJ |
28 |
IVcc |
||
Д 1 С 2 |
19 Па п |
А1С 2 |
21 На 15 |
А I Ё 2 |
23 Н а 17 |
A l 1С 2 |
27 П л 9 |
||||
/12С 3 |
IX Ид 12 А 2 С 3 |
20 |
И Л 14 |
А 2С 3 |
22 |
Н а 16 |
А 12EZ 3 |
26 |
П а 8 |
||
а з [ d |
17 П а п |
АЗ П 4 |
19 Ц А 13 |
АЗ Г 4 |
21 Ц А 15 |
А 13 С 4 |
25 Ц Л 7 |
||||
А 4С 5 |
16 П а ю |
А 4 С 5 |
18 □ л 12 |
л л С 5 |
20 Н а 14 |
А 14 С 5 |
24 П л б |
||||
А5 С 6 |
15 Н а 9 |
А5 С 6 |
17 П а п |
А 5 Ё 6 |
19 Н а 13 |
А15 С 6 |
23 П а 5 |
||||
АбС 7 |
14 H a s |
А 6 С 7 |
16 |
Н а ш |
А бС 7 |
18 |
На 12 |
/v c d |
7 |
22 |
Н А 4 |
еП 8 |
13 П А 7 |
А7 С 8 |
15 |
Н А 9 |
А7 С 8 |
17 |
Па п |
A lfiC |
8 |
21 |
П Д 'С |
w e L 9 |
12 По |
q L У |
14 Has |
А8Г 9 |
16 Па ю А 17 С 9 |
20 П а з |
|||||
VS C 10 |
П I c e |
w e L 10 |
13 |
Н о |
аП 10 |
15 |
П Л 9 |
AlsC |
10 |
!9 |
Па2 |
|
|
vS5L 1! |
12 |
Н с я |
W E П. ] 1 |
14 |
По |
А 19 С |
11 |
18 |
H a i |
|
|
|
|
|
VssL 12 |
13 |
Н СЕ |
еС |
12 |
17 |
Н ао |
|
|
|
|
|
|
|
|
w e L |
13 |
16 |
Но |
|
|
|
|
|
|
|
|
V x L |
14 |
15 |
J СЕ |
Л/75С1604
SRAM 4 K x 4
А4С 1 |
20 |
3 |
Vcc |
А 5 С 2 |
19 |
П а з |
|
А бС 3 |
18 |
П л 2 |
|
А 7 С 4 |
17 |
: |
a i |
Л 8 С 5 |
16 |
Н а о |
|
А9 [Z 6 |
15 |
3 D Q 4 |
|
АЮС 7 |
14 |
J D Q 3 |
|
А 11С 8 |
13 |
1 d Q2 |
|
сяС 9 |
12 |
1 |
d q \ |
Vv.sC 10 |
П Р |
WE |
Рис. 1.45. Статические ОЗУ фирмы Micron Semiconductor, Inc.
