
Гладков / Выдать 14 февраля 3013 / 1. Поверхность / 3.3. Исследование поверхности / Микроскопия поверхности Постников с 444-450
.doc
икроскопия
поверхности, Постников, с.444-450
Атомная структура поверхности, Постников, с.444÷450
§ 2. МИКРОСКОПИЯ ПОВЕРХНОСТИ
1. Атомная структура поверхности
Кабрера (1949 г.) и другие предложили подразделять идеализированные поверхности на три типа: сингулярные1), вицинальные2) и диффузионные, или несингулярные [4].
С
ингулярные
поверхности раздела фаз отличаются от
диффузионных количеством
атомных (молекулярных) слоев, параллельных
поверхности кристалла, в которые
осуществляется переход от кристалла к
пару. Если поверхность сингулярна,
переход осуществляется в одном
(незначительно утолщенном – рис.
183, а)
слое, если несингулярна – в нескольких
слоях.
Вицинальные поверхности (рис. 183, б) имеют ступенчатую структуру, в которой довольно широкие участки плоскости с малыми индексами отдалены друг от друга моноатомными (мономолекулярными) подъемами, ступеньками.
Перечисленные модели в какой-то мере могут описывать реальную поверхность, если она получена в глубоком вакууме (~10–10 мм рт. ст.) с известными предосторожностями. Существует несколько таких методов [5, 6].
Метод прогревов заключается в очистке реальной поверхности путем термического разложения поверхностных химических соединений в условиях высокого вакуума. Однако метод ограниченно применим для веществ с низкой температурой плавления (Тпл < 1000° С). Кроме того, при высоких температурах (T > 1000° С) существенно изменяется распределение примесей и дефектов в образце. Ряд примесей, диффундируя на поверхность, взаимодействует с остаточными газами и может образовать нелетучие поверхностные соединения (см. ниже),
Метод ионной бомбардировки заключается в обработке поверхности ионным пучком инертного газа с энергией ионов в несколько сотен электрон-вольт. При такой обработке удаляются все поверхностные примеси и несколько верхних слоев решетки исходного вещества. Для отжига возникающих при бомбардировке дефектов и удаления атомов инертного газа производят последующий высокотемпературный нагрев образца. Это приводит в ряде случаев к таким же осложнениям, что и первый метод.
Метод холодной эмиссии заключается в удалении поверхностных атомов с острия при высокой напряженности электрического поля. На экране ионного проектора при этом можно наблюдать дифракционную картину поверхности. Основной недостаток метода – ничтожно малая величина очищенной поверхности.
Метод раскола в вакууме применим к полупроводниковым и диэлектрическим кристаллам. Он почти не приводит к эффектам, связанным с высокотемпературными нагревами образца. Однако при раскалывании выделяется небольшое количество растворенного в объеме газа, который в случае малой поверхности монокристалла может привести к существенному загрязнению его поверхности. Поэтому перед расколом образец необходимо длительное время тренировать при высоких температурах, что, конечно, приводит к изменению распределения дефектов в его объеме. Свежеприготовленная поверхность может довольно долго сохраняться совершенно чистой лишь в условиях глубокого вакуума» Это следует из простых соображений, вытекающих из кинетической теории газов. При остаточном давлении ~10–6 мм рт. ст. о поверхность ударяется такое количество молекул, которое может образовать монослой примерно за 1 с. Чтобы поверхность оставалась длительное время совершенно чистой, остаточное давление не должно превышать 10–10 мм рт. ст. При этих условиях можно провести необходимое число измерений, что позволит составить достаточно точное представление о структуре исследуемой поверхности.
В настоящее время известно много методов изучения поверхности в сверхвысоком вакууме [5–7].
Один из самых прямых методов – дифракция медленных электронов.
Электроны с энергиями 10200 эВ обладают очень низкой проникающей способностью, и их длины волн имеют тот же порядок, что и межатомные расстояния в металле, поэтому они дифрагируют на решетке, образованной атомами поверхностного слоя. Дифракция электронов на флуоресцирующем экране указывает расположение атомов в поверхностных слоях.
Применение метода дифракции медленных электронов позволило получить много новой информации об атомной структуре поверхности. В частности, установлено, что чистые поверхности различных веществ можно разделить, по крайней мере, на два класса:
1) поверхности с элементарной ячейкой, идентичной проекции объемной элементарной ячейки на данную плоскость;
2) поверхности с элементарной ячейкой, кратной проекции объемной ячейки на данную плоскость.
К первому классу относятся поверхности большинства металлических кристаллов. Ко второму классу принадлежат поверхности полупроводников, диэлектриков и некоторых металлов (золото, иридий, платина). При этом поверхностная структура многих полупроводников может изменяться при изменении температуры.
