
- •Методы измерения концентрации и подвижности носителей заряда Трехзондозый метод
- •Метод вольтфарадных характеристик контакта металл-полупроводник
- •Эквивалентная схема контакта металл-полупроводник
- •Фазовый угол и его зависимость от напряжения смещения
- •Влияние подготовки поверхности полупроводника
- •Контакт ртуть-полупроводник
- •Погрешность метода
- •Некоторые другие источники погрешности измерений Индуктивность кабелей и конструктивная емкость контактного устройства
- •Последовательное сопротивление контактного устройства
- •Площадь контакта ртуть-полупроводник
- •Измерения в образцах сp-n-переходом и диэлектрическим слоем на обратной стороне
- •Современное оборудование, реализующее метод вфх контакта мп
- •Электрохимическое профилирование
- •Профилометр для полупроводников Polaron pn 4100.
- •EcvPro. Электрохимический cv-профилометр
- •Ячейки для электрохимического профилирования и уплотнительные кольца.
- •Электрохимические измерения высокой точности.
- •Преимущества ecv-Pro.
- •EcvPro в качестве альтернативы другим приборам.
- •Увеличение производительности при уменьшении стоимости.
- •Сравнительные характеристики различных электрохимических профилометров
- •Оптические методы определения концентрации свободных носителей Определение концентрации свободных носителей по оптическому поглощению
- •Определение концентрации свободных носителей по плазменному резонансу
- •Эффект Холла
- •Влияние полярностей тока I и магнитного поля b на знак поперечных эдс
- •Метод магнитосопротивления
- •Квантовый эффект Холла в наноразмерных слоях
Эквивалентная схема контакта металл-полупроводник
Очевидно, что для выяснения пригодности барьерного контакта для измерения вольтфарадной характеристики и определения по ней профиля концентрации, а также для выявления диапазона обратных напряжений, в котором могут быть выполнены измерения, надо измерить и изучить его вольтамперную характеристику. Однако к решению этой задачи есть и другой подход.
Наличие утечки контакта изображается на его эквивалентной схеме активной проводимостью G, включенной параллельно емкости обедненного слоя C. В эту проводимость ответвляется часть высокочастотного измерительного сигнала, что может быть обнаружено прибором для измерения емкости. Действительно, ток, протекающий через емкость, сдвинут по фазе относительно вызывающего его напряжения на 90, тогда как присутствие активной проводимости приводит к появлению компоненты тока, синфазной напряжению. Ситуация, правда, осложняется тем, что в эквивалентной схеме контакта металл-полупроводник присутствует также сопротивление, включенное последовательно с емкостью обедненного слоя (сопротивление толщи полупроводника, сопротивление вспомогательного контакта к образцу и др.). Это сопротивление также вносит вклад в величину синфазной составляющей высокочастотного тока (и, очевидно, в ошибку измерения емкости обедненного слоя).
Эквивалентная схема контакта металл-полупроводник показана на рис 3.10 а. Здесь С – емкость обедненного слоя, G – проводимость, описывающая утечку контакта, RS – последовательное сопротивление образца.
Прибор для измерения емкости способен обычно измерять емкость CM и проводимость утечки GM объекта измерений, то есть по отношению ко входу измерителя емкости объект измерений описывается параллельной двухэлементной эквивалентной схемой (рис.3.10, б). Можно показать, что непосредственно измеренные CM, GM и действительные С, G, RS значения параметров объекта измерений связаны в этом случае выражениями
, (3.17)
, (3.18)
где f – частота измерительного сигнала.
В случае RS0 получим очевидные соотношения CM=С, GM=G. Этот случай, однако, редко реализуется на практике, так как сумма сопротивлений объема образца и вспомогательного контакта находится обычно в диапазоне от ≈5 до ≈200 Ом, а в некоторых случаях может достигать 1 кОм.
Случай G0 реализуется в высококачественных контактах металл-полупроводник при правильном выборе диапазона напряжений смещения. Для этого случая из (3.17) и (3.18) легко получить выражение
. (3.19)
По этому соотношению можно оценить величину последовательного сопротивления объекта измерений.
Фазовый угол и его зависимость от напряжения смещения
Характеристикой совместного влияния проводимости утечки и последовательного сопротивления контакта металл-полупроводник служит величина фазового угла . Тангенс этого угла определяется как отношение емкостной и активной составляющих полного сопротивления контакта:
. (3.20)
Из выражения (3.20) видно, что фазовый угол равен 90 (точнее, -90), когда и утечка, и последовательное сопротивление контакта пренебрежимо малы, и уменьшается с ростом утечки и/или последовательного сопротив-ления. Типичный вид зависимости фазового угла от напряжения на контакте показан на рис.3.11.
Согласно выражению
(3.7), емкость обедненного слоя С
уменьшается с ростом обратного напряжения
на барьерном контакте; значит, возрастает
емкостная составляющая
полного сопротивления контакта
.
Проводимость утечкиG
можно считать постоянной вплоть до
значений U=U0,
а при U>U0
– возрастающей с ростом напряжения
(этот вывод следует из анализа типичной
ВАХ реального контакта металл-полупроводник,
показанной на рис.3.9). Последовательное
сопротивление Rs
такова, что от напряжения оно обычно не
зависит. Перечисленные закономерности
и обусловливают вид зависимости
от U
(рис.3.11).
Как показывает опыт, приемлемая точность (не хуже 5%) измерения удельного сопротивления может быть достигнута при значениях >88. Иногда ошибка измерения не превышает 5 — 7% даже при 75 (ошибка глубины W при этом может достигать 30% и более), но убедиться в том, что это именно так, довольно трудно.
Значение >88 служит критерием выбора диапазона обратных смещений Uизм, в котором могут выполняться CV-измерения, причем сравнение диапазона Uизм с диапазоном 0 — UB дает оценку качества измерительного контакта. Разумеется, чем ỳже приемлемый для измерений диапазон смещений, тем в меньшем диапазоне глубин будет найден график профиля легирования.