(см. также с. 114 - 115)
8 Г. И. Пухальский
114 |
Глава 1. Микропроцессоры 8080 и 8085 |
Л/Г5С1605
SRAM 4К х 4
a a L |
1 LJ 22Ii Vcc |
||
A 5 l |
2 |
21 |
З а з |
АбС 3 |
20 |
1 a 2 |
|
a j \L 4 |
19I a i |
||
A8C 5 |
18 |
Пао |
|
A9C 6 |
17Dnc |
||
a ioC 7 |
16 |
ПDQ4 |
|
A l l [ |
8 |
15loQb |
|
сгС 9 |
14 |
1 D Q 2 |
|
о ёС 10 |
13 |
1 d q \ |
|
vsl[I |
11 |
12 |
Ц WE |
МГ5С1005 М Г5/Х1005
SRAM 256К х 4
Al С 1 |
U |
Н Vcc |
|
28 |
|||
A8C 2 |
27 |
D Аб |
|
A 9 [ 3 |
26 |
D А5 |
|
A lo [ |
4 |
25 |
Ца4 |
A 11 С 5 |
24 |
DA3 |
|
A12C 6 |
23 |
D А2 |
|
A13C 7 |
22 |
Da i |
|
A14[ 8 |
21 |
Зло |
|
Л 15II |
9 |
20 D/vc |
|
д1бС 10 |
19 |
DDQ4 |
|
A17C |
11 |
18 |
3DQ3 |
сёС 12 |
17 |
Dd <22 |
|
ШГ. 13 |
16 |
H d q i |
|
v ssL |
14 |
15 |
ПWE |
А/Г5С6404
SRAM 16К х 4
АбС |
1 T=J |
22U Vcc |
|
АбС |
2 |
2) |
J A 4 |
A I С 3 |
20 |
Паз |
|
AsC 4 |
19: a2 |
||
/19 С 5 |
18Da i |
||
A10С 6 |
17 |
Пао |
|
A llC 7 |
16 |
1 d Q4 |
|
A12C 8 |
15I dqi |
||
A13 С 9 |
14 |
3 d Q2 |
|
'cEZ. |
10 |
13I d q i |
|
vssL 11 |
12 |
3 WE |
МТ5С256К4А1 MT5LC256K4D4
SRAM 256К х 4
|
Г З |
■" |
|
N cC 1 |
32 |
Цл 4 |
|
АзО 2 |
31 |
ПА5 |
|
А2П 3 |
30 |
Плб |
|
A lC 4 |
29 |
> 7 |
|
АОС 5 |
28 |
D А8 |
|
СЁС 6 |
27 |
З ое |
|
d q \ L |
|
26 |
3 DQ4 |
Vcc [I |
8 |
25 |
J viS |
Vi-.v С 9 |
24 |
DVrc |
|
DQ2L |
10 |
23 |
3 d q 3 |
w e L |
И |
22 |
D a 9 |
A17C |
12 |
21 |
П а ю |
А1бС |
13 |
20 |
Пли |
A 15 С 14 |
19 |
Пл 12 |
|
A14С 15 |
18 |
ПА13 |
|
NC С 16 |
17 |
3 n c |
Л/75С6405 |
||||
SRAM 16К х 4 |
||||
A5C |
1 |
Ю |
24 |
ПVcc |
АбС 2 |
|
23 J A 4 |
||
A l L |
3 |
|
22 |
Паз |
A8С 4 |
|
21 Da2 |
||
A9C 5 |
|
20Da i |
||
AioC 6 |
|
19 |
Пао |
|
AI 1С 7 |
|
18H<vc |
||
A12C 8 |
|
17 |
1DQ4 |
|
A13С 9 |
|
16 |
3 d q 3 |
|
сяС 10 |
|
15 J d Q2 |
||
оёС 11 |
|
14 |
1 d q \ |
|
VssC 12 |
|
13 |
П WE |
МГ5С1М4А1
MT5LCIM4C3
SRAM 1М х 4
AoC 1 |
О |
|
32 |
J V c c |
|
A lC 2 |
31 |
ПА12 |
А2С 3 |
30 |
Пл 1з |
лзС 4 |
29 |
□л 14 |
А4С 5 |
28 |
Пл 15 |
А5 С 6 |
27 |
Пл1б |
АбС 7 |
26 |
Пл 17 |
/VCC 8 |
25 |
UiVC |
А7С 9 |
24 |
H<VC |
А8 С 10 |
23 |
Пл 18 |
А9С И |
22 |
Па 19 |
люС 12 |
2! |
3 d q \ |
л п С 13 |
20 |
3DQ2 |
СЁС 14 |