Например, кремний в процессе нагрева дважды изменяет поверхностную структуру – при 700 и 800° С. Такое поведение поверхности может быть объяснено релаксацией атомов у поверхности в направлении, перпендикулярном к плоскости поверхности. [6]; у некоторых металлов поверхностная релаксация атомов может привести к фазовому превращению в поверхностном слое. Например, на грани (100) золота, иридия, платины в поверхностном слое происходит превращение г. ц. к. в г. п. у.
Другой важный метод, позволяющий получать прямую информацию о поверхностях в адсорбированных слоях, – эмиссионная микроскопия.
Образцу придают форму иглы с заостренным концом (радиусом несколько сот ангстрем) и помещают в центре баллона,. внутри которого находится флуоресцирующий экран. Под действием электрического поля электроны вырываются из иглы и движутся в радиальных направлениях; наблюдаемая картина отражает различные по эффективности эмиссии электронов с различных участков поверхности.
Увеличение равно соотношению радиусов баллона и острия иглы.
Эмиссия в любой точке поверхности зависит от величины работы выхода (см. § 3), которая в свою очередь, определяется особенностями кристаллической поверхности – как исходной, так и видоизмененной за счет адсорбции газа.
Выбирая ту или иную ориентацию кристаллической иглы и замечая, что все простые грани кристалла экспонируются в равных и контролируемых условиях в определенных точках, окружающих вершину иглы, можно трактовать систему пятен на экране с точки зрения изменения работы выхода для различных граней кристалла. Одновременно становится возможным изучить адсорбцию (см. ниже) на разных гранях, так как в результате адсорбции работа выхода изменяется. Максимальное разрешение составляет –20 Å3), поэтому можно наблюдать не отдельные атомы, а только их агрегаты.
Описанному методу близок метод ионной микроскопии [9] аппаратурное оформление которого такое же, с той лишь разницей, что острие иглы помещено в атмосфере гелия при низком давлении. Газ ионизируется на поверхности в степени, определяемой работой выхода, а возникающие в результате ионы ускоряются радиальным электрическим полем так, чтобы стало возможным их столкновение с экраном. Преимущество данного метода перед методом эмиссионной микроскопии – в увеличении разрешающей способности, которая позволяет различать отдельные атомы поверхности.
Очень ценную информацию об атомах, находящихся на поверхности, их концентрации и характере химической связи этих атомов с атомами поверхности дают развитые недавно методы Оже – спектроскопии4) и фотоэлектронной спектроскопии [10, 11].
Их обычно используют в сочетании с дифракцией медленных электронов. Недавно разработан универсальный метод исследования поверхности – рассеяние медленных ионов, позволяющий одновременно изучать структуру, состав и топографию поверхности [12].
2. Поверхностные состояния.
Обрыв периодичности решетки приводит к возникновению особых поверхностных состояний [13].
Уровни Тамма.(1932 г.)
Предположим, что простой кубический кристалл ограничен поверхностями (001) при l3 = 0 и l3 = N01/3 и не ограничен по остальным двум направлениям. Вектор a3 перпендикулярен названным плоскостям, векторы a1 и a2 параллельны им.
Положение произвольного атома на поверхности l3 = 0 задается вектором
ls = l1a1 + l2a2.
В этом случае волновые числа kx, ky будут по-прежнему удовлетворять условию (51), а волновое число kz будет одним из N01/3 корней уравнения [13, с.11]
cos kza + sinkzactg N01/3kza = (s – )/ (764a)
где
s = a*(r – ls)[V(r) – Va(r – ls)]a(r – ls) dt. (764б)
В уравнении (764a) и определяются по-прежнему уравнениями (168а) и (1686). В приближении сильной связи (см. гл. II, § 4) теперь вместо выражения (169) получаем
k = a + + 2(cosakx + cos aky) + 2cha. (765)
Если
|(s – )|/ < l, (765a)
то имеется N01/3 действительных корней уравнения (764a). Для каждого корня существует N02/3 состояний, соответствующих значениям kx и ky из выражения (51).
Таким образом, при выполнении условия (765) на единицу объема имеется N01/3N02/3 = N0 состояний, причем ни одно из них не локализовано на поверхности. Энергия каждого состояния определяется тем же выражением (169), так что эти N0 состояний лежат в той же области энергий, что и у бесконечного кристалла (см. гл. II, § 4), хотя каждый энергетический уровень слабо отличается от энергетического уровня в последнем случае в силу различных граничных
условий в направлении a3.
Если же
|(s – )|/ > l, (765б)
то имеется N01/3 – 1 действительный корней и один мнимый. Из N01/3 – 1 действительных корней получаем N02/3(N01/3 – 1) состояний, не локализованных на поверхности, с энергиями, находящимися в той же области, что и в предыдущем случае.