19 |
J d 03 |
ОЕ С 15 |
18 |
3 d Q4 |
vs,C 16 |
17 |
D WE |
МТ5С2564 MTSLC2564
5 7? /Ш 6 4 К х 4
АОС 1 LJ |
24 |
-1VCc |
A lC 2 |
23Da 15 |
|
A2C 3 |
22Da 14 |
|
АЗС 4 |
21 Ha 13 |
|
A4С 5 |
20 Da 12 |
|
A5С 6 |
19 |
Па и |
АбС 7 |
18Daio |
|
A l l 8 |
17 |
1 d Q4 |
А8С 9 |
16 |
3 d q 3 |
А9С !0 |
15J d Q2 |
|
сяС 11 |
14 |
3 d q \ |
vHC 12 |
13D WE |
М Т5СШ 4В2 MTSLC1M4C4
SRAM IM х 4
Л4 С 1 |
а — |
: а 5 |
32 |
||
ЛЗ С 2 |
31 |
D a 6 |
A2C 3 |
30 |
D a 7 |
Л. Г 4 |
29 |
Ц Л8 |
лоС 5 |
28 |
D a 9 |
сяС 6 |
27 |
D M |
DQ \ L 7 |
26 |
3DQ4 |
Well 8 |
25 |
П Vss |
К «С 9 |
24 |
3 Vcc |
DQ2Z 10 |
23 |
З о д з |
WE С 11 |
22 |
D a io |
A19C 12 |
21 |
Da h |
A 18 С 13 |
20 |
D a 12 |
Л 17 С 14 |
19 |
Da 13 |
А16 С 15 |
18 |
Da 14 |
А15С 16 |
17 |
D/vc |
MTSC2565
MTSLC2565
Sfi/Ш 64К х 4
wcC 1 CJ"28 Нкгг
AoC 2 |
27 Da is |
А! Г 3 |
26 DA14 |
A2С 4 |
25□ а 13 |
АЗС 5 |
24Da 12 |
А4С 6 |
23 Da h |
А5С 7 |
22Daio |
АбС 8 |
21 1/vc |
А7С 9 |
20DNC |
А8С 10 |
!9 3DQ4 |
А9С 11 |
181 d q 3 |
с ёС 12 |
17I d q i |
ОЁП 13 |
16U d q i |
Kv.sC 14 |
15D WE |
Л/Г5С1608
SRAM 2K x 8
A7 C 1 |
24 |
H VVr |
АбС 2 |
23 |
D A8 |
Л5С 3 |
"’2 |
D a 9 |
A4C 4 |
21 |
J w E |
АЗ С 5 |
20 |
ЗОЁ |
лгС 6 |
19 |
Da io |
A lC |
IS |
3 c e |
лоС 8 |
17 |
J d Q8 |
DQ lC 9 |
16 |
3DQ7 |
OQ2L 10 |
15 |
3DQ6 |
£>езС 11 |
14 |
3DQ5 |
vSiC 12 |
13 |
3DQ4 |
Рис. 1.45 (продолжение)
116 |
Глава 1. Микропроцессоры 8080 и 8085 |
Таблица 1.22. Параметры SRAM фирмы Micron Semiconductor, Inc. (+5 В)
Тип |
Объем |
Сигналы |
Циклы, |
Тип корпуса и число выводов |
||||
БИС ОЗУ |
памяти |
управления |
НС |
PDIP |
SOJ |
ZIP |
SOIC |
TSOP |
Л/73 С1601 |
16 Кх Г ”1СЁ |
8 - 2 5 |
20 |
24 |
- |
- |
- |
|
МТ5С6401 |
64К х 1 |
СЕ |
8 - 2 5 |
22 |
24 |
- |
- |
- |
М73С2561 |
256К х 1 |
СЕ |
10-35 |
24 |
24 |
- |
- |
- |
МТЪС1001 |
1М х 1 |
СЕ |
1 2 - 4 5 |
28 |
28 |
- |
- |
- |
М73С1604 |
4К х 4 |
СЕ |
8 - 2 5 |
20 |
24 |
- |
- |
- |
Л/73С1605 |
4К х 4 |
СЕ, ОЕ |
8 - 2 5 |
22 |
24 |
- |
- |
- |
М73С6404 |
16К х 4 |
СЕ |
8 - 2 5 |
22 |
24 |
- |
- |
- |
МТ5С6405 |
16К х 4 |
СЕ, ОЕ |
8 - 2 5 |
24 |
24 |
- |
- |
- |
МТ5С2564 |
64К х 4 |
СЕ |
1 0 - 3 5 |
24 |
24 |
- |
24 |