Мнимый корень равен ia; значение a = lg|(s – )/| действительно и положительно. Для каждого из этих значений корней существуют N02/3 состояний, соответствующих величинам kx и ky, волновые функции которых периодичны в направлениях a1 и a2, непериодичны в направлении a3 и убывают как ехр (–l3a) внутрь кристалла. Уровни этого типа образуют полосу N02/3 поверхностных состояний (765), называемую уровнями или состояниями Тамма. Ширина зоны равна 8, центр ее находится в точке a + + 2cha.
У
полупроводников и диэлектриков
поверхностные уровни лежат в
запрещенной зоне (рис.
184).
В обычных условиях на поверхности полупроводника образуется слой окисла.
При этом, кроме состояний, расположенных на поверхности самого полупроводника (внутренние или «быстрые») имеются и поверхностные состояния на внешней стороне окисла (внешние, или «медленные»).
Термины «быстрые» и «медленные» связаны с тем, что времена перехода электронов из объемных энергетических зон на поверхностные различны и составляют менее 10–7 с для быстрых и более 10–2 для медленных состояний. Энергия и концентрация медленных состояний изменяются в широких пределах при изменении окружающей газовой среды; обычно их концентрация больше 1013 на 1 см2 поверхности. Концентрация быстрых состояний значительно меньше; плотность уровни вблизи середины запрещенной зоны около 1011 см–2.
Вблизи краев запрещенной зоны плотность быстрых состояний зависит от окружающей среды. В реальных условиях (см. ниже) свойства поверхности кристалла определяются поверхностными состояниями, обусловленными главным образом наличием на поверхности чужеродных атомов или дефектов решетки.
Уровни Шокли (1939 г.).
Шокли первый показал [13, с. 11], что поверхностное состояние может появиться в алмазе, кремнии, германии, даже если и одинаковы внутри и на поверхности кристалла; оно появляется в запрещенной зоне. Состояния Шокли представляют собой в обычном смысле свободные валентности на поверхности. Четыре валентных электрона элементов IV группы распределены по четырем атомным орбиталям, если атом изолирован – один по s-орбитали и три по p-орбитали (см. гл. I). В случае связи с другими атомами обычно рассматривается тетраэдрическая sp-гибридизация валентных электронов. С учетом спина имеется восемь состояний – четыре из них заняты в связи, у четырех остальных энергия гораздо выше. Если связи составляют кристалл структуры типа алмаза, дискретные энергетические уровни уширяются, образуя валентную зону и зону проводимости (см. гл. II).
Рассмотрим атом на поверхности (111). Три орбитали необходимы для того, чтобы встроить атом в кристалл, четвертая орбиталь остается свободной. Свободная орбиталь, локализованная, таким образом, на поверхности, и является состоянием Шокли. Иными словами, состояния Шокли возникают в кристалле, когда образование поверхности происходит путем разрушения локализованных связей между соседними атомами. Число состоянии Шокли, следовательно, должно быть равно числу разорванных связей на поверхности, то есть числу свободных валентностей.
Очевидно, в кристаллах, где связи не локализованы (металлы), состояния Шокли возникать не могут. Однако в кристаллах, где существует два типа связей – менее и более прочные, нарушение более прочных связей при образовании поверхности приводит к появлению состояний Шокли в запрещенной зоне.
Распределение электронов. В металлах отдельные уровни [см. уравнение (169) 5)] сдвигаются при возникновении поверхности. Общее изменение энергии достигает нескольких электрон-вольт на каждый атом поверхности и составляет поверхностную энергию кристалла. Вместе с тем образование поверхности металла влияет на распределение электронов проводимости, что приводит к двум эффектам: эмиссии электронов и электронной плотности [13] 6), что чрезвычайно важно при адсорбции.
3. Механо- и экзоэлектронная эмиссии (с.450)
1) От лат. singularis – отдельный, одиночный, особый.
2) От лат. vicunis – близкий.
3) В настоящее время разрешение выше. В.Г.
4) Эффект Оже – это явление автоионизации атома, находящегося в возбужденном состоянии, связанном с внутренним перераспределением энергии возбуждения. В отличие от обычной фотоионизации (см. гл. VIII), когда поглощение фотона приводит непосредственно к вылету электрона из атома, эффект Оже происходит в две стадии.
На первой стадии поглощение рентгеновского кванта приводит к возбуждению атома, причем освобождается электрон из K-оболочки.
На второй стадии электрон перескакивает в K -вакансию из менее связанной оболочки (например, L-оболочки); при этом избыток энергии (K – L) либо приводит к испусканию рентгеновского кванта, либо обусловливает вылет из атома одного из электронов верхних оболочек. Второй вариант и соответствует эффекту Оже.
Отметим, что возбуждать атом можно не только рентгеновскими квантами, но и быстрыми электронами, а также другими частицами.
5) У Постникова на с.125 для простой кубической решетки приводится уравнение (169): Ek = Ea + + 2(cosakx + cosaky + cosakz)]. В.Г.
6) Поверхностные свойства твёрдых тел. М., «Мир», 1972. 432 с. с ил.