- |
Л/73С2565 |
64 К х 4 |
СЕ, ОЕ |
1 0 - 3 5 |
28 |
28 |
- |
- |
- |
М Т5С Ш 5 |
256К х 4 |
СЕ, ОЕ |
1 2 - 4 5 |
28 |
28 |
- |
- |
- |
МТ5С256К4А1* |
256К х 4 |
СЕ, ОЕ |
1 2 - 2 5 |
- |
32 |
- |
- |
- |
МТ5С1М4А1 |
1М х 4 |
СЕ, ОЕ |
2 0 - 5 5 |
- |
32 |
- |
- |
- |
МТ5СХМ4В2* |
1М х 4 |
СЕ, ОЕ |
20 - 35 |
- |
32 |
- |
- |
32 |
МГ5С1608 |
2К х 8 |
СЕ,ОЕ |
8 - 2 5 |
24 |
24 |
- |
- |
- |
Л/73С6408 |
8К х 8 |
СЕ 1, СЕ2, ОЕ |
8 - 2 5 |
28 |
28 |
- |
- |
- |
Л/73С2568 |
32К х 8 |
~СЁ, ~ОЁ |
1 0 - 3 5 |
28 |
28 |
28 |
- |
- |
Л/73 С1008 |
128К х 8 |
СЕ !, СЕ2, ОЕ |
1 2 - 4 5 |
32 |
32 |
- |
- |
- |
М Т5СШ К 8А !* |
128К х 8 |
СЕ, ОЕ |
1 2 - 25 |
- |
32 |
- |
- |
- |
М73С512К8А1 |
512К х 8 |
СЕ, ОЕ |
2 0 - 5 5 |
- |
32 |
- |
- |
- |
МТ5С512К8В2* |
512К х 8 |
СЕ, ОЕ |
20 - 35 |
- |
36 |
- |
- |
36 |
Л/73С2889 |
32К х 9 |
СЕХ, СЕ2, ОЕ |
1 5 - 2 5 |
- |
32 |
- |
- |
- |
М73С1189 |
128К х 9 |
СЕ, ОЕ |
15 - 35 |
- |
32 |
- |
- |
- |
Л/73С64/П6А1* |
64 х 16 |
СЕ, ОЕ, ВНЕ, BLE |
1 2 - 25 |
- |
44 |
- |
- |
44 |
М73С256К16В2* |
256К х 16 |
СЕ, ОЕ, ВНЕ, BLE |
2 0 - 3 5 |
- |
44 |
- |
- |
- |
П р и м е ч а н и е : * с центральным расположением выводов питания.
Таблица 1.23. Параметры SRAM фирмы Micron Semiconductor, Inc. (+3,3 В)
БИС ОЗУ |
Объем |
Сигналы |
Циклы, |
Тип корпуса и число выводов |
||||
типа М Т х ... х |
памяти |
управления |
НС |
PDIP |
SOJ |
ZIP |
SOIC |
TSOP |
5LC2561 |
256К х 1 |
СЁ |
15, 20, 25, 35 |
24 |
24 |
- |
- |
- |
5Ш 001 |
1М х 1 |
СЕ |
20, 25, 35, 45 |
28 |
28 |
- |
- |
- |
5LC2564 |
64К х 4 |
СЁ |
15, 20, 25, 35 |
24 |
24 |
- |
24 |
- |
5LC2565 |
64К X 4 |
СЕ, ОЕ |
15, 20, 25, 35 |
28 |
28 |
- |
- |
- |
5LC10Q5 |
256К х 4 |
СЕ, ОЕ |
20, 25, 35, 45 |
28 |
28 |
- |
- |
- |
5LC256K4D4* |
256К х 4 |
СЕ |
20, 25 |
- |
32 |
|
- |
32 |
5LC1M4C3 |
1М х 4 |
СЕ, ОЕ |
20, 25, 35, 55 |
- |
32 |
- |
- |
- |
5LC1M4C4* |
1М х 4 |
СЕ, ОЕ |
20, 25, 35 |
- |
32 |
- |
- |
32 |
|
1.10. Статические запоминающие устройства |
|
|
117 |
||||
|
|
|
|
|
Продолжение табл. 1.23 |
|||
БИС ОЗУ |
Объем |
Сигналы |
Циклы, |
Тип корпуса и число выводов |
||||
типа М Т х ... х |
памяти |
управления |
не |
PDIP |
SOJ |
ZIP |
SOIC |
TSOP |
5LC2568 |
32К х 8 |
С Ё ,О Ё |
15, 20, 25, 35 |
28 |
28 |
28 |
_ |
_ |
5LC1008 |
128К х 8 |
СЕ\, СЕ2, ОЕ |
20, 25, 35, 45 |
32 |
32 |
- |
- |
- |
5LC128A:8D4* |
128К х 8 |
СЕ, ОЕ |
20, 25 |
- |
32 |
- |
- |
32 |
5LC512K8C3 |
5 12К х 8 |
СЕ, ОЕ |
20, 25, 35, 55 |
- |
32 |
- |
- |
- |
5LC512K8D4* |
512К х 8 |
СЕ, ОЕ |
20, 25, 35 |
- |
36 |
- |
- |
36 |
5LC64K16D4* |
64К х 16 |
лСЁ,~ОЁ |
20,25 |
- |
44 |
- |
- |
44 |
5LC256AT6D4* |
256К х 16 |
J ВНЕ, BLE |
20, 25, 35 |
- |
44 |
- |
- |
- |
11 р и м е ч а н м е: * оперативные запоминающие устройства с центральным расположением выводов питания.
Статические ОЗУ фирмы SGS-Thomson Microelectronics. На рис. 1.46 изображены пять БИС сверхбыстродействующих (Very Fast) SRAM с фирменными обозначениями сигналов и выводов питания: А к — разряды адреса ячеек памяти, DQm — разряды двунаправленных дан
ных, Е (Chip Enable) — выбор кристалла, G (Output Enable) — разрешение выхода, W (Write Enable) — разрешение записи, VCc (Supply Voltage) — напряжение питания, Vss (Ground) — земля. Используя ранее введенные обозначения сигналов, следует положить, что Е = СЕ, G=OE,W= WE, DQ„, = DBm (Vss = GND).
Изготовляются БИС по усовершенствованной фирменной CMOS технологии, характери зующейся малой мощностью потребления, высоким быстродействием и совместимостью всех входов и выходов с ТТЛ ИС. В каждой БИС обеспечены одинаковые времена выборки адреса и
циклов записи и чтения. У |
БИС SRAM М6 2 х . . . х напряжение питания Vcc = +5 В, а у БИС |
|||||||||
SRAM МбЗх ... х — Vcc = +3,3 В. |
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
Д/628032 |
Д/628128 |
|
||||
|
М 624256 |
Д/638032 |
Д/638128 |
|
||||||
|
256К х 4 |
32К х 8 |
128К х 8 |
|
||||||
A 0 l |
1J |
|
1 Vcc |
A14[ 1 |
LJ |
|
N c l 1 |
LJ |
3 VCc |
|
1 |
28 |
2S J v Cc |
32 |
|||||||
AlC 2 |
27 |
] Д17 |
Д12[ 2 |
27 |
J w |
Д16С 2 |
31 |
] Л15 |
||
Д2[ 3 |
26 |
] Л16 |
Л7[ 3 |
26 |
] Д13 |
Д14[ 3 |
30 lE 2 |
|||
А3[ 4 |
25 |
] А15 |
Аб[ 4 |
25 |
] Д8 |
Д12[ 4 |
29 |
J w |
||
Д4[ 5 |
24 ] Д14 |
Д5С 5 |
24 ] Д9 |
Д7[ 5 |
28 ] Л13 |
|||||
Д5[ 6 |
23 |
] Д13 |
Л4[ 6 |
23 |
] Д11 |
Аб[ 6 |
27 |
] |
Д8 |
|
Дб[ 7 |
22 |
] Д12 |
дзС 7 |
22 |
] c |
А5[ 7 |
26 |
] |
Д9 |
|
А7[ 8 |
21 |
] Д11 |
Д2[ 8 |
21 |
] Д10 |
Д4[ 8 |
25 |
] Д11 |
||
А8[ 9 |
20 |
] jvc |
Д1 [ 9 |
20 |
I E |
А3[ 9 |
24 |
]G |
||
А9[ |
10 |
19 |
I dqo |
А0[ 10 |
19 |
I d q i |
Д2[ 10 |
23 |
] Л10 |
|
А10[ |
1 |
18 |
1 d q \ |
DQoC 11 |
18 |
1DQ6 |
л 1 С 11 |
22 |
] £ f |
|
Я |
12 |
17 |
I d q i |
DQ IL 12 |
17 |
1DQ5 |
до[ 12 |
21 |
JDQ7 |
|
С[ |
13 |
16 |
1 d q 3 |
D Q ll 13 |
16 |
1DQ4 |
DQOl 13 |
20 |
lDQ6 |
|
КмС 14 |
15 |
J w |
Kss[ 14 |
15 |
1 d q 3 |
D Q \l 14 |
19 |
lDQ5 |
||
|
|
|
|
|
|
|
D Q ll 15 |
IS |
]DQ4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Kss[ 16 |
17 |
]DQ3 |
Рис. 1.46. SRAM фирмы SGS-Thomson Microelectronics
118 Глава 1. Микропроцессоры 8080 и 8085
В табл. 1.24 представлены режимы работы SRAM, а на рис. 1.47 и 1.48 — временные диаграммы, поясняющие режимы записи и чтения данных на примере SRAM А/628128-15. Это статическое оперативное запоминающее устройство имеет объем памяти 128К х 8 бит, время циклов записи и чтения tCy = 15 не и выпускается в корпусе JEDEC Plastic SOJ32, 400 mil
(32 lead Plastic Small Outline J-lead Package). Селекция SRAM при записи и чтении данных DQB
(т = 0, 1, ..., 7) производится значением сигнала Е = Е\ ■Е2 = 0, т. е. при значениях физических сигналов выбора кристалла Е\ = 0 и Е2 - 1. Селекция одной из 2 П = 27 ■2 Ш= 128К 8-разрядных ячеек памяти производится значениями адресных сигналов А |6_0.
В пассивном состоянии ток потребления SRAM значительно меньше, чем в активном со стоянии (табл. 1.25). Хранение данных без их разрушения обеспечивается при снижении на пряжения питания VCc До 2 В, что позволяет использовать аварийное батарейное питание. Ток потребления 1Cc d r (DR — Data Retention — хранение данных) в этом режиме значительно мень ше, чем при нормальной работе SRAM.
Таблица 1.24. Режимы работы SRAM
Режим |
Е |
W G |
DQm |
Состояние |
|
Хранение |
0 |
1 |
1 |
Z |
Активное |
Чтение |
0 |
1 |
0 |
Выходы |
Активное |
Запись |
0 |
0 |
х |
Входы |
Активное |
Хранение |
1 |
X |
X |
Z |
Пассивное |
П р м м е ч а н и е: Z — Z-состояние; сигнал
£ = £,& £, для SRAM М628128 и W638128.
Е \
Л f
J \
E l |
I . |
|
Е 2 |
л : |
|
W
DQl-0
* Максимальные значения в не (остальные — минимальные значения)
Рис. 1.47. Временные диаграммы режима записи
S/MMM628128-15 (G = 0)
~ \ Г
В2
г - |
7* - |
£>£?7_о- |
VALID |
* Максимальные значения в не (остальные — минимальные значения)
Рис. 1.48. Временные диаграммы режима чтения
SRAM А/628128-15 (W= 1)
|
1.10. Статические запоминающие устройства |
119 |
|||
|
Таблица 1.25. П араметры SR A M фирмы SGS-Thomson Microelectronics |
|
|||
|
Параметр |
М524256 |
Л/628032 |
Af638032 |
Л/638128 |
|
Л/628128 |
||||
Длительность циклов записи/чтения, не (min) |
15/20 |
12/15/20 |
12/15/20 |
12/15/20 |
|
Ток потребления в активном состоянии (Е = 0): |
|
|
|
|
|
/еа 1при VCc = 5,5 В, мА (max) |
175/140 |
160 |
150/130/115 |
— |
|
Ток потребления в пассивном состоянии: |
|
|
|
|
|
kci |
при Е = V/H(ТТЛ), мА (max) |
30 |
25 |
25 |
— |
1Са |
при Е - У с с ~ 0,2 В (КМОП), мА (max) |
4 |
1 |
1 |
— |
Входные напряжения: |
|
|
|
|
|
низкого уровня VIL, В (max) |
0,8 |
0,8 |
0,8 |
— |
|
высокого уровня V/H, В (min) |
2,2 |
2,2 |
2,2 |
— |
|
Выходные напряжения: |
|
|
|
|
|
низкого уровня V0L при 10L - 8 мА, В (max) |
0,4 |
0,4 |
0,4 |
— |
|
высокого уровня V0h при 10ц = -4 мА, В (min) |
2,4 |
2,4 |
2,4 |
— |
|
Токи утечки: |
|
|
|
|
|
входов при 0 < Vin < Vcc> мкА (max) |
±1 |
±1 |
±1 |
— |
|
выходов при 0 < Vo l t ^ V c c , МКА (max) |
±5 |
±5 |
±1 |
— |
|
Ток потребления в режиме хранения: |
|
|
|
|
|
I c c d r при Ус с = З В и £ > V c c - 0,2 В, мкА (max) |
500 |
200 |
150 |
— |
|
|
П р и м е ч а н и е : 1 среднее значение переменного тока (открытые выходы, минимальная длительность |
||||
циклов записи/чтения для М б Зххх VCc = 3,6 В); 2 для всех других входов V/L < 0,8 |
В, Уш > 2,2 В (VCc = 5,5 В); |
для SRAM Л/628128 £, = Vm, Е2 = V,L\ 3 для всех других входов Уц_ < 0,2 В, Vm > Vсс —0,2 В (Vcc —5,5 В); для
SRAMЛ/628128 Е, = Vcc - 0,2 В, Е2 < 0,2 В ;4 для других входов V„, < 0,2 В, Vm S Vcc --0,2 В; для SRAM Л/628128 Е, = Vcc - 0,2 В, Е2 <0,2 В; для SRAM Л/638032 Vcc = 2 В.
Статические ОЗУ фирмы SGS-Thomson Microelectronics со встроенными часами. На рис. 1.49 представлены SRAM, имеющие встроенные часы (Timekeeper), и SRAM с ультранизким потреблением мощности (Ultra Low Power, Zero Power). Маркируются эти SRAM буквами
T (Timer) и Z (Zero).
Все эти БИС имеют встроенный в корпус литиевый элемент (Lithium Cell — рис. 1.50), обеспечивающий работу часов и (или) сохранение записанных данных при выключении или выходе из строя внешнего источника питания. Для перехода в режим хранения с запретом за писи данных используются датчик напряжения и переключающая схема (Voltage Sense and Switching Circuitry), контролирующие напряжения питания VCc на предмет выхода его значения из допустимого диапазона. При этом автоматически блокируется сигнал выбора кристалла (Chip Deselect) и включается защита записи (Write Protection), что обеспечивает высокую сте пень защиты данных от непредсказуемой системной операции, вызванной низким значением напряжения питания Vcc. Когда напряжение питания Vcc падает ниже приблизительно 3 В, схема управления подключает батарею, которая поддерживает хранение данных и операции часов до восстановления допустимого значения напряжения питания. В отсутствие питания литиевый элемент обеспечивает хранение данных и операции часов в течение 10 лет.